Tier A 実装 / 先端パッケージ / 3D集積
ICEPT 2027International Conference on Electronic Packaging Technology
今の状態
- 現在
- 開催予定投稿の日程は公式サイトで案内
- 段階
- 投稿受付前
- 投稿受付中
- 投稿終了
- 採否通知
- プログラム公開
- 開催中
- 終了
- 次
- 2027年8月17日〜20日開催開幕まであと306日中国・深圳
- 次の一手
- 投稿の日程と参加登録の案内は公式サイトにあります。公式サイト
- 日程
- 開催
近い学会との違い
どんな学会？
1994年に始まった中国の電子実装の国際会議で、中国科学院微電子研究所、西安交通大学、IEEE EPSなどが主催する。30超の国・地域から参加者が集まり、熱管理、量産コスト、異種集積を論じる。
- 位置づけ
- Tier A サブ分野トップ級・地域主要国際会議 Tierの基準
- 向いている人
- 先端パッケージ、3D集積、実装の技術者。テーマが合う研究の有力な発表先です。
- 主なテーマ
-
- system integration
- manufacturing technologies
- photonics
- MEMS
- packaging design
- 発表者の所属
- 2026年 講演者の所属（55件） 企業66%大学26%研究機関6%公的機関2% 主な企業：NAURA、Unimicron Technology、ACM Research、ASE Group、Awinic Technology
公式情報の目次14項目
会期・会場
次回の第28回は2027年8月17〜20日に深圳で開かれます。2026年の第27回は西安で8月5〜7日に開かれ、5日がProfessional Development CoursesとSpecial Session、6〜7日が本会議でした。
詳しく（公式資料5項目）
開催地は年ごとに変わり、2023年は新疆の石河子大学、2024年は天津でした。2021年はCOVID-19のため全面オンラインで開かれました。
- 2027 会期
- 2027-08-17〜20 / Shenzhen, China ICEPT 公式トップ
- 2026 会期
- 2026-08-05〜07 / Xi’an, China ICEPT 2026 Post-Conference Summary Report（PDF）
- 2026 日程の内訳
- PDC Courses 8/5 / Conference 8/6-7 ICEPT Submission
- 次回開催地の告知
- 2027年は深圳 ICEPT 2026 Post-Conference Summary Report（PDF）
- 2021 開催形式
- COVID-19 の影響で全面オンライン（线上直播） ICEPT Previous
投稿・締切
投稿は約500語の英文アブストラクトから始まり、採択後にフルペーパーを出す2段階方式で、EasyChairを使います。2026年はアブストラクト審査が3月20日〜4月22日で、採択通知が4月23日、フルペーパー締切が延長後の5月27日、フルペーパー採択通知が6月30日でした。
詳しく（公式資料6項目）
ポスターの大きさは1.2 m × 0.9 mです。
- アブストラクトの要件
- 未発表の原著、約500語、背景・方法・結果・結論を記載、英語 ICEPT Submission
- 2026 投稿システム
- EasyChair（conf=icept2026） ICEPT Submission
- 2026 アブストラクト締切・審査
- 締切 2026-03-20（3-31 と併記）/ 審査 3-20〜4-22 / 採択通知 4-23 ICEPT Submission
- 2026 フルペーパー締切・通知
- 締切 2026-05-27 / 採択通知 2026-06-30 ICEPT Submission
- 2026 ポスター寸法
- 1.2 m × 0.9 m ICEPT Submission
- 2026 フルペーパー締切の延長告知
- May 27 へ延長 ICEPT 公式トップ
査読・選考
アブストラクト審査（2026年は約1か月）とフルペーパー審査の2段階で採否が決まります。2026年は750件超の投稿があり、複数回の審査を経て35件がBest Student Paper Award、Outstanding Paper Award、Best Industrial Paper Awardに選ばれました。
詳しく（公式資料4項目）
公式サイトでは査読者の募集も行っています。Best Oral Presentation Awardは技術トピックごとに1件、会場での投票と採点で選ばれます。
- 2026 投稿数と論文賞
- 750件超の投稿から35件が受賞 ICEPT 2026 Post-Conference Summary Report（PDF）
- 査読者の募集
- Be a Reviewer for ICEPT ICEPT 公式トップ
- Best Oral Presentation Award の選考
- 会場での投票・採点、技術トピックごとに1件 ICEPT Best Oral Presentation Award
- Best Oral Presentation Award の審査観点
- 着想の独創性、分析の技量、主題の重要性と時宜性、発表の構成と明快さ ICEPT Best Oral Presentation Award
対象分野
技術トピックには、Advanced Packaging、Interconnection Technologies、Power Electronics & Energy Electronics、RF Electronic Packaging、AI-Enabled Packaging Technologiesなどがあります。2.5D/3D、chiplet、fan-out、TSV・TGV、ハイブリッド接合、SiC・GaNのパワーモジュール実装、ミリ波・THz実装などが並びます。
主なトピック
- Advanced Packaging（2.5D/3D, chiplet, fan-out）2.5D/3D、chiplet、fan-out、flip chipを含む技術トピック。
- Hybrid bondingInterconnection Technologiesに含まれ、2026年は専用のSpecial Sessionも開かれた。
- Co-Packaged Optics (CPO)2026年はCo-Packaged Optics (CPO) workshopが開かれた。
- Power Electronics & Energy ElectronicsSiC・GaNなどワイドバンドギャップ半導体のモジュール実装を含む。
- AI-Enabled Packaging Technologies2026年に「AI-Empowered Advanced Packaging」セッションが新設された。
詳しく（公式資料6項目）
2026年は「AI-Empowered Advanced Packaging」セッションが新設されました。
- Advanced Packaging
- 2.5D/3D、chiplet、wafer-level/panel-level fan-out・fan-in、flip chip、熱管理、異種集積 ICEPT Technical Topics
- Interconnection Technologies
- TSV、TGV、bumping、micro copper pillar、hybrid bonding、chip-to-wafer / wafer-to-wafer ICEPT Technical Topics
- Power Electronics & Energy Electronics
- ワイドバンドギャップ・超ワイドバンドギャップ半導体の実装、IGBT・SiC・GaN hybrid packaging ICEPT Technical Topics
- RF Electronic Packaging
- RF異種集積、Millimeter Wave/THz packaging、アンテナ集積、SAW/BAW ICEPT Technical Topics
- AI-Enabled Packaging Technologies
- AI/ML による設計・品質管理・信頼性予測、AI システム向け実装アーキテクチャ ICEPT Technical Topics
- 2026 新設セッション
- AI-Empowered Advanced Packaging ICEPT 2026 Post-Conference Summary Report（PDF）
プログラム
2026年は8月5日午前に8コースのProfessional Development Coursesがあり、受講者は800人でした。同日午後には10のSpecial Sessionが開かれ、IEEE EPS R10 Interactive SessionやHybrid Bonding Technology Sessionなどが並びました。
詳しく（公式資料7項目）
本会議ではPlenary 13件と32の技術セッションが組まれ、ICEPT–ICEPの合同セッションとCPO workshopも開かれました。産業展示にはULVAC、DISCO、KLA、Synopsys、Empyrean Technology、Yangtze Laboratoryなどが出展しました。
- 2026 Professional Development Courses
- 8コース、受講者800人 ICEPT 2026 Post-Conference Summary Report（PDF）
- 2026 Special Sessions
- 10セッション（IEEE EPS R10 Interactive Session、Hybrid Bonding Technology Session ほか） ICEPT 2026 Post-Conference Summary Report（PDF）
- 2026 技術セッション
- 32セッション、招待講演43件、口頭発表172件 ICEPT 2026 Post-Conference Summary Report（PDF）
- 2026 Plenary
- 13件 ICEPT 2026 Post-Conference Summary Report（PDF）
- 2026 ICEPとの合同セッション
- ICEPT–ICEP joint session / Co-Packaged Optics (CPO) workshop ICEPT 2026 Post-Conference Summary Report（PDF）
- 2026 産業展示（海外企業の例）
- ULVAC, DISCO, Heraeus, KLA, SCHOTT AG, Synopsys, KEYENCE, Hitachi ICEPT 2026 Post-Conference Summary Report（PDF）
- 2026 ポスター
- 12の技術トラック、340件超 ICEPT 2026 Post-Conference Summary Report（PDF）
発表と委員会の顔ぶれ
2026年 講演者の所属（55件）
- 企業65.5%
- 大学25.5%
- 研究機関5.5%
- 公的機関1.8%
企業
- NAURA2
- Unimicron Technology2
- ACM Research1
- ASE Group1
- Awinic Technology1
- Besi1
- CoreTech System (Moldex3D)1
- Empyrean Technology1
- EV Group1
- Guangzhou Zen Semiconductor1
ほか6社
- Huatek1
- Indium Corporation1
- iSTAR1
- Kokusai Electric1
- NXP Semiconductors1
- Pacrim Technology1
国・地域
- 中国23
- 日本8
- 米国8
- ドイツ5
- 台湾5
- オーストリア2
- オランダ2
- シンガポール1
- マレーシア1
2026年 委員会の所属（313名）
- 企業18.5%
- 大学56.5%
- 研究機関16.9%
- 公的機関1.3%
- 学会・団体1.9%
企業
- Huawei7
- Beijing Herogees Consulting Company5
- Haiguang Information Technology3
- ASE Group2
- Heraeus2
- HiSilicon2
- Huatian Technology2
- JCET Group2
- NXP Semiconductors2
- Qualcomm2
ほか6社
- Universal Global Scientific Industrial2
- Xiaomi2
- Awinic Technology1
- Bin XIE Smart Power & Energy Semi. Co. Ltd.1
- BOE1
- Boss Precision1
2026年 スポンサー・出展（62団体）
- 企業74.6%
- 大学6%
- 研究機関3%
- 公的機関4.5%
- 学会・団体9%
- Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences
- Xi'an Jiaotong University
- IEEE Electronics Packaging Society
- CIE-EMPT
- Shaanxi Semiconductor Industry Association
- Beijing Herogees Consulting Company
- National Center for Advanced Packaging (NCAP China)
- Xidian University
- Northwestern Polytechnical University
- Shennan Circuits
- China CEPREI Laboratory
- NAURA
ほか50団体
- ULVAC
- Shanghai Jiading Investment Promotion Service Center
- 知存科技
- TongFu Microelectronics
- 元夫半导体
- 天津中科晶禾电子科技有限责任公司
- Zhuhai Silicon Chip Technology
- LPKF
- DISCO
- EV Group
- 广东星空科技装备有限公司
- 芯慧联芯（江苏）科技有限公司
- 华封科技有限公司
- 深圳市立特为智能有限公司
- 深圳市立可自动化设备有限公司
- 苏州模流分析软件有限公司
- 苏州微知电子科技有限公司
- 英国工业显微镜有限公司
- Shenzhen Hanswell Technology
- 宁波柔印电子科技有限责任公司
- ACM Research
- 芬泰电子（上海）有限公司
- 伊帕思
- JIACO Instruments
- Advantest
- 卫利国际科贸（上海）有限公司
- 凯戈纳斯仪器商贸（上海）有限公司
- Heraeus
- 北京雅世恒源科技发展有限公司
- 深圳市矩阵多元科技有限公司
- 福英达
- 康模数尔软件技术（上海）有限公司
- Shenzhen Institute of Advanced Technology
- 上海福讯电子有限公司
- 沈阳和研科技股份有限公司
- 苏州拓鼎电子有限公司
- 深圳市华屹超精密测量有限公司
- 宁波舜宇仪器有限公司
- 亚科电子（香港）有限公司
- 北京朗时云帆科技有限公司
- 苏州伊赛仑特电子科技有限公司
- 上海坤道信息技术有限公司
- 深圳市圭华智能科技有限公司
- 苏州科斗精密机械有限公司
- 上海索屿智能科技有限公司
- 安徽旭腾微电子设备有限公司
- 北京华卓精科科技股份有限公司
- 深圳市克洛诺斯科技有限公司
- ICEP 2026
- IEMT
委員会・展示
International Advisory CommitteeにはGeorgia Institute of TechnologyのRao TUMMALA、Osaka UniversityのKATSUAKI Suganumaらが名を連ねます。2026年の参加者は1,841人で、所属は中国、米国、ドイツ、フランス、日本、韓国、シンガポール、オランダ、オーストリアなど約20の国と地域にわたり、企業からの参加者が初めて大学・研究機関を上回りました。
詳しく（公式資料6項目）
- 2026 参加者数
- 1,841 Attendees ICEPT 2026 Post-Conference Summary Report（PDF）
- 2026 参加者の国・地域
- 中国、米国、ドイツ、フランス、日本、韓国、シンガポール、オランダ、オーストリアなど約20 ICEPT 2026 Post-Conference Summary Report（PDF）
- 2026 産学の比率
- 企業参加者が初めて大学・研究機関を上回る ICEPT 2026 Post-Conference Summary Report（PDF）
- International Advisory Committee（例）
- Rao TUMMALA（Georgia Institute of Technology, USA） ICEPT International Advisory Committee
- International Advisory Committee（日本）
- KATSUAKI Suganuma（Osaka University, Japan） ICEPT International Advisory Committee
- 2026 産業展示（中国企業・機関の例）
- Empyrean Technology / Yangtze Laboratory ほか ICEPT 2026 Post-Conference Summary Report（PDF）
論文の公開
採択された原稿はIEEE Xploreへの収録に回され、選ばれた論文は関連するIEEE/EPSの論文誌に推薦されます。採択アブストラクトの一覧や大会後の報告書はPDFで公式サイトに掲載されています。
詳しく（公式資料4項目）
- IEEE Xplore 収録
- 採択原稿はすべて IEEE Xplore への収録に提出 ICEPT Submission
- 論文誌への推薦
- 選ばれた論文は関連する IEEE/EPS journals に推薦 ICEPT Submission
- 2026 採択アブストラクトの公開
- ICEPT 2026｜Accepted Abstract（PDF） ICEPT 公式トップ
- 2026 大会報告書
- ICEPT 2026 Post-Conference Report（2026-08-13掲載） ICEPT 公式トップ
沿革
公式サイトによると、ICEPTは1994年に始まり、清華大学、北京大学、復旦大学、香港科技大学などが開催を担ってきました。名誉議長のKeyun BIはICEPTの創設者の1人で、1994年から関わっています。
詳しく（公式資料6項目）
2022年は大連、2023年は石河子、2024年は天津、2026年は西安と開催地が移っています。
- 初回開催年
- 1994年 ICEPT About Us
- 創設者
- Keyun BI（Honorary Chair）は創設者の1人 ICEPT Conference Chairs
- 2024 第25回の規模
- 約20の国と地域から1,300人超、論文約400篇（天津） ICEPT Previous
- 2024 第25回
- 2024-08-08開幕 / 天津社会山国際会議中心酒店 ICEPT Previous
- 2023 第24回
- 石河子大学（新疆）、2023-08-09〜11 ICEPT Previous
- 2022 開催
- 大連、2022-08-09〜11 ICEPT Previous
近い学会との違い
ICEPTは毎年中国で開かれ、2026年はICEPと合同セッションを持ちました。合同セッションに加え、ICEPT-ICEP China & Japan Packaging Exchange Forumの招待も公式サイトに掲載されました。
詳しく（公式資料2項目）
IEEE EPSが主催に入り、EPS会長がCo-chairを務める点で、IEEE EPS系の実装会議の1つです。
- 2026 日中交流フォーラム
- ICEPT-ICEP China & Japan Packaging Exchange Forum ICEPT 公式トップ
- IEEE EPS の関与
- 主催に IEEE Electronics Packaging Society (IEEE EPS) ICEPT 2026 Post-Conference Summary Report（PDF）
参加・活用
学生にはBest Student Paper Awardがあり、Professional Development Coursesは若手研究者や技術者向けの体系的な講習として組まれています。企業・調査担当にとっては、産業展示の出展社と、技術トピック別のセッション構成が手掛かりになります。
詳しく（公式資料3項目）
2026年の大会後報告書には、参加者数、発表数、出展社が載っています。
- 論文賞の区分
- Best Student Paper Award / Outstanding Paper Award / Best Industrial Paper Award ICEPT 2026 Post-Conference Summary Report（PDF）
- PDCの位置づけ
- 参加する技術者・若手研究者向けの体系的な技術研修 ICEPT 2026 Post-Conference Summary Report（PDF）
- 表彰の一覧
- CP Wong Global Electronic Packaging Award / Lifetime Achievement / Outstanding Contribution / Best Student Paper / Outstanding Paper / Best Poster / Best Oral ICEPT Awards
名称・主催
詳しく（公式資料6項目）
- 2027 正式名称・回次
- 2027 28th International Conference on Electronic Packaging Technology ICEPT 公式トップ
- 2026 主催（hosted by）
- Institute of Microelectronics, CAS / Xi'an Jiaotong University / IEEE-EPS / CIE-EMPT ICEPT About Us
- 2026 運営（organized by）
- National Center for Advanced Packaging / Shaanxi Semiconductor Industry Association / Beijing Herogees Consulting Company（ほか西安交通大学微電子学院） ICEPT About Us
- 開催頻度
- 毎年、中国で開催 ICEPT About Us
- General Chair
- Tianchun YE（IMECAS、2017年からChair） ICEPT Conference Chairs
- Co-chair（IEEE EPS）
- Jeffrey C. SUHLING（Auburn University, IEEE EPS President） ICEPT Conference Chairs
よくある質問
ICEPT 2027はいつ、どこで開かれますか？
第28回ICEPTは2027年8月17〜20日に中国・深圳で開かれます。
論文はIEEE Xploreに載りますか？
採択された原稿はすべてIEEE Xploreへの収録に提出され、選ばれた論文は関連するIEEE/EPSの論文誌に推薦されます。
投稿の流れは？
約500語の英文アブストラクトをEasyChairで投稿し、審査で採択されるとフルペーパーを提出します。2026年はアブストラクト採択通知が4月23日、フルペーパー締切が5月27日、フルペーパー採択通知が6月30日でした。
規模はどれくらいですか？
2026年の西安大会は参加者1,841人で、750件超の投稿があり、32の技術セッションで招待講演43件と口頭発表172件、ポスター340件超が発表されました。
誰が主催していますか？
2026年は中国科学院微電子研究所、西安交通大学、IEEE EPS、CIE-EMPTが主催し、西安交通大学微電子学院、National Center for Advanced Packaging、Shaanxi Semiconductor Industry Association、Beijing Herogees Consulting Companyが運営しました。
いつから続いていますか？
1994年に始まり、清華大学、北京大学、復旦大学などが開催を担いながら毎年中国で開かれています。
公式資料
- ICEPT 公式トップ 公式サイト
- ICEPT About Us 公式サイト
- ICEPT Submission 募集要項
- ICEPT Technical Topics 募集要項
- ICEPT Conference Chairs 委員会
- ICEPT International Advisory Committee 委員会
- ICEPT Awards 公式サイト
- ICEPT Best Oral Presentation Award 公式サイト