ラピダスファウンドリー
（設計技術統括部）半導体パッケージ設計エンジニア (熱/構造設計・解析)
- 勤務地東京都千代田区 / 北海道千歳市
- デバイス・プロセス・設計パッケージ・実装技術
- 工程後工程
- 新卒・中途
- 正社員
仕事内容
業務内容
- 半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析 - 製造プロセスを考慮した設計検討およびシミュレーション評価 - 反り、応力、破壊などの信頼性課題に対する解析・改善提案
応募条件
必須
- 経験 以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。 - ウェハ工程、パネル工程などの加工プロセスに関する知識および実務経験 - 反り、応力、ストレス破壊などの構造信頼性に関する知識および実務経験 - 伝熱、拡散、熱流体に関する知識および実務経験 【使用ツール
- スキル】 汎用CAEツールの利用経験 ANSYS（Mechanical、CFD） Abaqus Flotherm など EDA-CAEツールの利用経験 Celsius など
募集要項の原文
必須スキル・経験 以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。
- ウェハ工程、パネル工程などの加工プロセスに関する知識および実務経験 - 反り、応力、ストレス破壊などの構造信頼性に関する知識および実務経験 - 伝熱、拡散、熱流体に関する知識および実務経験 【使用ツール・スキル】 汎用CAEツールの利用経験 ANSYS（Mechanical、CFD） Abaqus Flotherm など EDA-CAEツールの利用経験 Celsius など
求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上
※修了見込含む
勤務条件
- 勤務地
- 東京都千代田区 (麹町ダイヤモンドビル) / 北海道千歳市 (半導体工場)
- 雇用形態
- 正社員
- 給与
- スキル・ご経験によって応相談
- 勤務時間
フレックスタイム制（フルフレックス）
※1日の標準労働時間 7時間30分
※標準労働時間帯 9:00～17:30（休憩60分）
- リモート
- 条件付き・要相談
- 勤務帯
- 日勤のみ
- 転勤
- 転勤の可能性あり
待遇・休日
待遇・福利厚生
- 通勤手当
- 残業手当 / OJTでの研修教育を想定 /
- 健康保険
- 厚生年金
- 雇用保険
- 労災保険
休日・休暇
- 完全週休2日制（土・日）、国民の祝日
- 年次有給休暇（20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する）
- 創立記念日（8/10）
- 年末年始休暇
- 慶弔休暇
- 産前・産後休暇
- 育児休暇
- 介護休暇
※年間休日 128日