ラピダスファウンドリー
（技術開発統括部）貼合技術開発エンジニア
- 勤務地北海道千歳市
- デバイス・プロセス・設計プロセスエンジニア
- 工程ボンディング
- 中途
- 正社員
仕事内容
- 半導体製造工程における貼合技術の研究・開発
- 貼合プロセス条件の検討・最適化
- 新規材料やプロセスの評価・導入検討
- 貼合工程における品質改善・歩留まり向上活動
- 実験データの収集・解析、技術レポート作成
- 設計部門・製造部門との連携による工程改善活動
応募条件
必須スキル・経験
- 半導体業界での工程開発・改善経験（貼合技術開発への強い意欲があれば貼合技術業務未経験でも可）
- 半導体製造や材料技術に関心を持ち、積極的に学ぶ姿勢がある方 歓迎スキル・経験
- 貼合技術開発の実務経験
- 材料工学や接合技術に関する知識
- データ解析スキル（Excel, JMP, Pythonなど） 必要言語・レベル
- 英語力（読み書き）
勤務条件
- 勤務地
- 北海道千歳市
- 雇用形態
- 正社員
- 給与
- スキル・ご経験によって応相談
- 勤務時間
- 8:30～17:00（休憩60分）
※ただし、フレックス勤務とすることがある。
- リモート
- 出社勤務
- 勤務帯
- 日勤のみ
待遇・休日
待遇・福利厚生
- 通勤手当
- 残業手当 / OJTでの研修教育を想定 /
- 健康保険
- 厚生年金
- 雇用保険
- 労災保険
休日・休暇
- 完全週休2日制（土・日）、国民の祝日
- 年次有給休暇（20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する）
- 創立記念日（8/10）
- 年末年始休暇
- 慶弔休暇
- 産前・産後休暇
- 育児休暇
- 介護休暇
※年間休日 128日