コンテンツにスキップ
SemiMapサイト内検索

半導体製造の工程マップ

半導体は、設計からテストまで8つの段階を通って製品になります。段階ごとに、使われる装置とソフトウェア、いま出ている求人をまとめました。

流れ

  1. 01 設計 求人 73 装置 —
  2. 02 マスク 求人 7 装置 11
  3. 03 ウェーハ 求人 12 装置 13
  4. 04 前工程 求人 217 装置 131
  5. 05 検査・計測 求人 47 装置 65
  6. 06 ウェーハテスト 求人 9 装置 12
  7. 07 後工程 求人 52 装置 59
  8. 08 最終テスト 求人 34 装置 11

04と05を、層の数だけくり返す

工場を支える 搬送・自動化　データ・ソフトウェア　ファシリティ　材料　品質・信頼性　生産技術　装置開発 求人 367

設計

チップの仕様を決め、回路とレイアウトを図面に起こします。

求人 73装置 —

回路・レイアウト設計

求人 73 装置 0

論理設計 · アナログ設計 · 物理設計 · 検証 · DFT · EDA・PDK

回路を論理とアナログに分けて設計し、トランジスタの配置と配線まで決めます。

求人
73
募集している会社
13
装置
0

多い職種 設計検証 10　フィジカル設計・タイミング収束 8

回路・レイアウト設計の解説 →

求人の内訳

マスク

回路の図面を、露光で使う原版に描き込みます。

求人 7装置 11製品群

フォトマスク

求人 7 装置 11

OPC · 電子ビーム描画 · 欠陥検査 · 修正 · ペリクル

図面を露光向けに補正し、電子ビームでガラス基板に描いて、欠陥を検査します。

求人
7
募集している会社
5
装置
11

フォトマスクの解説 →

求人の内訳

主な装置

  • KLAAgera EUV reticle print checkAgera
  • KLAFlashScan reticle blank inspectionFlashScan
  • KLALMS IPRO mask pattern registration metrologyLMS IPRO
  • KLATeraScan 5xx reticle inspectionTeraScan
  • KLATeron 6xx photomask defect inspectionTeron
  • KLATeron SL6xx reticle requalificationTeron SL
  • KLAX5.x optical reticle inspectionX5.2, X5.3
  • ニューフレアテクノロジーMBM / EBM electron beam mask writer familyMBM-2000PLUS, MBM-2000, EBM-9500PLUS, EBM-8000P/H
残り 3製品群を見る

ウェーハ

シリコンの単結晶から、鏡面の円板をつくります。

求人 12装置 13製品群

ウェーハ・基板

求人 12 装置 13

単結晶育成 · スライス · 研磨 · エピタキシャル成長 · SiC・SOI

単結晶を育てて薄く切り、鏡面に磨きます。必要なら表面に結晶の層を育てます。

求人
12
募集している会社
8
装置
13

多い職種 エピタキシー・結晶成長 6　プロセスエンジニア 2

ウェーハ・基板の解説 →

求人の内訳

主な装置

残り 5製品群を見る
  • ニューフレアテクノロジーEPIREVO epitaxial reactorsEPIREVO S8, EPIREVO S6, EPIREVO G8, HT2000FD
  • VeecoLumina / Propel MOCVD familyLumina MOCVD, Lumina+, Propel 300, TurboDisc reactor technology
  • PVA TePlaSiCma physical vapor transport systemsSiCma, Physical Vapor Transport systems, PVT crystal growth systems
  • AMECPrismo MOCVD equipmentPrismo UniMax, MOCVD equipment, compound semiconductor MOCVD
  • ACM ResearchStress-free polishing equipmentStress-free polishing equipment, SFP equipment

前工程

ウェーハの上にトランジスタと配線を作り込みます。洗浄・成膜・露光・エッチングを組み合わせ、層ごとにくり返します。

求人 217装置 131製品群

検査・計測 層ごとに測る 洗浄 成膜 リソグラフィ エッチング 注入・熱処理 CMP

洗浄

求人 11 装置 19

枚葉洗浄 · バッチ洗浄

粒子や金属、有機物を落とします。工程と工程のあいだに何度も入ります。

求人 11装置 19メーカー 16

求人 11件を見る →

多い職種 電気・ハードウェア設計 3　装置制御ソフトウェア 2

三益半導体工業 · SUSS · 東京エレクトロン · SCREEN · ラムリサーチ

洗浄の解説 →

装置 19製品群を見る
  • 三益半導体工業Mimasu carrierless batch wafer cleaner多槽式キャリアレス・バッチ式洗浄装置
  • 三益半導体工業MQC quartz-tube cleanerMQC
  • 三益半導体工業MSP chemical / slurry supplyＭＳＰ
  • SUSSMaskTrack Pro photomask cleaningMaskTrack Pro
  • SUSSXBC300 Gen2 / DB12TXBC300 Gen2, DB12T, DB300T module
  • 東京エレクトロンCELLESTA / EXPEDIUS / NS / ANTARESCELLESTA-i MD, CELLESTA-i, EXPEDIUS-i, CELLESTA MS2
  • SCREENSU / SP / SS / SB / Wet Station familyFC-3100, WS-620C / WS-820C / WS-820L, FC-821L, CW-2000
  • ラムリサーチSP Series Product FamilySP203L, SP223, SP323
  • 荏原製作所UFP plating / ozonized water equipmentUFP600AS, Ozonized water production equipment, Dry vacuum pumps, Gas abatement systems
  • SEMESLOTUS / BLUEICE PRIME cleaning familyLOTUS, BLUEICE PRIME, Supercritical cleaning equipment
  • タツモCENOTE / VAP cleaning systemsCENOTE, VAP200, VAP300, Single Wet Processor
  • サムコAqua Plasma / Plasma Cleaning / UV Ozone systemsAqua Plasma Cleaners, Plasma Cleaning Systems, UV Ozone Cleaning Systems
  • VeecoWaferStorm wet strip / flux / via cleaningWaferStorm
  • PVA TePlaPlasma Frontend / Backend / Cleaning systemsPlasma Frontend, Plasma Backend, Atmospheric Plasma Cleaning, Plasma Cleaning and Activation
  • NAURA Technology GroupNAURA wet clean stationWet Clean Station, Wet process equipment
  • ACM ResearchUltra C wet cleaning familyUltra C Tahoe, Ultra C, SAPS, TEBO
  • KingsemiCleaning and stripping equipmentCleaning equipment, Stripping equipment, Etching equipment
  • Axus TechnologyAquarius wafer cleanerAquarius
  • PSK HoldingsINTEGER plasma oxide dry cleaningINTEGER plus, INTEGER XP

成膜

求人 52 装置 36

CVD · PVD · ALD · めっき · 配線

絶縁膜や、配線になる銅などの金属膜をウェーハ全面に積みます。

求人 52装置 36メーカー 18

多い職種 成膜工程（CVD/PVD/ALD） 19　グローバル製品サポートエンジニア 4

アプライド マテリアルズ · 東京エレクトロン · ラムリサーチ · アルバック · Piotech

成膜の解説 →

装置 36製品群を見る

リソグラフィ

求人 30 装置 14

レジスト塗布 · 露光 · 現像

レジストを塗り、マスクの回路を光で写して、現像で型を作ります。

求人 30装置 14メーカー 12

多い職種 リソグラフィ工程 11　リソグラフィ装置エンジニア 5

ASML · Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE) · 東京エレクトロン · SCREEN · アプライド マテリアルズ

リソグラフィの解説 →

装置 14製品群を見る
  • ASMLTWINSCAN NXE / EXE familyEXE:5000, EXE:5200B, NXE:3800E, NXE:3600D
  • ASMLTWINSCAN NXT / XT DUV familyNXT:2150i, NXT:2100i, NXT:2050i, NXT:2000i
  • Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE)Back-end and specialty lithography applicationsBack-end lithography equipment, MEMS lithography, FPD lithography, LED lithography
  • Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE)Optical lithography equipmentOptical lithography equipment, Front-end lithography equipment
  • 東京エレクトロンCLEAN TRACK LITHIUS SeriesLITHIUS Pro DICE, LITHIUS Pro AP, LITHIUS Pro Z, LITHIUS Pro V / V-i
  • SCREENDT / RF / SK / SC track familyDT-3000 (SOKUDO DUO), RF-200EX / RF-300EX, SK-60EX / SK-80EX, SC-80EX
  • アプライド マテリアルズCentura SculptaCentura Sculpta Pattern-Shaping System
  • ニコンNSR front-end lithography systemsNSR-S636E, NSR-S635E, NSR-S625E, NSR-S333F
  • キヤノンFPA lithography systemsFPA-6300ES6a, FPA-1200NZ2C, FPA-8000iW
  • SEMESOMEGA photo track / spinner familyOMEGA Prime, OMEGA-S, OMEGA-K, ArF-i spinner
  • 日本電子JBX electron beam lithography systemsJBX-A9 Series, JBX-8100FS Series, JBX-9500FS, JBX-3200MVS
  • Onto InnovationJetStep X500 / S3500JetStep X500, JetStep S3500
  • タツモCSX / SPR coater-developerCSX2000, CSX3000, SPR3000
  • KingsemiKS coater and developer familyKS-FT200/300, KKS-C300, KS-S300, KS-S150

エッチング

求人 41 装置 28

ドライ · ウェット · アッシング

レジストに覆われていない膜を削り、回路の形を彫ります。

求人 41装置 28メーカー 19

多い職種 エッチング工程 19　フィールドサービス 15

ラムリサーチ · PSK Holdings · アプライド マテリアルズ · オックスフォード・インストゥルメンツ · Evatec

エッチングの解説 →

装置 28製品群を見る

イオン注入

求人 3 装置 5

不純物をイオンにして加速し、決めた深さへ打ち込みます。

求人 3装置 5メーカー 3

求人 3件を見る →

Axcelis Technologies · 日新イオン機器 · アプライド マテリアルズ

イオン注入の解説 →

装置 5製品群を見る

熱処理・酸化

求人 11 装置 9

アニール · 熱酸化 · 拡散

熱で注入した不純物を活性化し、注入で乱れた結晶を回復させます。表面を酸化して絶縁膜も作ります。

求人 11装置 9メーカー 7

多い職種 熱処理・拡散工程 3　装置機械設計 2

JTEKT Thermo Systems · SCREEN · アプライド マテリアルズ · KOKUSAI ELECTRIC · Y.A.C. BEAM

熱処理・酸化の解説 →

装置 9製品群を見る
  • JTEKT Thermo SystemsLamp annealing / RTP systemsLamp Annealing System, Rapid Thermal Processing, Contact Annealing
  • JTEKT Thermo SystemsSiC power semiconductor heat treatment equipmentActivation Annealing Furnace, Lamp Annealing System for Contact Annealing, Vertical Furnace for Gate Insulating Film Formation
  • JTEKT Thermo SystemsVertical / horizontal furnace familyVertical Furnace, Horizontal Furnace, Stocker Type Vertical Furnace, Mini Batch Vertical Furnace
  • SCREENLA-3100LA-3100
  • アプライド マテリアルズVantage Vulcan RTPVantage Vulcan RTP, Vantage Radiance Plus RTP
  • KOKUSAI ELECTRICMARORA / TANDUO treatment systemsMARORA, TANDUO
  • Y.A.C. BEAMLaser anneal machine for power semiconductorSi-IGBT Laser Annealing Machine, SiC backside electrode ohmicization machine
  • VeecoLSA101 / LSA201 laser spike annealing systemsLSA101, LSA201, Unity Platform, dual beam laser spike annealing
  • AnnealsysZenith high-temperature RTP furnaceZenith 100, Zenith 200, high-temperature RTP furnace

CMP

求人 24 装置 4

スラリー（研磨粒子を含む薬液）と研磨パッドで表面を削り、次の層のために平らにします。

求人 24装置 4メーカー 4

求人 24件を見る →

多い職種 CMP工程 10　装置機械設計 6

アプライド マテリアルズ · 荏原製作所 · 東京精密 · Hwatsing Technology

CMPの解説 →

装置 4製品群を見る

プロセスインテグレーション

求人 45 装置 16

数百から千を超える工程を1本の流れに組み、性能と歩留まりを合わせ込みます。

求人 45装置 16メーカー 11

多い職種 プロセスインテグレーション 18　ウェハプロセス 14

EVグループ · SUSS · Heidelberg Instruments · Axus Technology · マトソン・テクノロジー

プロセスインテグレーションの解説 →

装置 16製品群を見る

検査・計測

前工程の途中でウェーハを測り、ずれと欠陥を見つけます。

求人 47装置 65製品群

計測

求人 15 装置 56

膜厚 · 線幅 · 重ね合わせ

膜厚や線幅、重ね合わせのずれを測り、次に流すウェーハの条件を補正します。

求人 15装置 56メーカー 21

求人 15件を見る →

多い職種 計測・メトロロジー 6　計測・検査エンジニア 3

KLA · 日立ハイテク · 日本電子 · Onto Innovation · Nova

計測の解説 →

装置 56製品群を見る
  • KLA29xx broadband plasma wafer inspection29xx
  • KLA39xx broadband plasma wafer inspection3935, 3920 EP
  • KLA8 Series patterned wafer inspection8 Series
  • KLAAleris film thickness / optical-property metrologyAleris
  • KLAArcher familyArcher 750, Archer 800
  • KLAAxion X-ray CD / shape metrologyAxion
  • KLAC30x broadband plasma wafer inspectionC30x
  • KLACAPRES microRSP sheet-resistance metrologyCAPRES
  • KLACastor patterned wafer inspection / metrologyCastor
  • KLACIRCL all-surface wafer inspection / reviewCIRCL
  • KLAOmniMap RS sheet-resistance mappingRS-200P
  • KLAPuma laser scanning wafer inspectionPuma
  • KLAPWG wafer geometry / flatness metrologyPWG5
  • KLASpectraFilm thin-film metrologySpectraFilm
  • KLASpectraShape optical CD / shape metrologySpectraShape
  • KLATencor P / Alpha-Step / HRP stylus profilersTencor, Alpha-Step, HRP
  • KLATherma-Probe implant / anneal metrologyTherma-Probe 680XP, 780
  • KLAVoyager laser scanning wafer inspectionVoyager
  • 日立ハイテクArBlade5000 ion milling systemArBlade 5000
  • 日立ハイテクCD-SEM / wafer defect inspection familyGT2000 CD-SEM, CD-SEM, Wafer Surface Inspection System, Dark Field Wafer Defect Inspection System
  • 日立ハイテクNEXTA STA simultaneous thermal analyzersSTA200, STA300
  • 日本電子CROSS SECTION POLISHER sample preparationIB-19530CP, IB-19520CCP
  • 日本電子JAMP-9510F Auger microprobeJAMP-9510F
  • 日本電子JSM-IT810 field emission SEMJSM-IT810
  • Onto InnovationAtlas / Echo metrology systemsAtlas III+, Echo, PULSE technology, Ai Diffract OCD
  • Onto InnovationDragonfly G3Dragonfly G3, Clearfind Technology, 2D/3D metrology
  • Onto InnovationFirefly G3Firefly G3, Discover Defect, TrueADC
  • NovaNova Metrion / ElipsonNova Metrion, Nova Elipson, SIMS, Raman spectroscopy
  • NovaNova PrismNova Prism, Nova MARS, Nova Fit
  • NovaNova VeraFlexNova VeraFlex, VeraFlex IV, LE-XRF, XPS
  • BrukerBruker semiconductor metrology suiteAutomated AFM, WLI metrology, X-ray metrology, defect inspection
  • BrukerDektak Pro stylus profilerDektak Pro
  • BrukerInSight 300 automated AFMInSight 300, TrueSense, CDMode, DTMode
  • 堀場製作所HORIBA control / measurement / analysis solutionsControl, Measurement, Analysis
  • 堀場製作所LabRAM Odyssey Semiconductor Raman and PL imagingLabRAM Odyssey Semiconductor
  • 堀場製作所UVISEL Plus spectroscopic ellipsometerUVISEL Plus
  • ASMLHMI eScan / eP familyHMI eScan 1100, HMI eScan 1000, HMI eScan 600, HMI eP5
  • ASMLYieldStar familyYieldStar 1385, YieldStar 1390, YieldStar 500, YieldStar 375F
  • CamtekEagle G5Eagle G5, Clear-Sight Technology, Eagle family
  • CamtekHawkHawk, IR Gen2 optics, CTS Gen 9
  • 東レエンジニアリングHS-930e PLP foreign particle inspectionHS-930e
  • 東レエンジニアリングINSPECTRA / NGR wafer inspection and verificationINSPECTRA, NGR
  • Skyverse TechnologyCD-SEM product announcementCD-SEM, Critical dimension SEM
  • Skyverse TechnologyOverlay / OCD / film thickness metrology equipmentOverlay metrology, OCD metrology, Film thickness metrology, 3D surface profiling
  • SemilabSE-2000 spectroscopic ellipsometerSE-2000
  • SemilabWT-2000 carrier-lifetime / contamination metrologyWT-2000
  • コーニングTropel FlatMaster MSP interferometric wafer metrologyFlatMaster
  • コーニングTropel UltraSort II wafer geometry metrologyUltraSort II
  • SCREENRE / VM film-thickness systemsRE-3500, VM-2500 / VM-3500, VM-1200 / VM-1300, VM-1020
  • アプライド マテリアルズPROVision 10 eBeam MetrologyPROVision 10
  • ニコンLitho Booster / AMI / OPTISTATIONLitho Booster, AMI-5700, OPTISTATION-3200 / 3100 / 3000, N-SIS9 / N-SIS8
  • レーザーテックSICA / GALOIS / CIRIUS / LX wafer inspection familySICA108, SICA88, GALOIS211, CIRIUS Series
  • PVA TePlaScanning acoustic microscopy / ellipsometry inspection systemsScanning Acoustic Microscopy, Auto Wafer 300, SAM system, ellipsometry inspection
  • Park SystemsPark NX-Wafer automated AFMNX-Wafer
  • アルバック・ファイPHI nanoTOF 3+ TOF-SIMSPHI nanoTOF 3+
  • 島津製作所ICPMS-2040 / ICPMS-2050 elemental analysisICPMS-2040, ICPMS-2050

欠陥検査

求人 11 装置 48

パターン検査 · レビュー

ウェーハ上の異物やパターンの欠陥を見つけ、種類を分けます。

求人 11装置 48メーカー 21

多い職種 検査・欠陥解析 3　装置機械設計 2

KLA · Camtek · Onto Innovation · Bruker · 東レエンジニアリング

欠陥検査の解説 →

装置 48製品群を見る
  • KLA29xx broadband plasma wafer inspection29xx
  • KLA39xx broadband plasma wafer inspection3935, 3920 EP
  • KLA8 Series patterned wafer inspection8 Series
  • KLAAleris film thickness / optical-property metrologyAleris
  • KLAAxion X-ray CD / shape metrologyAxion
  • KLAC30x broadband plasma wafer inspectionC30x
  • KLACandela familyCandela 8520, Candela 8720, Candela 8420
  • KLACAPRES microRSP sheet-resistance metrologyCAPRES
  • KLACastor patterned wafer inspection / metrologyCastor
  • KLACIRCL all-surface wafer inspection / reviewCIRCL
  • KLAeDRX / eDR7380eDRX1, eDR7380
  • KLAeSL10eSL10
  • KLAOmniMap RS sheet-resistance mappingRS-200P
  • KLAPuma laser scanning wafer inspectionPuma
  • KLAPWG wafer geometry / flatness metrologyPWG5
  • KLASpectraFilm thin-film metrologySpectraFilm
  • KLASpectraShape optical CD / shape metrologySpectraShape
  • KLASurfscan familySurfscan SP7, Surfscan SP7XP, Surfscan SC1
  • KLATencor P / Alpha-Step / HRP stylus profilersTencor, Alpha-Step, HRP
  • KLATherma-Probe implant / anneal metrologyTherma-Probe 680XP, 780
  • KLAVoyager laser scanning wafer inspectionVoyager
  • CamtekEagle G5Eagle G5, Clear-Sight Technology, Eagle family
  • CamtekGolden EagleGolden Eagle, panel inspection, panel metrology
  • CamtekHawkHawk, IR Gen2 optics, CTS Gen 9
  • Onto InnovationDragonfly G3Dragonfly G3, Clearfind Technology, 2D/3D metrology
  • Onto InnovationFirefly G3Firefly G3, Discover Defect, TrueADC
  • BrukerBruker semiconductor metrology suiteAutomated AFM, WLI metrology, X-ray metrology, defect inspection
  • BrukerDektak Pro stylus profilerDektak Pro
  • 東レエンジニアリングHS-930e PLP foreign particle inspectionHS-930e
  • 東レエンジニアリングINSPECTRA / NGR wafer inspection and verificationINSPECTRA, NGR
  • SemilabSE-2000 spectroscopic ellipsometerSE-2000
  • SemilabWT-2000 carrier-lifetime / contamination metrologyWT-2000
  • コーニングTropel FlatMaster MSP interferometric wafer metrologyFlatMaster
  • コーニングTropel UltraSort II wafer geometry metrologyUltraSort II
  • SCREENZI pattern inspection familyZI-3600, ZI-2000
  • アプライド マテリアルズPROVision 10 eBeam MetrologyPROVision 10
  • ASMLHMI eScan / eP familyHMI eScan 1100, HMI eScan 1000, HMI eScan 600, HMI eP5
  • ニコンLitho Booster / AMI / OPTISTATIONLitho Booster, AMI-5700, OPTISTATION-3200 / 3100 / 3000, N-SIS9 / N-SIS8
  • 日立ハイテクCD-SEM / wafer defect inspection familyGT2000 CD-SEM, CD-SEM, Wafer Surface Inspection System, Dark Field Wafer Defect Inspection System
  • EvidentSemiconductor wafer inspection microscopessemiconductor wafer inspection microscope, failure analysis microscope, flat panel display inspection
  • レーザーテックSICA / GALOIS / CIRIUS / LX wafer inspection familySICA108, SICA88, GALOIS211, CIRIUS Series
  • 堀場製作所UVISEL Plus spectroscopic ellipsometerUVISEL Plus
  • PVA TePlaScanning acoustic microscopy / ellipsometry inspection systemsScanning Acoustic Microscopy, Auto Wafer 300, SAM system, ellipsometry inspection
  • Skyverse TechnologyPatterned and unpatterned defect inspection equipmentPatterned wafer defect inspection, Unpatterned wafer defect inspection, Defect inspection equipment
  • NordsonAMI SpinSAM acoustic inspectionSpinSAM
  • Park SystemsPark NX-Wafer automated AFMNX-Wafer
  • アルバック・ファイPHI nanoTOF 3+ TOF-SIMSPHI nanoTOF 3+
  • 島津製作所ICPMS-2040 / ICPMS-2050 elemental analysisICPMS-2040, ICPMS-2050

歩留まり解析

求人 21 装置 0

汚染管理

欠陥とテスト結果を突き合わせ、不良を生んだ工程をたどります。

求人 21

多い職種 歩留まり改善 3　計測・検査エンジニア 3

歩留まり解析の解説 →

ウェーハテスト

ウェーハのまま、チップ1個ずつの電気特性を測ります。

求人 9装置 12製品群

プロービング

求人 9 装置 12

プローバー · プローブカード · テスター

各チップに針を当てて電気を流し、良品と不良を分けます。

求人
9
募集している会社
5
装置
12

多い職種 半導体テスト・ATE 5　機構・メカ設計 2

プロービングの解説 →

求人の内訳

主な装置

  • アドバンテストT2000 SoC test platformT2000
  • アドバンテストT5800 / T5200 memory test systemsT5835, T5230, T5800 series, T5200 series
  • アドバンテストV93000 EXA Scale SoC test platformV93000 EXA Scale, Wave Scale RF20ex, Pin Scale 5000, DC Scale XPS256
  • テラダインJ750 / ETS mixed-signal and power test familyJ750, J750Ex-HD, ETS, ETS-800
  • テラダインMagnum memory test systemsMagnum 7H, Magnum memory test systems
  • テラダインUltraFLEXplus / UltraFLEX SoC testersUltraFLEXplus, UltraFLEX-HD, UltraFLEX-SC
  • CohuDiamondx universal ATEDiamondx
  • CohuDxV compact ATEDxV
残り 4製品群を見る

後工程

チップを切り出し、つないで、封じます。

求人 52装置 59製品群

薄化・ダイシング

求人 4 装置 14

裏面研削 · ダイシング

ウェーハを裏から削って薄くし、チップ1個ずつに切り分けます。

求人 4装置 14メーカー 7

ディスコ · Hwatsing Technology · KLA · 東京精密 · Plasma-Therm

薄化・ダイシングの解説 →

装置 14製品群を見る
  • ディスコDBG / SDBGDBG, SDBG, DBG Mounter
  • ディスコDFD6362 blade dicing sawDFD6362
  • ディスコDFG grinder familyDFG8560, DFG8640, DFG8340
  • ディスコDFL7262 laser dicing sawDFL7262
  • ディスコDFM2800 multifunction wafer mounterDFM2800
  • ディスコDFP8140 dry polisherDFP8140
  • ディスコTAIKO processTAIKO process
  • Hwatsing TechnologyDicer and wafer finishing toolsDicer, Wafer finishing tools
  • Hwatsing TechnologyGrinding and bevel polishing equipmentGrinding equipment, Bevel polishing equipment, Wafer finishing tools
  • KLASPTS Mosaic plasma dicing systemsSPTS Mosaic, Rapier-S, Rapier-300S, Defender defluorination module
  • 東京精密Dicing and laser dicing machinesML2200, Dicing Machines, Laser Dicing Machines
  • Plasma-ThermSingulator / HeatpulseSingulator, Heatpulse
  • TOWAFMS / LGR / FWC singulation equipmentFMS4040, FMS3040, FMS3020, LGR-Series
  • Y.A.C. BEAMLaser etching / micro multi laser drilling machinesLaser Etching Machine, Micro Multi Laser Drilling Machine

接合

求人 4 装置 20

ダイボンド · ワイヤ · フリップチップ · ハイブリッド

チップを基板や別のチップに固定し、電気的につなぎます。

求人 4装置 20メーカー 11

求人 4件を見る →

ASMPT · EVグループ · SUSS · Besi · キューリック&ソファ社

接合の解説 →

装置 20製品群を見る
  • ASMPTAERO PRO wire bondingAERO PRO, X-Power, AeroBRO, AERO Diagnostic
  • ASMPTAMICRA ultra-high precision die bondingAMICRA NOVA Plus, AMICRA NANO, AMICRA CoS, AMICRA AFC Plus
  • ASMPTFIREBIRD thermo-compression bonderFIREBIRD
  • ASMPTLITHOBOLT G2LITHOBOLT G2, D2W hybrid bonding, cascade configuration
  • EVグループEVG temporary bonding / debonding systemsEVG805, EVG850 TB, EVG850 DB
  • EVグループEVG880 LayerReleaseEVG880 LayerRelease
  • EVグループGEMINI / GEMINI FB / BONDSCALEGEMINI, GEMINI FB, BONDSCALE, EVG850 LT
  • SUSSXBC300 Gen2 / DB12TXBC300 Gen2, DB12T, DB300T module
  • SUSSXBC300 Gen2 D2W/W2WXBC300 Gen2 D2W/W2W, XBC300 Gen2 D2W, XBA Bond Aligner
  • SUSSXBS300XBS300
  • BesiBesi die attach equipmentmulti-module attach, die bonding, flip chip, thermo compression bonding
  • BesiDatacon 8800 CHAMEO hybrid bondingDatacon 8800 CHAMEO ultra plus AC, hybrid bonding platform
  • キューリック&ソファ社Asterion / Power-C wedge bondersAsterion, Asterion SV, Asterion EV, Power-C Plus
  • キューリック&ソファ社RAPID Pro ball bonderRAPID Pro, ProCu-6, ProAu-2, ProAg
  • 東京エレクトロンSynapse / UlucusSynapse V, Synapse Z Plus, Synapse Si, Synapse ZF
  • アプライド マテリアルズKinexKinex Integrated Die-to-Wafer Hybrid Bonding System
  • キヤノンCanon Machinery BESTEM die bonder familyBESTEM-D610, BESTEM-D511plus, BESTEM-D511f plus, BESTEM-D540
  • タツモTWH / TWS bonder-debonderTWH Series, TWS Series, Mechanical Debonder Cleaner, PEEL Unit
  • 芝浦メカトロニクスTFC bonding equipmentTFC-6500, TFC-6600, TFC-6700, TFC-6800
  • 東レエンジニアリングToray Engineering bonder seriesBonder Series

封止

求人 0 装置 4

モールド · アンダーフィル

樹脂で覆って、熱や湿気、衝撃から守ります。

求人 0装置 4メーカー 3

TOWA · Besi · Nordson

封止の解説 →

装置 4製品群を見る
  • TOWACPM / PMC / LCM / FFT compression molding equipmentCPM1080, CPM1180, PMC2030, PMC1040
  • TOWAYPM / EZS / Y1 transfer molding equipmentYPM1200, YPM1180, YPM1120, YPM1080-SP
  • BesiFico molding systemsAMS-X, MMS-X, Fico Molding Line
  • NordsonASYMTEK Spectrum II fluid dispensingSpectrum II

先端パッケージ

求人 44 装置 21

2.5D/3D · TSV · RDL · インターポーザ

複数のチップを横に並べたり縦に積んだりして、1つの部品にまとめます。

求人 44装置 21メーカー 12

多い職種 半導体パッケージ技術 16　組立・後工程プロセス 5

タカトリ · ラムリサーチ · Onto Innovation · Camtek · Besi

先端パッケージの解説 →

装置 21製品群を見る
  • タカトリH-WSS substrate attaching and detaching equipmentWSM-100, GWS-300M, GWSM-300M, WSM-200
  • タカトリTUV ultraviolet irradiation systemsTUV-1, TUV-M, TUV-12
  • タカトリWafer mounting systemsATM-8200A, ATM-8100S, SAM-8, ATM-8100X
  • タカトリWafer protective tape laminatorsTEAM-100, ATM-1100G, ATM-1100K, ATM-3100
  • タカトリWafer tape removal systemsATRM-2300, ATRM-2400TKUV, ATRM-4000
  • ラムリサーチCoronus Product FamilyCoronus, Coronus DX
  • ラムリサーチSyndion Product FamilySyndion C, Syndion F-Series, Syndion G-Series
  • Onto InnovationFirefly G3Firefly G3, Discover Defect, TrueADC
  • Onto InnovationJetStep X500 / S3500JetStep X500, JetStep S3500
  • CamtekGolden EagleGolden Eagle, panel inspection, panel metrology
  • CamtekHawkHawk, IR Gen2 optics, CTS Gen 9
  • BesiMeco EDF/EPL leadframe processingMeco EDF/EPL
  • BesiSoft solder die bondingsoft solder die attach, power semiconductor die bonding
  • EvatecCLUSTERLINE 300CLUSTERLINE 300, ARQ 310, ARQ 320, ICP soft etch module
  • EvatecCLUSTERLINE 600CLUSTERLINE 600, Panel processing up to 650 mm, Atmospheric Batch Degasser, Arctic etch
  • SCREENDW / LeVinaDW-3100, LeVina
  • ニコンDSP-100 digital lithography systemDSP-100
  • 東レエンジニアリングTRENG-PLP CoaterTRENG-PLP Coater
  • JTEKT Thermo SystemsClean oven systemsHeated-air Circulating Type Clean Oven, High-Temperature Clean Oven
  • ACM ResearchUltra ECP equipmentUltra ECP, ECP equipment, Electrochemical plating equipment
  • KingsemiBonding and dicing equipmentBonding equipment, Dicing equipment

最終テスト

出荷の前に、パッケージごと動作を確かめます。

求人 34装置 11製品群

ファイナルテスト

求人 34 装置 11

ハンドラ · バーンイン · SLT

完成品を測り、高温や高電圧をかけて、弱いものを出荷前にふるい落とします。

求人
34
募集している会社
8
装置
11

多い職種 半導体テスト・ATE 9　設計エンジニア 4

ファイナルテストの解説 →

求人の内訳

主な装置

残り 3製品群を見る
  • CohuDxV compact ATEDxV
  • CohuEclipse pick-and-place test handlerEclipse
  • Chroma ATE3680 advanced SoC test system3680

工場を支える

どの段階にも共通して、材料、設備、搬送、データ、品質の仕事があります。

求人 367装置 18製品群

搬送・自動化

求人 12 装置 9

AMHS · EFEM · MES

ウェーハを入れた容器を装置のあいだで運び、工程の進み具合を管理します。

求人 12装置 9メーカー 5

求人 12件を見る →

多い職種 AMHS・搬送自動化 7

ダイフク · 村田機械 · ローツェ · 平田機工 · SEMES

搬送・自動化の解説 →

装置 9製品群を見る
  • ダイフクClean Stocker / nitrogen purge stocker familyClean Stocker, Zero-Footprint Storage, Reticle Stocker, Nitrogen Purge Stocker
  • ダイフクCleanway semiconductor transport systemsCleanway, Reticle Cleanway, xMCS, MCP7
  • 村田機械Carrier Stocker / CDWX storage systemsCarrier Stocker, TS300, Bare Wafer Stocker CDWX
  • 村田機械Clean FA transport systemsOHT, OHS, AGV, ToolStation TS300
  • ローツェACE EFEM / ACE SORTERACE EFEM, ACE SORTER, RSC131, RSC141
  • ローツェWafer handling robots and load portsAtmospheric Robot, Vacuum Wafer Robot, Aligner, Load Port
  • 平田機工Freedom EFEM / sorterFreedom, 300mm EFEM, Sorter, FOPLP EFEM
  • 平田機工Wafer transfer robots / aligners / load portsAR-Wn180CL, AR-Wn Series, KWF series, KWO series
  • SEMESMichelan etcher / line automation / test supportMichelan O3, Michelan C4, Prober, Test Handler

データ・ソフトウェア

求人 62 装置 0

装置と工程のデータを集めて、制御と解析に使います。

求人 62

求人 62件を見る →

多い職種 アプリケーションソフトウェア 9　ITインフラ・ネットワーク 8

データ・ソフトウェアの解説 →

ファシリティ

求人 55 装置 0

空調 · 超純水 · ガス · 電力 · 除害

クリーンルームの空調、超純水、特殊ガス、電力、排ガスの除害を止めずに回します。

求人 55

多い職種 半導体工場ファシリティ 13　ガス・薬液供給設備 9

ファシリティの解説 →

材料

求人 7 装置 0

レジスト、ガス、薬液、スラリーなど、各工程が使う材料をつくります。

求人 7

求人 7件を見る →

多い職種 材料開発 2　セラミック・石英部材 2

材料の解説 →

品質・信頼性

求人 66 装置 9

信頼性試験 · 故障解析

製品と工程の品質を保証し、壊れ方を調べて設計と工程へ返します。

求人 66装置 9メーカー 6

多い職種 品質保証・品質システム 16　品質管理・検査 9

エスペック · Nordson · 日立ハイテク · Evident · Aehr Test Systems

品質・信頼性の解説 →

装置 9製品群を見る

生産技術

求人 137 装置 0

工程をまたいで、量産の立ち上げと改善を受け持ちます。

求人 137

求人 137件を見る →

多い職種 生産技術 17　製造オペレーター・技能職 10

生産技術の解説 →

装置開発

求人 28 装置 0

製造装置そのものを設計し、開発します。

求人 28

求人 28件を見る →

多い職種 電気・ハードウェア設計 5　エレキエンジニア 3

装置開発の解説 →

ソフトウェア

装置メーカーが販売しているソフトウェア14製品群です。色で示したところが、そのソフトウェアが働く段階です。

ソフトウェアと、働く段階
製品 01設計02マスク03ウェーハ04前工程05検査・計測06ウェーハテスト07後工程08最終テスト工場基盤
Computational lithography ASML 02 マスク04 前工程 対象対象
Epsira 東京エレクトロンEpsira 04 前工程工場を支える 対象対象
AIx (Actionable Insight Accelerator) アプライド マテリアルズChamberAI, AppliedPRO, EcoTwin 04 前工程05 検査・計測 対象対象
Applied SmartFactory アプライド マテリアルズMES, Run-to-Run Control, SPC 04 前工程05 検査・計測06 ウェーハテスト07 後工程08 最終テスト工場を支える 対象対象対象対象対象対象
Semiverse Solutions ラムリサーチSEMulator3D, OverViz, Fabtex Yield Optimizer 04 前工程05 検査・計測 対象対象
5D Analyzer KLA 04 前工程05 検査・計測 対象対象
PROLITH KLA 04 前工程 対象
Discover FDC Software Onto Innovation 04 前工程 対象
Klarity KLAKlarity Defect, Klarity SSA, Klarity ACE XP 05 検査・計測 対象
Discover Yield Software Onto Innovation 05 検査・計測 対象
Nova Software Solutions NovaNova Fit, Nova Hub, Nova MARS 05 検査・計測 対象
Advantest Cloud Solutions (ACS) アドバンテストACS Real-Time Data Infrastructure (ACS RTDI™), ACS Dynamic Parametric Test (ACS DPT), Advantest® Cloud Solutions Test Engineering (ACS TE-Cloud) 06 ウェーハテスト08 最終テスト 対象対象
SmarTest アドバンテスト 06 ウェーハテスト08 最終テスト 対象対象
MCS(Material Control Systems) 村田機械 工場を支える 対象