【電子事業本部】次世代パッケージ基板の研究開発

業務内容

電子事業本部では、ICパッケージ基板の開発から生産までを手掛けています。研究開発部では3~5年先の次世代パッケージ基板の研究開発を行っており、研究開発1グループではパッケージの構造や工程設計などを担当し、別のグループではプロセスの要素技術開発を行っています。

次世代パッケージ基板の構造・工程開発業務において、試作流動、構造評価、信頼性評価を行っていただきます。研究開発に留まらず、顧客対応や技術探索・検証といった業務も担当していただくことになります。

入社後は工程設計、試作流動およびその出来栄え確認、信頼性評価から業務を開始し、入社3~5年を目安に顧客・メーカーとの打ち合わせ・折衝、担当開発テーマの進捗管理までを一貫して行っていただくことを想定しています(ご経験に応じて検討いたします)。

特徴・魅力 まだ世の中にない次世代パッケージ基板の構造開発、その上市に向けた研究開発、およびプロセス構築を一貫して経験できます。開発テーマは顧客からのニーズだけでなく、自社からの提案も取り入れながら決定していくことが可能で、世の中に向けて新しい製品を自ら創出できる業務です。

配属部門 電子事業本部 開発統括部 研究開発部 研究開発1グループ