ラピダスファウンドリー
（技術開発統括部）半導体パッケージプロセス検査エンジニア（Flip Chip BGA）
- 勤務地北海道千歳市
- 品質・テスト・解析計測・検査技術
- 工程欠陥検査
- 新卒・中途
- 正社員
仕事内容
主な業務内容
半導体パッケージプロセスにおける 欠陥検査 の実施（外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど）
自動外観検査装置（AOI） を用いた検査業務
超音波顕微鏡（C-SAM等）やＸ線検査装置 を用いた内部欠陥検査
検査結果の分析、レポート作成、工程改善提案
製造プロセス・品質保証部門との連携による不良要因の解析・改善活動
応募条件
必須スキル・経験 以下いずれかのご経験
- 半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査
- 自動外観検査
- X線検査
- 超音波顕微鏡検査
- パッケージ最終検査による検査の開発
歓迎スキル・経験 検査領域に興味を持ち、深く技術を追求していく姿勢を重視しています。現状のやり方にとらわれず、 より検査技術を高めるために挑戦できる方を歓迎します。
求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上
※修了見込含む
必要言語・レベル
- TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力
- JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力
勤務条件
- 勤務地
- 北海道千歳市
- 雇用形態
- 正社員
- 給与
- スキル・ご経験によって応相談
- 勤務時間
- 8:30～17:00（休憩60分）
※ただし、フレックス勤務とすることがある。
- リモート
- 出社勤務
- 勤務帯
- 日勤のみ
- 日本語
- 必須
待遇・休日
待遇・福利厚生
- 通勤手当
- 残業手当 / OJTでの研修教育を想定 /
- 健康保険
- 厚生年金
- 雇用保険
- 労災保険
休日・休暇
- 完全週休2日制（土・日）、国民の祝日
- 年次有給休暇（20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する）
- 創立記念日（8/10）
- 年末年始休暇
- 慶弔休暇
- 産前・産後休暇
- 育児休暇
- 介護休暇
※年間休日 128日