ウェーハ前工程
CMP（化学機械研磨）
薬液と研磨パッドを使い、ウェーハ表面を化学機械的に平坦化する工程。
この工程の仕事
- スラリーとパッドで表面を研磨する
- 研磨量・面内均一性・欠陥を管理する
代表的な装置・設備
- CMP装置
- 研磨ヘッド
- スラリー供給装置
- CMP用洗浄装置
- リテーナリング（CMP保持リング）
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