後工程・パッケージング
後工程
ウェーハ上のチップを分離・接続・封止し、扱える製品へ仕上げる後工程の総称。
この工程の仕事
- チップを基板やリードフレームへ実装する
- 封止・外装・最終仕上げを行う
代表的な装置・設備
- パッケージング装置
- リード加工機
- 半田ボールマウンタ
- 組立用装置
- モールディング装置
- 実装装置
- パッケージ組立装置
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求人例53件から
- ASM(Senior) Member of Technical Staff / Director, Process Engineering, Advanced Packaging
- ラピダス（開発企画統括部⁻第2企画部）半導体パッケージ企画・戦略
- ラピダス（技術開発統括部 ）半導体パッケージのTEG開発・評価エンジニア
- ラピダス（技術開発統括部 ）半導体パッケージ開発マネージャー
- ラピダス（技術開発統括部・第三技術部）Siインターポーザー／先端パッケージ技術エンジニア
- ラピダス（技術開発統括部）実装TEG設計開発エンジニア（Flip Chip BGA）