SemiMapサイト内検索

Tier A 実装 / 先端パッケージ / 3D集積

WLPS / IWLPC 2027Microelectronics Packaging & Integration Symposium

今の状態

現在
論文募集中
段階
  1. 投稿受付前
  2. 投稿受付中
  3. 投稿終了
  4. 採否通知
  5. プログラム公開
  6. 開催中
  7. 終了
次
12月10日要旨締切あと56日
次の一手
要旨締切は12月10日です。募集要項を開く
日程
  1. 要旨締切
  2. 開催

近い学会との違い

  • IMAPS SymposiumAheterogeneous integration、bonding、thermal materials、MEMS/sensors
  • ECTCShybrid bonding、chiplet、substrate、thermal
  • EPTCAchiplet、bonding、thermal、photonics
  • 3DICA3D integration、monolithic 3D、heterogeneous integration、stack architecture
  • ESTCAsystem integration、assembly、interconnection、reliability

どんな学会？

SMTAが開くウェーハレベル実装の産業技術会議で、旧称はIWLPC。技術委員会が拡張要旨と発表資料を選び、研究機関、ファウンドリ、装置メーカー、半導体企業の技術者が登壇する。

位置づけ
Tier A サブ分野トップ級・地域主要国際会議 Tierの基準
向いている人
先端パッケージ、3D集積、実装の技術者。テーマが合う研究の有力な発表先です。
主なテーマ
  • wafer-level packaging
  • 3D integration
  • advanced manufacturing
  • test
  • fan-out
  • hybrid bonding
発表者の所属
2026年 講演者の所属（21件） 主な企業：Akoneer、Applied Materials、ASMPT Semi Solutions、BESI、Besi Austria GmbH
投稿形式
拡張要旨・査読/投稿審査あり
主催
SMTA（電子機器製造の専門家団体）
公式情報の目次13項目

会期・会場

2027年大会は2月9日から11日まで、San Francisco地区で開かれます。venueページの宿泊先はSFO空港近くのThe Westin San Francisco Airport（Burlingame）で、会議は2.5日間のtechnical programと2日間のexpoで構成されます。

詳しく（公式資料5項目）
2027 会期
2027-02-09〜2027-02-11 Microelectronics Packaging & Integration Symposium公式トップ
2027 venue / hotel
The Westin San Francisco Airport / 1 Old Bayshore Highway, Burlingame, CA 94030 / 米国 Venue & Hotel Accommodations（2027）
会議の構成
3つの並行technical track、2.5日間の講演、PDC、panel、2日間のexpo About the Symposium
2027 hotel予約期限
1月18日まで $199/night Venue & Hotel Accommodations（2027）
2026 プログラム日程
2月17日（火）〜19日（木） 2026 Technical Program

投稿・締切

2027年大会の応募にはextended abstractと発表資料を使い、technical manuscriptは不要です。abstract締切は2026年12月10日です。

詳しく（公式資料4項目）

講演者は割引料金で参加登録します。PDCのcourse outlineも同じページから募集しています。

2027 abstract締切
2026-12-10 現行Call for Abstractsの締切。旧表示の2026年12月1日から更新。 Call for Abstracts（2027現行締切）
提出物
extended abstractとpresentation（technical manuscriptは不要） Call for Abstracts（2027現行締切）
講演者の登録
割引料金での参加登録が必要 Call for Abstracts（2027現行締切）
PDC応募
course objective、topics、intended audienceを含むabstract Call for Abstracts（2027現行締切）

査読・選考

technical programはWLPS technical committeeが編成し、委員はtrackごとに置かれています。

詳しく（公式資料2項目）
プログラム編成
WLPS technical committeeがtechnical programを発表 2026 Technical Program
Technical Committeeの構成
trackごとの委員（3D Integration、Wafer-Level Packaging、Advanced Manufacturing & Test） Technical Committee

対象分野

trackは3D Integration、Wafer-Level Packaging、Advanced Wafer-Level Manufacturing & Testの3つです。2027年のcall for abstractsはwafer・panel-level packaging、3-D package integration、advanced integrated systems、manufacturing & testに加えてmetrologyも募集topicに挙げています。

主なトピック

  • Bonding technology2026年はSession 4「Advancements in Bonding Technology」でBesi Austria、Applied Materials、ASMPTの講演がありました。
  • Panel level packaging2026年はpanel discussion「Challenges for Panel Level Packaging」が置かれ、2027年の募集topicにもpanel-level packagingがあります。
  • Co-packaged optics・photonic interposer2026年はIntel Foundryの招待講演とLightmatterのkeynoteが該当し、2027年の3-D Package Integrationの募集topicにも含まれます。
  • Metrology2027年の募集topicにMetrologyがあります。
詳しく（公式資料6項目）
対象
wafer-level、3D device packaging、advanced manufacturing & test technologies About the Symposium
3D Integration Track
3D integration、interposer、機能多様化のheterogeneous integration、integrated MEMS About the Symposium
Wafer-Level Packaging Track
WLPの材料・プロセス・装置・信頼性、FO-WLPを含む About the Symposium
Advanced Wafer-Level Manufacturing & Test
SPC・APC・FDC、factory automation、warped wafer handling、WLP/TSVのtest About the Symposium
2027 abstract topic：3-D Package Integration
Co-packaged Optics、3D WLP、Chiplets、TSV、TGV、Silicon Interposers、Hybrid Bondingなど Call for Abstracts（2027現行締切）
2027 abstract topic：Metrology
wafer・panel-level packagingの寸法・材料・界面・欠陥の計測・検査 Call for Abstracts（2027現行締切）

プログラム

2026年のプログラムにはNVIDIAとLightmatterの2本のkeynote、Session 4「Advancements in Bonding Technology」（Besi Austria、Applied Materials、ASMPTの講演）、panel discussion「Challenges for Panel Level Packaging」が含まれます。PDCはPCB strain measurementとAI & HPC thermal managementの2本で、登録料に含まれていました。

詳しく（公式資料8項目）
2026 keynote（1日目）
Pioneering System Integration for Tomorrow’s AI Workloads（Ashkan Seyedi, NVIDIA） 2026 Technical Program
2026 keynote（2日目）
3D Photonic Interposers: Lighting the Path Beyond Moore’s Law（Ritesh Jain, Lightmatter） 2026 Technical Program
2026 招待講演（CPO）
Empowering Next‑Gen AI Through Co‑Packaged Optics and Advanced Packaging Integration（Intel Foundry） 2026 Technical Program
2026 Session 4
Advancements in Bonding Technology（Besi Austria、Applied Materials、ASMPTの講演） 2026 Technical Program
2026 panel discussion
Challenges for Panel Level Packaging（moderator: E. Jan Vardaman） 2026 Technical Program
2026 PDC
PDC1 PCB strain measurement / PDC2 AI & HPC thermal management（登録料に含む） 2026 Technical Program
2027 展示料金
Corporate Member $1,400 / Standard $1,700（6フィートtable top） Exhibits & Sponsors
2027 Premier Sponsor枠
$3,500（Exclusive Event Partner） Exhibits & Sponsors

発表と委員会の顔ぶれ

2026年 講演者の所属（21件）

プログラム

  • 企業90.5%
  • 大学4.8%
  • 研究機関4.8%

企業

  1. Akoneer1
  2. Applied Materials1
  3. ASMPT Semi Solutions1
  4. BESI1
  5. Besi Austria GmbH1
  6. Delpon1
  7. GAMA631
  8. Intel Foundry1
  9. KLA Corporation1
  10. KYOWA Americas, Inc.1
ほか9社
  1. Lightmatter1
  2. Nhanced Semiconductors1
  3. Nordson T&I / iNEMI1
  4. NVIDIA1
  5. SkyWater Technology1
  6. TechSearch International, Inc.1
  7. Toray Industries, Inc.1
  8. USHIO1
  9. Yield Engineering Systems1

国・地域

  1. 米国15
  2. 日本2
  3. オーストリア1
  4. オランダ1
  5. シンガポール1
  6. リトアニア1

2026年 座長の所属（14件）

プログラム

企業100%

企業

  1. Microsoft2
  2. Micross2
  3. Nhanced Semiconductors2
  4. SPIL2
  5. Yield Engineering Systems2
  6. Zeiss SMT2
  7. TechSearch International, Inc.1
  8. Toray Industries, Inc.1

2026年 スポンサー・出展（11社）

出展者一覧

企業100%

プレミア
  • ACM Research Inc.
  • AI Technology, Inc.
  • Akoneer
  • Areesys Systems, Inc.
  • Chengdu ECHINT Technology Co.,Ltd.
  • JH Technologies
  • KYZEN Corporation
  • Kurtz Ersa, Inc.
  • Milestone Technologies
  • PVA Tepla AG
  • YINCAE Advanced Materials, LLC

委員会・展示

Conference ChairはZEISS Semiconductor Manufacturing TechnologyのThomas Gregorich氏です。委員の所属はMicross、Yield Engineering Systems、Microsoft、SPIL、東レ、AMDなどです。

詳しく（公式資料5項目）
Conference Chair
Thomas Gregorich（ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology） Technical Committee
3D Integration Track 委員
John Lannon（Micross Advanced）、Zia Karim（Yield Engineering Systems） Technical Committee
Wafer-Level Packaging Track 委員（例）
Timo Henttonen（Microsoft）、Jacinta Aman Lim（SPIL） Technical Committee
日本企業所属の委員
Takenori Fujiwara（Toray Industries, Inc.） Technical Committee
AMD所属の委員
MD Hasnine（AMD） Technical Committee

論文の公開

SMTAの会議で発表された採択technical paperにはすべてDOIが付与されます。

詳しく（公式資料1項目）
DOI付与
SMTA会議で発表された採択technical paperすべてにDOI Call for Abstracts（2027現行締切）

沿革

公式トップは2023年から2026年までのkeynoteを掲載しています。2023年はJCET Group、2024年はAMD、2025年はSemiconductor Industry Association、2026年はNVIDIAの講演者でした。

詳しく（公式資料4項目）
2023 keynote
Choon Lee（JCET Group） Microelectronics Packaging & Integration Symposium公式トップ
2024 keynote
Advanced Packaging: Key Enabler for AI（Manish Dubey, AMD） Microelectronics Packaging & Integration Symposium公式トップ
2025 keynote
Erik Hadland（Semiconductor Industry Association）、CHIPS and Science Act Microelectronics Packaging & Integration Symposium公式トップ
2026 keynote
Ashkan Seyedi（NVIDIA） Microelectronics Packaging & Integration Symposium公式トップ

参加・活用

SMTAは来場者層をengineers、technical procurement specialists、R&D decision-makersと説明しており、出展は6フィートのtable top形式です。2026年プログラムにはYield Engineering Systemsのmetallized glass coreに関する講演もありました。

詳しく（公式資料2項目）
来場者層（出展案内の記述）
industry-leading engineers、technical procurement specialists、R&D decision-makers Exhibits & Sponsors
2026 glass core講演
Adhesion Promotion and Stress Buffer Layers in Metallized Glass Core（Yield Engineering Systems） 2026 Technical Program

名称・主催

詳しく（公式資料4項目）
現行名称
Microelectronics Packaging & Integration Symposium SMTA公式ページが「A New Name Reflecting a Broader Vision」として掲示。WLPS／IWLPCは旧称。 Microelectronics Packaging & Integration Symposium公式トップ
略称
WLPS 2026 Technical Program
主催
SMTA（電子機器製造の専門家団体） About the Symposium
サイト上の副題
Microelectronics Packaging and Integration Symposium / Wafer, Panel & Heterogeneous Technologies Microelectronics Packaging & Integration Symposium公式トップ

よくある質問

Microelectronics Packaging & Integration Symposium 2027はいつ、どこで開かれますか？

2027年2月9〜11日に、米国BurlingameのThe Westin San Francisco Airportで開かれます。WLPS／IWLPCは旧称です。

abstractの締切はいつですか？

2026年12月10日です。

full paperは必要ですか？

technical manuscriptは必須ではなく、extended abstractと発表資料で参加します。講演者は割引料金で参加登録します。

発表は論文として引用できますか？

SMTAの会議で発表された採択technical paperにはすべてDOIが付与されます。

どのtrackがありますか？

3D Integration、Wafer-Level Packaging、Advanced Wafer-Level Manufacturing & Testの3つの並行trackです。

公式資料

  1. Microelectronics Packaging & Integration Symposium公式トップ 公式サイト
  2. About the Symposium 公式サイト
  3. Call for Abstracts（2027現行締切） 募集要項
  4. Technical Committee 委員会
  5. 2026 Technical Program プログラム
  6. Venue & Hotel Accommodations（2027） 会場
  7. Exhibits & Sponsors スポンサー・展示
  8. 沿革 沿革
ほか2件
  1. 公式ページ（smta.org）
  2. 公式ページ（smta.org）