半導体工程辞典

設計・製品定義に属する「製品企画・システムアーキテクチャ」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

設計・製品定義に属する「デジタル・論理設計（RTL：レジスタ転送レベル）」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

設計・製品定義に属する「アナログ・ミックスドシグナル設計」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

設計・製品定義に属する「物理設計・レイアウト」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

設計・製品定義に属する「設計検証」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

設計・製品定義に属する「DFT（テスト容易化設計）」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

設計・製品定義に属する「EDA（電子設計自動化）・PDK（プロセス設計キット）・IP（設計資産）開発」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

設計・製品定義に属する「デバイス・製品開発」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

マスク・レチクルに属する「マスクデータ準備・OPC（光近接効果補正）」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

マスク・レチクルに属する「フォトマスク製造」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

マスク・レチクルに属する「マスク描画」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

マスク・レチクルに属する「マスク欠陥検査」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

マスク・レチクルに属する「マスク修正」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

マスク・レチクルに属する「ペリクル」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

ウェーハ・基板に属する「単結晶育成」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

ウェーハ・基板に属する「ウェーハスライス」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

ウェーハ・基板に属する「ラッピング・鏡面研磨」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

ウェーハ・基板に属する「エピタキシャル成長」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

ウェーハ・基板に属する「SOI（シリコン・オン・インシュレータ）・化合物・エンジニアド基板」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

露光の前後でレジスト塗布、ベーク、現像を連続処理するコータ／デベロッパ工程。

ウェーハ前工程に属する「レジスト塗布・ベーク」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

ウェーハ前工程に属する「露光」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

ウェーハ前工程に属する「現像」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

ウェーハ前工程に属する「ドライエッチング」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

ウェーハ前工程に属する「ウェットエッチング」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

ウェーハ前工程に属する「アッシング・レジスト剥離」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

ウェーハ前工程に属する「CVD（化学気相成長）」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

ウェーハ前工程に属する「PVD（物理気相成長）・スパッタ」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

ウェーハ前工程に属する「ALD（原子層堆積）」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

ウェーハ前工程に属する「めっき」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

ウェーハ前工程に属する「熱酸化」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

ウェーハ前工程に属する「拡散」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

工程管理・欠陥／歩留まりに属する「欠陥検査」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

工程管理・欠陥／歩留まりに属する「欠陥レビュー」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

ウェーハテストに属する「プローブカード・プロービング」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

ウェーハテストに属する「ウェーハバーンイン」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

ウェーハテストに属する「デバイス評価」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

後工程・パッケージングに属する「バックグラインド」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

ウェーハを個々のチップへ分離する精密切断工程。

チップ、ウェーハ、配線を電気的・機械的に接続する工程。

後工程・パッケージングに属する「ダイアタッチ」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

後工程・パッケージングに属する「ワイヤボンディング」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

後工程・パッケージングに属する「フリップチップ」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

後工程・パッケージングに属する「バンプ・RDL（再配線層）形成」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

後工程・パッケージングに属する「TSV（シリコン貫通電極）」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

後工程・パッケージングに属する「ハイブリッドボンディング」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

後工程・パッケージングに属する「モールド・封止」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

後工程・パッケージングに属する「アンダーフィル」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

後工程・パッケージングに属する「パッケージ基板・インターポーザ」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

後工程・パッケージングに属する「先端パッケージ（2.5D・3D・チップレット）」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

パッケージ後の製品を最終測定し、必要に応じて加速ストレスで初期故障を除く工程。

最終テストに属する「バーンイン」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

最終テストに属する「SLT（システムレベルテスト）」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

工場基盤・工程横断に属する「クリーンルーム・空調」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

工場基盤・工程横断に属する「超純水・排水処理」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

工場基盤・工程横断に属する「特殊ガス・薬液供給」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

工場基盤・工程横断に属する「電力・ユーティリティ」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

工場基盤・工程横断に属する「除害・排気処理」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

工場基盤・工程横断に属する「信頼性評価」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

工場基盤・工程横断に属する「故障解析」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。