Tier A 実装 / 先端パッケージ / 3D集積
IMAPS Symposium 2026International Symposium on Microelectronics
今の状態
- 現在
- 会期終了
- 段階
- 投稿受付前
- 投稿受付中
- 投稿終了
- 採否通知
- プログラム公開
- 開催中
- 終了
- 直近の会期
- 9月28日〜10月1日開催米国・ボストンEncore Boston Harbor
- 次の一手
- 次回の日程は公式サイトで発表されます。公式サイト
- 日程
- 要旨締切
- 採否通知
- 論文締切
- 開催
近い学会との違い
どんな学会？
IMAPS最大の年次会議で、5つの技術トラックを組む。先端実装、異種集積、フォトニクスの発表に企業の基調講演が加わり、パネル、ポスター、講習も開く。
- 位置づけ
- Tier A サブ分野トップ級・地域主要国際会議 Tierの基準
- 向いている人
- 先端パッケージ、3D集積、実装の技術者。テーマが合う研究の有力な発表先です。
- 主なテーマ
-
- heterogeneous integration
- bonding
- thermal materials
- MEMS/sensors
- metrology
- AI-enabled design
- reliability
- 発表者の所属
- 2025年 プログラムの筆頭著者の所属（107件） 企業72%大学20%研究機関7%学会・団体2% 主な企業：Heraeus、NXP Semiconductors、Siliconware Precision Industries、Amkor Technology、Ansys
公式情報の目次14項目
会期・会場
2026年大会は9月28日から10月1日までEncore Boston Harborで開かれ、初日がProfessional Development Courses、9月29日から10月1日がtechnical program、展示は9月29日と30日でした。2027年はSan DiegoのTown & Country Resortでの開催が告知されています。
詳しく（公式資料7項目）
- 2026 会期
- 2026-09-28〜2026-10-01 IMAPS Symposium 2026
- 2026 会場
- Encore Boston Harbor / Boston, Massachusetts / 米国 IMAPS Symposium 2026
- 2026 会場所在地
- 1 Broadway, Everett, MA 02149 IMAPS Symposium 2026
- 2026 日程の内訳
- PDC 9月28日 / technical program 9月29日〜10月1日 / 展示 9月29日〜30日 IMAPS Symposium 2026
- 2026 テーマ
- Intelligent Packaging for the AI Era: Heterogeneous Integration and Photonics IMAPS Symposium 2026
- 2027 会場
- Town & Country Resort / San Diego, CA Symposium 2027 Save the Date
- 2027 General Chair
- Jaimal M. Williamson（Texas Instruments） Symposium 2027 Save the Date
投稿・締切
abstractで応募し、採択された講演者はabstract、4〜6ページ以上のproceedings paper、発表スライド、略歴を提出します。2026年はpeer review用の初稿が6月22日、講演者登録が8月1日、修正版paperと著作権書式が8月12日の締切でした。
詳しく（公式資料7項目）
- 2026 call for abstracts 掲載日
- 2025-12-17 Symposium 2026 Call for Abstracts
- 講演者の提出物
- abstract、full proceedings paper（4-6+ページ）、presentation slides、short bio IMAPS Symposium 2026 Speaker
- 2026 初稿（peer review用）締切
- 6月22日 IMAPS Symposium 2026 Speaker
- 2026 査読結果の返送
- 7月22日 IMAPS Symposium 2026 Speaker
- 2026 最終稿・著作権書式締切
- 8月12日 IMAPS Symposium 2026 Speaker
- 2026 講演者登録締切
- 8月1日 IMAPS Symposium 2026 Speaker
- 未提出時の扱い
- full proceedings paperと最終発表PDFを出さないと最終プログラムから外れる場合あり IMAPS Symposium 2026 Speaker
査読・選考
proceedings paperはpeer reviewを受け、2026年は6月22日の初稿提出から7月22日の査読結果返送までが審査期間でした。keynoteとpanelは招待制で、plenary sessionとして実施されます。
詳しく（公式資料3項目）
- paperの査読
- full proceedings paperはpeer reviewを受ける IMAPS Symposium 2026 Speaker
- keynote・panel
- INVITED ONLY、plenary sessionとして実施 IMAPS Symposium 2026 Speaker
- 2026 Technical Committee
- IMAPS Symposium 2026 Technical Committeeがabstractを募集 Symposium 2026 Call for Abstracts
対象分野
2026年のcall for abstractsは、microelectronics/packaging supply chain全体の技術進展を示す原著論文を募集し、5つのtechnical trackとInteractive Poster Sessionを示しました。trackはパッケージ構造、interconnect・bonding、高信頼・RF・MEMS・WLCSP・FOWLP、材料・装置・プロセス、design・modeling・metrologyに分かれます。
主なトピック
- Heterogeneous integration・HPC/AI向けパッケージ2026年はtrack 1とテーマ「Intelligent Packaging for the AI Era」が対応しています。
- Hybrid bondingtrack 2のbonding技術に加え、PDCにHybrid Bonding and Glass Packaging for Chiplet Heterogeneous Integrationの講座がありました。
- Co-packaged optics・photonicsSymposium登録にSiPhotonics Workshopを追加できました。
- FOWLP・WLCSPtrack 3にWLCSPとFOWLPが含まれ、PDCにAdvances in 2.3D Fan-Out Wafer Level Packagingの講座がありました。
詳しく（公式資料7項目）
- 2026 募集対象
- microelectronics/packaging supply chain全体の技術進展を示すoriginal papers Symposium 2026 Call for Abstracts
- 2026 track数
- 5 technical tracks + Interactive Poster Session Symposium 2026 Call for Abstracts
- 2026 track 1
- Advanced Packages & Structures (Heterogeneous Integration, HPC, AI) Symposium 2026 Call for Abstracts
- 2026 track 2
- Advanced Interconnect, Bumping & Bonding Technologies Symposium 2026 Call for Abstracts
- 2026 track 3
- High Reliability, RF/MW, MEMS/Sensors/Flexible, WLCSP, FOWLP, Novel SIP Structures, EV/eVTOL Symposium 2026 Call for Abstracts
- 2026 track 4
- Enabling Materials & Advanced Equipment and Processes Symposium 2026 Call for Abstracts
- 2026 track 5
- Design & Modeling, AI Enablement, CPI and Metrology Symposium 2026 Call for Abstracts
プログラム
2026年は初日9月28日にProfessional Development Coursesが開かれ、hybrid bondingとglass packaging、CoWoSにつながるflip chip技術、2.3D FOWLPなどが講座名に並びました。展示はSOLD OUTで、Symposium登録にSiPhotonics Workshopを追加できる料金体系もありました。
詳しく（公式資料7項目）
ポスターは昼食時間のinteractive presentationです。
- 2026 PDC例（hybrid bonding）
- Hybrid Bonding and Glass Packaging for Chiplet Heterogeneous Integration（John Lau, Unimicron） IMAPS Symposium 2026
- 2026 PDC例（CoWoS）
- Evolution of Flip Chip Package Technology as CoWoS Enabler（Vikas Gupta, ASE） IMAPS Symposium 2026
- 2026 PDC例（FOWLP）
- Advances in 2.3D Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP)（Beth Keser, SEMI） IMAPS Symposium 2026
- 2026 展示
- Exhibitors SOLD OUT IMAPS Symposium 2026
- 2026 SiPhotonics Workshop
- Symposium登録にSiPhotonics Workshopを追加可能 IMAPS Symposium 2026
- ポスターセッション
- 昼食時間に開くinteractive presentation IMAPS Symposium 2026 Speaker
- 2026 登録料（会員・早期）
- $925（8月22日以前） IMAPS Symposium 2026
発表と委員会の顔ぶれ
2025年 プログラムの筆頭著者の所属（107件）
- 企業72%
- 大学19.6%
- 研究機関6.5%
- 学会・団体1.9%
企業
- Heraeus4
- NXP Semiconductors3
- Siliconware Precision Industries3
- Amkor Technology2
- Ansys2
- DuPont2
- IBM2
- Indium Corporation2
- MacDermid Alpha Electronics Solutions2
- Qualcomm2
ほか50社
- TAIYO INK MFG.2
- Texas Instruments2
- Toray Industries2
- AMD1
- Applied Materials1
- Asahi Kasei Corporation1
- ASE1
- Atotech Deutschland GmbH1
- Cadence Design Systems1
- DISCO CORPORATION1
- Electroninks Inc1
- EMD Electronics1
- EV Group1
- Femtum1
- Finetech1
- FK Delvotec1
- Forgione Engineering, Inc.1
- Gel-Pak1
- Henkel Corporation1
- Hesse Mechatronics1
- INTEKPLUS Co.1
- ITWEAE1
- Kinsus interconnect technology Corp.1
- KYZEN1
- Lam Research1
- LPKF Laser & Electronics SE1
- LQDX Inc1
- MEC COMPANY LTD.1
- Menlo Microsystems1
- Nano Electronics and Micro System Technologies, Inc.1
- NexGen Wafer Systems America LLC1
- OKUNO CHEMICAL INDUSTRIES1
- Promex Industries1
- PulseForge Inc.1
- Qorvo1
- Resonac Corporation1
- Rogers Corporation1
- Saras Micro Devices1
- SavanSys Solutions LLC1
- Scientech Corporation1
- Shinko Electric Industries Co.1
- Siemens EDA1
- Silitronics Solutions Inc1
- Syenta1
- TAIYO HOLDINGS1
- TANAKA Precious Metal Technologies1
- Toray Research Center1
- Unimicron Technology Corporation1
- USsemi1
- XTPL Inc.1
国・地域
- 米国62
- 日本16
- 台湾9
- ドイツ8
- シンガポール4
- カナダ2
- 韓国2
- オーストラリア1
- オーストリア1
- スウェーデン1
2025年 スポンサー・出展（19団体）
- 企業84.2%
- 学会・団体15.8%
- ASE
- IBM
- STATS ChipPAC
- DECA
- Intel Foundry
- Northrop Grumman
- Ajinomoto
- AmTECH Microelectronics
- NAMICS
- Saras Micro Devices
- XYZTEC
- Amkor Technology
ほか7団体
- Hesse Mechatronics
- MicroCircuit Laboratories
- Microdul
- NorCom Systems Inc
- TechSearch International
- 3DInCites
- Chip Scale Review
委員会・展示
2026年の組織委員会はGeneral ChairがCerebras、General Chair-electがTexas Instruments、Past General ChairがBinghamton Universityの所属です。2028年のGeneral Chair-ElectにはNorthrop GrummanのFrank Eberle氏が就いています。
詳しく（公式資料3項目）
- 2026 General Chair-elect
- Jaimal M. Williamson（Texas Instruments） IMAPS Symposium 2026
- 2026 Past General Chair（2025）
- Benson Chan（Binghamton University） IMAPS Symposium 2026
- 2028 General Chair-Elect
- Frank Eberle（Northrop Grumman） Symposium 2027 Save the Date
論文の公開
Symposiumのpaperとproceedingsは、IMAPSがIMAPSourceへ掲載します。編集者が一部の著者にJournal of Microelectronics and Advanced Packagingへの再投稿を招待することがあります。
詳しく（公式資料5項目）
講演スライドのPDFは10月10日に参加者向けダウンロードへ公開されました。
- proceedings掲載先
- IMAPSource（Symposium Proceedingsを含むIMAPS刊行物） Speak and Publish with IMAPS
- journalへの招待
- 編集者が一部の著者をjournalへの再投稿に招待 Speak and Publish with IMAPS
- journal名
- Journal of Microelectronics and Advanced Packaging Speak and Publish with IMAPS
- 2026 発表PDFの公開
- 10月10日に参加者向けダウンロードへ IMAPS Symposium 2026 Speaker
- open access proceedings
- 過去イベントのOPEN ACCESS proceedingsを案内 IMAPS Past Events
沿革
第50回（2017年）はRaleigh、第57回（2024年）はBoston、第58回（2025年）はSan Diegoで開かれ、2020年の第53回はVirtual開催でした。IMAPSはSymposiumが50周年を超えていると紹介しています。
詳しく（公式資料5項目）
- 50周年
- Symposiumは50周年を超えている IMAPS Past Events
- 第50回
- 2017-10-09〜12 / Raleigh, North Carolina IMAPS Past Events
- 第53回
- 2020-10-05〜08 / Virtual IMAPS Past Events
- 第58回
- 2025-09-29〜10-02 / San Diego, California IMAPS Past Events
- 第57回
- 2024-09-30〜10-03 / Boston, Massachusetts IMAPS Past Events
近い学会との違い
IMAPSは年次Symposiumのほか、Device Packaging Conference（2026年は3月2日〜5日にPhoenix、2027年は3月1日〜4日）やCHIPcon（2026年は7月7日〜10日にSanta Clara）を開いています。
詳しく（公式資料3項目）
- Device Packaging Conference 2026
- 2026-03-02〜05 / Phoenix, Arizona IMAPS Past Events
- CHIPcon 2026
- 2026-07-07〜10 / Santa Clara, California IMAPS Past Events
- IMAPS DPC 2027
- 2027-03-01〜04、call for abstracts受付中 Speak and Publish with IMAPS
参加・活用
学生は単独参加、大学ブースの無料出展（student university booth）、IMAPS University & Community College Future Workforce Education Programの3つの形で参加でき、学生会員向けの登録料は$100（8月22日以前）です。参加者層はindustry engineers、top experts、researchers、studentsとされています。
詳しく（公式資料3項目）
- 学生の参加形態
- 単独参加、無料のstudent university booth、Future Workforce Education Program IMAPS Symposium 2026
- 2026 学生登録料
- $100（8月22日以前、学生会員） IMAPS Symposium 2026
- 参加者層
- industry engineers、top experts、researchers、students Symposium 2026 Call for Abstracts
名称・主催
詳しく（公式資料4項目）
- 正式名称・回次（2026）
- 59th International Symposium on Microelectronics IMAPS Symposium 2026
- 主催
- International Microelectronics Assembly and Packaging Society（IMAPS） IMAPS Symposium 2026
- 開催頻度
- 年1回（annual Symposium on Microelectronics） IMAPS Past Events
- 2026 General Chair
- Karthik Dhandapani（Cerebras） IMAPS Symposium 2026
よくある質問
IMAPS Symposium 2026はいつ、どこで開かれましたか？
2026年9月28日から10月1日まで、Encore Boston Harbor（Boston, Massachusetts）で第59回として開かれました。
proceedings paperは査読されますか？
はい。講演者は4〜6ページ以上のfull proceedings paperを提出し、そのpaperはpeer reviewを受けます。2026年は初稿が6月22日、査読結果の返送が7月22日でした。
論文はどこに掲載されますか？
SymposiumのpaperとproceedingsはIMAPSがIMAPSourceに掲載します。一部の著者はJournal of Microelectronics and Advanced Packagingへの再投稿に招待されることがあります。
次回はいつ、どこですか？
2027年はSan DiegoのTown & Country Resortでの開催が告知されています。
どの技術領域が対象ですか？
2026年は5つのtechnical trackで、パッケージ構造（heterogeneous integration、HPC、AI）、interconnect・bonding、高信頼・RF・MEMS・WLCSP・FOWLP、材料・装置・プロセス、design・modeling・metrologyが対象でした。