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CONFERENCE DATABASE

半導体学会・国際会議一覧

主要学会235件のTier、開催サイクル、募集要項、要旨締切を、時系列でまとめたデータベースです。会期の近い順に並び、行を開くと全日付と確認ポイントが読めます。

ENTRIES 235
FIELDS 6
COUNTRIES 30
確認日(最新) 2026-09-23

初回締切から探す

Tier

10月2026 / 1012件

10.18TIER SIRPSIEEE International Reliability Physics Symposium要旨締切Memory / Reliability / Failure Physics10.19TIER BISPlasmaInternational Symposium on Advanced Plasma Science and its Applications for Nitrides and Nanomaterials要旨締切パワー半導体 / Wide-Bandgap10.20TIER SOFCOptical Fiber Communications Conference and Exhibition要旨締切ロジック / デバイス / プロセス統合10.22TIER AAPS GPSAPS Global Physics Summit要旨締切ロジック / デバイス / プロセス統合10.23TIER BKCSKorean Conference on Semiconductors要旨締切ロジック / デバイス / プロセス統合10.26TIER AEuroSimEInternational Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems要旨締切実装 / 先端パッケージ / 3D integration10.26TIER ASiPhotonicsIEEE Silicon Photonics Conference論文締切ロジック / デバイス / プロセス統合10.28TIER ADPCIMAPS Device Packaging Conference要旨締切実装 / 先端パッケージ / 3D integration10.30TIER AEDTMIEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference論文締切ロジック / デバイス / プロセス統合10.30TIER AICEP20272027 International Conference on Electronics Packaging要旨締切実装 / 先端パッケージ / 3D integration10.30TIER AICMCTFInternational Conference on Metallurgical Coatings and Thin Films要旨締切露光 / パターニング / 配線 / 量産10.31TIER ACS MANTECHInternational Conference on Compound Semiconductor Manufacturing Technology要旨締切パワー半導体 / Wide-Bandgap
RANGE
PHASE

2026 / 1013件

10.18

– 10.21

TIER AIEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and SystemsEPEPS

実装 / 先端パッケージ / 3D integration · Fort Worth, Texas, United States

会期開始

2026-10-18

10.19

– 10.23

TIER BInternational Conference on Atomically Controlled Surfaces, Interfaces and NanostructuresACSIN

ロジック / デバイス / プロセス統合 · Himeji, Japan

会期開始

2026-10-19

10.19

– 10.22

TIER BInternational Conference on Planarization/CMP TechnologyICPT

ロジック / デバイス / プロセス統合 · Seoul, South Korea

会期開始

2026-10-19

10.19

– 10.22

TIER AInternational Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology ConferenceIMPACT-IAAC

実装 / 先端パッケージ / 3D integration · Taipei, Taiwan

会期開始

2026-10-19

10.20

– 10.22

TIER BCSJ化学フェスタ / CSJ Chemistry FestaCSJ Chemistry Festa

ロジック / デバイス / プロセス統合 · Tokyo, Japan

会期開始

2026-10-20

10.22

– 10.23

TIER BInternational Conference on Analog VLSI CircuitsAVIC

回路 / システム / 設計自動化 · Fukuoka, Japan

会期開始

2026-10-22

10.25

– 10.29

TIER AThe Electrochemical Society MeetingECS Meeting

ロジック / デバイス / プロセス統合 · Calgary, Canada

会期開始

2026-10-25

10.25

– 10.28

TIER AIEEE Asia Pacific Conference on Circuits and SystemsIEEE APCCAS

回路 / システム / 設計自動化 · Fukuoka, Japan

会期開始

2026-10-25

10.25

– 10.28

TIER AIEEE SENSORS ConferenceIEEE SENSORS

ロジック / デバイス / プロセス統合 · Rotterdam, Netherlands

会期開始

2026-10-25

10.26

– 10.28

TIER BIEEE Workshop on Wide Bandgap Power Devices and ApplicationsWiPDA

パワー半導体 / Wide-Bandgap · Burlington, United States

会期開始

2026-10-26

10.27

– 10.30

TIER AIEEE International Conference on Solid-State and Integrated Circuit TechnologyICSICT

ロジック / デバイス / プロセス統合 · Hangzhou, China

会期開始

2026-10-27

10.31

– 11.01

TIER B中部化学関係学協会支部連合秋季大会 / 57th Annual Meeting of Union of Chemistry-Related Societies in Chubu Area, JapanChukaren 57

ロジック / デバイス / プロセス統合 · Nagoya, Japan

会期開始

2026-10-31

10.31

– 11.04

TIER SIEEE/ACM International Symposium on MicroarchitectureMICRO

回路 / システム / 設計自動化 · Athens, Greece

会期開始

2026-10-31

2026 / 1118件

11.01

– 11.04

TIER SIEEE Asian Solid-State Circuits ConferenceA-SSCC

回路 / システム / 設計自動化 · Taichung, Taiwan

会期開始

2026-11-01

11.01

– 11.06

TIER BOkinawa Colloids 2026 / 第77回コロイドおよび界面化学討論会Colloid 77

ロジック / デバイス / プロセス統合 · Nago, Okinawa, Japan

会期開始

2026-11-01

公式 ↗

11.02

– 11.06

TIER AGaseous Electronics ConferenceGEC

ロジック / デバイス / プロセス統合 · Chicago, United States

会期開始

2026-11-02

11.02

– 11.06

TIER BInternational Conference on High Magnetic Fields in Semiconductor PhysicsHMF-26

ロジック / デバイス / プロセス統合 · Kashiwa, Chiba, Japan

会期開始

2026-11-02

11.02

– 11.06

TIER AAnnual Conference on Magnetism and Magnetic MaterialsMMM

Memory / Reliability / Failure Physics · Honolulu, United States

会期開始

2026-11-02

11.03

– 11.06

TIER BInternational Symposium on Microelectronics PackagingISMP

実装 / 先端パッケージ / 3D integration · Busan, South Korea

会期開始

2026-11-03

11.08

– 11.13

TIER AAVS 72nd International Symposium & ExhibitionAVS

露光 / パターニング / 配線 / 量産 · Pittsburgh, United States

会期開始

2026-11-08

11.08

– 11.12

TIER SIEEE/ACM International Conference on Computer-Aided DesignICCAD

回路 / システム / 設計自動化 · San Jose, United States

会期開始

2026-11-08

11.08

– 11.11

TIER AIEEE International Conference on Electronics, Circuits and SystemsIEEE ICECS

回路 / システム / 設計自動化 · Thessaloniki, Greece

会期開始

2026-11-08

11.08

– 11.13

TIER SInternational Workshop on Nitride SemiconductorsIWN

ロジック / デバイス / プロセス統合 · Kumamoto, Japan

会期開始

2026-11-08

11.10

– 11.13

TIER AInternational Microprocesses and Nanotechnology ConferenceMNC

露光 / パターニング / 配線 / 量産 · Fukuoka, Japan

会期開始

2026-11-10

11.12

– 11.13

TIER BSymposium on Reliability for Electronics and Photonics PackagingREPP

実装 / 先端パッケージ / 3D integration · Los Angeles, United States

会期開始

2026-11-12

11.15

– 11.20

TIER AInternational Photovoltaic Science and Engineering ConferencePVSEC

パワー半導体 / Wide-Bandgap · Daejeon, South Korea

会期開始

2026-11-15

11.16

– 11.18

TIER AIEEE International Conference on Computer DesignICCD

回路 / システム / 設計自動化 · Hong Kong, Hong Kong, China

会期開始

2026-11-16

11.16

– 11.19

TIER BSensor Symposium on Sensors, Micromachines and Applied SystemsSensor Symposium

ロジック / デバイス / プロセス統合 · Matsue, Japan

会期開始

2026-11-16

11.18

– 11.20

TIER B高圧討論会 / High Pressure ForumHigh Pressure Forum

ロジック / デバイス / プロセス統合 · Gifu, Japan

会期開始

2026-11-18

11.26

– 11.27

TIER B電子材料研究討論会電子材料研究討論会

ロジック / デバイス / プロセス統合 · Nagoya, Japan

最終原稿締切

2026-10-23

11.29

– 12.04

TIER AMRS Fall Meeting & ExhibitMRS Fall

ロジック / デバイス / プロセス統合 · Boston, United States

会期開始

2026-11-29

2026 / 129件

12.01

– 12.03

TIER AIEEE Asian Test SymposiumATS

回路 / システム / 設計自動化 · Kaohsiung, Taiwan

会期開始

2026-12-01

12.01

– 12.04

TIER AIEEE Electronics Packaging Technology ConferenceEPTC

実装 / 先端パッケージ / 3D integration · Singapore, Singapore

会期開始

2026-12-01

12.01

– 12.03

TIER BInternational Symposium on SuperconductivityISS

ロジック / デバイス / プロセス統合 · Toyama, Japan

会期開始

2026-12-01

12.02

– 12.04

TIER AInternational Display WorkshopsIDW

ロジック / デバイス / プロセス統合 · Hamamatsu, Japan

会期開始

2026-12-02

12.04

– 12.06

TIER BIEEE International Symposium on Integrated Circuits and SystemsIEEE ISICAS

回路 / システム / 設計自動化 · Torino, Italy

会期開始

2026-12-04

12.06

– 12.09

TIER BPowerMEMS+ / International Conference on Micro and Miniature Power Systems, Self-Powered Sensors and Energy Autonomous DevicesPowerMEMS+

パワー半導体 / Wide-Bandgap · Shaoxing, Zhejiang, China

会期開始

2026-12-06

12.07

– 12.10

TIER BIEEE International Conference on MicroelectronicsIEEE ICM

回路 / システム / 設計自動化 · Sarawak, Malaysia

最終原稿締切

2026-10-24

12.07

– 12.08

TIER AInternational Symposium on Semiconductor ManufacturingISSM

露光 / パターニング / 配線 / 量産 · Sumida-ku, Tokyo, Japan

論文締切

2026-11-16

12.07

– 12.09

TIER BThe 36th Annual Meeting of MRS-JMRS-J Annual Meeting

ロジック / デバイス / プロセス統合 · Yokohama, Japan

会期開始

2026-12-07