ラピダスファウンドリー
（技術開発統括部 ）半導体パッケージ開発マネージャー
- 勤務地東京都千代田区 / 北海道千歳市
- デバイス・プロセス・設計パッケージ・実装技術
- 工程フリップチップ
- 中途
- 正社員
仕事内容
以下の各開発項目において、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。
①RDL（再配線）有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ ➁シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ ③3D（チップ積層）の開発、量産立ち上げ ④フリップチップパッケージ（FC-BGA）および、2.xD/3D パッケージング技術の開発、量産立上げ
応募条件
必須
- 経験 【専門性】 ①パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方 ｰ マイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験 ｰ 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験 ➁シリコンインターポーザー開発、製造に関わる技術全般、TSV加工技術、BEOL技術あるいはバンピング技術のいずれかの経験を有する方 ｰ CVD、PVD、CMP、リソグラフィー、エッチングなどいずれかの経験 ｰ 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験 ③3D パッケージング技術開発の経験がある方 ｰ TSV加工技術、ハイブリッドボンディングの経験 ｰ 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験 ④フリップチップパッケージプ...
募集要項の原文
必須スキル・経験 【専門性】 ①パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方 ｰ マイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験 ｰ 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験 ➁シリコンインターポーザー開発、製造に関わる技術全般、TSV加工技術、BEOL技術あるいはバンピング技術のいずれかの経験を有する方 ｰ CVD、PVD、CMP、リソグラフィー、エッチングなどいずれかの経験 ｰ 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験 ③3D パッケージング技術開発の経験がある方 ｰ TSV加工技術、ハイブリッドボンディングの経験 ｰ 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験 ④フリップチップパッケージプ...
勤務条件
- 勤務地
- 東京都千代田区 (麹町ダイヤモンドビル) / 北海道千歳市 (半導体工場)
- 雇用形態
- 正社員
- 給与
- スキル・ご経験によって応相談
- 勤務時間
フレックスタイム制（フルフレックス）
※1日の標準労働時間 7時間30分
※標準労働時間帯 9:00～17:30（休憩60分）
- リモート
- 条件付き・要相談
- 勤務帯
- 日勤のみ
- 想定役割
- 管理職・マネージャー
- 転勤
- 転勤の可能性あり
待遇・休日
待遇・福利厚生
- 通勤手当
- 残業手当 / OJTでの研修教育を想定 /
- 健康保険
- 厚生年金
- 雇用保険
- 労災保険
休日・休暇
- 完全週休2日制（土・日）、国民の祝日
- 年次有給休暇（20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する）
- 創立記念日（8/10）
- 年末年始休暇
- 慶弔休暇
- 産前・産後休暇
- 育児休暇
- 介護休暇
※年間休日 128日