半導体製造装置 パッケージ用露光装置・UVランプ
オーク製作所
放電ランプから半導体パッケージの露光装置へ広げた光の専門メーカー
半導体パッケージと基板に回路を描く露光装置を、自社のランプ技術から作る会社です。
営業利益率20.2%、まで上がり、売上が2期続けて減る中でも営業利益は増えました。
オーク製作所は 産業用ランプ を柱に露光装置へ広げた光の専門メーカーです。 2026年3月期は 単体売上高181億円 のうち36億円を営業利益として残しました。
- 2026年3月期 売上高 181億円 前期比4.0%減。 2024年3月期の201億円から2期続けて減少
- 2026年3月期 営業利益 36億円 前期比1.9%増。 営業利益率は3期で16.7%、19.0%、20.2%と上昇
- 2026年3月期 当期純利益 28億円 前期比15.4%増。 純資産は249億円
2026年3月期の売上高181億円の行き先
- 売上原価122億円
- 販売費及び一般管理費22億円
- 営業利益36億円
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
オーク製作所は、放電ランプから出発して半導体パッケージ用の露光装置（回路パターンを光で写す装置）まで手がける光の専門メーカーです。 2026年3月期の単体売上高は181億円で、2期続けて減りましたが、営業利益は36億円まで増えました。
売上高は減り、営業利益は増えた3年間
売上高
営業利益
資産418億円を何で支えているか
純資産と負債
ウェーハレベル・パッケージ用ステッパー
ウェーハに回路パターンを写すリソグラフィ工程の装置で、WL-CSP、IGBT、CISなどの用途に使われます。 6・8・12インチのウェーハに対応します。 解像力は2.0µm L/S、重ね合せ精度は≦0.5µmです。 露光波長はghi線・gh線・i線をレシピに連動して自動で切り替え、NAは0.16と0.1を選べます。 バックサイドアライメントシステムと薄ウェーハ搬送システムをオプションでそろえます。
- PPS-8200p1
- PPS-8300p1
パネルレベル・パッケージ用ステッパー
大型パネルに特化したステッパーで、最大510×515mmのパネルを露光します。 熱処理で大きく反った基板や、再配線表面が歪んだ基板に対応する点を特長に掲げます。 パネルの伸縮に合わせる分割グローバルアライメントとDie by Dieアライメントを載せ、重ね合せ精度は≦1.0µmです。 装置重量は11,000kgあります。
- PPS-8500
半導体用UV照射装置
フラッシュメモリなどの不揮発性メモリやイメージセンサに紫外線を当て、チャージ除去とデータ消去を行う装置です。 電荷除去に向く254nmの単一波長を使うため低温で処理できます。 直径300mmのウェーハをFOUPから自動搬送し、1回に15枚を処理します。 ランプは20本です。
- VUM-3500
パッケージ基板用ダイレクト露光装置
FDiシリーズは、10μm以下の回路パターンをダイレクト露光で描く装置です。 FDi-MPはFC-BGA、FC-CSP、AiPなど高性能ICパッケージ基板の回路形成に使われます。 光源は半導体レーザで、解像性は4μm・5μm・8μmの3モード、最大露光サイズは515×515mmです。 FDi-MPWはFO-WLPのビア形成と再配線層（RDL）形成に使い、Die by Dieアライメントで装置単独でダイシフトに対応します。
- FDi-MP
- FDi-MPW
- FDi-Ms
- RDi-MP Duo
放電ランプ
ショートアークUVランプは紫外線を効率よく出す点光源として露光や乾燥に使われます。 低圧UVランプはフォトレジストのアッシングやハードニング、光CVDなどの表面洗浄・改質に使われます。 エキシマUVランプや、水銀を使わないスマートエキシマUVランプもそろえます。
- ショートアークUVランプ
- 低圧UVランプ
- エキシマUVランプ
- スマートエキシマUVランプ
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
売上高181億円のうち営業利益が36億円で、営業利益率は20.2%です。 2年前の16.7%から上がり、売上総利益率も28.8%から32.7%へ改善しました。
売上高181億円 / 営業利益36億円
営業利益率は20.2%、売上総利益率は32.7%です。 経常利益は36億円、当期純利益は28億円でした。
売上高189億円 / 営業利益35億円
営業利益率は19.0%、売上総利益は60億円で売上総利益率32.2%です。 当期純利益は24億円でした。
売上高201億円 / 営業利益33億円
営業利益率は16.7%、売上総利益は57億円で売上総利益率28.8%です。 当期純利益は21億円でした。
純資産249億円 / 資産合計418億円
純資産は資産合計の59.6%です。 利益剰余金は233億円で、資本金6.5億円の約35倍あります。 流動資産342億円は流動負債111億円の307.2%です。
2026年3月期の損益の段階
売上総利益率の推移
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
強みは、全製品を国内の自社工場で作る体制と、売上の2割を営業利益で残す収益力です。 ランプの光源技術を土台に、ウェーハ用・パネル用のステッパーとパッケージ基板用のダイレクト露光装置を自社でそろえています。
強み
- 売上の2割を営業利益で残す
2026年3月期の単体売上高181億円に対し、営業利益は36億円で営業利益率は20.2%です。 売上総利益は59億円で売上総利益率32.7%、販売費及び一般管理費は22億円に収まっています。 当期純利益は28億円でした。
第59期 決算公告（gBizINFO） - 純資産が資産の6割
2026年3月末の純資産は249億円で、資産合計418億円の59.6%を占めます。 利益剰余金は233億円まで積み上がりました。 流動資産342億円は流動負債111億円の307.2%です。
第59期 決算公告（gBizINFO） - 1機種で3サイズのウェーハに対応
PPS-8200p1/8300p1は6・8・12インチのウェーハを扱い、WL-CSP、IGBT、CISのリソグラフィに使えます。 露光波長をレシピに連動してghi線・gh線・i線へ切り替え、NAも0.16と0.1を選べます。 最大8フィールドのレチクル設計に対応します。
露光装置 PPS-8200p1/8300p1 - パッケージ基板に4μmの回路を直接描く
FDi-MPはFC-BGA基板やFC-CSP基板の回路を、ダイレクト露光で解像性4μmまで描きます。 最大515×515mmの基板で総合重ね合わせ精度は3.5μmです。 生産性重視と解像性重視の露光モードを切り替えられ、同じ装置で量産と開発の両方に使えます。
露光装置 FDiシリーズ - 全製品を国内の自社工場で作る
長野県茅野市と東京都西多摩郡日の出町に自社工場を持ち、全ての製品を日本国内で製造しています。
製品情報 - 家電のインバータ用チップの製造に使われる
半導体製造用露光装置の調整・検査を担う社員は、担当する装置で作られた半導体が、冷蔵庫・エアコン・洗濯機のインバータ内部の電力制御用チップに入ると紹介しています。
社員メッセージ 半導体製造用露光装置の調整・検査
リスク・検討点
- キヤノンが後工程向けi線ステッパーを並べる
キヤノンは後工程向けi線ステッパーとして、先端パッケージング向けの機種と、大型四角基板対応と解像力1.0マイクロメートルを両立した機種を製品ラインアップに載せています。 前工程向けのKrFスキャナーやナノインプリント半導体製造装置まで持つ大手です。
キヤノン 半導体露光装置 - ニコンがマスク不要の1.0μm露光を開発
ニコンは解像度1.0μm (L/S)のデジタル露光装置を開発しました。 フォトマスクを使わずに回路パターンを基板へ転写する方式です。 事業分野には半導体後工程露光（アドバンストパッケージング）を挙げています。
ニコン 半導体露光装置 - ランプ発の露光装置メーカーが他にもある
ウシオ電機は専用に開発した高出力ランプと投影露光を組み合わせ、シリコンウェーハからプリント基板まで大面積の露光装置を手がけます。 解像力2µm L/Sの低歪レンズもそろえています。
ウシオ電機 投影露光技術 - 基板用コンタクト露光は他社へ移管
電子回路基板用のコンタクト露光装置とUVコンベア装置は、業務移管により2022年12月11日以降は株式会社ダイワが製造販売しています。 基板向けの露光装置のうち、この2品目は他社の製品になりました。
電子回路基板用コンタクト露光装置
04待遇
給与、初任給、休日、手当
新卒の初任給は修士了29万3,800円、大学卒27.8万円で、差は1万5,800円です。 年間休日は124日で、賞与は2年目に4.7か月分の実績があります。
新卒初任給（月給）
- 初任給
- 2026年度実績で修士了29万3,800円、大学卒27.8万円です。 諸手当として通勤費全額、時間外勤務手当、資格手当などが付きます。 新卒採用 募集要項 に載っています。
- 賞与と昇給
- 賞与は6月と12月の年2回で、2025年度実績は初年度2.5か月、2年目4.7か月です。 昇給は毎年4月にあります。 新卒採用 募集要項 の待遇欄にまとまっています。
- 勤務時間と休日
- 本社と日の出工場は9:00〜17:30、諏訪事業所は8:45〜17:15です。 土日休みの完全週休2日制で、年間休日は124日です。 新卒採用 募集要項 で拠点ごとの時間がわかります。
- 寮と社宅
- 諏訪事業所の近くに新入社員や転勤者向けの寮があり、入社から3年間は寮費を会社が負担します。 本社・日の出工場・大阪営業所に配属された場合は会社契約の社宅を用意します。 新卒採用 よくある質問 に詳しい説明があります。
- 産休と育休
- 産前・産後合計14週間の休暇を取れます。 育児休業は子どもが満1歳になる日まで、最大2歳まで延長できます。
- 中途採用の比率
- 中途採用比率は2023年度33%、2024年度63%、2025年度56%です。 キャリア採用の給与は経験・能力・前給を考慮して決めます。 キャリア採用 に公表されています。
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
装置部門の技術者は東京都日の出町の日の出工場、ランプ部門の技術者は長野県茅野市の諏訪事業所で働きます。 諏訪事業所にはEXAPPS製造技術部 PPSグループがあり、PPSは半導体用ステッパーの型式名に使われています。
主な勤務地・拠点
- 本社
- 東京都町田市小山ヶ丘3-9-6多摩境本社・工場
- 日の出工場
- 東京都西多摩郡日の出町平井28-5当社製品を製造するオーク エンジニアリングも同じ所在地
- 諏訪事業所
- 長野県茅野市玉川4896
- 大阪営業所
- 大阪府吹田市豊津町41-14榎原ビル
- 海外の販売会社
- OKC Limited（韓国）、ORC ELECTRICAL MACHINERY（台湾）、ORC TAIWAN（台湾）、ORC USA（米国）、ORC Manufacturing Vertriebs（ドイツ）
若手社員の所属部署
- 光学技術部 設計グループ（日の出）
- Di装置制御部（日の出）
- EXAPPS技術部 PLC制御グループ（日の出）
- EXAPPS製造技術部 PPSグループ（諏訪）
- 照射機器グループ（諏訪）
- 海外装置営業部（本社）
社員紹介に出てくる6名の所属です。 露光装置の投影レンズ設計、ダイレクト露光装置の描画データ処理、露光機のPLC制御、半導体製造用露光装置の調整・検査、照射機器の配線図と制御、UV計測器の受注対応を担っています。
入社までと入社後
- マイナビ2027・2028の当社ページからエントリーし、会社説明会に参加する
- 会社説明会のあとに選考と最終選考を受ける
- 入社後1週間の集合研修と、日の出・諏訪での2か月の仮配属研修を経て、例年6月初旬に配属が決まる
06これから
会社が次に取りにいくもの
パッケージ向けでは、510×515mmのパネルを露光するPPS-8500と、FO-WLPのビアと再配線層を描くFDi-MPWが製品群に並びます。 どちらもDie by Dieアライメントを載せています。
これからの材料
- パネル露光
- PPS-8500は大型パネルに特化したステッパーで、熱処理で反った基板や再配線表面の歪んだ基板に対応します。 露光装置 PPS-8500 に仕様が載っています。
- 再配線層
- FDi-MPWはFO-WLPのビア形成とRDL形成を用途に挙げ、装置単独でダイシフトに対応した露光ができます。 露光装置 FDiシリーズ に機種ごとの用途が載っています。
- メモリ向けUV照射
- VUM-3500は254nmの紫外線でフラッシュメモリやイメージセンサのチャージ除去とデータ消去を行い、1回に300mmウェーハ15枚を処理します。 UVイレーサ VUM-3500 に処理条件が載っています。
パネルレベル・パッケージ
PPS-8500は大型パネルに特化したステッパーで、最大510×515mmのパネルを露光します。 パネルの伸縮に合わせるアライメントとDie by Dieアライメントを載せています。 熱処理で反った基板や、再配線表面が歪んだ基板にどこまで合わせられるかが、この機種の仕様の中心に置かれています。
FO-WLPの再配線層
FDi-MPWはFO-WLPのビア形成と再配線層（RDL）形成を用途に挙げます。 Die by Dieアライメントを載せ、装置単独でダイシフトに対応した露光ができます。 同じFDiシリーズのFDi-Msは材料開発やガラスマスク描画に、RDi-MP DuoはCOFや高精細FPCのパターン露光に使われます。
10μm以下のパッケージ基板配線
FDi-MPは10μm以下の回路パターンをダイレクト露光で実現し、解像性は4μmのモード1から8μmのモード3まで選べます。 FDi-MPは生産性重視と解像性重視の露光モードを切り替え、量産と製品開発の両方に使えます。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
装置の設計・ソフトを選ぶか、ランプの研究開発を選ぶかで、勤務地が日の出と諏訪に分かれます。 先にどちらの製品で働きたいかを決めると、準備が絞れます。
基礎研究・開発・設計（ランプ）
管球（ランプ）部門の技術系の職種です。 よくある質問では、勤務先は諏訪事業所とされています。
- 放電ランプ
- 紫外線
- エキシマ
- 254nm
応募前の3手
- PPS-8200p1/8300p1の解像力2.0µm、NA0.16と0.1の可変、ghi線の切り替えを読み、自分の専攻と重なる仕様を1つ選ぶ
- FDi-MPの4μm・5μm・8μmのモード切り替えとFDi-MPWのDie by Dieアライメントを比べ、生産性と解像性の関係を自分の言葉で説明できるようにする
- マイナビ2027・2028の当社ページで説明会日程を押さえ、日の出と諏訪のどちらで働きたいかと職種を決める
面接で使う技術語
- 投影レンズ
- PLC制御
- 重ね合わせ精度
- 露光波長
- アライメント
- 描画データ
- 装置制御
- ダイレクト露光
- 位置合わせ処理
- 立上げ
技術系の対象は機械系、電気・電子系、情報系、化学系、材料系、物理・応用物理系で、文系は学部・学科不問です。
他社との違いを一言で
- 後工程向けステッパー
キヤノン
キヤノンは後工程向けi線ステッパーとして、先端パッケージング向けの機種と、大型四角基板対応と解像力1.0マイクロメートルを両立した機種を並べ、前工程向けのKrFスキャナーやナノインプリント半導体製造装置も扱います。オーク製作所の後工程向けはPPS-8200p1/8300p1とPPS-8500で、解像力は2.0µm L/S、露光波長はghi線・gh線・i線をレシピに連動して切り替えます。
- マスクを使わない露光
ニコン
ニコンはフォトマスクを使わずに回路パターンを基板へ転写する、解像度1.0μm (L/S)のデジタル露光装置を開発し、半導体後工程露光（アドバンストパッケージング）を事業分野に挙げています。オーク製作所のダイレクト露光装置FDi-MPは半導体レーザを光源に、解像性4μm・5μm・8μm、最大515×515mmでFC-BGA基板などの回路を描きます。
- ランプから作る露光装置
ウシオ電機
ウシオ電機は専用に開発した高出力ランプと投影露光を組み合わせ、シリコンウェーハ、ガラス基板、プリント基板などの大面積露光を手がけ、解像力2µm L/Sの低歪レンズをそろえます。オーク製作所も産業用ランプを柱に露光装置へ展開した会社で、PPS-8500は最大510×515mmのパネルを2.0µm L/Sで露光します。
出典26件
- 公式 会社情報
- 公式 製品情報
- 公式 半導体用露光装置
- 公式 露光装置 PPS-8200p1/8300p1
- 公式 露光装置 PPS-8500
- 公式 UVイレーサ VUM-3500
- 公式 放電ランプ
- 公式 電子回路基板用ダイレクト露光装置
ほか18件
- 公式 露光装置 FDiシリーズ
- 公式 電子回路基板用コンタクト露光装置
- IR 第59期 決算公告（gBizINFO） 2026年3月期 · 株式会社オーク製作所 単体
- IR 第58期 決算公告（gBizINFO） 2025年3月期 · 株式会社オーク製作所 単体
- IR 第57期 決算公告（gBizINFO） 2024年3月期 · 株式会社オーク製作所 単体
- 採用 新卒採用 募集要項
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- 採用 社員メッセージ 半導体製造用露光装置の調整・検査
- 採用 社員メッセージ 照射機器の電気設計
- 採用 社員メッセージ 海外装置営業部
- 公式 キヤノン 半導体露光装置
- 公式 ニコン 半導体露光装置
- 公式 ウシオ電機 投影露光技術