後工程・パッケージング
先端パッケージ（2.5D・3D・チップレット）
求人例17件から
- ASM(Senior) Member of Technical Staff / Director, Process Engineering, Advanced Packaging
- ラピダス(技術開発統括部)製品・材料評価エンジニア(最先端チップレットパッケージ開発)
- ラピダス(技術開発統括部)物理解析エンジニア(最先端チップレットパッケージ開発)
- インテルAdvanced Packaging Materials Sr. Commodity Manager
- アプライド マテリアルズCustomer Engineer - 先端パッケージング
- ASMManager, Account Management - Advanced Packaging