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Tier B 実装 / 先端パッケージ / 3D集積

JIEP Spring 2027JIEP Spring Convention

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  1. 開催前
  2. 開催中
  3. 終了
次
2027年3月9日〜11日開催開幕まであと145日日本・東京Takushoku University, Bunkyo Campus
次の一手
投稿の日程と参加登録の案内は公式サイトにあります。公式サイト
日程
  1. 開催

近い学会との違い

  • ICEP2027Ahybrid bonding、chiplet packaging、materials and processes、thermal
  • ICEPTAsystem integration、manufacturing technologies、photonics、MEMS
  • ECTCShybrid bonding、chiplet、substrate、thermal
  • JSAP Spring / AutumnBsemiconductor、applied physics、thin films、photonics
  • JIMM Spring MeetingBmetals and materials science、electric/electronic/optical materials、thermoelectric materials、computational science

どんな学会？

JIEPが毎年春に開く実装分野の講演大会で、40回を数える。700人以上が集まり、講演150件と企業展示30社ほどの規模で国内の実装研究を発表する。

位置づけ
Tier B 国内主要・地域専門・実務主要イベント Tierの基準
向いている人
先端パッケージ、3D集積、実装の技術者。国内・地域の大会やテーマを絞った会議で、発表と交流の場です。
主なテーマ
  • advanced packaging
  • electronics packaging
  • substrate
  • materials
  • bonding
  • thermal management
  • reliability
  • manufacturing process
発表者の所属
2026年 プログラムの筆頭著者の所属（167件） 企業38%大学55%研究機関4%学会・団体3% 主な企業：三菱電機株式会社、東芝デバイス&ストレージ株式会社、NTTデバイスクロステクノロジ株式会社、京セラ株式会社、住友ベークライト株式会社
投稿形式
要旨
公式情報の目次14項目

会期・会場

第41回は2027年3月9日（火）〜11日（木）の3日間で、現地会場は拓殖大学 文京キャンパスです。すべての講演をオンラインでリアルタイム視聴でき、交流会は3月10日に学内のB館地下学生食堂で開かれます。

詳しく（公式資料5項目）

前回の第40回は2026年3月10日〜12日に八王子市の東京たま未来メッセで開かれました。

2027 会期
2027-03-09〜11（3日間） 第41回春季講演大会 開催概要
2027 現地会場
拓殖大学 文京キャンパス（東京都文京区小日向3-4-14） 第41回春季講演大会 開催概要
2027 開催形式
ハイブリッド（全講演をオンラインでリアルタイム視聴可） 第41回春季講演大会 開催概要
2027 交流会
2027-03-10 18時頃〜 / B館地下学生食堂 / 先着200名（別途申込） 第41回春季講演大会 開催概要
2026 会期・会場（第40回）
2026-03-10〜12 / 東京たま未来メッセ 東京都立多摩産業交流センター（八王子市） 第40回 開催概要

投稿・締切

講演セッションの発表は会員資格を問わず申し込めます。申込時に350文字以内の抄録を登録し、その後に論文形式A4で1〜4頁の予稿をPDFでアップロードします。

詳しく（公式資料6項目）

講演は15分（発表12分・討論3分）で、筆頭者の現地発表に限られます。

2027 発表者の資格
会員資格の有無を問わない（参加費は会員区分で異なる） 第41回 演題（発表）募集要項
2027 予稿形式
論文形式 A4サイズ 1〜4頁 第41回 演題（発表）募集要項
2027 講演時間
15分（発表12分、討論3分）、現地発表のみ 第41回 演題（発表）募集要項
2027 募集要項ページ記載の抄録登録期限
「2025年12月19日(金)24時」と記載（申込・抄録350文字以内） 第41回 演題（発表）募集要項
2027 募集要項ページ記載の予稿登録期限
「2026年1月16日(金)24時」と記載 第41回 演題（発表）募集要項
2027 ポスターセッション
A0サイズボードにポスターを掲載して説明 第41回春季講演大会 開催概要

査読・選考

優れた予稿と講演には講演大会優秀賞と研究奨励賞が贈られ、研究奨励賞は発表時に満35歳未満の若手が対象です。対象は登壇者が筆頭者で現地発表し、正会員か学生会員である場合に限られます。

詳しく（公式資料3項目）
2027 表彰
講演大会優秀賞 / 研究奨励賞 第41回 演題（発表）募集要項
2027 研究奨励賞の対象
発表時に満35歳未満の若手発表者 第41回 演題（発表）募集要項
2027 表彰の対象条件
登壇者が筆頭者で現地発表し、正会員・学生会員であること（選考後の入会可） 第41回 演題（発表）募集要項

対象分野

第41回の演題募集には、カーエレクトロニクス実装、配線板・パッケージ基板・部品内蔵技術、3D・チップレット実装技術、信頼性解析技術、光回路実装技術、生成AI 実装技術、最先端めっき実装技術などが並びます。3D・チップレット実装技術の項目にはSiP、2.5D、FO-WLP、FO-PLP、TSVが挙がり、半導体パッケージの実装工程が対象に入っています。

主なトピック

  • 3D・チップレット実装技術SiP、2.5D、FO-WLP、FO-PLP、TSVなどを含む演題分野です。
  • サーマルマネージメント＆パワーエレクトロニクス実装パワーデバイス実装、インバータモジュール実装、SiC・GaNデバイス実装を含みます。
  • 配線板・パッケージ基板・部品内蔵技術第41回の演題分野の一つで、パッケージ系に分類されます。
  • 生成AI 実装技術第41回の演題分野で、新設系として挙がっています。
  • 最先端めっき実装技術第41回の演題分野で、新設系として挙がっています。
詳しく（公式資料5項目）
2027 演題分野（パッケージ系）
配線板・パッケージ基板・部品内蔵技術 / 3D・チップレット実装技術 第41回 演題（発表）募集要項
2027 3D・チップレット実装技術の対象例
SiP、MCM/MCP、PoP、3次元チップ積層、2.5D、2.1D、FO-WLP、FO-PLP、TSV など 第41回 演題（発表）募集要項
2027 演題分野（熱・パワー）
サーマルマネージメント＆パワーエレクトロニクス実装（SiC、GaNデバイス実装を含む） 第41回 演題（発表）募集要項
2027 演題分野（新設系）
生成AI 実装技術 / 最先端めっき実装技術 第41回 演題（発表）募集要項
2027 演題分野（その他）
カーエレクトロニクス実装 / 材料技術 / 信頼性解析技術 / 電子部品･実装技術 / 検査技術 / 光回路実装技術 / 環境調和型実装技術 / マイクロメカトロニクス実装技術 ほか 第41回 演題（発表）募集要項

プログラム

第40回（2026年）は、A〜D会場で並行する口頭セッションに、特別講演2件、チュートリアル講演、ポスター学生のショートプレゼンが組まれました。ポスターセッションは15所属、企業展示・アカデミック展示は26所属でした。

詳しく（公式資料6項目）

第41回の企業展示は賛助会員優先で募集予定です。

2026 口頭セッションの例
3D・チップレット技術1（座長: 福島 誉史・東北大学）など、A〜D会場で並行 第40回 プログラム
2026 特別講演
特別講演1・特別講演2（展示室A） 第40回 プログラム
2026 ポスターセッション
15所属（3階ホワイエ） 第40回 プログラム
2026 企業展示・アカデミック展示
26所属（1階展示室B） 第40回 プログラム
2026 チュートリアル講演
チュートリアル講演（例: 最先端めっき実装技術） 第40回 プログラム
2027 企業展示セッション
賛助会員優先で募集予定 第41回春季講演大会 開催概要

発表と委員会の顔ぶれ

2026年 プログラムの筆頭著者の所属（167件）

プログラム

  • 企業37.7%
  • 大学55.1%
  • 研究機関4.2%
  • 学会・団体3%

企業

  1. 三菱電機株式会社3
  2. 東芝デバイス&ストレージ株式会社3
  3. NTTデバイスクロステクノロジ株式会社2
  4. 京セラ株式会社2
  5. 住友ベークライト株式会社2
  6. 奥野製薬工業株式会社2
  7. 日産自動車株式会社2
  8. 株式会社ダイセル2
  9. DIC株式会社1
  10. NTT株式会社1
ほか43社
  1. TDK株式会社1
  2. アイオーコア株式会社1
  3. ウシオ電機株式会社1
  4. エスペック株式会社1
  5. コジマイーデザインオフィス1
  6. コネクテックジャパン株式会社1
  7. サンユレック株式会社1
  8. ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社1
  9. ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社1
  10. トヨタ自動車株式会社1
  11. ナミックス株式会社1
  12. パナソニック ホールディングス株式会社1
  13. パナソニックインダストリー株式会社1
  14. 三井金属株式会社1
  15. 北越コーポレーション株式会社1
  16. 古河電気工業株式会社1
  17. 大陽日酸株式会社1
  18. 太陽インキ製造株式会社1
  19. 島津製作所株式会社1
  20. 愛知製鋼株式会社1
  21. 新電元工業株式会社1
  22. 日本アイ・ビー・エム株式会社1
  23. 日本サムスン株式会社1
  24. 日立製作所研究開発グループ1
  25. 日進化成株式会社1
  26. 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社1
  27. 旭化成株式会社1
  28. 東レ株式会社1
  29. 株式会社JCU1
  30. 株式会社シーデックス1
  31. 株式会社シミズ1
  32. 株式会社ソシオネクスト1
  33. 株式会社ニューリー・土山1
  34. 株式会社パーカーコーポレーション1
  35. 株式会社メイコー1
  36. 株式会社先端力学シミュレーション研究所1
  37. 株式会社図研1
  38. 株式会社日立製作所1
  39. 株式会社村田製作所1
  40. 株式会社東芝1
  41. 株式会社白山1
  42. 田中貴金属工業株式会社1
  43. 石原ケミカル株式会社1

国・地域

  1. 日本167

2026年 委員会の所属（89件）

委員会名簿

  • 企業62.9%
  • 大学28.1%
  • 研究機関7.9%
  • 学会・団体1.1%

企業

  1. 奥野製薬工業株式会社6
  2. 日本高純度化学株式会社4
  3. T2リサーチ2
  4. 住友ベークライト株式会社2
  5. 富士電機株式会社2
  6. 日本アイ・ビー・エム株式会社2
  7. 日本サムスン株式会社2
  8. 株式会社JCU2
  9. 株式会社ダイセル2
  10. 株式会社図研2
ほか29社
  1. 株式会社村田製作所2
  2. Astemo株式会社1
  3. DOWAエレクトロニクス株式会社1
  4. EBINAX株式会社1
  5. EEJA株式会社1
  6. KHネオケム株式会社1
  7. NTTデバイスクロステクノロジ株式会社1
  8. アイオーコア株式会社1
  9. アンドールシステムサポート株式会社1
  10. ウシオ電機株式会社1
  11. サンユレック株式会社1
  12. ダイヤゼブラ電機株式会社1
  13. ナミックス株式会社1
  14. メルテックス株式会社1
  15. リンテック株式会社1
  16. 三菱電機株式会社1
  17. 京セラ株式会社1
  18. 大阪ガスケミカル株式会社1
  19. 太陽誘電モバイルテクノロジー株式会社1
  20. 日本航空電子工業株式会社1
  21. 日東電工株式会社1
  22. 日置電機株式会社1
  23. 東京応化工業株式会社1
  24. 株式会社デンソー1
  25. 株式会社ニューリー・土山1
  26. 株式会社メイコー1
  27. 株式会社レゾナック1
  28. 株式会社東芝1
  29. 株式会社白山1

2026年 スポンサー・出展（30団体）

出展者一覧

  • 企業93.3%
  • 大学3.3%
  • 学会・団体3.3%
  • 一般社団法人スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会
  • 積水化学工業株式会社
  • 古河電気工業株式会社
  • 田中貴金属工業株式会社
  • ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
  • 株式会社三ツワフロンテック
  • 丸文株式会社
  • 奥野製薬工業株式会社
  • ハニー化成株式会社
  • タカヤ株式会社
  • 株式会社電気印刷研究所
  • 日機装株式会社
ほか18団体
  • 株式会社堀場製作所
  • キーサイト・テクノロジー株式会社
  • MI-6株式会社
  • 東北大学半導体クリエイティビティハブ
  • サンユレック株式会社
  • 株式会社サーモグラフィティクス
  • ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社
  • JFEテクノリサーチ株式会社
  • 株式会社日立ハイテク
  • 株式会社図研
  • 大塚電子株式会社
  • ウシオ電機株式会社
  • サイバネットシステム株式会社
  • 株式会社先端力学シミュレーション研究所
  • NTT株式会社
  • 三菱ガス化学株式会社
  • 株式会社東設
  • アンドールシステムサポート株式会社

委員会・展示

第41回の組織委員長は日本アイビーエム株式会社の森 裕幸氏です。プログラム委員の所属には、株式会社村田製作所、株式会社デンソー、株式会社レゾナック、産業技術総合研究所、岡山大学などが並びます。

詳しく（公式資料4項目）

公式の開催概要は、オンライン聴講を含め産学の関係者800人以上が集まると書いています。

2027 組織委員長
森 裕幸（日本アイビーエム株式会社） 第41回 組織委員会
2027 プログラム委員の所属例
株式会社村田製作所 / 株式会社デンソー / 株式会社レゾナック / 産業技術総合研究所 / 岡山大学 など 第41回 組織委員会
参加規模（公式記述）
オンライン聴講を含め800人以上 第41回春季講演大会 開催概要
2026 実績（第41回概要の記述）
講演約150件、ポスター発表15件、企業展示約30社 第41回春季講演大会 開催概要

論文の公開

講演大会の予稿は論文形式で、論文フォームのWordテンプレート（講演セッション／ポスタセッション）が用意されています。予稿は申込完了メール記載のURLからPDFでアップロードします。

詳しく（公式資料2項目）
2027 原稿テンプレート
論文フォームテンプレート：講演セッション／ポスタセッション（WORD） 第41回 演題（発表）募集要項
2027 予稿の提出方法
予稿申込完了メール記載のURLからPDFでアップロード 第41回 演題（発表）募集要項

沿革

JIEPの過去開催一覧は1998年3月の第12回までさかのぼります。2020年の第34回は中止となり、2023年からはハイブリッド開催です。

詳しく（公式資料5項目）
過去開催一覧の最古
第12回 / 1998年3月24日〜26日 JIEP 春季講演大会 2016年以前の一覧
2020 第34回
中止（2020年3月3日〜5日の予定） JIEP 春季講演大会 過去開催
ハイブリッド開催の開始
2023年から 第41回春季講演大会 開催概要
2024 第38回
2024年3月13日〜15日 JIEP 春季講演大会 過去開催
2021 第35回
2021年3月17日〜19日（Confitに講演大会サイト） JIEP 春季講演大会 過去開催

近い学会との違い

JIEPは学会紹介ページで、全国規模の講演大会とマイクロエレクトロニクスシンポジウム（MES）を毎年春と秋に開き、国際会議ICEPを1980年から毎年日本で開いていると説明しています。ICEPは国際会議、春季講演大会は国内の講演大会です。

詳しく（公式資料3項目）
春と秋の講演大会
全国規模の講演大会とMESを毎年春と秋に開催 エレクトロニクス実装学会とは
国際会議ICEP
1980年から毎年日本で開催 エレクトロニクス実装学会とは
2027 表彰式の場
MES2026開催中（2026年9月17日予定） 第41回 演題（発表）募集要項

参加・活用

会員でなくても発表でき、学生にはポスター学生のショートプレゼンや満35歳未満を対象とする研究奨励賞があります。企業側には賛助会員優先の企業展示があります。

詳しく（公式資料2項目）
2026 学生向けプログラム
ポスター学生のショートプレゼン 第40回 プログラム
2027 参加登録
参加（聴講）登録、発表・ポスター申込、企業・アカデミック展示申込の各窓口 第41回春季講演大会 開催概要

名称・主催

詳しく（公式資料6項目）
2027 正式名称
第41回エレクトロニクス実装学会春季講演大会 第41回春季講演大会 開催概要
主催
一般社団法人エレクトロニクス実装学会（JIEP） 第41回春季講演大会 開催概要
開催頻度
毎年 第41回春季講演大会 開催概要
主催学会の成り立ち
1998年、旧「ハイブリッドマイクロエレクトロニクス協会」と旧「プリント回路学会」の合併で誕生 エレクトロニクス実装学会とは
主催学会の会員規模
研究者・技術者約2,400名 エレクトロニクス実装学会とは
2027 協賛団体（抜粋）
公益社団法人 応用物理学会 / 一般社団法人 電子情報技術産業協会 / 一般社団法人 日本電子回路工業会 / 一般社団法人 表面技術協会 など20団体 第41回 協賛団体

よくある質問

第41回春季講演大会はいつ、どこで開かれますか？

2027年3月9日（火）〜11日（木）に、拓殖大学 文京キャンパスとオンラインのハイブリッド形式で開かれます。

会員でなくても発表できますか？

発表は会員資格の有無に関わらず可能で、参加費が会員区分で変わります。講演は筆頭者の現地発表に限られます。

予稿は何ページですか？

論文形式のA4サイズで1〜4頁です。申込時には別に350文字以内の抄録を登録します。

オンラインで聴講できますか？

2023年からハイブリッド開催で、第41回もすべての講演をオンラインでリアルタイム視聴できます。

どのくらいの規模ですか？

第41回の開催概要は、前回（第40回）の実績を講演約150件、ポスター発表15件、企業展示約30社とし、オンライン聴講を含め800人以上が集まると書いています。

学生向けの賞はありますか？

発表時に満35歳未満の若手発表者を対象とする研究奨励賞があり、講演大会優秀賞とあわせて正会員・学生会員の現地発表者が対象です。

公式資料

  1. 第41回春季講演大会 開催概要 公式サイト
  2. 第41回 演題（発表）募集要項 募集要項
  3. 第41回 組織委員会 委員会
  4. 第41回 協賛団体 スポンサー・展示
  5. 第40回 開催概要 過去回
  6. 第40回 プログラム プログラム
  7. JIEP 春季講演大会 過去開催 沿革
  8. JIEP 春季講演大会 2016年以前の一覧 沿革
ほか2件
  1. エレクトロニクス実装学会とは 主催学会
  2. 公式ページ（jiep.or.jp）