ラピダスファウンドリー
（技術開発統括部）半導体パッケージプロセス開発エンジニア（Flip Chip BGA）
- 勤務地北海道千歳市
- デバイス・プロセス・設計パッケージ・実装技術
- 工程バックグラインド
- 新卒・中途
- 正社員
仕事内容
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。
具体的には、FCBGA・2D/2.5D/2.xD パッケージの製造における、以下いずれかの ユニットプロセス開発を担当します。
① バックグラインド・ダイシング工程
ウェハバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス開発
各種インパクトテープ・ダイシングテープの材料特性評価
チップ割れ・クラック等に対するプロセス改善および条件最適化 ② アンダーフィル・モールド・TIM実装工程
アンダーフィル材料・液性・流動性の評価および最適化
モールドプロセス（樹脂流動、反り、応力）の評価と開発
サーマルインターフェースマテリアル（TIM）の塗布・固化プロ...
応募条件
必須
- 経験 ①半導体ウエハのバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス、各種インパクトテープの評価の経験 ②高分子材料に関する知見をお持ちの方 ③半導体パッケージプロセスにおける、Flip Chip、BGA、SMDプロセス開発、接続評価の経験
歓迎
- 経験 ①半導体パッケージプロセスにおける、バックグラインド、ダイシングプロセス開発の経験 ②半導体パッケージプロセスにおける、アンダーフィル、モールド、TIMプロセスおよび材料評価の経験 ③装置メーカー、あるいは半導体メーカーご出身者
募集要項の原文
必須スキル・経験 ①半導体ウエハのバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス、各種インパクトテープの評価の経験 ②高分子材料に関する知見をお持ちの方 ③半導体パッケージプロセスにおける、Flip Chip、BGA、SMDプロセス開発、接続評価の経験
歓迎スキル・経験 ①半導体パッケージプロセスにおける、バックグラインド、ダイシングプロセス開発の経験 ②半導体パッケージプロセスにおける、アンダーフィル、モールド、TIMプロセスおよび材料評価の経験 ③装置メーカー、あるいは半導体メーカーご出身者
求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上
※修了見込含む
必要言語・レベル
- TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力
- JLPTでN3、もしく...
勤務条件
- 勤務地
- 北海道千歳市
- 雇用形態
- 正社員
- 給与
- スキル・ご経験によって応相談
- 勤務時間
- 8:30～17:00（休憩60分）
※ただし、フレックス勤務とすることがある。
- リモート
- 出社勤務
- 勤務帯
- 日勤のみ
- 日本語
- 必須
待遇・休日
待遇・福利厚生
- 通勤手当
- 残業手当 / OJTでの研修教育を想定 /
- 健康保険
- 厚生年金
- 雇用保険
- 労災保険
休日・休暇
- 完全週休2日制（土・日）、国民の祝日
- 年次有給休暇（20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する）
- 創立記念日（8/10）
- 年末年始休暇
- 慶弔休暇
- 産前・産後休暇
- 育児休暇
- 介護休暇
※年間休日 128日