Semiconductor 3D Studioby 半導体製造ラボ

BEOL FIGURE STUDIO / PUBLIC BETA

半導体の構造を、
3分で伝わる図に。

M1、Via、M2、Low-kを半導体の部品として編集。手で整えることも、普段使うAIと相談してできたFigure Recipeを貼ることもできます。全工程向けI3D-Lang betaでは、他のAIが書いた出典付き工程候補を読者PC内で検証・保存できます。Freeは透かし付きPNG、Googleログイン後は毎月10回まで透かしなしPNG、回転可能な埋め込み3DモデルPPTX、3D見たままPPTX、または編集可能な2D断面PPTXへ。

Figureを作る
01Semiconductor-native

ViaやCapを、立方体ではなく意味のある構造として扱います。

02Dimension-aware

Pitch、Top/Bottom CD、Thicknessから、テーパー・シュリンク率・ARまで自動計算します。

03Bring your own AI

ChatGPT、Claude、Gemini、Copilot、社内AIの最終JSONだけを端末内で検証します。

対象 BEOL interconnect表現 Scientific illustration初期モード Schematic / Not to scale成果物 PNG / embedded GLB PPTX / 3D snapshot PPTX / editable section PPTX

PROCESS FIGURE ENGINE

BEOLから始め、全工程へ育つ。

公開βで操作できる最初の工程パックはBEOLです。描画基盤は、材料・ウェハ準備、リソグラフィ、FEOL、MOL、BEOL、背面加工、接合・先端パッケージ、組立・テスト、検査・計測を、工程別のテンプレートと検証ルールとして追加できる構成です。

自社の解説記事では、出典を結び付けた同じFigure Recipeから静止3D図と編集可能な2D断面図を作り、工程アニメーション用の時系列も同じRecipeで管理して、再利用可能な記事アセットとして蓄積します。記事本文をそのまま工程ルールへ自動昇格させず、出典確認、専門レビュー、工程整合性、描画一致、回帰テストを通過した版だけを工程パックへ反映します。

PROCESS FLOW / 開発プレビュー

工程を編集して、構造をつくる。

計算・3D描画はこのPC内。工程ファイルはアップロードしません。

対応:平坦面への全面成膜・レジスト塗布・矩形パターン露光・現像・理想的な垂直エッチング・剥離。直交形状の説明用モデルです。実製造の成立性、反応速度、選択比、TCAD/DRCの合格を保証するものではありません。

端末内の計算エンジンを準備しています。

3D|ドラッグで回転・ホイールで拡大
XY断面|Z = 0 nm
ZY断面|X = 0 nm
上面投影|同じ3Dの奥行き判定
SiSiO₂SiNレジスト

工程終了時の状態を表示します。工程途中の物理アニメーションは未対応。上面は断面ではなく正投影です。初期寸法は編集用の仮定値で、論文・量産レシピの引用ではありません。

GAA INTEGRATION / 工程の原理を3Dで理解する

GAA工程フロー

何を作るか、なぜこの順序なのか。一般的なGAAインテグレーションを、各工程の3D・断面・技術記事で解説します。

ここでは2本のfin・各4枚のSiナノシートを用いた、一つの整合した代表フローを説明します。単一論文の再現ではなく、複数の研究例を参照し、説明に必要なマスク・成膜・除去を分けています。方式が分かれる箇所では採用した例を記事に明記します。表示窓の端は観察用の切断面です。途中再生は材料の変化と工程の因果関係を示す模式表示で、反応速度や最終形状の予測ではありません。計算と描画はブラウザ内で行います。

GAA工程を準備しています。

工程一覧・前後の工程をクリックすると、標準0.5秒で再生して終了で止まります。重い工程では端末の描画時間が加わります。

3D斜視|ドラッグで回転・ホイールで拡大
XY断面
ZY断面
上面投影|奥行き判定あり

選択工程の技術記事と、このツールが出力した開始・途中・完了の3D/断面画像を読み込みます。

WORKSPACE

BEOL Figure Studio

BEOLはFigure Recipeから3Dへ反映。全工程向けI3D-Lang betaは、外部AI用promptを渡し、返された工程原本を端末内で検証・保存します。

01 / template構造を選ぶ
FigureM1–Via–M2 Figure
Scale
Camera
ログイン特典を確認中
SCHEMATICFULL VIEWLINER REVEAL
Section · live cutaway
Annotation
drag to orbit · wheel to zoom · click to select
BEOL PROFILE / BYO AIいまのBEOL Figureを、いつものAIと編集検証後、この場で3D・GLB・PPTXまで生成できます
04 / AI bridge

曖昧な要望は、AIとの会話で具体化

現在の構造と安全なJSON契約をプロンプトに同梱します。AIは不明点を質問し、合意後に完成レシピだけを返します。

1

プロンプトを渡す

いまのFigure、許可材料・寸法、厳格JSON契約をまとめます。

コピー時点の編集内容を含めます。貼り付け先AIのデータ取扱方針をご確認ください。
2

普段のAIと対話

作りたい図を自然な言葉で伝えてください。曖昧ならAIが最大3問ずつ確認します。

  1. プロンプトを新しい会話へ貼る
  2. 用途・強調点・材料などを相談
  3. 最後のJSONコードブロックをコピー
3

レシピを検証

貼り付けただけではFigureを変更しません。
I3D-LANG / EXTERNAL AI BETA他のAIが書いた半導体工程を、このPCで検証APIキー不要 · I3D候補JSONは端末外へ送信しません
GENERAL PROCESS EXCHANGE

AIは候補を書く。Studioが工程原本を検証する。

ChatGPT、Claude、Gemini、Copilot、社内AIなどに共通キットを渡し、返されたI3D JSONを端末内で正規化・検証します。検証済み原本だけを保存できます。

現在の出力境界

上のBEOL Profile:3D・GLB・PPTXまで生成できます。I3D-Lang beta:任意工程の検証済み原本を保存できます。任意形状の3D化は、座標・形状・CSGを定めるRender Profileが導入されるまで停止します。

1

AIへ共通キットを渡す

工程、材料、出典、状態遷移をI3D-Lang v1で返すよう指示します。

外部AIには、公開してよい工程情報だけを入力してください。
2

普段のAIと工程を詰める

不足情報は質問させ、論文記載・必須補完・仮定を混ぜずに分けます。

  1. 新しい会話へpromptを貼る
  2. 工程と出典を提示して対話する
  3. 最後のI3D JSONだけを保存する
3

このPCで検証

またはここへドロップ · 最大1 MB
貼り付けや選択だけでは、保存・公開・学習利用されません。
Free PNG は 1280 px・透かし付き。Googleログイン後は毎月10回まで、透かしなしの高解像度・透明PNG、回転できる3Dモデル入りPowerPoint、現在ビューのPowerPoint、または図形を編集できる2D直交断面PowerPointを、このPC内で生成できます。

DESIGN INTENT

AIを選ばず、生成画像より確かに。

  1. 01Template

    空の3D空間ではなく、説明したい構造から始めます。

  2. 02Ask your AI

    専用promptまたはI3D交換キットを普段使うAIへ渡し、曖昧な点を対話で詰めます。

  3. 03Review & validate

    BEOL Recipeの差分と工程整合性、I3D候補の出典参照・状態遷移を読者PC内で検証します。

  4. 04Export

    Freeは透かし付きPNG。ログイン会員は毎月10回、透明PNG、PowerPoint内で回転できる埋め込み3DモデルPPTX、3DスナップショットPPTX、または編集可能な2D断面PPTXを生成でき、Proは無制限です。