半導体組立工程 技術開発エンジニア(2)

MUST

• 半導体後工程(組立・パッケージング)の技術開発経験(4年以上)
• SMT工程の技術開発経験者(4年以上)
• 工程改善・品質管理・設備導入などの実務経験
• 技術系学位(機械、材料、電子、化学など) WANT
• FCPackageや高密度パッケージ向けプロセス開発・評価経験
• AI/HPC向けパッケージの開発経験(高信頼性設計)
• 車載・IoT向けパッケージの信頼性試験・規格対応経験
• ISO/IATFなど品質規格への対応経験 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier(人々の暮らしをより豊かで快適にする)」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。

ルネサスでは、「TAGIE(Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial)」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。

私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。

福利厚生 の詳細については、