【福岡/WEB面接可】パワー半導体モジュールのパッケージング技術開発【パワーデバイス製作所】

職務内容

• パワー半導体モジュールの競争力向上に向けたパッケージング技術(接合・封止・配線)およびパッケージ構造の開発 ≪具体的には≫

主な業務内容

• パワー半導体モジュールの接合・封止技術に関する要素開発およびモジュール試作評価 (リフロー装置、焼結接合装置、樹脂成形封止装置、ワイヤボンド装置等を使用)
• マイクロスコープ、透過X線撮像、超音波探傷装置などを用いた構造・品質評価、およびパワーサイクル試験、ヒートサイクル試験による信頼性評価
• 応力解析・熱解析などのシミュレーション技術を活用したパッケージ構造評価
• 事業企画部門、設計部門、生産技術部門、社内研究所などの関係部門と連携した技術開発推進
• 開発に必要な設備の調査・選定・導入および評価環境の構築
• 開発成果の特許出願、学会・技術展示会での技術発信
• 国内外の展示会や学会への参加を通じた最新パッケージング技術・市場動向の調査
• 大学、材料メーカー、設備メーカーなどとの共同研究・共同開発の推進 【変更の範囲】 会社の定める業務(

※) (

※)業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります

• 組織のミッション 【事業部】 製造技術におけるパワーディスクリート、HVICデバイス(センサデバイス)、パッケージング要素技術開発及び将来技術、並びに特許管理に関する事項、ERC活動(MEU-GER) 【配属課】 パワーモジュールのパッケージング要素技術開発および試作・評価に関する事項
• 業務のやりがい、魅力
• パワー半導体市場の拡大を背景に、当社では新工場建設をはじめ積極的な事業投資を進めており、成長事業の中核を担う技術開発に携わることができます。
• 製品の性能・信頼性・競争力を左右するパッケージング技術の開発を担当し、次世代製品の実現に直接貢献できます。
• 材料、構造、熱設計など幅広い技術領域のメンバーと協力しながら、自ら開発した技術を製品として社会に届けられることが本職種の魅力です。
• 当社事業・製品の強み 当社は、パワー半導体モジュールのグローバルリーディングメーカーとして、長年にわたり培ってきたデバイス技術とパッケージング技術を強みに、業界をリードする製品を世界市場へ提供しています。展示会や学会でも数多くの先進技術を発信しており、国内外で高い評価を得ています。

パッケージング技術は、パワー半導体モジュールの性能・信頼性・競争力を支える重要なコア技術です。本ポジションでは、接合・封止・配線技術やパッケージ構造の開発を通じて、次世代製品の実現に携わることができます。また、共通技術部門として幅広い製品や技術領域に関わるため、多角的な視点と専門性を身につけることができます。

当社のパワー半導体モジュールの競争力向上に貢献し、最先端のパッケージング技術開発に取り組んでいただける方を募集しています。

• 職場環境 残業時間 :月平均10~20時間/繁忙期40時間 出張:有 (1,2回/月) 転勤可能性:有 リモートワーク:有 (1,2回/月) 中途社員の割合:約10%
• 想定されるキャリアパス 若手世代においては、開発実務に重点を置いて業務を行って頂きます。その後、開発提案やリーダー業務を任せることが増えていきます。ベテランにおいては、企画業務が増えてきますが、マネージャー職以外は開発業務も継続します。
• 使用言語、環境、ツール、資格等
• デスクワーク:Windows、Office
• 解析シミュレーション:ANSYS、NX