ラピダスファウンドリー
（設計技術統括部）半導体パッケージ設計エンジニア (物理設計、TEG設計)
- 勤務地東京都千代田区 / 北海道千歳市
- デバイス・プロセス・設計パッケージ・実装技術
- 工程パッケージ基板・インターポーザ
- 新卒・中途
- 正社員
仕事内容
アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。
また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。
SiインターポーザではCD（Critical Dimension）測定、アライメント、オーバーレイなどのプロセス制御に必要な計測構造を、KERF（スクライブ）領域内に配置するための構造設計およびレイアウト開発業務もございます。
応募条件
必須
- 経験 以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。 - 半導体パッケージ設計
- TEG設計 - TEG設計に関わるマネジメント（プロセス開発部門や基板メーカとの調整、プロジェクトの管理） -パッケージ製造プロセスに関する深い知識
募集要項の原文
必須スキル・経験 以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。
- 半導体パッケージ設計・TEG設計 - TEG設計に関わるマネジメント（プロセス開発部門や基板メーカとの調整、プロジェクトの管理） -パッケージ製造プロセスに関する深い知識
求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上
※修了見込含む
勤務条件
- 勤務地
- 東京都千代田区 (麹町ダイヤモンドビル) / 北海道千歳市 (半導体工場)
- 雇用形態
- 正社員
- 給与
- スキル・ご経験によって応相談
- 勤務時間
フレックスタイム制（フルフレックス）
※1日の標準労働時間 7時間30分
※標準労働時間帯 9:00～17:30（休憩60分）
- リモート
- 条件付き・要相談
- 勤務帯
- 日勤のみ
- 転勤
- 転勤の可能性あり
待遇・休日
待遇・福利厚生
- 通勤手当
- 残業手当 / OJTでの研修教育を想定 /
- 健康保険
- 厚生年金
- 雇用保険
- 労災保険
休日・休暇
- 完全週休2日制（土・日）、国民の祝日
- 年次有給休暇（20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する）
- 創立記念日（8/10）
- 年末年始休暇
- 慶弔休暇
- 産前・産後休暇
- 育児休暇
- 介護休暇
※年間休日 128日