ルネサスIDM
半導体組立工程 技術開発エンジニア(1)
- 勤務地山形県米沢市
- デバイス・プロセス・設計パッケージ・実装技術
- 工程ダイシング
- 中途
- 正社員
仕事内容
主な業務内容
半導体後工程(アセンブリ・パッケージング・テスト)における技術開発業務を担当いただきます。
- FCLGA、FCCSP、BGAなどの先端パッケージ技術の開発・評価
- 組立工程(部品実装(SMT)、ソルダーペースト印刷、リフロー工程、樹脂封止工程、個片分離工程)のプロセス開発、改善
- 製造ラインの立ち上げ・量産移行支援
- 工程の品質・歩留まり改善活動
※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。
応募条件
MUST
- 半導体後工程(組立・パッケージング)の技術開発経験(4年以上)
- SMT工程の技術開発経験者(4年以上)
- 工程改善・品質管理・設備導入などの実務経験
- 技術系学位(機械、材料、電子、化学など) WANT
- FCPackageや高密度パッケージ向けプロセス開発・評価経験
- OPM(over pad metallization)/RDL(Redistribution Layer)プロセス開発経験
- AI/HPC向けパッケージの開発経験(高信頼性設計)
- 車載・IoT向けパッケージの信頼性試験・規格対応経験
- ISO/IATFなど品質規格への対応経験 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier(人々の暮らしをより豊かで快適にする)」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。
ルネサスでは、「TAGIE(Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial)」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。
私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。
勤務条件
- 勤務地
- 山形県米沢市
- 雇用形態
- 正社員
- リモート
- 出社勤務
待遇・福利厚生
福利厚生 の詳細については、
ルネサスの会社データ2025-12-31 時点
- 21,629名従業員数
- 48.5歳平均年齢
- 750万円平均年間給与