半導体組立工程 技術開発エンジニア

Qualifications </div><br/><p>【<strong> MUST </strong>】<br>

• 半導体後工程（組立・パッケージング）のパッケージ開発経験（2年以上）<br>
• 信頼性試験の評価知識<br>
• 工程改善・品質管理などの実務経験<br>
• 技術系学位（機械、材料、電子、化学など）</p><p>【<strong> WANT </strong>】<br>
• 半導体パッケージ材料の開発経験（樹脂、ダイボンド材など）<br>
• プロセス技術立上げの開発経験<br>
• LF,BGA基板の設計経験<br>
• CADを用いた図面作成経験<br>
• ISO/IATFなど品質規格への対応経験</p><br/><div class='jobad-additionalinformation'>Additional Information</div><br/><div sr-tagline=""></div><p>ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。

</p><p> </p><p>ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。

</p><p> </p><p>私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご

福利厚生 の詳細については、