ラピダスファウンドリー
（技術開発統括部・第三技術部）Siインターポーザー／先端パッケージ技術エンジニア
- 勤務地北海道千歳市
- デバイス・プロセス・設計パッケージ・実装技術
- 工程バンプ・RDL（再配線層）形成
- 中途
- 正社員
仕事内容
- Siインターポーザーを用いた先端パッケージの開発・設計・評価業務
- 高密度配線・微細加工技術を活用したパッケージ構造の最適化
- 半導体チップ間の接続技術（TSV、RDL、バンプ等）の開発
- 材料選定、熱・電気特性のシミュレーションおよび信頼性評価
- OSATや材料ベンダーとの技術折衝・共同開発
- 製造工程の立ち上げ支援および量産対応
応募条件
必須スキル・経験
- Siインターポーザー、2.5D/3Dパッケージ、または先端半導体パッケージ技術に関する実務経験
- CADツール（Allegro, ANSYS, COMSOLなど）を用いた設計・解析経験 歓迎スキル・経験
- TSV、RDL、バンプ形成などの微細加工技術に関する知識
- 熱・応力解析、電気特性シミュレーションの経験
- 英語での技術コミュニケーション能力
勤務条件
- 勤務地
- 北海道千歳市
- 雇用形態
- 正社員
- 給与
- スキル・ご経験によって応相談
- 勤務時間
- 8:30～17:00（休憩60分）
※ただし、フレックス勤務とすることがある。
- リモート
- 出社勤務
- 勤務帯
- 日勤のみ
待遇・休日
待遇・福利厚生
- 通勤手当
- 残業手当 / OJTでの研修教育を想定 /
- 健康保険
- 厚生年金
- 雇用保険
- 労災保険
休日・休暇
- 完全週休2日制（土・日）、国民の祝日
- 年次有給休暇（20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する）
- 創立記念日（8/10）
- 年末年始休暇
- 慶弔休暇
- 産前・産後休暇
- 育児休暇
- 介護休暇
※年間休日 128日