ラピダスファウンドリー
（技術開発統括部）半導体パッケージ プロセスインテグレーションエンジニア（Flip Chip BGA）
- 勤務地北海道千歳市
- デバイス・プロセス・設計パッケージ・実装技術
- 工程フリップチップ
- 新卒・中途
- 正社員
仕事内容
最先端チップレット技術の基盤となる FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の開発において、 パッケージの実装設計から試作・解析評価までの インテグレーション業務全般 を担当します。
FCBGAパッケージの実装設計（2D / 2.5D / 2.xD）におけるプロセスインテグレーション業務全般
チップレットを含む先端パッケージの試作立ち上げ、量産移行に向けたプロセス構築
パッケージおよびデバイスの電気的・機械的・熱的な解析および評価
応募条件
必須スキル・経験 以下いずれかのご経験
- 半導体パッケージ（2D、2.5D、2.xDパッケージ）またはデバイスの開発経験
- 半導体の後工程モジュール開発の経験
歓迎スキル・経験
- Flip Chipパッケージや後工程（Back-end）モジュール開発におけるプロセスインテグレーションの実務経験
求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上
※修了見込含む
必要言語・レベル
- TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力
- JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力
勤務条件
- 勤務地
- 北海道千歳市
- 雇用形態
- 正社員
- 給与
- スキル・ご経験によって応相談
- 勤務時間
- 8:30～17:00（休憩60分）
※ただし、フレックス勤務とすることがある。
- リモート
- 出社勤務
- 勤務帯
- 日勤のみ
- 日本語
- 必須
待遇・休日
待遇・福利厚生
- 通勤手当
- 残業手当 / OJTでの研修教育を想定 /
- 健康保険
- 厚生年金
- 雇用保険
- 労災保険
休日・休暇
- 完全週休2日制（土・日）、国民の祝日
- 年次有給休暇（20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する）
- 創立記念日（8/10）
- 年末年始休暇
- 慶弔休暇
- 産前・産後休暇
- 育児休暇
- 介護休暇
※年間休日 128日