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半導体業界研究

要点

AIが引っ張る半導体市場は、2026年に1兆5,110億ドルへ届く予測です。日本企業のシェアは2025年に5%まで下がりました。日本の強みは半導体を作る道具と材料にあり、前工程装置で23%、後工程素材で64%を握ります。ただし市場の大きい工程ほど日本は弱く、大きい7工程での日本シェアは14.8%です。営業利益率が最も高いのは検査・計測（30.9%）で、半導体メーカーの17.1%を上回ります。

2026年の半導体市場（予測）
1兆5,110億ドル
日本企業の半導体シェア（2025年）
5%
後工程素材の日本シェア
64%
検査・計測の営業利益率
30.9%

01

業界を動かす6つの法則

個社の売上を見る前に、業界を貫く力学を押さえます。数字はどれも後の章で確かめられます。

  1. 01

    市場の重心は用途が決める

    1兆5,110億ドル2026年の半導体市場（予測）

    市場を引っ張る用途はPC・液晶テレビ、スマートフォン、AIと替わってきました。2025年の7,960億ドルは、2026年に1兆5,110億ドルへ膨らむ予測です。用途が替わるたびに伸びる品目が替わり、日本企業のシェアは2018年の11%から2025年の5%へ下がりました。米国は60%まで伸ばしています。

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  2. 02

    独占は一つの工程に宿る

    70.3%TSMCの受託製造シェア

    TSMCの受託製造70.3%、ASMLの露光装置91%（2023年）、SK hynixのHBM 57.0%、ソニーのイメージセンサ51.0%。代わりの利かない工程を一つ握った会社が、価格の主導権を握ります。

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  3. 03

    日本は作らせる側にいる

    64%後工程素材の日本シェア

    半導体そのものの日本シェアは5%です。一方で前工程装置23%、後工程装置46%、検査・自動化工程装置50%、前工程素材49%、後工程素材64%。日本の強みは、他国の工場に欠かせない道具と材料の側にあります。

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  4. 04

    大きい市場ほど日本は小さい

    14.8%大きい7工程での日本シェア

    前工程装置を市場規模で二分すると、大きい7工程（市場の86%）の日本シェアは14.8%、小さい7工程では50.7%です。日本が首位の4工程を足しても市場の13%。経済産業省も、市場の大きい製造装置を中心に海外企業へシェアを奪われつつあると書き、「まだ日本は強い」を思い込みと呼んでいます。

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  5. 05

    利益は代わりの利かなさについてくる

    30.9%検査・計測の営業利益率

    半導体が売上の過半を占める日本企業の営業利益率は、検査・計測30.9%、製造装置25.6%、半導体メーカー17.1%、材料9.5%、商社4.1%。道具を売る側が、半導体を作る側より稼いでいます。材料は世界シェアが高くても9.5%で、シェアと利益は別の話です。最も高いレーザーテックは48.8%です。

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  6. 06

    人の需要は工場と装置に集まる

    90%半導体メーカーと装置メーカーの求人の割合

    求人DBに載る公開求人では、53%が半導体メーカー、37%が装置メーカーです。日本が世界シェア49〜64%を持つ材料は3%。シェアの地図と採用の地図は別物で、転職の入口は工場と装置に多くあります。

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結論

日本の勝ち筋は、素子のシェア争いより、AIが生んだ新しい難所であるHBMと先端パッケージに道具と材料を先に置くことにあります。後工程装置46%、後工程素材64%という足場は、次の難所に食い込む足掛かりになります。

02

最新の勢力図：市場・素子・装置と素材

経済産業省が2026年6月に示した資料から、市場、素子、装置と素材の3段で勢力を読みます。市場は2026年に1兆5,110億ドルへ届く予測で、伸びの大半はAI向けのロジックとメモリです。

世界の半導体市場と、用途の時代

素子の9分野：首位と日本の位置

  1. ロジック・AI・データセンター・自動運転

    プロセッサ

    NVIDIA33.2%

    2位 Intel 12.7%

  2. 受託製造・前工程の受託

    ファウンドリ

    TSMC70.3%

    2位 Samsung 5.6%

  3. メモリ・データセンター

    HBM

    SK hynix57.0%

    2位 Micron 22.0%

  4. メモリ・メインメモリ

    DRAM

    SK hynix35.2%

    2位 Samsung 33.8%

  5. メモリ・SSD・SDカード

    NAND

    Samsung30.1%

    2位 SK hynix 19.8%

  6. ロジック・自動車・家電

    マイコン

    Infineon22.6%

    2位 NXP 18.5%

  7. アナログ・EV・空調・充電

    パワー

    Infineon15.1%

    2位 onsemi 8.9%

  8. アナログ・イヤホン・スマホ

    その他アナログIC

    Texas Instruments35.6%

    2位 Analog Devices 21.7%

装置と素材の国別シェア：日本が最も強い場所

  1. 半導体（素子）
  2. 前工程装置2026年 3632
  3. 後工程装置2026年 19
  4. 検査・自動化工程装置2026年 40
  5. 前工程素材2025年 8
  6. 後工程素材2025年 139

経済産業省の資料（PDF）

03

利益と人材の地図：どの層が稼ぎ、どの層が採るか

企業DBの決算数値と求人DBの公開求人を、業界の層ごとに集計しました。営業利益率の幅は検査・計測の30.9%から商社の4.1%まで。求人が最も多いのは半導体メーカーで、全体の53.2%を占めます。

業界の層ごとの日本企業の営業利益率、公開求人に占める割合、最も多い職種。営業利益率の高い順。
層営業利益率（日本企業）求人の割合最も多い職種
検査・計測 30.9% 3.6% 装置エンジニアリング
製造装置 25.6% 36.9% フィールド・顧客技術支援
前工程・ウェーハ製造 17.1% 53.2% デバイス・プロセス・設計
設計・ファブレス 11.8% 0.0% —
後工程・パッケージ 11.3% 0.8% 製造・生産・工場運営
材料 9.5% 3.1% 材料・研究開発・技術戦略
商社・代理店 4.1% 0.3% 営業・マーケティング
ファシリティ・インフラ — 2.0% 製造・生産・工場運営

04

業界の構造：4つの段と5つの会社の型

半導体は設計・前工程・後工程・販売の順に進みます。どの段を自社で担うかで会社の型が決まり、帯はその型が自社で受け持つ範囲です。

01設計 用途を決め、回路とレイアウトを描く 32社
02前工程 ウェーハに回路を作り込む。露光・成膜・エッチングを繰り返す 72社
03後工程 切り出して基板に載せ、封止して電気特性を検査する 22社
04販売 在庫と技術サポートを付けて機器メーカーへ届ける 15社
主な企業の売上（例）
設計データ
加工済みウェーハ
実装済み半導体
IDM垂直統合
設計から後工程まで自社で持つ
自社販売＋代理店
  1. Samsung Semiconductor約14.8兆円
  2. SK hynix約11.1兆円
  3. Intel Corporation約8.4兆円
ファブレス設計専業
設計だけ
製造はファウンドリとOSATへ委託
代理店経由
  1. NVIDIA Corporation約34.1兆円
  2. Qualcomm約6.1兆円
  3. Broadcom約5.8兆円
ファウンドリ前工程の受託
顧客側
前工程だけ
OSATへ
  1. TSMC約19.8兆円
  2. SMIC約1.4兆円
  3. Hua Hong Semiconductor約3,660億円
OSAT後工程の受託
設計と前工程は顧客側
後工程だけ
  1. JCET Group約8,670億円
  2. 新光電気工業2,016億円
商社・代理店売る側
設計・前工程・後工程は他社
販売だけ
  1. マクニカ8,802億円
  2. 東京エレクトロン デバイス1,791億円
  3. 協栄産業379億円
製造を支える側装置・検査・材料・工場設備の会社が、前工程と後工程の両方に入ります
製造装置
露光、成膜、エッチング、洗浄の装置を供給する ASML ／ Applied Materials ／ 東京エレクトロン ／ SCREEN
195社
  1. Applied Materials約4.5兆円
  2. Lam Research約3.7兆円
  3. 東京エレクトロン2.43兆円
検査・計測
欠陥検査、寸法計測、テストを担う KLA ／ Onto Innovation ／ アドバンテスト ／ レーザーテック
42社
  1. アドバンテスト7,797億円
  2. テラダイン約5,040億円
  3. レーザーテック2,030億円
材料
ウェーハ、薬液、ガス、電子材料を供給する 信越化学工業 ／ レゾナック ／ SUMCO ／ JX金属
132社
  1. 信越化学工業9,392億円
  2. レゾナック5,063億円
  3. SUMCO4,097億円
ファシリティ・インフラ
クリーンルーム、超純水、ガス配管を整備する 栗田工業 ／ ジャパンマテリアル
30社
  1. 栗田工業1,812億円
  2. ジャパンマテリアル506億円

05

前工程装置の市場：14工程で12.0兆円

面積が市場規模、色が日本企業のシェアです。露光装置・エッチング・CVDの3工程で市場の66%を占め、この3工程での日本企業のシェアは4%・25%・7%です。

工程別の日本企業シェアと首位企業

前工程装置14工程の日本企業シェア、市場規模、首位企業。日本企業シェアの高い順。
工程日本企業のシェア市場規模（2023年）首位企業
搬送装置 1,444億円 ダイフク70%
塗布現像 4,183億円 東京エレクトロン85%
洗浄 6,794億円 SCREEN セミコンダクターソリューションズ42%
熱処理装置 3,407億円 東京エレクトロン42%
描画装置 1,679億円 IMS Nanofabrication49%
CMP 4,242億円 Applied Materials51%
エッチング 23,383億円 Applied Materials33%
イオン注入 2,993億円 Axcelis Technologies51%
スパッタ 5,643億円 Applied Materials85%
CVD 20,218億円 Applied Materials47%
LPE 1,891億円 ASM International48%
露光装置 35,561億円 ASML91%
表面検査 7,952億円 KLA69%
外装検査 742億円 KLA36%

工程別の装置シェアと競争構造

前工程と後工程を合わせた世界の装置販売額

約21.3兆円 2025年 1,351億ドル・SEMI
約24.6兆円 2027年（予測） 1,560億ドル・SEMI

06

装置メーカー24社の工程別シェア

Applied Materialsは14工程のうち9工程で上位に入り、日本企業では東京エレクトロンの6工程が最多です。24社のうち日本企業は9社です。セルの色は面積図と同じ3段階、枠線はその工程の首位です。

装置メーカー24社の工程別シェア（2023年）。枠線つきのセルがその工程の首位。
会社地域首位の工程上位に入る工程露光装置エッチングCVD表面検査洗浄スパッタCMP塗布現像熱処理装置イオン注入LPE描画装置搬送装置外装検査
ASML 欧州 1 2 91%首位エッチングは掲載なしCVDは掲載なし10%洗浄は掲載なしスパッタは掲載なしCMPは掲載なし塗布現像は掲載なし熱処理装置は掲載なしイオン注入は掲載なしLPEは掲載なし描画装置は掲載なし搬送装置は掲載なし外装検査は掲載なし
Applied Materials 米国 4 9 露光装置は掲載なし33%首位47%首位6%洗浄は掲載なし85%首位51%首位塗布現像は掲載なし28%28%17%描画装置は掲載なし搬送装置は掲載なし26%
東京エレクトロン 日本 2 6 露光装置は掲載なし20%7%表面検査は掲載なし22%スパッタは掲載なしCMPは掲載なし85%首位42%首位22%LPEは掲載なし描画装置は掲載なし搬送装置は掲載なし外装検査は掲載なし
Lam Research 米国 0 2 露光装置は掲載なし30%16%表面検査は掲載なし洗浄は掲載なしスパッタは掲載なしCMPは掲載なし塗布現像は掲載なし熱処理装置は掲載なしイオン注入は掲載なしLPEは掲載なし描画装置は掲載なし搬送装置は掲載なし外装検査は掲載なし
KLA 米国 2 2 露光装置は掲載なしエッチングは掲載なしCVDは掲載なし69%首位洗浄は掲載なしスパッタは掲載なしCMPは掲載なし塗布現像は掲載なし熱処理装置は掲載なしイオン注入は掲載なしLPEは掲載なし描画装置は掲載なし搬送装置は掲載なし36%首位
ASM International 欧州 1 2 露光装置は掲載なしエッチングは掲載なし12%表面検査は掲載なし洗浄は掲載なしスパッタは掲載なしCMPは掲載なし塗布現像は掲載なし熱処理装置は掲載なしイオン注入は掲載なし48%首位描画装置は掲載なし搬送装置は掲載なし外装検査は掲載なし
SCREEN セミコンダクターソリューションズ 日本 1 1 露光装置は掲載なしエッチングは掲載なしCVDは掲載なし表面検査は掲載なし42%首位スパッタは掲載なしCMPは掲載なし塗布現像は掲載なし熱処理装置は掲載なしイオン注入は掲載なしLPEは掲載なし描画装置は掲載なし搬送装置は掲載なし外装検査は掲載なし
NAURA 中国 0 3 露光装置は掲載なし5%CVDは掲載なし表面検査は掲載なし洗浄は掲載なしスパッタは掲載なしCMPは掲載なし塗布現像は掲載なし8%イオン注入は掲載なし13%描画装置は掲載なし搬送装置は掲載なし外装検査は掲載なし
Axcelis Technologies 米国 1 1 露光装置は掲載なしエッチングは掲載なしCVDは掲載なし表面検査は掲載なし洗浄は掲載なしスパッタは掲載なしCMPは掲載なし塗布現像は掲載なし熱処理装置は掲載なし51%首位LPEは掲載なし描画装置は掲載なし搬送装置は掲載なし外装検査は掲載なし
日立ハイテク 日本 0 2 露光装置は掲載なし5%CVDは掲載なし4%洗浄は掲載なしスパッタは掲載なしCMPは掲載なし塗布現像は掲載なし熱処理装置は掲載なしイオン注入は掲載なしLPEは掲載なし描画装置は掲載なし搬送装置は掲載なし外装検査は掲載なし
荏原製作所 日本 0 1 露光装置は掲載なしエッチングは掲載なしCVDは掲載なし表面検査は掲載なし洗浄は掲載なしスパッタは掲載なし34%塗布現像は掲載なし熱処理装置は掲載なしイオン注入は掲載なしLPEは掲載なし描画装置は掲載なし搬送装置は掲載なし外装検査は掲載なし
キヤノン 日本 0 1 4%エッチングは掲載なしCVDは掲載なし表面検査は掲載なし洗浄は掲載なしスパッタは掲載なしCMPは掲載なし塗布現像は掲載なし熱処理装置は掲載なしイオン注入は掲載なしLPEは掲載なし描画装置は掲載なし搬送装置は掲載なし外装検査は掲載なし
SEMES 韓国 0 1 露光装置は掲載なしエッチングは掲載なしCVDは掲載なし表面検査は掲載なし19%スパッタは掲載なしCMPは掲載なし塗布現像は掲載なし熱処理装置は掲載なしイオン注入は掲載なしLPEは掲載なし描画装置は掲載なし搬送装置は掲載なし外装検査は掲載なし
ダイフク 日本 1 1 露光装置は掲載なしエッチングは掲載なしCVDは掲載なし表面検査は掲載なし洗浄は掲載なしスパッタは掲載なしCMPは掲載なし塗布現像は掲載なし熱処理装置は掲載なしイオン注入は掲載なしLPEは掲載なし描画装置は掲載なし70%首位外装検査は掲載なし
IMS Nanofabrication 欧州 1 1 露光装置は掲載なしエッチングは掲載なしCVDは掲載なし表面検査は掲載なし洗浄は掲載なしスパッタは掲載なしCMPは掲載なし塗布現像は掲載なし熱処理装置は掲載なしイオン注入は掲載なしLPEは掲載なし49%首位搬送装置は掲載なし外装検査は掲載なし
ニューフレアテクノロジー 日本 0 1 露光装置は掲載なしエッチングは掲載なしCVDは掲載なし表面検査は掲載なし洗浄は掲載なしスパッタは掲載なしCMPは掲載なし塗布現像は掲載なし熱処理装置は掲載なしイオン注入は掲載なしLPEは掲載なし45%搬送装置は掲載なし外装検査は掲載なし
アルバック 日本 0 1 露光装置は掲載なしエッチングは掲載なしCVDは掲載なし表面検査は掲載なし洗浄は掲載なし10%CMPは掲載なし塗布現像は掲載なし熱処理装置は掲載なしイオン注入は掲載なしLPEは掲載なし描画装置は掲載なし搬送装置は掲載なし外装検査は掲載なし
Hwatsing Technology 中国 0 1 露光装置は掲載なしエッチングは掲載なしCVDは掲載なし表面検査は掲載なし洗浄は掲載なしスパッタは掲載なし11%塗布現像は掲載なし熱処理装置は掲載なしイオン注入は掲載なしLPEは掲載なし描画装置は掲載なし搬送装置は掲載なし外装検査は掲載なし
村田機械 日本 0 1 露光装置は掲載なしエッチングは掲載なしCVDは掲載なし表面検査は掲載なし洗浄は掲載なしスパッタは掲載なしCMPは掲載なし塗布現像は掲載なし熱処理装置は掲載なしイオン注入は掲載なしLPEは掲載なし描画装置は掲載なし28%外装検査は掲載なし
Onto Innovation 米国 0 1 露光装置は掲載なしエッチングは掲載なしCVDは掲載なし4%洗浄は掲載なしスパッタは掲載なしCMPは掲載なし塗布現像は掲載なし熱処理装置は掲載なしイオン注入は掲載なしLPEは掲載なし描画装置は掲載なし搬送装置は掲載なし外装検査は掲載なし
SÜSS MicroTec 欧州 0 1 露光装置は掲載なしエッチングは掲載なしCVDは掲載なし表面検査は掲載なし洗浄は掲載なしスパッタは掲載なしCMPは掲載なし6%熱処理装置は掲載なしイオン注入は掲載なしLPEは掲載なし描画装置は掲載なし搬送装置は掲載なし外装検査は掲載なし
KINGSEMI 中国 0 1 露光装置は掲載なしエッチングは掲載なしCVDは掲載なし表面検査は掲載なし洗浄は掲載なしスパッタは掲載なしCMPは掲載なし5%熱処理装置は掲載なしイオン注入は掲載なしLPEは掲載なし描画装置は掲載なし搬送装置は掲載なし外装検査は掲載なし
LPE（ASM International傘下） 欧州 0 1 露光装置は掲載なしエッチングは掲載なしCVDは掲載なし表面検査は掲載なし洗浄は掲載なしスパッタは掲載なしCMPは掲載なし塗布現像は掲載なし熱処理装置は掲載なしイオン注入は掲載なし7%描画装置は掲載なし搬送装置は掲載なし外装検査は掲載なし
上海精測 中国 0 1 露光装置は掲載なしエッチングは掲載なしCVDは掲載なし表面検査は掲載なし洗浄は掲載なしスパッタは掲載なしCMPは掲載なし塗布現像は掲載なし熱処理装置は掲載なしイオン注入は掲載なしLPEは掲載なし描画装置は掲載なし搬送装置は掲載なし7%

07

世界と中国の主要企業

各社の年次資料にある売上を円に換算し、大きい順に並べました。最も大きいのは、世界の主要12社ではNVIDIA Corporation（約34.1兆円）、中国の主要14社ではSMIC（約1.4兆円）です。

円換算（概算）：1ドル＝158円、1ユーロ＝185円、1台湾ドル＝5.2円、1ウォン＝0.114円、1元＝22.3円（2026-08-20）

世界の主要12社

  1. 1 NVIDIA Corporationファブレス（設計専業） 約34.1兆円2,159.38億ドル 連結売上FY2026出典
  2. 2 TSMCファウンドリ（前工程の受託） 約19.8兆円3兆8,090.54億台湾ドル 連結売上高FY2025出典
  3. 3 Samsung SemiconductorIDM（設計から製造まで自社） 約14.8兆円130.13兆ウォン Device Solutions売上FY2025出典
  4. 4 SK hynixIDM（設計から製造まで自社） 約11.1兆円97.15兆ウォン 連結売上FY2025出典
  5. 5 Intel CorporationIDM（設計から製造まで自社） 約8.4兆円528.53億ドル 連結売上FY2025出典
  6. 6 Qualcommファブレス（設計専業） 約6.1兆円383.67億ドル QCT売上FY2025（2025-09-28終了）出典
  7. 7 Broadcomファブレス（設計専業） 約5.8兆円368.58億ドル Semiconductor Solutions売上FY2025出典
  8. 8 AMD 約5.5兆円346.39億ドル 連結売上FY2025出典
  9. 9 MediaTekファブレス（設計専業） 約3.1兆円5,959.66億台湾ドル 連結売上FY2025出典
  10. 10 Texas InstrumentsIDM（設計から製造まで自社） 約2.8兆円176.82億ドル 連結売上FY2025（2025-12-31終了）出典
  11. 11 Infineon TechnologiesIDM（設計から製造まで自社） 約2.7兆円146.62億ユーロ 連結売上FY2025（2025-09-30終了）出典
  12. 12 STMicroelectronicsIDM（設計から製造まで自社） 約1.9兆円118.00億ドル 連結売上FY2025（2025-12-31終了）出典

中国の主要14社

  1. 1 SMICファウンドリ（前工程の受託） 約1.4兆円627.94億元 ウエハー受託製造売上FY2025出典
  2. 2 JCET GroupOSAT（後工程の受託） 約8,670億円388.71億元 連結売上FY2025出典
  3. 3 NAURA Technology Group製造装置 約8,190億円367.31億元 電子プロセス装置売上FY2025出典
  4. 4 Hua Hong Semiconductorファウンドリ（前工程の受託） 約3,660億円164.26億元 ウエハー受託製造売上FY2025出典
  5. 5 Nexchip Semiconductorファウンドリ（前工程の受託） 約2,430億円108.85億元 連結売上FY2025出典
  6. 6 AMEC製造装置 約2,190億円98.32億元 エッチング装置売上FY2025出典
  7. 7 Piotech製造装置 約1,150億円51.42億元 PECVD系列売上FY2025出典
  8. 8 ACM Research製造装置 約1,000億円45.06億元 半導体洗浄装置売上FY2025出典
  9. 9 Hwatsing Technology製造装置 約900億円40.54億元 半導体装置売上FY2025出典
  10. 10 Kingsemi製造装置 約420億円18.79億元 電子プロセス装置売上FY2025出典
  11. 11 Skyverse Technology製造装置 約300億円13.64億元 検査装置売上FY2025出典
  12. 12 上海精測半導体（PMISH）検査・計測装置 約290億円13.068億元 子会社の売上FY2025出典
  13. — HiSiliconファブレス（設計専業） 通信接続 / スマートメディア / 光通信 / 開発基盤 主な製品領域確認日 2026-08-10出典親会社資料
  14. — Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE)製造装置 露光 / IC工程 / FPD / 光学検査・計測 主な製品領域確認日 2026-08-10出典

海外の製造装置・検査3社

  1. 1 Applied Materials製造装置 約4.5兆円283.68億ドル 連結売上2025年10月期出典
  2. 2 Lam Research製造装置 約3.7兆円232.33億ドル 連結売上2026年6月期出典
  3. 3 テラダイン検査・計測装置 約5,040億円31.90億ドル 連結売上2025年12月期出典

08

日本企業61社の半導体売上

有価証券報告書で半導体の売上を開示する61社を、大きい順に並べました。上位は東京エレクトロン（2.43兆円）、キオクシアホールディングス（1.71兆円）、ルネサス（1.32兆円）です。

日本企業の半導体売上、売上に占める半導体の割合、全社の営業利益率。上位20社
順位会社半導体の売上決算期売上に占める割合営業利益率（全社）
1 東京エレクトロン製造装置 ／ コア装置 2.43兆円 2025年3月期 100% 28.7%
2 キオクシアホールディングス前工程・ウェーハ製造 ／ メモリ 1.71兆円 2025年3月期 100% 26.5%
3 ルネサス前工程・ウェーハ製造 ／ IDM 1.32兆円 2025年12月期 99.8% 15.2%
4 信越化学工業材料 ／ プロセス材料 9,392億円 2025年3月期 36.7% 29.0%
5 マクニカ商社・代理店 8,802億円 2025年3月期 85.1% 3.8%
6 アドバンテスト検査・計測 ／ テスト・計測 7,797億円 2025年3月期 100% 29.3%
7 SCREEN製造装置 ／ コア装置 5,695億円 2025年3月期 91.1% 21.7%
8 レゾナック材料 ／ プロセス材料 5,063億円 2025年12月期 37.6% 3.5%
9 ローム前工程・ウェーハ製造 ／ IDM 4,297億円 2025年3月期 95.8% -8.9%
10 SUMCO材料 ／ ウェーハ材料 4,097億円 2025年12月期 100% 0.3%
11 JX金属材料 ／ プロセス材料 4,083億円 2025年3月期 57.1% 15.7%
12 荏原製作所製造装置 ／ プロセス装置 3,423億円 2025年12月期 35.7% 11.9%
13 三菱電機前工程・ウェーハ製造 ／ IDM 2,599億円 2025年3月期 4.7% 7.1%
14 KOKUSAI ELECTRIC製造装置 ／ プロセス装置 2,389億円 2025年3月期 100% 21.5%
15 富士電機前工程・ウェーハ製造 ／ IDM 2,368億円 2025年3月期 21.1% 10.5%
16 メイコー後工程・パッケージ ／ パッケージ基板・材料 2,068億円 2025年3月期 100% 9.2%
17 レーザーテック検査・計測 ／ 検査装置 2,030億円 2025年6月期 80.7% 48.8%
18 ニコン製造装置 ／ 露光関連装置 2,020億円 2025年3月期 28.2% 0.3%
19 新光電気工業後工程・パッケージ ／ OSAT 2,016億円 2024年3月期 96.0% 11.8%
20 イビデン後工程・パッケージ ／ パッケージ基板・材料 1,972億円 2025年3月期 53.4% 12.9%
21位以降の41社
日本企業の半導体売上、21位以降
順位会社半導体の売上決算期売上に占める割合営業利益率（全社）
21 ソシオネクスト設計・ファブレス ／ ファブレス 1,885億円 2025年3月期 100% 13.3%
22 フジクラ材料 ／ プロセス材料 1,865億円 2025年3月期 19.0% 13.8%
23 栗田工業ファシリティ・インフラ ／ ファシリティ 1,812億円 2025年3月期 44.3% 7.6%
24 東京エレクトロン デバイス商社・代理店 1,791億円 2025年3月期 82.7% 5.8%
25 フェローテック製造装置 ／ プロセス装置 1,653億円 2025年3月期 60.2% 8.8%
26 堀場製作所製造装置 ／ テスト・計測 1,565億円 2025年12月期 47.0% 15.9%
27 ローツェ製造装置 ／ プロセス装置 1,233億円 2025年2月期 99.1% 25.7%
28 サンケン電気前工程・ウェーハ製造 ／ IDM 1,216億円 2025年3月期 100% -3.1%
29 東京精密 / ACCRETECH検査・計測 ／ テスト・計測 1,135億円 2025年3月期 75.4% 19.7%
30 住友ベークライト材料 ／ プロセス材料 913億円 2025年3月期 30.0% 8.1%
31 トクヤマ材料 ／ プロセス材料 871億円 2025年3月期 25.4% 8.7%
32 浜松ホトニクス前工程・ウェーハ製造 ／ イメージセンサIDM 805億円 2025年9月期 37.9% 7.6%
33 ダイフク製造装置 ／ プロセス装置 803億円 2025年12月期 12.1% 15.3%
34 ウシオ電機製造装置 ／ 露光関連装置 789億円 2025年3月期 44.4% 5.0%
35 芝浦メカトロニクス製造装置 ／ プロセス装置 740億円 2025年3月期 91.4% 17.5%
36 日本マイクロニクス検査・計測 ／ 検査装置 702億円 2025年12月期 100% 23.6%
37 三井ハイテック材料 ／ プロセス材料 596億円 2026年1月期 27.3% 5.8%
38 東海カーボン材料 ／ プロセス材料 561億円 2025年12月期 17.4% 8.0%
39 ジャパンマテリアルファシリティ・インフラ ／ ファシリティ 506億円 2025年3月期 96.0% 21.2%
40 TOWA製造装置 ／ プロセス装置 490億円 2025年3月期 91.5% 16.6%
41 三益半導体工業材料 ／ ウェーハ材料 471億円 2024年5月期 52.8% 11.6%
42 ニチアス材料 ／ プロセス材料 446億円 2025年3月期 17.4% 15.5%
43 メガチップス設計・ファブレス ／ ファブレス 423億円 2025年3月期 100% 5.2%
44 PILLAR材料 ／ プロセス材料 390億円 2025年3月期 67.3% 19.5%
45 協栄産業商社・代理店 379億円 2025年3月期 65.7% 1.7%
46 平田機工製造装置 ／ プロセス装置 302億円 2025年3月期 34.1% 7.8%
47 タツモ製造装置 ／ プロセス装置 278億円 2025年12月期 78.5% 13.5%
48 シンフォニアテクノロジー製造装置 ／ プロセス装置 251億円 2025年3月期 21.1% 13.2%
49 山一電機検査・計測 ／ テスト・計測 251億円 2025年3月期 55.4% 18.2%
50 トリケミカル研究所材料 ／ プロセス材料 239億円 2026年1月期 100% 24.7%
51 東洋合成工業材料 ／ プロセス材料 239億円 2025年3月期 61.7% 10.6%
52 日本電子材料検査・計測 ／ 検査装置 236億円 2025年3月期 99.0% 19.2%
53 メック材料 ／ プロセス材料 210億円 2025年12月期 100% 27.4%
54 大阪有機化学工業材料 ／ プロセス材料 167億円 2025年11月期 46.0% 17.1%
55 ヨコオ検査・計測 ／ テスト・計測 156億円 2025年3月期 18.8% 5.1%
56 岡本工作機械製作所製造装置 ／ プロセス装置 129億円 2025年3月期 29.4% 6.9%
57 イーグル工業製造装置 ／ プロセス装置 126億円 2025年3月期 7.5% 5.1%
58 アドテックプラズマテクノロジー製造装置 ／ プロセス装置 113億円 2025年8月期 89.4% 14.3%
59 MARUWA材料 ／ プロセス材料 104億円 2025年3月期 14.5% 37.5%
60 堺化学工業材料 ／ プロセス材料 100億円 2025年3月期 11.9% 7.2%
61 タカトリ製造装置 ／ プロセス装置 69.3億円 2025年9月期 94.5% 11.2%

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日本の半導体戦略：5つの柱と、いまの数字

経済産業省が2026年6月23日に示した戦略の改訂案は、先端工場への支援に加えて、需要、設計、供給網、地域と人材を政策の対象にしています。これを5つの柱に分け、それぞれに対応する企業と数字を並べました。

  1. 01

    需要実装

    AIデータセンター、自動車、ロボット、FA、通信などの用途から半導体の需要をつくる

    改訂案 p.6
    • 世界の主要12社で売上が最大NVIDIA Corporation 約34.1兆円
  2. 02

    システム・設計

    System to Silicon、EDA、IP、エミュレータ、テストチップなど設計の基盤を整える

    改訂案 p.16
    • 国内の設計専業ソシオネクスト 1,885億円、メガチップス 423億円
  3. 03

    先端ロジック・メモリ

    2nm世代以降のロジックとHBMを含む先端メモリを、設計から量産までつなぐ

    改訂案 p.17
    • 国内のメモリキオクシアホールディングス 1.71兆円
    • 国内の先端ロジックラピダス IIM-1（千歳）
    • 海外の先端製造TSMC 約19.8兆円、Samsung Semiconductor 約14.8兆円
  4. 04

    重要基盤・供給網

    マイコン、パワー、アナログ、センサ、装置・材料、後工程の供給を保つ

    改訂案 p.18
    • 国内のIDMルネサス 1.32兆円、ローム 4,297億円、三菱電機 2,599億円
    • 前工程装置の日本企業シェア19.7%（搬送装置・塗布現像・洗浄・熱処理装置で首位）
    • 材料信越化学工業 9,392億円、レゾナック 5,063億円
  5. 05

    地域基盤・人材・国際連携

    工場に必要な土地・水・電力・物流と人材を整え、同志国と共同研究を進める

    改訂案 p.19
    • 東京エレクトロン開発・製造拠点6か所（熊本・山梨・岩手・宮城）
    • ラピダス開発・製造拠点1か所（北海道）
    • キオクシア国内4拠点

東京エレクトロンとキオクシアとラピダスの国内拠点（9都道府県・18拠点）

東京エレクトロンとキオクシアとラピダスの国内拠点。東京都 4拠点、北海道 3拠点、岩手県 2拠点、熊本県 2拠点、山梨県 2拠点、神奈川県 2拠点、宮城県 1拠点、三重県 1拠点、大阪府 1拠点。北海道 3拠点北海道3青森秋田岩手県 2拠点岩手2山形宮城県 1拠点宮城1新潟福島石川富山長野群馬栃木茨城島根鳥取兵庫京都福井岐阜山梨県 2拠点山梨2埼玉東京都 4拠点東京4千葉山口広島岡山大阪府 1拠点大阪1奈良滋賀愛知静岡神奈川県 2拠点神奈川2佐賀福岡香川徳島和歌山三重県 1拠点三重1長崎熊本県 2拠点熊本2大分愛媛高知鹿児島宮崎沖縄

東京都4拠点

北海道3拠点

岩手県2拠点

熊本県2拠点

山梨県2拠点

神奈川県2拠点

宮城県1拠点

三重県1拠点

大阪府1拠点

日本の半導体戦略を一次資料で分解 経済産業省の会議資料

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540社の一覧

層ごとに社名順で並べました。企業研究のある会社は社名から、各社の公式サイトは右端のリンクから開けます。

設計・ファブレス32社ファブレス 22・設計・システム 5・EDA・IP 3・ほか 2
前工程・ウェーハ製造72社IDM 40・ファウンドリ 16・半導体メーカー・製造 8・ほか 8
後工程・パッケージ22社OSAT 20・パッケージ基板・材料 2
商社・代理店15社商社・代理店 14・計測機器商社 1
製造装置195社プロセス装置 131・半導体製造装置 44・中国装置ベンダー 8・ほか 12
検査・計測42社テスト・計測 27・検査装置 14・検査・計測 1
材料132社プロセス材料 117・ウェーハ材料 10・半導体材料 4・ほか 1
ファシリティ・インフラ30社ファシリティ 30

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職種から会社の型を選ぶ

やりたい仕事候補にする会社の型参考ページ
回路設計、検証、製品企画ファブレス、IDM半導体エンジニアの求人DB
プロセス、量産技術、設備ファウンドリ、IDM、装置メーカー半導体製造工程の全体像
装置営業、フィールドエンジニア、保守装置メーカー、商社・代理店、材料メーカー工程別の装置と材料
実装、信頼性、パッケージOSAT、装置メーカー、材料メーカー後工程とパッケージング

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出典

工程別シェアは2023年、装置と素材の国別シェアは2026年と2025年の値です。世界と中国の主要企業は各行の出典、日本企業は有価証券報告書に基づきます。