東芝デバイス＆ストレージIDM
AT-S1【福岡】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア
- 勤務地福岡県豊前市
- デバイス・プロセス・設計パッケージ・実装技術
- 工程後工程
- 中途
- 年収 450万円〜1,200万円
公式ページ 2026/09/21 時点当サイト掲載 2026/09/21
仕事内容
次世代半導体パッケージの開発業務を担当します。
市場ニーズや製品要求を踏まえ、材料開発、プロセス開発、製品開発、シミュレーション解析などの技術開発を推進いただきます。ご経験や専門性に応じて担当領域を決定します。
- 半導体パッケージの製品開発、設計業務
- 材料選定および特性評価
- 製造プロセスの開発、改善
- 量産化に向けたライン開発、工程設計
- 製品評価および不具合解析
- シミュレーションを活用した特性予測、課題分析
- 関連部門と連携した品質・生産性向上活動 【ポジションの魅力】
- 製品化・量産化まで一貫して関われる 開発だけでなく、評価・解析、工程設計、量産立上げまで幅広く携わるため、自らが関わった技術や製品が実際に市場へ展開される過程を経験できます。
- 幅広い技術領域の経験を積める 材料、製品、プロセス、シミュレーションなど複数領域の技術者と連携しながら業務を進めます。専門性を深めるだけでなく、開発全体を俯瞰できる知見を身につけることが可能です。
- 半導体需要拡大を支える技術開発 AI・データセンター・自動車分野をはじめ、半導体への需要は拡大を続けています。社会を支える製品開発に携わりながら、技術者として成長できる環境です。
求めるスキル・経験 【必須経験】
- 半導体、電子部品、材料、製造装置分野における開発経験
- 材料開発、プロセス開発、生産技術、シミュレーションのいずれかの経験 【歓迎（尚可）経験・知識】
- 半導体パッケージ開発経験
- 半導体後工程に関する経験
- 熱解析、応力解析等のシミュレーション経験
応募条件
求めるスキル・経験 【必須経験】
- 半導体、電子部品、材料、製造装置分野における開発経験
- 材料開発、プロセス開発、生産技術、シミュレーションのいずれかの経験 【歓迎（尚可）経験・知識】
- 半導体パッケージ開発経験
- 半導体後工程に関する経験
- 熱解析、応力解析等のシミュレーション経験
勤務条件
- 勤務地
- 福岡県豊前市
- 給与
- 年収 450万円〜1,200万円給与 年収 4,500,000円 〜 12,000,000円
- 勤務時間
勤務時間 ８：００～１６：４５（休憩１時間、所定労働時間７時間４５分）
※残業時間：20～40h程度
※会社／事業所により異なる場合があります
※フレックスタイム制度あり
※在宅勤務制度あり 就業時間 内は禁煙、喫煙所の使用は禁止としています 【配属会社概要】 会社名 東芝デバイス＆ストレージ株式会社 本社所在地 〒212-8583 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 代表取締役社長 牛島 知巳 資本金 100億円 株主 株式会社 東芝（100%） 年間売上高 7,971億円(連結) 2022年度実績 従業員数 20,600人(連結)、3,400人(単独) 2023年3月末現在 会社情報 【会社名】 株式会社東芝 【商号】 株式会社東芝 【本社所在地】 神奈川県川崎市幸区堀川町72番地34 【創業】 1875年(明治8年)7月 【取締役社長】 島田 太郎（しまだ たろう） 【資本金】 2,014億4,900万円 【年間売上高】 3兆7,091億円（連結） 【従業員数】 94,051名（連結）
- リモート
- 条件付き・要相談
- 勤務帯
- 日勤のみ
- 転勤
- 転勤の可能性あり
待遇・休日
待遇・福利厚生
福利厚生 寮・社宅制度あり、カフェテリアプラン制度あり 【退職金】 退職金制度あり、確定拠出年金制度あり 【社会保険】 健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険 【備考】
- 業務の変更範囲：会社の指示する業務
- 就業場所の変更範囲：会社の指示する場所 (労働者の自宅等リモートワークを行う場所を含む) 【その他】
休日・休暇
休日 年間休日127日（2023年度）、週休2日制（土・日）、祝日、年末年始、特別休日 【休暇】 年次有給（初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり）、その他休暇（慶弔・夏季・災害休暇など）
東芝デバイス＆ストレージの会社データ2021年度 時点
- 3,673名従業員数
- 892万円平均年間給与