半導体製造装置メーカー一覧｜製品・工程別カタログ
メーカー・工程・装置名・型番から半導体製造装置を探せます。製品群ごとの特徴と代表モデルを読み、各社の公式ページへ進めます。
- メーカー
- 84
- 製品群
- 313
- 代表モデル
- 891
- 更新
- 2026-10-05
313件の製品群代表モデル 891
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- 公式ページ: 東京エレクトロン CELLESTA / EXPEDIUS / NS / ANTARES
洗浄・表面処理
CELLESTA / EXPEDIUS / NS / ANTARES
front-end と back-end の cleaning 群です。single-wafer clean、batch clean、scrub、dry cleaning を横断して確認できます。
代表モデルCELLESTA-i MDCELLESTA-iEXPEDIUS-iCELLESTA MS2ほか3
全文と全モデル 7件
- 工程
- 洗浄・表面処理
- 装置の種類
- 洗浄・乾燥装置
代表モデル
- CELLESTA-i MD
- CELLESTA-i
- EXPEDIUS-i
- CELLESTA MS2
- NS300Z / NS300+ / NS300
- ANTARES
- ZETA+
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: 東京エレクトロン CLEAN TRACK LITHIUS Series
リソグラフィ
CLEAN TRACK LITHIUS Series
track の主力群です。High-NA 向けの Pro DICE から packaging 向けの AP 系まで、TEL の track 棚をひとまとめで確認できます。
代表モデルLITHIUS Pro DICELITHIUS Pro APLITHIUS Pro ZLITHIUS Pro V / V-iほか5
全文と全モデル 9件
- 工程
- 塗布・現像
- 装置の種類
- コーター・デベロッパ（塗布現像装置）
代表モデル
- LITHIUS Pro DICE
- LITHIUS Pro AP
- LITHIUS Pro Z
- LITHIUS Pro V / V-i
- LITHIUS Pro / Pro-i
- LITHIUS / LITHIUS i+
- ACT12 / ACT12 SOD
- ACT8Z
- ACT M
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: 東京エレクトロン Episode Deposition Series
成膜
Episode Deposition Series
単枚 deposition の主力群です。GAA や BEOL に近い新しいフローで使う TEL の deposition family をまとめています。
代表モデルEpisode 1Episode 2 DMR
全文と全モデル 2件
- 公式ページ: 東京エレクトロン Episode UL / Tactras / Certas LEAGA
エッチング
Episode UL / Tactras / Certas LEAGA
dry etch と gas chemical etch の主力群です。logic、memory、power device のどこで TEL の etch が強いかを見分ける基点になります。
代表モデルEpisode ULTactrasCertas LEAGAUNITY Me+
全文と全モデル 4件
- 公式ページ: 東京エレクトロン Epsira
装置ソフトウェア・シミュレーション
Epsira
装置側と顧客フィールドをデータで連結するデジタル基盤です。装置生産性向上とフィールド生産性向上の二軸で、設置済みの装置の稼働率と保守を対象にします。
代表モデルEpsira
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: 東京エレクトロン EXIM / LEXIA-EX PVD
成膜
EXIM / LEXIA-EX PVD
スパッタによるPVD成膜装置です。金属膜の形成に使います。
代表モデルEXIMLEXIA
全文と全モデル 2件
- 公式ページ: 東京エレクトロン NT333
成膜
NT333
semi-batch ALD の主力機です。高アスペクト比構造向けの膜形成を TEL がどう説明しているかを確認する入口として使えます。
代表モデルNT333
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: 東京エレクトロン Prexa / Cellcia / Precio
後工程・テスト
Prexa / Cellcia / Precio
wafer prober と singulated-device prober の製品群です。KGD と chiplet 向け評価で TEL がどこまで製品ファミリーを公開しているかを確認できます。
代表モデルPrexaPrexa SDPCellciaPrexa MSほか3
全文と全モデル 7件
- 工程
- テスト
- 装置の種類
- プローバ
代表モデル
- Prexa
- Prexa SDP
- Cellcia
- Prexa MS
- WDF 12DP+
- Precio XL
- Precio octo
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: 東京エレクトロン Synapse / Ulucus
後工程・テスト
Synapse / Ulucus
temporary bonding、permanent bonding、rework、wafer removal、thinning を量産フロー順に確認できる TEL の advanced packaging 群です。
代表モデルSynapse VSynapse Z PlusSynapse SiSynapse ZFほか3
全文と全モデル 7件
- 工程
- ボンディング
- 装置の種類
- 組立用装置
代表モデル
- Synapse V
- Synapse Z Plus
- Synapse Si
- Synapse ZF
- Ulucus L
- Ulucus LX
- Ulucus G
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: 東京エレクトロン TELINDY Series
成膜
TELINDY Series
300 mm batch furnace と LPCVD、thermal ALD の主力群です。TELINDY PLUS、IRad、EVAROS、TELFORMULA をまとめて確認できます。
代表モデルTELINDY PLUSTELINDY PLUS IRadEVAROSTELFORMULAほか1
全文と全モデル 5件
- 工程
- 成膜
- 装置の種類
- ウェーハプロセス用処理装置
代表モデル
- TELINDY PLUS
- TELINDY PLUS IRad
- EVAROS
- TELFORMULA
- ALPHA-8SE i
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: 東京エレクトロン Triase+ Single Wafer CVD / Plasma Treatment
成膜
Triase+ Single Wafer CVD / Plasma Treatment
Ti・TiN・Wの成膜と低温プラズマ処理を行う枚葉式装置です。コンタクトや電極、ビアの形成に使います。
代表モデルTriase+Ti/TiNEX-IISPAi
全文と全モデル 4件
- 公式ページ: SCREEN DT / RF / SK / SC track family
リソグラフィ
DT / RF / SK / SC track family
track 群です。DT-3000 の dual-track 構成や packaging に近い塗布・現像ラインを確認するときの入口になります。
代表モデルDT-3000 (SOKUDO DUO)RF-200EX / RF-300EXSK-60EX / SK-80EXSC-80EX
全文と全モデル 4件
- 工程
- 塗布・現像
- 装置の種類
- レジスト処理装置
代表モデル
- DT-3000 (SOKUDO DUO)
- RF-200EX / RF-300EX
- SK-60EX / SK-80EX
- SC-80EX
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: SCREEN DW / LeVina
後工程・テスト
DW / LeVina
advanced packaging 向けの direct imaging と関連ラインです。配線形成や panel 寄りの工程を確認するときの入口になります。
代表モデルDW-3100LeVina
全文と全モデル 2件
- 公式ページ: SCREEN LA-3100
イオン注入・CMP（化学機械研磨）・熱処理
LA-3100
flash lamp annealer です。短時間熱処理の代表製品ページとして SCREEN がどこまで説明しているかを確認できます。
代表モデルLA-3100
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: SCREEN RE / VM film-thickness systems
検査・計測
RE / VM film-thickness systems
ellipsometric と spectroscopic measurement の棚です。膜厚や関連指標をどこまで inline に寄せるかを確認するときに使えます。
代表モデルRE-3500VM-2500 / VM-3500VM-1200 / VM-1300VM-1020
全文と全モデル 4件
- 公式ページ: SCREEN SU / SP / SS / SB / Wet Station family
洗浄・表面処理
SU / SP / SS / SB / Wet Station family
SCREEN の cleaning 棚を代表する family 群です。single-wafer cleaner、spin scrubber、backside cleaner、wet station を横断して確認できます。
代表モデルFC-3100WS-620C / WS-820C / WS-820LFC-821LCW-2000ほか4
全文と全モデル 8件
- 工程
- 洗浄・表面処理
- 装置の種類
- 洗浄・乾燥装置
代表モデル
- FC-3100
- WS-620C / WS-820C / WS-820L
- FC-821L
- CW-2000
- SU-3400 / SU-3300 / SU-3200 / SU-2000
- SP-2100
- SS-3300S / SS-3200 / SS-80EX
- SB-3300
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: SCREEN ZI pattern inspection family
検査・計測
ZI pattern inspection family
pattern inspection 群です。SCREEN の measurement と inspection がどこで分かれるかを見分けるときに使えます。
代表モデルZI-3600ZI-2000
全文と全モデル 2件
- 公式ページ: アプライド マテリアルズ AIx (Actionable Insight Accelerator)
装置ソフトウェア・シミュレーション
AIx (Actionable Insight Accelerator)
レシピ最適化とチャンバのデジタルツインを束ねたソフトウェア基盤です。Applied製のプロセス装置、eBeam計測、検査装置の上で動き、R&Dから量産までを対象にします。
代表モデルChamberAIAppliedPROEcoTwinOn-board metrologyほか1
全文と全モデル 5件
- 工程
- 装置ソフトウェア・シミュレーション
代表モデル
- ChamberAI
- AppliedPRO
- EcoTwin
- On-board metrology
- Inline metrology
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: アプライド マテリアルズ Applied Endura Trillium ALD
成膜
Applied Endura Trillium ALD
GAAナノシート周囲のメタルゲートstack形成に向けた金属ALD装置です。狭い3D空間で金属膜を均一に制御する成膜文脈の公式発表として扱います。
代表モデルApplied Endura Trillium ALDTrillium ALDEndura platform
全文と全モデル 3件
- 工程
- ALD（原子層堆積）
- 装置の種類
- ALD装置
代表モデル
- Applied Endura Trillium ALD
- Trillium ALD
- Endura platform
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: アプライド マテリアルズ Applied Producer Precision Selective Nitride PECVD
成膜
Applied Producer Precision Selective Nitride PECVD
GAA世代のshallow trench isolation保護に向けた選択窒化PECVD装置です。シリコン酸化膜を後続工程から守る成膜文脈の公式発表として扱います。
代表モデルApplied Producer Precision Selective Nitride PECVDPrecision Selective Nitride PECVD
全文と全モデル 2件
- 工程
- PECVD（プラズマCVD）
- 装置の種類
- プラズマCVD装置
代表モデル
- Applied Producer Precision Selective Nitride PECVD
- Precision Selective Nitride PECVD
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: アプライド マテリアルズ Applied SmartFactory
装置ソフトウェア・シミュレーション
Applied SmartFactory
工場の実行系からスケジューリング、需給計画までを覆う商用ソフトウェア製品群です。稼働中の工場の歩留まりと搬送を動かします。
代表モデルMESRun-to-Run ControlSPCFault Detectionほか2
全文と全モデル 6件
- 工程
- 装置ソフトウェア・シミュレーション
代表モデル
- MES
- Run-to-Run Control
- SPC
- Fault Detection
- Advanced Scheduling
- Simulation AutoSched
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: アプライド マテリアルズ Centura Sculpta
リソグラフィ
Centura Sculpta
pattern shaping を独立カテゴリとして示す装置です。EUV multi-patterning の負荷低減と設計自由度の文脈で確認できます。
代表モデルCentura Sculpta Pattern-Shaping System
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: アプライド マテリアルズ Centura Xtera Epi
成膜
Centura Xtera Epi
GAA と vertical FinFET を主眼にした selective epitaxy platform です。高アスペクト比構造での epitaxial growth と温度安定性を前面に出しており、AMAT の epi 棚を補います。
代表モデルCentura Xtera Epi
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: アプライド マテリアルズ Endura CuBS / Amber PVD family
成膜
Endura CuBS / Amber PVD family
barrier / seed と related PVD の棚です。BEOL 配線と先端 PVD を AMAT がどう切り分けているかを確認できます。
代表モデルEndura CuBS RF XTEndura Amber
全文と全モデル 2件
- 公式ページ: アプライド マテリアルズ Kinex
後工程・テスト
Kinex
die-to-wafer hybrid bonding を HVM 向けに統合した system です。wet clean、plasma activation、in-situ metrology、queue-time control を同じ装置文脈で束ねるため、AMAT の packaging 棚の核になります。
代表モデルKinex Integrated Die-to-Wafer Hybrid Bonding System
全文と全モデル 1件
- 工程
- ハイブリッドボンディング
- 装置の種類
- ハイブリッドボンディング装置
代表モデル
- Kinex Integrated Die-to-Wafer Hybrid Bonding System
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: アプライド マテリアルズ Olympia ALD
成膜
Olympia ALD
ALD の主力機です。logic、DRAM、3D NAND での膜形成をどう説明しているかを確認できます。
代表モデルOlympia ALD
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: アプライド マテリアルズ Producer CVD
成膜
Producer CVD
PECVD と sub-atmospheric CVD の主力平台です。blanket、gapfill、conformal film を 150 mm から 300 mm まで扱い、logic、DRAM、NAND、SiC を含む広い材料系へ展開されています。
代表モデルProducer CVD
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: アプライド マテリアルズ Producer Etch
エッチング
Producer Etch
Twin Chamber 設計の workhorse etch です。logic と memory をまたぐ base line として確認できます。
代表モデルProducer Etch
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: アプライド マテリアルズ Producer InVia CVD
成膜
Producer InVia CVD
via-first、via-middle、interposer TSV 向けの liner CVD です。高アスペクト比 TSV で conformality、breakdown voltage、leakage current を両立する packaging 寄りの CVD 棚として使えます。
代表モデルProducer InVia CVD
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: アプライド マテリアルズ PROVision 10 eBeam Metrology
検査・計測
PROVision 10 eBeam Metrology
sub-nanometer resolution と through-layer imaging を前面に出した eBeam metrology です。GAA、next-generation DRAM、HBM、backside power delivery の multilayer measurement を一つの line として扱えます。
代表モデルPROVision 10
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: アプライド マテリアルズ Reflexion LK Prime CMP
イオン注入・CMP（化学機械研磨）・熱処理
Reflexion LK Prime CMP
四つの polishing pad と八つの cleaning chamber を持つ two-step CMP 系です。3D NAND の厚膜や大きな topography に対して安定した planarization を行う broad-line CMP 棚として扱えます。
代表モデルReflexion LK Prime CMP
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: アプライド マテリアルズ Sym3 Y Magnum
エッチング
Sym3 Y Magnum
angstrom era の conductor etch 向け装置です。GAA や nanosheet に近い logic profile control を確認する入口になります。
代表モデルSym3 Y Magnum
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: アプライド マテリアルズ Vantage Vulcan RTP
イオン注入・CMP（化学機械研磨）・熱処理
Vantage Vulcan RTP
32/28nm 世代以降の spike anneal と低温 anneal を支える RTP 系です。sub-second anneal、metal anneal、silicide 向け低温処理までを一つの thermal shelf で説明できます。
代表モデルVantage Vulcan RTPVantage Radiance Plus RTP
全文と全モデル 2件
- 公式ページ: アプライド マテリアルズ VIISta Trident
イオン注入・CMP（化学機械研磨）・熱処理
VIISta Trident
ion implant の主力機です。cryo-implant を含むドーピング工程をどこまで公開しているかを確認できます。
代表モデルVIISta TridentVIISta Trident Crion
全文と全モデル 2件
- 公式ページ: ラムリサーチ Aether dry resist deposition / development
リソグラフィ
Aether dry resist deposition / development
EUV向けのドライレジスト成膜・現像技術です。微細パターン形成に使います。
代表モデルAether
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: ラムリサーチ Akara conductor etch
エッチング
Akara conductor etch
導電材料を加工するプラズマエッチング装置です。DirectDriveプラズマ源を使い、CFETや3D DRAMの立体構造に対応します。
代表モデルAkara
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: ラムリサーチ ALTUS Halo
成膜
ALTUS Halo
Mo ALD を主語にした metallization 向け装置です。interconnect 形成で Lam がどこに入るかを確認できます。
代表モデルALTUS Halo
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: ラムリサーチ Coronus Product Family
後工程・テスト
Coronus Product Family
bevel etch と bevel deposition の family です。wafer edge の residue removal、carrier 側の mechanical support、chipping 防止を通じて packaging の edge-yield を直接下げにくくします。
代表モデルCoronusCoronus DX
全文と全モデル 2件
- 公式ページ: ラムリサーチ Cryo 3.0
エッチング
Cryo 3.0
3D NAND の高アスペクト比 hole/trench 向け cryogenic etch です。高層化メモリ文脈で Lam の位置づけを確認できます。
代表モデルCryo 3.0
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: ラムリサーチ Flex / Vantex Product Family
エッチング
Flex / Vantex Product Family
dielectric etch の主力群です。logic/interconnect と memory のどちらに軸があるかを family 単位で確認できます。
代表モデルFlex D/E/F/G/H SeriesVantex
全文と全モデル 2件
- 公式ページ: ラムリサーチ Kiyo Product Family
エッチング
Kiyo Product Family
conductor etch の主力群です。FinFET、multi-patterning、3D NAND までを含む Lam の base line として使えます。
代表モデルVersys KiyoVersys Kiyo45Kiyo C SeriesKiyo E Seriesほか2
全文と全モデル 6件
- 工程
- ドライエッチング
- 装置の種類
- ドライエッチング装置
代表モデル
- Versys Kiyo
- Versys Kiyo45
- Kiyo C Series
- Kiyo E Series
- Kiyo F Series
- Kiyo G Series
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: ラムリサーチ SABRE 3D Product Family
成膜
SABRE 3D Product Family
advanced WLP と TSV 向けの ECD family です。RDL、UBM、copper pillar、microbump、TSV fill を高い within-wafer uniformity と co-planarity で処理する packaging electrofill 棚になります。
代表モデルSABRE 3DSABRE 3D xT
全文と全モデル 2件
- 公式ページ: ラムリサーチ Semiverse Solutions
装置ソフトウェア・シミュレーション
Semiverse Solutions
顧客が購入して使う仮想試作・シミュレーションのソフトウェア製品群です。SEMulator3Dは工程フローを入力して3次元構造を計算し、装置の発注前に工程を試す段階で使われます。
代表モデルSEMulator3DOverVizFabtex Yield Optimizer
全文と全モデル 3件
- 公式ページ: ラムリサーチ SP Series Product Family
洗浄・表面処理
SP Series Product Family
advanced WLP 向けの wet clean / wet etch family です。bonding pad、bumps、HAR TSV の residue removal に加えて、substrate thinning と stress relief まで一つの wet shelf で拾えます。
代表モデルSP203LSP223SP323
全文と全モデル 3件
- 公式ページ: ラムリサーチ Striker Product Family
成膜
Striker Product Family
advanced packaging と HBM を含む single-wafer ALD family です。ultra-thin dielectric film、conformal liner、patterning spacer、gapfill dielectric を同じ deposition 棚で説明できます。
代表モデルStrikerStriker FE
全文と全モデル 2件
- 公式ページ: ラムリサーチ Syndion Product Family
エッチング
Syndion Product Family
TSV と deep trench を含む deep silicon etch 群です。advanced packaging と front-end の交点にある装置棚として確認できます。
代表モデルSyndion CSyndion F-SeriesSyndion G-Series
全文と全モデル 3件
- 公式ページ: ラムリサーチ VECTOR Product Family
成膜
VECTOR Product Family
PECVD の主力群です。hardmask、RDL、passivation、3D NAND multilayer stack を含む deposition 棚を確認できます。
代表モデルVECTORVECTOR TEOSVECTOR AHMVECTOR MDほか3
全文と全モデル 7件
- 工程
- PECVD（プラズマCVD）
- 装置の種類
- プラズマCVD装置
代表モデル
- VECTOR
- VECTOR TEOS
- VECTOR AHM
- VECTOR MD
- VECTOR Strata
- VECTOR DT
- VECTOR TEOS 3D
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: KLA 29xx broadband plasma wafer inspection
検査・計測
29xx broadband plasma wafer inspection
広帯域プラズマ光源によるパターン付きウェーハの欠陥検査装置です。
代表モデル29xx
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: KLA 39xx broadband plasma wafer inspection
検査・計測
39xx broadband plasma wafer inspection
広帯域プラズマ光源を使い、パターン付きウェーハの欠陥を検査します。
代表モデル39353920 EP
全文と全モデル 2件
- 公式ページ: KLA 5D Analyzer
装置ソフトウェア・シミュレーション
5D Analyzer
計測データと装置データを合わせて解析し、先端ノードの工程とパターニングを制御するソフトウェアです。重ね合わせの解析や、レチクルとウェーハの形状と転写誤差の相関に使います。
特徴の全文
- 工程
- 装置ソフトウェア・シミュレーション
- 公式ページ: KLA 8 Series patterned wafer inspection
検査・計測
8 Series patterned wafer inspection
パターン付きウェーハの広い用途に対応する欠陥検査装置です。
代表モデル8 Series
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: KLA Agera EUV reticle print check
検査・計測
Agera EUV reticle print check
ウェーハ上の転写パターンを検査し、EUVレチクルに起因して繰り返し現れる欠陥を監視します。
代表モデルAgera
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: KLA Aleris film thickness / optical-property metrology
検査・計測
Aleris film thickness / optical-property metrology
膜厚、屈折率、応力、組成を計測する薄膜計測装置です。
代表モデルAleris
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: KLA Archer family
検査・計測
Archer family
overlay metrology の主力群です。pattern alignment を inspection と分けて確認するときの入口になります。
代表モデルArcher 750Archer 800
全文と全モデル 2件
- 公式ページ: KLA Axion X-ray CD / shape metrology
検査・計測
Axion X-ray CD / shape metrology
X線を使い、高アスペクト比構造の寸法と3D形状を非破壊で測定します。
代表モデルAxion
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: KLA C30x broadband plasma wafer inspection
検査・計測
C30x broadband plasma wafer inspection
広帯域プラズマ光源によるパターン付きウェーハの欠陥検査装置です。
代表モデルC30x
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: KLA Candela family
検査・計測
Candela family
SiC や GaN を含む compound semiconductor inspection の棚です。surface と PL inspection を切り分けて確認できます。
代表モデルCandela 8520Candela 8720Candela 8420
全文と全モデル 3件
- 公式ページ: KLA CAPRES microRSP sheet-resistance metrology
検査・計測
CAPRES microRSP sheet-resistance metrology
四探針法により、微小領域のシート抵抗を計測します。
代表モデルCAPRES
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: KLA Castor patterned wafer inspection / metrology
検査・計測
Castor patterned wafer inspection / metrology
シリコン上のOLED製造向けに、欠陥検査、レビュー、3D計測をまとめて行います。
代表モデルCastor
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: KLA CIRCL all-surface wafer inspection / review
検査・計測
CIRCL all-surface wafer inspection / review
ウェーハの表面・裏面・端部の欠陥検査、レビュー、計測を組み合わせます。
代表モデルCIRCL
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: KLA eDRX / eDR7380
検査・計測
eDRX / eDR7380
e-beam review の棚です。inspection で検出した異常を再確認するときの downstream tool として位置づけられます。
代表モデルeDRX1eDR7380
全文と全モデル 2件
- 公式ページ: KLA eSL10
検査・計測
eSL10
e-beam defect inspection の代表機です。logic、DRAM、3D NAND の critical defect 検出で KLA がどこに入るかを確認できます。
代表モデルeSL10
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: KLA FlashScan reticle blank inspection
検査・計測
FlashScan reticle blank inspection
パターン形成前のマスクブランクの欠陥を検査します。
代表モデルFlashScan
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: KLA Klarity
装置ソフトウェア・シミュレーション
Klarity
欠陥検査のデータを集めて解析し、歩留まりを上げるためのソフトウェア群です。欠陥の自動解析、欠陥の分布の模様の分類、工場をまたいだ歩留まり解析を受け持ちます。
代表モデルKlarity DefectKlarity SSAKlarity ACE XP
全文と全モデル 3件
- 公式ページ: KLA LMS IPRO mask pattern registration metrology
検査・計測
LMS IPRO mask pattern registration metrology
マスク上のパターン位置を計測し、描画装置の確認やレチクルの品質管理に使います。
代表モデルLMS IPRO
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: KLA OmniMap RS sheet-resistance mapping
検査・計測
OmniMap RS sheet-resistance mapping
ウェーハのシート抵抗を測定し、面内の分布を調べます。
代表モデルRS-200P
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: KLA PROLITH
装置ソフトウェア・シミュレーション
PROLITH
設計したパターンがウェーハ上にどう転写されるかを計算する、リソグラフィのシミュレーションソフトウェアです。EUVやマルチパターニングの検討に使います。
特徴の全文
- 工程
- 装置ソフトウェア・シミュレーション
- 公式ページ: KLA Puma laser scanning wafer inspection
検査・計測
Puma laser scanning wafer inspection
レーザー走査により、パターン付きウェーハの欠陥を検査します。
代表モデルPuma
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: KLA PWG wafer geometry / flatness metrology
検査・計測
PWG wafer geometry / flatness metrology
パターン付きウェーハの反り、平坦度、厚さ変動、両面の形状を計測します。
代表モデルPWG5
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: KLA SpectraFilm thin-film metrology
検査・計測
SpectraFilm thin-film metrology
分光エリプソメトリーにより、先端デバイスの薄膜を計測します。
代表モデルSpectraFilm
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: KLA SpectraShape optical CD / shape metrology
検査・計測
SpectraShape optical CD / shape metrology
光学式のOCD計測装置です。微細構造の寸法と3D形状を測定します。
代表モデルSpectraShape
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: KLA SPTS Mosaic plasma dicing systems
後工程・テスト
SPTS Mosaic plasma dicing systems
SPTS Mosaic と Rapier-S / Rapier-300S module の plasma singulation 棚です。advanced packaging の die singulation を saw / laser dicing と分けて確認できます。
代表モデルSPTS MosaicRapier-SRapier-300SDefender defluorination module
全文と全モデル 4件
- 工程
- プラズマダイシング
- 装置の種類
- プラズマダイシング装置
代表モデル
- SPTS Mosaic
- Rapier-S
- Rapier-300S
- Defender defluorination module
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: KLA SPTS Omega Rapier / DSi-v etch modules
エッチング
SPTS Omega Rapier / DSi-v etch modules
SPTS Omega platform の Rapier と DSi-v process module です。MEMS、TSV、power trench、backside silicon via 向けの high-rate silicon DRIE を KLA の process-enabling 棚として確認できます。
代表モデルSPTS Omega RapierSPTS DSi-vOmega LPXOmega c2Lほか1
全文と全モデル 5件
- 工程
- ドライエッチング
- 装置の種類
- ドライエッチング装置
代表モデル
- SPTS Omega Rapier
- SPTS DSi-v
- Omega LPX
- Omega c2L
- Omega fxP
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: KLA SPTS Sigma / Osprey / Delta deposition systems
成膜
SPTS Sigma / Osprey / Delta deposition systems
SPTS Sigma PVD、Osprey PECVD、Delta PECVD、MVDを含む deposition 棚です。advanced packaging、power device、RF、photonicsの低温膜・metal stackをKLA側で確認できます。
代表モデルSPTS Sigma PVDSPTS Osprey PECVDSPTS Delta PECVDMVD100Eほか1
全文と全モデル 5件
- 工程
- 成膜
- 装置の種類
- 薄膜形成装置
代表モデル
- SPTS Sigma PVD
- SPTS Osprey PECVD
- SPTS Delta PECVD
- MVD100E
- MVD300/300E
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: KLA Surfscan family
検査・計測
Surfscan family
bare wafer と blanket film inspection の棚です。scanner qualification に近い確認でも使えます。
代表モデルSurfscan SP7Surfscan SP7XPSurfscan SC1
全文と全モデル 3件
- 公式ページ: KLA Tencor P / Alpha-Step / HRP stylus profilers
検査・計測
Tencor P / Alpha-Step / HRP stylus profilers
触針式で表面形状を測定します。段差、粗さ、形状の2D・3D計測に使います。
代表モデルTencorAlpha-StepHRP
全文と全モデル 3件
- 公式ページ: KLA TeraScan 5xx reticle inspection
検査・計測
TeraScan 5xx reticle inspection
マスク製造工程の欠陥検査装置です。レチクルの品質確認に使います。
代表モデルTeraScan
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: KLA Teron 6xx photomask defect inspection
検査・計測
Teron 6xx photomask defect inspection
マスク製造工程で、EUVと光学用マスクのパターン・パーティクル欠陥を検査します。
代表モデルTeron
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: KLA Teron SL6xx reticle requalification
検査・計測
Teron SL6xx reticle requalification
半導体工場で使用するレチクルを再検査し、欠陥を確認します。
代表モデルTeron SL
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: KLA Therma-Probe implant / anneal metrology
検査・計測
Therma-Probe implant / anneal metrology
イオン注入とアニールを計測し、ドーズや分布、工程の均一性を確認します。
代表モデルTherma-Probe 680XP780
全文と全モデル 2件
- 公式ページ: KLA Voyager laser scanning wafer inspection
検査・計測
Voyager laser scanning wafer inspection
レーザー走査によるパターン付きウェーハの欠陥検査装置です。
代表モデルVoyager
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: KLA X5.x optical reticle inspection
検査・計測
X5.x optical reticle inspection
光学用レチクルの受入検査と再検査を行います。
代表モデルX5.2X5.3
全文と全モデル 2件
- 公式ページ: ASML Computational lithography
装置ソフトウェア・シミュレーション
Computational lithography
露光装置とテストウェーハのデータで製造工程のモデルを作り、リソグラフィを計算で再現するソフトウェア製品です。チップの歩留まりと品質を上げるために使います。
特徴の全文
- 工程
- 装置ソフトウェア・シミュレーション
- 公式ページ: ASML HMI eScan / eP family
検査・計測
HMI eScan / eP family
HMI を含む e-beam inspection / metrology 群です。YieldStar と並ぶ process control 側の棚として確認できます。
代表モデルHMI eScan 1100HMI eScan 1000HMI eScan 600HMI eP5
全文と全モデル 4件
- 工程
- 検査・計測
- 装置の種類
- 検査評価装置（ウェーハプロセス）
代表モデル
- HMI eScan 1100
- HMI eScan 1000
- HMI eScan 600
- HMI eP5
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: ASML TWINSCAN NXE / EXE family
リソグラフィ
TWINSCAN NXE / EXE family
0.33 NA と High-NA を含む EUV scanner 群です。leading-edge node 向けの lithography 棚を確認できます。
代表モデルEXE:5000EXE:5200BNXE:3800ENXE:3600Dほか1
全文と全モデル 5件
- 工程
- EUV露光（極端紫外線露光）
- 装置の種類
- EUV露光装置（EUVスキャナ）
代表モデル
- EXE:5000
- EXE:5200B
- NXE:3800E
- NXE:3600D
- NXE:3400C
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: ASML TWINSCAN NXT / XT DUV family
リソグラフィ
TWINSCAN NXT / XT DUV family
DUV scanner の主力群です。immersion と dry を含み、量産で残る DUV 棚を確認できます。
代表モデルNXT:2150iNXT:2100iNXT:2050iNXT:2000iほか8
全文と全モデル 12件
- 工程
- DUV露光（深紫外線露光）
- 装置の種類
- 投影露光装置（ステッパ・スキャナ）
代表モデル
- NXT:2150i
- NXT:2100i
- NXT:2050i
- NXT:2000i
- NXT:1980Fi
- NXT:1470
- XT:1460K
- XT:1060K
- NXT:870B / NXT:870
- XT:860N / XT:860M
- XT:400M
- XT:260
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: ASML YieldStar family
検査・計測
YieldStar family
optical metrology の主力群です。overlay と pattern quality を scanner 隣接で確認できます。
代表モデルYieldStar 1385YieldStar 1390YieldStar 500YieldStar 375F
全文と全モデル 4件
- 工程
- 計測
- 装置の種類
- 検査評価装置（ウェーハプロセス）
代表モデル
- YieldStar 1385
- YieldStar 1390
- YieldStar 500
- YieldStar 375F
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: ニコン DSP-100 digital lithography system
後工程・テスト
DSP-100 digital lithography system
advanced packaging 向けの back-end digital lithography system です。square panel まで含む後工程露光の棚を、front-end scanner と分けて確認できます。
代表モデルDSP-100
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: ニコン Litho Booster / AMI / OPTISTATION
検査・計測
Litho Booster / AMI / OPTISTATION
alignment station、macro inspection、wafer inspection を lithography 隣接で見る family です。露光装置だけではない補正・検査の接続を確認できます。
代表モデルLitho BoosterAMI-5700OPTISTATION-3200 / 3100 / 3000N-SIS9 / N-SIS8
全文と全モデル 4件
- 工程
- 検査・計測
- 装置の種類
- 検査評価装置（ウェーハプロセス）
代表モデル
- Litho Booster
- AMI-5700
- OPTISTATION-3200 / 3100 / 3000
- N-SIS9 / N-SIS8
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: ニコン NSR front-end lithography systems
リソグラフィ
NSR front-end lithography systems
ArF immersion、ArF dry、KrF、i-line を並べる Nikon の front-end scanner / stepper family です。EUV ではなく DUV と成熟ノード側の棚を確認できます。
代表モデルNSR-S636ENSR-S635ENSR-S625ENSR-S333Fほか3
全文と全モデル 7件
- 工程
- 露光
- 装置の種類
- 投影露光装置（ステッパ・スキャナ）
代表モデル
- NSR-S636E
- NSR-S635E
- NSR-S625E
- NSR-S333F
- NSR-S322F
- NSR-S220D
- NSR-SF155
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: キヤノン Canon ANELVA sputtering systems
成膜
Canon ANELVA sputtering systems
Canon ANELVA の sputtering / PVD family です。MRAM、magnetic sensor、semiconductor device 向けの真空成膜を、Canon 本体の lithography と分けて確認できます。
代表モデルEC7800EC7430ML3000Adastra series
全文と全モデル 4件
- 公式ページ: キヤノン Canon Machinery BESTEM die bonder family
後工程・テスト
Canon Machinery BESTEM die bonder family
power device、IC、discrete、stacking package 向けの die bonder / sorter family です。package assembly 側の Canon group 接点として確認できます。
代表モデルBESTEM-D610BESTEM-D511plusBESTEM-D511f plusBESTEM-D540ほか2
全文と全モデル 6件
- 工程
- ダイアタッチ
- 装置の種類
- ダイボンダ
代表モデル
- BESTEM-D610
- BESTEM-D511plus
- BESTEM-D511f plus
- BESTEM-D540
- BESTEM-D631
- BESTEM-S500
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: キヤノン FPA lithography systems
リソグラフィ
FPA lithography systems
KrF scanner、i-line stepper、nanoimprint lithography を並べる Canon の lithography family です。先端EUVではなく、mature node、packaging、NIL の用途幅を確認できます。
代表モデルFPA-6300ES6aFPA-1200NZ2CFPA-8000iW
全文と全モデル 3件
- 公式ページ: ASM International ASM ALD and atomic-scale deposition portfolio
成膜
ASM ALD and atomic-scale deposition portfolio
ALD を中心に、先端トランジスタやメモリの原子層制御を確認する family です。製品名単位ではなく、ASM の technology portfolio として棚を確認します。
代表モデルAtomic Layer DepositionVertical FurnacesGlobal Services & Spares
全文と全モデル 3件
- 工程
- ALD（原子層堆積）
- 装置の種類
- ALD装置
代表モデル
- Atomic Layer Deposition
- Vertical Furnaces
- Global Services & Spares
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: ASM International Intrepid / Epsilon / Previum epitaxy family
成膜
Intrepid / Epsilon / Previum epitaxy family
300 mm advanced transistor 向け Intrepid、150/200 mm 向け Epsilon、preclean module Previum を含む epitaxy family です。Si/SiGe と表面前処理を接続して確認できます。
代表モデルIntrepid ESIntrepid ESAEpsilon 2000Previum V3 / NEXT / VP
全文と全モデル 4件
- 工程
- エピタキシャル成長
- 装置の種類
- シリコンエピタキシャル成長装置
代表モデル
- Intrepid ES
- Intrepid ESA
- Epsilon 2000
- Previum V3 / NEXT / VP
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: ASM International PE2O8 / PECVD process solutions
成膜
PE2O8 / PECVD process solutions
SiC epitaxy と低温 dielectric film deposition を分けて確認する family です。power device と dielectric film の両方に関わる ASM の成膜棚を見られます。
代表モデルPE2O8SiC epitaxy process equipmentPECVD process solutions
全文と全モデル 3件
- 工程
- 成膜
- 装置の種類
- 薄膜形成装置
代表モデル
- PE2O8
- SiC epitaxy process equipment
- PECVD process solutions
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: KOKUSAI ELECTRIC MARORA / TANDUO treatment systems
イオン注入・CMP（化学機械研磨）・熱処理
MARORA / TANDUO treatment systems
plasma nitridation、plasma oxidation、low/high temperature anneal を扱う treatment family です。膜質改善を deposition と別棚で確認できます。
代表モデルMARORATANDUO
全文と全モデル 2件
- 公式ページ: KOKUSAI ELECTRIC TSURUGI / AdvancedAce / QUIXACE batch deposition family
成膜
TSURUGI / AdvancedAce / QUIXACE batch deposition family
mini-batch と large-batch の成膜装置群です。3D構造向けの高難度成膜、CVD/酸化/拡散/アニールを batch tool として確認できます。
代表モデルAdvanced TSURUGI Plus-IIIAdvanced TSURUGITSURUGI-C2AdvancedAce-IIほか3
全文と全モデル 7件
- 工程
- CVD（化学気相成長）
- 装置の種類
- ウェーハプロセス用処理装置
代表モデル
- Advanced TSURUGI Plus-III
- Advanced TSURUGI
- TSURUGI-C2
- AdvancedAce-II
- QUIXACE-II
- VERTEX Revolution
- QUIXACE-LV
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: Axcelis Technologies Purion ion implantation platform
イオン注入・CMP（化学機械研磨）・熱処理
Purion ion implantation platform
Purion H、M、H200、XE を含む ion implant platform です。dose、energy、beamline の違いで high current から high energy まで確認できます。
代表モデルPurion H6Purion MPurion H200Purion XEほか3
全文と全モデル 7件
- 工程
- イオン注入
- 装置の種類
- イオン注入装置
代表モデル
- Purion H6
- Purion M
- Purion H200
- Purion XE
- Purion EXE
- Purion VXE
- Purion XEmax
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: Axcelis Technologies Purion Power Series+
イオン注入・CMP（化学機械研磨）・熱処理
Purion Power Series+
SiC power device 向けの Purion 拡張 family です。150 mm SiC、200 mm thin Si、Al implantation を含む power device 用途を確認できます。
代表モデルPurion H200+ SiCPurion M+ SiCPurion XE+ SiCPurion EXE+ SiC
全文と全モデル 4件
- 工程
- イオン注入
- 装置の種類
- イオン注入装置
代表モデル
- Purion H200+ SiC
- Purion M+ SiC
- Purion XE+ SiC
- Purion EXE+ SiC
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: 日立ハイテク ArBlade5000 ion milling system
検査・計測
ArBlade5000 ion milling system
アルゴンイオンによる断面加工を行うイオンミリング装置です。電子顕微鏡観察用の試料を作製します。
代表モデルArBlade 5000
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: 日立ハイテク CD-SEM / wafer defect inspection family
検査・計測
CD-SEM / wafer defect inspection family
CD-SEM、wafer surface inspection、dark field defect inspection を含む process control family です。etch 後の寸法・欠陥確認と High-NA 世代の metrology 接点を確認できます。
代表モデルGT2000 CD-SEMCD-SEMWafer Surface Inspection SystemDark Field Wafer Defect Inspection System
全文と全モデル 4件
- 工程
- 検査・計測
- 装置の種類
- 検査評価装置（ウェーハプロセス）
代表モデル
- GT2000 CD-SEM
- CD-SEM
- Wafer Surface Inspection System
- Dark Field Wafer Defect Inspection System
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: 日立ハイテク Dry Etch Systems / DCR Etch System 9060 Series
エッチング
Dry Etch Systems / DCR Etch System 9060 Series
conductor etch と isotropic etch を含む dry etch family です。advanced 3D device の atomic-level etching と量産支援を確認できます。
代表モデルDCR Etch System 9060 SeriesConductor Etch SystemsProduction Support Program
全文と全モデル 3件
- 工程
- エッチング
- 装置の種類
- ドライエッチング装置
代表モデル
- DCR Etch System 9060 Series
- Conductor Etch Systems
- Production Support Program
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: 日立ハイテク NEXTA STA simultaneous thermal analyzers
検査・計測
NEXTA STA simultaneous thermal analyzers
DSCとTGAを同時に測定する熱分析装置です。電子材料などの耐熱性、分解温度、組成、熱容量を評価します。
代表モデルSTA200STA300
全文と全モデル 2件
- 公式ページ: 日立ハイテク NP8000 nano-probing system
検査・計測
NP8000 nano-probing system
SEMを用いた微小デバイスのプロービング装置です。電気特性、EBAC、EBIC、パルスIVなどを測定します。
代表モデルNP8000
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: アドバンテスト Advantest Cloud Solutions (ACS)
装置ソフトウェア・シミュレーション
Advantest Cloud Solutions (ACS)
テストで出るデータを1つのデータ基盤に集めて使う製品群です。リアルタイムのデータ基盤、パラメトリックテスト、テスト技術者向けのクラウド、デジタルツインを含みます。
代表モデルACS Real-Time Data Infrastructure (ACS RTDI™)ACS Dynamic Parametric Test (ACS DPT)Advantest® Cloud Solutions Test Engineering (ACS TE-Cloud)ACS Gemini Digital Twin Software Solution
全文と全モデル 4件
- 工程
- 装置ソフトウェア・シミュレーション
代表モデル
- ACS Real-Time Data Infrastructure (ACS RTDI™)
- ACS Dynamic Parametric Test (ACS DPT)
- Advantest® Cloud Solutions Test Engineering (ACS TE-Cloud)
- ACS Gemini Digital Twin Software Solution
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: アドバンテスト M4872 / M4841 test handler family
後工程・テスト
M4872 / M4841 test handler family
high-end SoC や MCU/DSP の final test で device handling と thermal control を担う handler 群です。ATE本体だけでなくtest cell周辺装置まで確認できます。
代表モデルM4872M4841M6242 / M6243M5241
全文と全モデル 4件
- 公式ページ: アドバンテスト SmarTest
装置ソフトウェア・シミュレーション
SmarTest
テスターV93000のシリーズ全体を動かすシステムソフトウェアです。Red Hat Enterprise Linux上で動きます。
特徴の全文
- 工程
- 装置ソフトウェア・シミュレーション
- 公式ページ: アドバンテスト T2000 SoC test platform
後工程・テスト
T2000 SoC test platform
機能モジュールを組み替えて試験対象に合わせるSoCテスターです。デジタル、アナログ、パワーミックスドシグナル、画像取込みのモジュールを持ちます。
代表モデルT2000
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: アドバンテスト T5800 / T5200 memory test systems
後工程・テスト
T5800 / T5200 memory test systems
DRAM、NAND flash、LPDDR、NVM の高速・多並列testを扱う memory tester family です。HBMや高容量memoryの評価と量産testを SoC test と分けて確認できます。
代表モデルT5835T5230T5800 seriesT5200 series
全文と全モデル 4件
- 公式ページ: アドバンテスト V93000 EXA Scale SoC test platform
後工程・テスト
V93000 EXA Scale SoC test platform
AI/HPC、mobile、RF、automotive、industrial などの SoC を単一scalable platformで扱う test system です。digital、RF、power / analog instrumentation の棚をまとめて確認できます。
代表モデルV93000 EXA ScaleWave Scale RF20exPin Scale 5000DC Scale XPS256
全文と全モデル 4件
- 工程
- テスト
- 装置の種類
- SoC・ロジックテスタ
代表モデル
- V93000 EXA Scale
- Wave Scale RF20ex
- Pin Scale 5000
- DC Scale XPS256
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: テラダイン J750 / ETS mixed-signal and power test family
後工程・テスト
J750 / ETS mixed-signal and power test family
low-cost device、mixed-signal、MCU、image sensor、power device に近い量産test棚です。UltraFLEXやMagnumと別に、成熟・高volume testを確認できます。
代表モデルJ750J750Ex-HDETSETS-800
全文と全モデル 4件
- 公式ページ: テラダイン Magnum memory test systems
後工程・テスト
Magnum memory test systems
HBMを含む memory device test を扱う Teradyne の memory tester family です。logic testとは別に、memory core testやspeed validationの棚を確認できます。
代表モデルMagnum 7HMagnum memory test systems
全文と全モデル 2件
- 公式ページ: テラダイン UltraFLEXplus / UltraFLEX SoC testers
後工程・テスト
UltraFLEXplus / UltraFLEX SoC testers
high-performance digital、RF、PMIC、processor、storage controller などを扱う SoC tester family です。UltraFLEXplus と既存UltraFLEXの世代差を確認できます。
代表モデルUltraFLEXplusUltraFLEX-HDUltraFLEX-SC
全文と全モデル 3件
- 公式ページ: アルバック CVD / PE-CVD systems
成膜
CVD / PE-CVD systems
cluster-type、batch-type、R&D向けを含む CVD family です。a-Si、passive film、metal CVD、thermal CVD を成膜棚として確認できます。
代表モデルCMDCMECC-200uGmni-300Sほか1
全文と全モデル 5件
- 公式ページ: アルバック ei-5 / EVD-600LP vacuum evaporation
成膜
ei-5 / EVD-600LP vacuum evaporation
電子ビームや抵抗加熱による真空蒸着装置です。金属・酸化物の成膜やリフトオフに使います。
代表モデルei-5EVD-600LP
全文と全モデル 2件
- 公式ページ: アルバック ENTRON sputtering systems
成膜
ENTRON sputtering systems
logic、memory、next-generation non-volatile memory、packaging 向けの multi-chamber sputtering family です。PVD、ALD、CVD chamber を組み合わせる真空成膜棚を確認できます。
代表モデルENTRON-EXXENTRON-EX W300ENTRON-W300ENTRON-W200
全文と全モデル 4件
- 工程
- PVD（物理気相成長）・スパッタ
- 装置の種類
- 薄膜形成装置
代表モデル
- ENTRON-EXX
- ENTRON-EX W300
- ENTRON-W300
- ENTRON-W200
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: アルバック NE / NLD / uGmni dry etching systems
エッチング
NE / NLD / uGmni dry etching systems
compound semiconductor、power device、MEMS、新不揮発性memory向けの dry etch family です。ICP、NLD、production / R&D の違いを確認できます。
代表モデルuGmni-200ENE-5700 / NE-7800NE-550EXNLD-5700
全文と全モデル 4件
- 公式ページ: 荏原製作所 F-REX CMP / bevel polishing family
イオン注入・CMP（化学機械研磨）・熱処理
F-REX CMP / bevel polishing family
F-REX CMP、EAC bevel polishing を中心にした planarization family です。front-end / back-end の平坦化とedge removalを同じ棚で確認できます。
代表モデルF-REX300XAF-REXEAC bevel polishing equipment
全文と全モデル 3件
- 工程
- CMP（化学機械研磨）
- 装置の種類
- CMP装置
代表モデル
- F-REX300XA
- F-REX
- EAC bevel polishing equipment
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: 荏原製作所 UFP plating / ozonized water equipment
洗浄・表面処理
UFP plating / ozonized water equipment
plating、ozonized water、wafer cleaning / resist removal に関係する EBARA の周辺process familyです。CMP後工程や配線形成側の接点を確認できます。
代表モデルUFP600ASOzonized water production equipmentDry vacuum pumpsGas abatement systems
全文と全モデル 4件
- 工程
- 前工程
- 装置の種類
- ウェーハプロセス用処理装置
代表モデル
- UFP600AS
- Ozonized water production equipment
- Dry vacuum pumps
- Gas abatement systems
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: ダイフク Clean Stocker / nitrogen purge stocker family
後工程・テスト
Clean Stocker / nitrogen purge stocker family
FOUP、reticle、300mm wafer のcleanroom保管を担う stocker family です。process待ちbufferとnitrogen purge保管を分けて確認できます。
代表モデルClean StockerZero-Footprint StorageReticle StockerNitrogen Purge Stocker
全文と全モデル 4件
- 工程
- 工場自動化・AMHS（自動搬送）・MES（製造実行システム）
- 装置の種類
- ストッカー
代表モデル
- Clean Stocker
- Zero-Footprint Storage
- Reticle Stocker
- Nitrogen Purge Stocker
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: ダイフク Cleanway semiconductor transport systems
後工程・テスト
Cleanway semiconductor transport systems
FOUPやreticleの工程間搬送を担う cleanroom transport family です。ceiling rail、OHT、material control と process tool 接続を確認できます。
代表モデルCleanwayReticle CleanwayxMCSMCP7ほか1
全文と全モデル 5件
- 工程
- 工場自動化・AMHS（自動搬送）・MES（製造実行システム）
- 装置の種類
- AMHS（自動搬送システム）
代表モデル
- Cleanway
- Reticle Cleanway
- xMCS
- MCP7
- FabScope
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: 村田機械 Carrier Stocker / CDWX storage systems
後工程・テスト
Carrier Stocker / CDWX storage systems
FOUP / RSP の一時保管と bare wafer stocker を扱う storage family です。process equipment前後のtiming bufferを確認できます。
代表モデルCarrier StockerTS300Bare Wafer Stocker CDWX
全文と全モデル 3件
- 工程
- 工場自動化・AMHS（自動搬送）・MES（製造実行システム）
- 装置の種類
- ストッカー
代表モデル
- Carrier Stocker
- TS300
- Bare Wafer Stocker CDWX
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: 村田機械 Clean FA transport systems
後工程・テスト
Clean FA transport systems
semiconductor fab内の OHT、OHS、AGV、ToolStation、MCS をまとめた Clean FA family です。搬送・制御・tool前bufferをひとつの物流棚で確認できます。
代表モデルOHTOHSAGVToolStation TS300ほか1
全文と全モデル 5件
- 工程
- 工場自動化・AMHS（自動搬送）・MES（製造実行システム）
- 装置の種類
- 搬送装置
代表モデル
- OHT
- OHS
- AGV
- ToolStation TS300
- MCS
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: 村田機械 MCS(Material Control Systems)
装置ソフトウェア・シミュレーション
MCS(Material Control Systems)
天井搬送（OHT・OHS）やAGV、ストッカーなど、工場内の搬送設備をまとめて制御するAMHS用のソフトウェアです。
特徴の全文
- 工程
- 装置ソフトウェア・シミュレーション
- 公式ページ: SEMES LOTUS / BLUEICE PRIME cleaning family
洗浄・表面処理
LOTUS / BLUEICE PRIME cleaning family
wafer surface impuritiesやsupercritical cleaningを含む SEMES の cleaning family です。Korea系front-end clean vendorとして確認できます。
代表モデルLOTUSBLUEICE PRIMESupercritical cleaning equipment
全文と全モデル 3件
- 工程
- 洗浄・表面処理
- 装置の種類
- 洗浄・乾燥装置
代表モデル
- LOTUS
- BLUEICE PRIME
- Supercritical cleaning equipment
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: SEMES Michelan etcher / line automation / test support
エッチング
Michelan etcher / line automation / test support
etcher、prober、test handler、stocker、OHT を含む SEMES の process / logistics family です。front-end装置とline automationの両方を確認できます。
代表モデルMichelan O3Michelan C4ProberTest Handlerほか2
全文と全モデル 6件
- 工程
- エッチング
- 装置の種類
- ドライエッチング装置
代表モデル
- Michelan O3
- Michelan C4
- Prober
- Test Handler
- Stocker
- OHT
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: SEMES OMEGA photo track / spinner family
リソグラフィ
OMEGA photo track / spinner family
KrF、i-line、ArF immersion向け spinner / photo track familyです。SEMESのphoto process装置をTEL trackと比較する入口になります。
代表モデルOMEGA PrimeOMEGA-SOMEGA-KArF-i spinner
全文と全モデル 4件
- 工程
- 塗布・現像
- 装置の種類
- コーター・デベロッパ（塗布現像装置）
代表モデル
- OMEGA Prime
- OMEGA-S
- OMEGA-K
- ArF-i spinner
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: 東京精密 AP3000 / FP3000 probing machines
後工程・テスト
AP3000 / FP3000 probing machines
300mm wafer、framed wafer、WLP/PLP などの wafer probing を扱う prober family です。ATE vendorではなく、wafer transfer / positioning 側のtest装置として確認できます。
代表モデルAP3000AP3000eFP3000WUF2000ほか1
全文と全モデル 5件
- 公式ページ: 東京精密 ChaMP CMP / polish grinder family
イオン注入・CMP（化学機械研磨）・熱処理
ChaMP CMP / polish grinder family
300mm CMP、compact CMP、polish grinder を扱う planarization family です。Tokyo Seimitsuのtest/back-end棚にCMPがどう接続するかを確認できます。
代表モデルChaMP332ChaMP232ChaMP211Polish Grinders
全文と全モデル 4件
- 工程
- CMP（化学機械研磨）
- 装置の種類
- ウェーハプロセス用処理装置
代表モデル
- ChaMP332
- ChaMP232
- ChaMP211
- Polish Grinders
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: 東京精密 Dicing and laser dicing machines
後工程・テスト
Dicing and laser dicing machines
blade dicing と laser dicing を扱う die singulation family です。waferを個片化するback-end装置として確認できます。
代表モデルML2200Dicing MachinesLaser Dicing Machines
全文と全モデル 3件
- 公式ページ: ニューフレアテクノロジー EPIREVO epitaxial reactors
成膜
EPIREVO epitaxial reactors
SiC と GaN-on-Si を扱う single-wafer epitaxial reactor family です。power device向けのhigh-growth-rate epitaxyを確認できます。
代表モデルEPIREVO S8EPIREVO S6EPIREVO G8HT2000FD
全文と全モデル 4件
- 工程
- エピタキシャル成長
- 装置の種類
- 化合物半導体エピタキシャル装置
代表モデル
- EPIREVO S8
- EPIREVO S6
- EPIREVO G8
- HT2000FD
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: ニューフレアテクノロジー MBM / EBM electron beam mask writer family
リソグラフィ
MBM / EBM electron beam mask writer family
EUV世代や先端mask manufacturingに関係する EB mask writer family です。multi-beam MBM と variable beam EBM の世代差を確認できます。
代表モデルMBM-2000PLUSMBM-2000EBM-9500PLUSEBM-8000P/Hほか1
全文と全モデル 5件
- 工程
- マスク描画
- 装置の種類
- 電子ビームマスク描画装置
代表モデル
- MBM-2000PLUS
- MBM-2000
- EBM-9500PLUS
- EBM-8000P/H
- EBM-8000P/M
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: ニューフレアテクノロジー NPI mask inspection systems
検査・計測
NPI mask inspection systems
photomask pattern defectを検出する mask inspection family です。EB mask writer後の検査工程として確認できます。
代表モデルNPI-8000NPI-8000V
全文と全モデル 2件
- 公式ページ: 日本電子 CROSS SECTION POLISHER sample preparation
検査・計測
CROSS SECTION POLISHER sample preparation
イオンビームで断面を作る試料作製装置です。電子顕微鏡観察用の断面加工を担います。
代表モデルIB-19530CPIB-19520CCP
全文と全モデル 2件
- 公式ページ: 日本電子 JAMP-9510F Auger microprobe
検査・計測
JAMP-9510F Auger microprobe
オージェ電子分光で微小領域の元素と化学状態を調べる表面分析装置です。
代表モデルJAMP-9510F
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: 日本電子 JBX electron beam lithography systems
リソグラフィ
JBX electron beam lithography systems
10nm以下の微細パターン形成やR&D用途に使われる electron beam lithography family です。optical lithographyやmask writerと別に direct-write 側の棚を確認できます。
代表モデルJBX-A9 SeriesJBX-8100FS SeriesJBX-9500FSJBX-3200MVSほか1
全文と全モデル 5件
- 工程
- EBL（電子線直接描画）
- 装置の種類
- 電子ビーム露光装置
代表モデル
- JBX-A9 Series
- JBX-8100FS Series
- JBX-9500FS
- JBX-3200MVS
- JBX-3050MV/S
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: 日本電子 JSM-IT810 field emission SEM
検査・計測
JSM-IT810 field emission SEM
電界放出型の走査電子顕微鏡です。SEM像の観察とEDS元素分析を自動化し、表面の形状を調べます。
代表モデルJSM-IT810
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: Onto Innovation Atlas / Echo metrology systems
検査・計測
Atlas / Echo metrology systems
optical CD / thin-film metrology と opto-acoustic film metrology を並べる棚です。front-end metal film、OCD、advanced packaging UBM/RDL を確認できます。
代表モデルAtlas III+EchoPULSE technologyAi Diffract OCD
全文と全モデル 4件
- 工程
- 計測
- 装置の種類
- 検査評価装置（ウェーハプロセス）
代表モデル
- Atlas III+
- Echo
- PULSE technology
- Ai Diffract OCD
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: Onto Innovation Discover FDC Software
装置ソフトウェア・シミュレーション
Discover FDC Software
装置のセンサーデータを解析し、異常を早く見つけて装置の停止時間を減らすソフトウェアです。
特徴の全文
- 工程
- 装置ソフトウェア・シミュレーション
- 公式ページ: Onto Innovation Discover Yield Software
装置ソフトウェア・シミュレーション
Discover Yield Software
パラメトリック、欠陥、歩留まりのデータを1つにまとめ、歩留まり低下の原因を探す歩留まり管理ソフトウェアです。
特徴の全文
- 工程
- 装置ソフトウェア・シミュレーション
- 公式ページ: Onto Innovation Dragonfly G3
検査・計測
Dragonfly G3
2D/3D inspection と feature metrology を組み合わせた pattern inspection system です。R&DからHVMまでの defect detection と metrology 接続を確認できます。
代表モデルDragonfly G3Clearfind Technology2D/3D metrology
全文と全モデル 3件
- 公式ページ: Onto Innovation Firefly G3
検査・計測
Firefly G3
advanced IC substrate と panel-level packaging 向けの automated inspection / 3D metrology platform です。FOPLPやAICSの検査棚を補完します。
代表モデルFirefly G3Discover DefectTrueADC
全文と全モデル 3件
- 公式ページ: Onto Innovation JetStep X500 / S3500
リソグラフィ
JetStep X500 / S3500
advanced IC substrate、fan-out panel-level packaging 向けの lithography system です。後工程側の露光装置棚として確認できます。
代表モデルJetStep X500JetStep S3500
全文と全モデル 2件
- 公式ページ: Camtek Eagle G5
検査・計測
Eagle G5
advanced packaging 向けの surface inspection / metrology platform です。multi-RDL、FOWLP、2.5D、CISなどの検査用途を確認できます。
代表モデルEagle G5Clear-Sight TechnologyEagle family
全文と全モデル 3件
- 公式ページ: Camtek Golden Eagle
検査・計測
Golden Eagle
panel inspection / metrology 用のplatformです。650mm角までのpanel-level packaging検査をCamtek棚に接続します。
代表モデルGolden Eaglepanel inspectionpanel metrology
全文と全モデル 3件
- 公式ページ: Camtek Hawk
検査・計測
Hawk
chiplets、HBM、hybrid bonding を含む cutting-edge advanced packaging 向けの inspection / metrology platform です。
代表モデルHawkIR Gen2 opticsCTS Gen 9
全文と全モデル 3件
- 公式ページ: Nova Nova Metrion / Elipson
検査・計測
Nova Metrion / Elipson
inline SIMS と Raman spectroscopy による materials metrology です。dopant、composition、strain、crystallinityの量産ライン計測を確認できます。
代表モデルNova MetrionNova ElipsonSIMSRaman spectroscopy
全文と全モデル 4件
- 工程
- 材料・表面分析
- 装置の種類
- 計測・分析用装置
代表モデル
- Nova Metrion
- Nova Elipson
- SIMS
- Raman spectroscopy
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: Nova Nova Prism
検査・計測
Nova Prism
optical critical dimension metrology platform です。advanced logic、DRAM、3D NANDの構造寸法モニタリングを確認できます。
代表モデルNova PrismNova MARSNova Fit
全文と全モデル 3件
- 公式ページ: Nova Nova Software Solutions
装置ソフトウェア・シミュレーション
Nova Software Solutions
Novaの計測装置のデータを使うソフトウェア群です。機械学習による計測データの解析、光学式計測のモデリング、多数の計測装置の管理を含みます。
代表モデルNova FitNova HubNova MARSNova QEDほか1
全文と全モデル 5件
- 公式ページ: Nova Nova VeraFlex
検査・計測
Nova VeraFlex
in-line XPS / XRF materials metrology system です。薄膜組成と膜厚を量産中に追う装置棚として確認できます。
代表モデルNova VeraFlexVeraFlex IVLE-XRFXPS
全文と全モデル 4件
- 公式ページ: Bruker Bruker semiconductor metrology suite
検査・計測
Bruker semiconductor metrology suite
AFM、white-light interferometry、X-ray metrology などを含む semiconductor metrology suite です。front-end、back-end、R&Dを横断する計測棚です。
代表モデルAutomated AFMWLI metrologyX-ray metrologydefect inspection
全文と全モデル 4件
- 工程
- 検査・計測
- 装置の種類
- 検査評価装置（ウェーハプロセス）
代表モデル
- Automated AFM
- WLI metrology
- X-ray metrology
- defect inspection
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: Bruker Dektak Pro stylus profiler
検査・計測
Dektak Pro stylus profiler
触針で表面を走査し、段差と表面形状を計測します。薄膜や微細加工の評価に使います。
代表モデルDektak Pro
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: Bruker InSight 300 automated AFM
検査・計測
InSight 300 automated AFM
fab-ready automated AFM metrology system です。CMP、etch depth、roughness、hybrid bonding surface profiling などのinline計測を確認できます。
代表モデルInSight 300TrueSenseCDModeDTMode
全文と全モデル 4件
- 公式ページ: Evident Semiconductor wafer inspection microscopes
検査・計測
Semiconductor wafer inspection microscopes
wafer / flat panel display inspection microscope の棚です。fab tool本体ではなく、inspection、failure analysis、工程確認用の補助装置として区別します。
代表モデルsemiconductor wafer inspection microscopefailure analysis microscopeflat panel display inspection
全文と全モデル 3件
- 工程
- 検査・計測
- 装置の種類
- 外観検査装置
代表モデル
- semiconductor wafer inspection microscope
- failure analysis microscope
- flat panel display inspection
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: タツモ CENOTE / VAP cleaning systems
洗浄・表面処理
CENOTE / VAP cleaning systems
single wet processor と lift-off system の棚です。200mm/300mm wafer のwet cleaning、etching、resist stripを確認できます。
代表モデルCENOTEVAP200VAP300Single Wet Processorほか1
全文と全モデル 5件
- 工程
- 洗浄・表面処理
- 装置の種類
- 洗浄・乾燥装置
代表モデル
- CENOTE
- VAP200
- VAP300
- Single Wet Processor
- Lift-off System
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: タツモ CSX / SPR coater-developer
リソグラフィ
CSX / SPR coater-developer
PR/PI coating と developing を扱う coater/developer family です。BEOLや厚膜processの周辺装置として確認できます。
代表モデルCSX2000CSX3000SPR3000
全文と全モデル 3件
- 公式ページ: タツモ TWH / TWS bonder-debonder
後工程・テスト
TWH / TWS bonder-debonder
temporary bonding / debonding と wafer cleaning を含む advanced packaging 向け装置群です。薄化後のcarrier剥離と残渣cleanを確認できます。
代表モデルTWH SeriesTWS SeriesMechanical Debonder CleanerPEEL Unit
全文と全モデル 4件
- 工程
- ボンディング
- 装置の種類
- 組立用装置
代表モデル
- TWH Series
- TWS Series
- Mechanical Debonder Cleaner
- PEEL Unit
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: 芝浦メカトロニクス SC / MC / ARES / CDE wet and dry process systems
エッチング
SC / MC / ARES / CDE wet and dry process systems
post-CMP cleaning、final cleaning、photomask cleaning / etching、wet etching、chemical dry etching、ashing をまとめたfront-end process棚です。
代表モデルSC300-CCSC300-FCMC150ARTSほか4
全文と全モデル 8件
- 公式ページ: 芝浦メカトロニクス SWN-5000 / BM-1400W sputtering equipment
成膜
SWN-5000 / BM-1400W sputtering equipment
power device backside electrode や under-bump metal 向けの semiconductor sputtering equipment です。後工程・power device側のPVD棚を補完します。
代表モデルSWN-5000BM-1400W
全文と全モデル 2件
- 公式ページ: 芝浦メカトロニクス TFC bonding equipment
後工程・テスト
TFC bonding equipment
flip chip、wafer-level package、panel-level package、hybrid bonding を含むbonder群です。C2W hybrid / fusion process を確認できます。
代表モデルTFC-6500TFC-6600TFC-6700TFC-6800ほか2
全文と全モデル 6件
- 工程
- ボンディング
- 装置の種類
- ボンディング装置
代表モデル
- TFC-6500
- TFC-6600
- TFC-6700
- TFC-6800
- TFC-9000
- TFC-9300
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: ローツェ ACE EFEM / ACE SORTER
後工程・テスト
ACE EFEM / ACE SORTER
process equipment前面のwafer transfer、OHT/AGV接続、300mm FOUP/FOSB handling を確認できるEFEM / sorter familyです。
代表モデルACE EFEMACE SORTERRSC131RSC141
全文と全モデル 4件
- 公式ページ: ローツェ Wafer handling robots and load ports
後工程・テスト
Wafer handling robots and load ports
atmospheric robot、vacuum wafer robot、aligner、load port、vacuum platform をまとめたwafer handling棚です。
代表モデルAtmospheric RobotVacuum Wafer RobotAlignerLoad Portほか1
全文と全モデル 5件
- 工程
- ウェーハ搬送
- 装置の種類
- 搬送装置
代表モデル
- Atmospheric Robot
- Vacuum Wafer Robot
- Aligner
- Load Port
- Vacuum Platform
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: 平田機工 Freedom EFEM / sorter
後工程・テスト
Freedom EFEM / sorter
process equipment前面でpodsと装置間のwafer / panel transferを担うEFEM / sorter familyです。300mmとFOPLPの両方を確認できます。
代表モデルFreedom300mm EFEMSorterFOPLP EFEM
全文と全モデル 4件
- 公式ページ: 平田機工 Wafer transfer robots / aligners / load ports
後工程・テスト
Wafer transfer robots / aligners / load ports
atmospheric / vacuum wafer transfer robot、prealigner、FOUP opener、SMIF opener をまとめた搬送部品棚です。
代表モデルAR-Wn180CLAR-Wn SeriesKWF seriesKWO seriesほか2
全文と全モデル 6件
- 工程
- ウェーハ搬送
- 装置の種類
- 搬送装置
代表モデル
- AR-Wn180CL
- AR-Wn Series
- KWF series
- KWO series
- KWY series
- KWP series
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: ASMPT AERO PRO wire bonding
後工程・テスト
AERO PRO wire bonding
thermosonic wire bonding の量産platformです。BGA、memory、QFNなどの一般package向けwire bonding棚として確認できます。
代表モデルAERO PROX-PowerAeroBROAERO Diagnostic
全文と全モデル 4件
- 公式ページ: ASMPT AMICRA ultra-high precision die bonding
後工程・テスト
AMICRA ultra-high precision die bonding
ultra-high precision die bonder / flip chip bonder の棚です。advanced packaging、silicon photonics、optical device packaging を確認できます。
代表モデルAMICRA NOVA PlusAMICRA NANOAMICRA CoSAMICRA AFC Plus
全文と全モデル 4件
- 工程
- ダイアタッチ
- 装置の種類
- ボンディング装置
代表モデル
- AMICRA NOVA Plus
- AMICRA NANO
- AMICRA CoS
- AMICRA AFC Plus
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: ASMPT FIREBIRD thermo-compression bonder
後工程・テスト
FIREBIRD thermo-compression bonder
2D・2.5D・3Dの異種集積に対応する熱圧着ボンダです。ウェーハやテープ・リールからダイを供給し、ストリップ、個片、ウェーハ基板を扱います。
代表モデルFIREBIRD
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: ASMPT LITHOBOLT G2
後工程・テスト
LITHOBOLT G2
direct and collective die-to-wafer hybrid bonding process 向けの advanced packaging 装置です。chiplet / 3D integration の実装棚を補完します。
代表モデルLITHOBOLT G2D2W hybrid bondingcascade configuration
全文と全モデル 3件
- 工程
- ハイブリッドボンディング
- 装置の種類
- ハイブリッドボンディング装置
代表モデル
- LITHOBOLT G2
- D2W hybrid bonding
- cascade configuration
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: Besi Besi die attach equipment
後工程・テスト
Besi die attach equipment
multi-chip、flip chip、thermo-compression、fan-out wafer-level packaging、die sorting を含むdie attach棚です。
代表モデルmulti-module attachdie bondingflip chipthermo compression bondingほか1
全文と全モデル 5件
- 工程
- ダイアタッチ
- 装置の種類
- ボンディング装置
代表モデル
- multi-module attach
- die bonding
- flip chip
- thermo compression bonding
- die sorting
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: Besi Datacon 8800 CHAMEO hybrid bonding
後工程・テスト
Datacon 8800 CHAMEO hybrid bonding
hybrid bonding platform です。high-density interconnects と3D integration向けのplacement accuracyとthroughputを確認できます。
代表モデルDatacon 8800 CHAMEO ultra plus AChybrid bonding platform
全文と全モデル 2件
- 工程
- ハイブリッドボンディング
- 装置の種類
- ハイブリッドボンディング装置
代表モデル
- Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC
- hybrid bonding platform
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: Besi Fico molding systems
後工程・テスト
Fico molding systems
半導体パッケージの樹脂封止に使うモールディング装置群です。AMS-X、MMS-X、Fico Molding Lineを含みます。
代表モデルAMS-XMMS-XFico Molding Line
全文と全モデル 3件
- 公式ページ: Besi Meco EDF/EPL leadframe processing
後工程・テスト
Meco EDF/EPL leadframe processing
リードフレームの電解デフラッシュとめっきに使う装置です。パッケージ組立後のリードフレーム処理を担います。
代表モデルMeco EDF/EPL
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: Besi Soft solder die bonding
後工程・テスト
Soft solder die bonding
power semiconductor mass market 向けの fully automated soft solder die attach equipment です。power device後工程の棚を補完します。
代表モデルsoft solder die attachpower semiconductor die bonding
全文と全モデル 2件
- 工程
- ダイアタッチ
- 装置の種類
- ダイボンダ
代表モデル
- soft solder die attach
- power semiconductor die bonding
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: キューリック&ソファ社 Asterion / Power-C wedge bonders
後工程・テスト
Asterion / Power-C wedge bonders
wedge bonding と power discrete 向けのbonder棚です。large bondable area、in-situ quality check、power device interconnect を確認できます。
代表モデルAsterionAsterion SVAsterion EVPower-C Plus
全文と全モデル 4件
- 公式ページ: キューリック&ソファ社 RAPID Pro ball bonder
後工程・テスト
RAPID Pro ball bonder
advanced process control、real-time monitoring、post-bond inspection を備えたball bonderです。memory packagingや一般半導体assemblyのwire bonding棚です。
代表モデルRAPID ProProCu-6ProAu-2ProAgほか2
全文と全モデル 6件
- 公式ページ: EVグループ EVG temporary bonding / debonding systems
後工程・テスト
EVG temporary bonding / debonding systems
temporary bonding、automated debonding、cleaning をまとめた category です。thin-wafer support と post-debond handling を確認できます。
代表モデルEVG805EVG850 TBEVG850 DB
全文と全モデル 3件
- 公式ページ: EVグループ EVG6200 NT mask aligner
リソグラフィ
EVG6200 NT mask aligner
両面の光学リソグラフィに用いるマスクアライナーです。半自動・自動の構成を選べます。
代表モデルEVG6200 NTEVG6200 NT Gen2
全文と全モデル 2件
- 公式ページ: EVグループ EVG880 LayerRelease
後工程・テスト
EVG880 LayerRelease
IR laser release を主語にした ultra-thin layer transfer 装置です。layer release の throughput と downstream compatibility を確認できます。
代表モデルEVG880 LayerRelease
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: EVグループ GEMINI / GEMINI FB / BONDSCALE
後工程・テスト
GEMINI / GEMINI FB / BONDSCALE
aligned wafer bonding、fusion bonding、3D integration を含む permanent bonding 群です。量産用プラットフォームとしての位置づけを確認できます。
代表モデルGEMINIGEMINI FBBONDSCALEEVG850 LT
全文と全モデル 4件
- 公式ページ: EVグループ HERCULES NIL UV nanoimprint lithography
リソグラフィ
HERCULES NIL UV nanoimprint lithography
UVナノインプリントと、塗布・ベークなどの前処理を統合した装置です。200mmと300mmの構成があります。
代表モデルHERCULES NIL
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: SUSS MA300 Gen3 mask aligner
リソグラフィ
MA300 Gen3 mask aligner
マスクとウェーハを位置合わせして露光するマスクアライナーです。
代表モデルMA300
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: SUSS MaskTrack Pro photomask cleaning
洗浄・表面処理
MaskTrack Pro photomask cleaning
EUVなどのリソグラフィ用フォトマスクを洗浄する装置です。
代表モデルMaskTrack Pro
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: SUSS MaskTrack Smart BD mask bake / develop
リソグラフィ
MaskTrack Smart BD mask bake / develop
フォトマスクの露光後ベークと現像を行う自動装置です。
代表モデルMaskTrack Smart BD
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: SUSS XBC300 Gen2 / DB12T
洗浄・表面処理
XBC300 Gen2 / DB12T
room-temperature debonding と controlled debond wave front を主語にした群です。temporary bond 後の debond と cleaning の切り分けに使えます。
代表モデルXBC300 Gen2DB12TDB300T module
全文と全モデル 3件
- 公式ページ: SUSS XBC300 Gen2 D2W/W2W
後工程・テスト
XBC300 Gen2 D2W/W2W
W2W、collective D2W、sequential D2W を 1 cluster で扱う hybrid bonding platform です。R&D から HVM への接続条件を確認できます。
代表モデルXBC300 Gen2 D2W/W2WXBC300 Gen2 D2WXBA Bond Aligner
全文と全モデル 3件
- 工程
- ハイブリッドボンディング
- 装置の種類
- ハイブリッドボンディング装置
代表モデル
- XBC300 Gen2 D2W/W2W
- XBC300 Gen2 D2W
- XBA Bond Aligner
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: SUSS XBS300
後工程・テスト
XBS300
silicon / glass carrier と複数 adhesive を使える temporary bonding platform です。built-in metrology と alignment verification を確認できます。
代表モデルXBS300
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: アイクストロン G10-AsP / AIX 2800G4-TM
成膜
G10-AsP / AIX 2800G4-TM
GaAs / InP materials の high-volume MOCVD棚です。optoelectronics、RF、laser device、MicroLED関連のcompound semiconductor装置として確認できます。
代表モデルG10-AsPAIX 2800G4-TMCCS R&DAIX G5 WW C
全文と全モデル 4件
- 工程
- エピタキシャル成長
- 装置の種類
- MOCVD装置（有機金属気相成長装置）
代表モデル
- G10-AsP
- AIX 2800G4-TM
- CCS R&D
- AIX G5 WW C
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: アイクストロン G10-GaN / AIX G5+ C
成膜
G10-GaN / AIX G5+ C
150 / 200 mm GaN power and RF applications 向けのMOCVD棚です。GaN HEMT、RF、power deviceの増産signalを装置familyで確認できます。
代表モデルG10-GaNAIX G5+ C
全文と全モデル 2件
- 公式ページ: アイクストロン G10-SiC
成膜
G10-SiC
150 / 200 mm SiC power electronics 向けの high-throughput epitaxy system です。SiC増産を工程装置側から確認する入口になります。
代表モデルG10-SiC
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: オックスフォード・インストゥルメンツ Atomfab / FlexAL / PlasmaPro ASP ALD family
成膜
Atomfab / FlexAL / PlasmaPro ASP ALD family
GaN power and RF device向けのproduction plasma ALDとR&D向けFlexALをまとめた棚です。passivation、gate dielectric、atomic-scale filmを確認できます。
代表モデルAtomfab ALDFlexAL ALDPlasmaPro ASP
全文と全モデル 3件
- 公式ページ: オックスフォード・インストゥルメンツ Ionfab IBE / IBD
エッチング
Ionfab IBE / IBD
Ion beam etch と ion beam deposition を1つの棚で確認できるfamilyです。semiconductors and microelectronics向けの高品質材料加工に使う候補として整理します。
代表モデルIonfab Ion BeamIonfab IBEIonfab IBD
全文と全モデル 3件
- 公式ページ: オックスフォード・インストゥルメンツ PlasmaPro etch family
エッチング
PlasmaPro etch family
ICP、RIE、deep silicon etch、ALEを含む PlasmaPro etch棚です。compound semiconductor、MEMS、power / RF deviceの低damage etchを確認できます。
代表モデルPlasmaPro 80 ICPPlasmaPro 100 Cobra ICPPlasmaPro 100 Estrelas DSiEPlasmaPro 100 ALE
全文と全モデル 4件
- 工程
- ドライエッチング
- 装置の種類
- ドライエッチング装置
代表モデル
- PlasmaPro 80 ICP
- PlasmaPro 100 Cobra ICP
- PlasmaPro 100 Estrelas DSiE
- PlasmaPro 100 ALE
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: Plasma-Therm Singulator / Heatpulse
後工程・テスト
Singulator / Heatpulse
plasma singulation と rapid thermal processing を扱う棚です。advanced packagingの個片化とdamage-free surface processingを装置catalogに接続します。
代表モデルSingulatorHeatpulse
全文と全モデル 2件
- 公式ページ: Plasma-Therm VERSALINE / QuaZar / Eclipse deposition systems
成膜
VERSALINE / QuaZar / Eclipse deposition systems
PECVD、HDPCVD、IBD、PVD、F.A.S.T.を扱う deposition棚です。specialty film、AlN / ScAlN、advanced device材料を工程別に確認できます。
代表モデルVERSALINE PECVDECLIPSEENDEAVORKOBUSほか1
全文と全モデル 5件
- 公式ページ: Plasma-Therm VERSALINE ICP / DSE / IBE platform
エッチング
VERSALINE ICP / DSE / IBE platform
ICP、deep silicon etch、RIE、ion beam etch / deposition を同一platformで確認できる棚です。II-VI / III-V、SiC、GaN、advanced packaging向けのetch coverageを補完します。
代表モデルVERSALINE ICPVERSALINE DSEVERSALINE RIEVERSALINE IBEほか1
全文と全モデル 5件
- 工程
- ドライエッチング
- 装置の種類
- ウェーハプロセス用処理装置
代表モデル
- VERSALINE ICP
- VERSALINE DSE
- VERSALINE RIE
- VERSALINE IBE
- VERSALINE IBD
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: Evatec CLUSTERLINE 300
エッチング
CLUSTERLINE 300
300 mm cluster platformです。PVD、highly ionized PVD、soft etch、thin wafer handling、backside metallizationをadvanced packaging / power device文脈で確認できます。
代表モデルCLUSTERLINE 300ARQ 310ARQ 320ICP soft etch moduleほか1
全文と全モデル 5件
- 工程
- 先端パッケージ（2.5D・3D・チップレット）
- 装置の種類
- ウェーハプロセス用処理装置
代表モデル
- CLUSTERLINE 300
- ARQ 310
- ARQ 320
- ICP soft etch module
- BMD batch module drum
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: Evatec CLUSTERLINE 600
エッチング
CLUSTERLINE 600
panel-level packaging向けの large area cluster toolです。650 mm classのpanel処理、degas、etch、depositionをFOPLP / IC substrate側で確認できます。
代表モデルCLUSTERLINE 600Panel processing up to 650 mmAtmospheric Batch DegasserArctic etch
全文と全モデル 4件
- 工程
- PLP（パネルレベルパッケージ）
- 装置の種類
- ウェーハプロセス用処理装置
代表モデル
- CLUSTERLINE 600
- Panel processing up to 650 mm
- Atmospheric Batch Degasser
- Arctic etch
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: Evatec Power device thin film / BAK family
成膜
Power device thin film / BAK family
IGBT、MOSFET、SiC / GaN power device向けのfrontside / backside metal stack棚です。CLUSTERLINEとBAK familyをpower semiconductor側の薄膜装置として確認できます。
代表モデルCLUSTERLINE 200CLUSTERLINE 300BAK familyBackside Metallizationほか1
全文と全モデル 5件
- 工程
- 配線形成
- 装置の種類
- 薄膜形成装置
代表モデル
- CLUSTERLINE 200
- CLUSTERLINE 300
- BAK family
- Backside Metallization
- frontside contact formation
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: scia Systems scia Coat / Multi / Magna sputtering systems
成膜
scia Coat / Multi / Magna sputtering systems
ion beam sputtering と magnetron sputtering をまとめた棚です。300 mm wafer、large substrate、optical coatings、advanced wafer coatingsを確認できます。
代表モデルscia Coat 200scia Coat 500scia Opto 300scia Multi 300ほか1
全文と全モデル 5件
- 工程
- PVD（物理気相成長）・スパッタ
- 装置の種類
- スパッタリング装置
代表モデル
- scia Coat 200
- scia Coat 500
- scia Opto 300
- scia Multi 300
- scia Magna 200
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: scia Systems scia Cube / Cluster 200
成膜
scia Cube / Cluster 200
PECVD / RIE と cluster process を扱う棚です。IBT、RIBE、DIBD、PVD、RIE、PECVD、ALD、EBEを組み合わせるspecialty process platformとして確認できます。
代表モデルscia Cube 300scia Cube 750scia Cluster 200scia Batch 350
全文と全モデル 4件
- 工程
- 前工程
- 装置の種類
- ウェーハプロセス用処理装置
代表モデル
- scia Cube 300
- scia Cube 750
- scia Cluster 200
- scia Batch 350
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: scia Systems scia Mill ion beam etching systems
エッチング
scia Mill ion beam etching systems
scia Mill 150 / 200 / 300 の ion beam etching棚です。full-surface etchingを150 mmから300 mm waferまで確認できます。
代表モデルscia Mill 150scia Mill 200scia Mill 300
全文と全モデル 3件
- 工程
- ドライエッチング
- 装置の種類
- イオンビームエッチング装置
代表モデル
- scia Mill 150
- scia Mill 200
- scia Mill 300
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: レーザーテック ACTIS / ABICS EUV mask inspection family
検査・計測
ACTIS / ABICS EUV mask inspection family
EUV patterned mask inspection と EUV mask blank inspection / review の棚です。EUV mask 側の検査装置を KLA 系 inspection と分けて確認できます。
代表モデルACTIS A300 SeriesACTIS A150ACTIS A200HiT SeriesABICS Series E320ほか1
全文と全モデル 5件
- 工程
- 検査・計測
- 装置の種類
- マスク欠陥検査装置
代表モデル
- ACTIS A300 Series
- ACTIS A150
- ACTIS A200HiT Series
- ABICS Series E320
- ABICS Series E120
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: レーザーテック MATRICS / MAGICS DUV mask inspection family
検査・計測
MATRICS / MAGICS DUV mask inspection family
DUV photomask inspection、mask blank inspection / review、phase-shift measurement の棚です。legacyから先端maskまでのinspection導線を補完します。
代表モデルMATRICS X810EXMATRICS X800LITEMATRICS X712MAGICS M6750/M6751ほか3
全文と全モデル 7件
- 工程
- 検査・計測
- 装置の種類
- マスク欠陥検査装置
代表モデル
- MATRICS X810EX
- MATRICS X800LITE
- MATRICS X712
- MAGICS M6750/M6751
- MAGICS M6640S/M6641S
- MPM193EX
- MPM248
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: レーザーテック SICA / GALOIS / CIRIUS / LX wafer inspection family
検査・計測
SICA / GALOIS / CIRIUS / LX wafer inspection family
SiC、GaN、multi-wavelength wafer inspection、wafer edge measurement、TSV back grinding measurement をまとめた wafer-side inspection 棚です。
代表モデルSICA108SICA88GALOIS211CIRIUS Seriesほか7
全文と全モデル 11件
- 工程
- 検査・計測
- 装置の種類
- 検査評価装置（ウェーハプロセス）
代表モデル
- SICA108
- SICA88
- GALOIS211
- CIRIUS Series
- LX Series
- CIEL Series
- EZ Series
- VIANCA Series
- BGM Series
- BIM Series
- MAGICS M5640
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: TOWA CPM / PMC / LCM / FFT compression molding equipment
後工程・テスト
CPM / PMC / LCM / FFT compression molding equipment
wafer / panel level package、thin chip、power device などを対象にした compression molding 棚です。WLP / PLP と power semiconductor封止を横断して確認できます。
代表モデルCPM1080CPM1180PMC2030PMC1040ほか3
全文と全モデル 7件
- 工程
- モールド・封止
- 装置の種類
- モールド装置
代表モデル
- CPM1080
- CPM1180
- PMC2030
- PMC1040
- LCM1010
- LCM1030
- FFT1030
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: TOWA FMS / LGR / FWC singulation equipment
後工程・テスト
FMS / LGR / FWC singulation equipment
molded package の dicing、handling、singulation を担う棚です。封止後の個片化工程を molding vendor と同じ会社で確認できます。
代表モデルFMS4040FMS3040FMS3020LGR-Seriesほか1
全文と全モデル 5件
- 公式ページ: TOWA YPM / EZS / Y1 transfer molding equipment
後工程・テスト
YPM / EZS / Y1 transfer molding equipment
lead frame、QFN、BGA、power module 系に使う transfer molding 棚です。top-gate / side-gate と package format の違いを確認できます。
代表モデルYPM1200YPM1180YPM1120YPM1080-SPほか4
全文と全モデル 8件
- 工程
- モールド・封止
- 装置の種類
- モールド装置
代表モデル
- YPM1200
- YPM1180
- YPM1120
- YPM1080-SP
- YPM1080-EP
- EZS1120
- Y1R1060
- Y1E4120
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: 東レエンジニアリング HS-930e PLP foreign particle inspection
検査・計測
HS-930e PLP foreign particle inspection
panel-level package 用ガラス基板の異物検査棚です。advanced packaging の panel 化に伴う inspection を工程別に追う入口になります。
代表モデルHS-930e
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: 東レエンジニアリング INSPECTRA / NGR wafer inspection and verification
検査・計測
INSPECTRA / NGR wafer inspection and verification
optical wafer appearance inspection と electron beam pattern verification の棚です。Die to Database algorithm を使う NGR と optical inspection を分けて確認できます。
代表モデルINSPECTRANGR
全文と全モデル 2件
- 公式ページ: 東レエンジニアリング Toray Engineering bonder series
後工程・テスト
Toray Engineering bonder series
TSV 3D bonding、FOWLP、FOPLP、optical device向けのbonder棚です。R&Dから量産までのadvanced packaging bondingを確認できます。
代表モデルBonder Series
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: 東レエンジニアリング TRENG-PLP Coater
後工程・テスト
TRENG-PLP Coater
半導体先端パッケージ向けの coating 装置です。display由来の大型ガラスhandlingと高精度coatingをPLP側で確認できます。
代表モデルTRENG-PLP Coater
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: 堀場製作所 HORIBA control / measurement / analysis solutions
検査・計測
HORIBA control / measurement / analysis solutions
半導体製造process向けの control、measurement、analysis をまとめた棚です。process tool周辺のMFC、gas、液体、分析系を確認する入口になります。
代表モデルControlMeasurementAnalysis
全文と全モデル 3件
- 公式ページ: 堀場製作所 HORIBA process-stage solutions
エッチング
HORIBA process-stage solutions
Deposition、Lithography、Etching、CMP、Facility / Sub-Fab の各工程に置かれるHORIBAの計測・制御製品群を工程別に確認できます。
代表モデルCleaningDepositionLithographyEtchingほか3
全文と全モデル 7件
- 工程
- 前工程
- 装置の種類
- 装置部品・ユニット
代表モデル
- Cleaning
- Deposition
- Lithography
- Etching
- CMP
- Facility / Sub-Fab
- Material Characterization
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: 堀場製作所 LabRAM Odyssey Semiconductor Raman and PL imaging
検査・計測
LabRAM Odyssey Semiconductor Raman and PL imaging
ラマンとフォトルミネッセンスでウェーハを測定する顕微鏡です。ウェーハの均一性や欠陥を評価し、粒子のラマン測定で有機物やシリコンなどの汚染を同定します。
代表モデルLabRAM Odyssey Semiconductor
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: 堀場製作所 UVISEL Plus spectroscopic ellipsometer
検査・計測
UVISEL Plus spectroscopic ellipsometer
分光エリプソメトリーで薄膜や界面を評価します。膜厚と光学定数を測定できます。
代表モデルUVISEL Plus
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: JTEKT Thermo Systems Clean oven systems
後工程・テスト
Clean oven systems
polyimide cure、bake、advanced semiconductor packaging 向けの clean oven 棚です。FO-WLP / PLP や bump / package cure側の熱処理を補完します。
代表モデルHeated-air Circulating Type Clean OvenHigh-Temperature Clean Oven
全文と全モデル 2件
- 工程
- 後工程
- 装置の種類
- クリーンオーブン（硬化・ベーク装置）
代表モデル
- Heated-air Circulating Type Clean Oven
- High-Temperature Clean Oven
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: JTEKT Thermo Systems Lamp annealing / RTP systems
イオン注入・CMP（化学機械研磨）・熱処理
Lamp annealing / RTP systems
single-wafer anneal と rapid thermal processing を担う棚です。SiC power semiconductor の contact annealing と activated annealing を分けて確認できます。
代表モデルLamp Annealing SystemRapid Thermal ProcessingContact Annealing
全文と全モデル 3件
- 工程
- アニール・熱処理
- 装置の種類
- アニール装置
代表モデル
- Lamp Annealing System
- Rapid Thermal Processing
- Contact Annealing
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: JTEKT Thermo Systems SiC power semiconductor heat treatment equipment
イオン注入・CMP（化学機械研磨）・熱処理
SiC power semiconductor heat treatment equipment
SiC power semiconductor 向けの activation annealing、contact annealing、gate insulating film formation をまとめた棚です。
代表モデルActivation Annealing FurnaceLamp Annealing System for Contact AnnealingVertical Furnace for Gate Insulating Film Formation
全文と全モデル 3件
- 工程
- アニール・熱処理
- 装置の種類
- 熱処理装置
代表モデル
- Activation Annealing Furnace
- Lamp Annealing System for Contact Annealing
- Vertical Furnace for Gate Insulating Film Formation
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: JTEKT Thermo Systems Vertical / horizontal furnace family
イオン注入・CMP（化学機械研磨）・熱処理
Vertical / horizontal furnace family
oxidation、diffusion、LPCVD などに使う batch furnace 棚です。300 mm量産から小口径・R&Dまでの熱処理装置を確認できます。
代表モデルVertical FurnaceHorizontal FurnaceStocker Type Vertical FurnaceMini Batch Vertical Furnace
全文と全モデル 4件
- 工程
- 熱処理（酸化・拡散・アニール）
- 装置の種類
- ウェーハプロセス用処理装置
代表モデル
- Vertical Furnace
- Horizontal Furnace
- Stocker Type Vertical Furnace
- Mini Batch Vertical Furnace
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: Y.A.C. BEAM Ion beam etching / applied machines
エッチング
Ion beam etching / applied machines
ion beam etching と ion beam applied machine の棚です。特殊材料・薄膜加工に近いion beam processを補完します。
代表モデルIon Beam Etching MachineIon Beam Applied Machine
全文と全モデル 2件
- 工程
- エッチング
- 装置の種類
- ウェーハプロセス用処理装置
代表モデル
- Ion Beam Etching Machine
- Ion Beam Applied Machine
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: Y.A.C. BEAM Laser anneal machine for power semiconductor
イオン注入・CMP（化学機械研磨）・熱処理
Laser anneal machine for power semiconductor
Si-IGBT backside annealing と SiC backside electrode ohmicization を扱う laser anneal 棚です。薄wafer裏面処理とpower semiconductor接続を確認できます。
代表モデルSi-IGBT Laser Annealing MachineSiC backside electrode ohmicization machine
全文と全モデル 2件
- 工程
- アニール・熱処理
- 装置の種類
- アニール装置
代表モデル
- Si-IGBT Laser Annealing Machine
- SiC backside electrode ohmicization machine
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: Y.A.C. BEAM Laser etching / micro multi laser drilling machines
エッチング
Laser etching / micro multi laser drilling machines
laser etching と micro multi laser drilling の棚です。advanced substrate、package、micro drilling周辺のprocess tool候補として確認できます。
代表モデルLaser Etching MachineMicro Multi Laser Drilling Machine
全文と全モデル 2件
- 工程
- ビア形成（レーザー穴あけ）
- 装置の種類
- その他処理装置
代表モデル
- Laser Etching Machine
- Micro Multi Laser Drilling Machine
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: サムコ ALD / Anode PECVD / Cathode PECVD deposition systems
成膜
ALD / Anode PECVD / Cathode PECVD deposition systems
ALD、anode PECVD、cathode PECVD を同じ deposition 棚で確認する family です。Power / RF device、高アスペクト比構造、低温・厚膜 SiO2 / SiN 系の装置候補を整理できます。
代表モデルALD SystemsAnode PECVD SystemsCathode PECVD Systems
全文と全モデル 3件
- 公式ページ: サムコ Aqua Plasma / Plasma Cleaning / UV Ozone systems
洗浄・表面処理
Aqua Plasma / Plasma Cleaning / UV Ozone systems
水蒸気 plasma、parallel-plate plasma cleaner、UV ozone をまとめる surface treatment 棚です。compound semiconductor、silicon、glass、ceramics の表面改質とcleaningを確認できます。
代表モデルAqua Plasma CleanersPlasma Cleaning SystemsUV Ozone Cleaning Systems
全文と全モデル 3件
- 工程
- 洗浄・表面処理
- 装置の種類
- 乾式洗浄装置
代表モデル
- Aqua Plasma Cleaners
- Plasma Cleaning Systems
- UV Ozone Cleaning Systems
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: サムコ ICP-RIE / ALE / DRIE etching systems
エッチング
ICP-RIE / ALE / DRIE etching systems
ICP-RIE、ALE、DRIE、RIE、XeF2 をまとめる Samco の etch 棚です。III-V、SiC、GaN RF、MicroLED、SAW / BAW などの compound semiconductor etch を確認できます。
代表モデルRIE-802iPCRIE-800iPCRIE-800iPRIE-400iPCほか2
全文と全モデル 6件
- 工程
- ドライエッチング
- 装置の種類
- ドライエッチング装置
代表モデル
- RIE-802iPC
- RIE-800iPC
- RIE-800iP
- RIE-400iPC
- RIE-350iPC
- RIE-230iPC
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: 日新イオン機器 EXCEED / IMPHEAT-II implantation service tools
イオン注入・CMP（化学機械研磨）・熱処理
EXCEED / IMPHEAT-II implantation service tools
Class 1 clean environmentでの300 mm、SiC / GaN / Ga2O3、VCSEL向けhydrogen implantation、ion beam etching serviceを確認する棚です。量産装置だけでなくprocess development用途を補完します。
代表モデルEXCEED400HYIMPHEAT-IIion beam etching equipment8-inch wafer implanter
全文と全モデル 4件
- 工程
- イオン注入
- 装置の種類
- イオン注入装置
代表モデル
- EXCEED400HY
- IMPHEAT-II
- ion beam etching equipment
- 8-inch wafer implanter
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: 日新イオン機器 Semiconductor ion implanter / IMPHEAT family
イオン注入・CMP（化学機械研磨）・熱処理
Semiconductor ion implanter / IMPHEAT family
semiconductor manufacturing向けion implanterと、power device向け高温implantationをまとめる棚です。SiC、GaAs、Si系deviceの電気特性制御をAxcelis以外の日本勢として確認できます。
代表モデルIon implanter for semiconductor manufacturingIMPHEAThigh-temperature ion implanter
全文と全モデル 3件
- 工程
- イオン注入
- 装置の種類
- イオン注入装置
代表モデル
- Ion implanter for semiconductor manufacturing
- IMPHEAT
- high-temperature ion implanter
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: Veeco LSA101 / LSA201 laser spike annealing systems
イオン注入・CMP（化学機械研磨）・熱処理
LSA101 / LSA201 laser spike annealing systems
millisecond laser spike annealing の棚です。advanced logic、DRAM / HBM評価、junction activation、silicide formationをthermal process側で確認できます。
代表モデルLSA101LSA201Unity Platformdual beam laser spike annealing
全文と全モデル 4件
- 工程
- アニール・熱処理
- 装置の種類
- アニール装置
代表モデル
- LSA101
- LSA201
- Unity Platform
- dual beam laser spike annealing
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: Veeco Lumina / Propel MOCVD family
成膜
Lumina / Propel MOCVD family
As/P photonics向けLuminaとGaN-on-Si power device向けPropelをまとめるMOCVD棚です。InP laser、VCSEL、MicroLED、GaN powerの装置signalを確認できます。
代表モデルLumina MOCVDLumina+Propel 300TurboDisc reactor technology
全文と全モデル 4件
- 工程
- エピタキシャル成長
- 装置の種類
- MOCVD装置（有機金属気相成長装置）
代表モデル
- Lumina MOCVD
- Lumina+
- Propel 300
- TurboDisc reactor technology
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: Veeco SPECTOR ion beam deposition systems
成膜
SPECTOR ion beam deposition systems
optical coatingやInP laser周辺の低損失膜に使うion beam deposition棚です。compound photonics側の薄膜装置をMOCVDと分けて確認できます。
代表モデルSPECTOR IBDSPECTOR-HTDual Ion Beam Sputtering System
全文と全モデル 3件
- 工程
- イオンビーム成膜（IBD）
- 装置の種類
- イオンビーム成膜装置
代表モデル
- SPECTOR IBD
- SPECTOR-HT
- Dual Ion Beam Sputtering System
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: Veeco WaferStorm wet strip / flux / via cleaning
洗浄・表面処理
WaferStorm wet strip / flux / via cleaning
レジストやドライフィルムの剥離、フラックスやビアの洗浄を行います。2024年のメーカー発表で用途を確認しています。
代表モデルWaferStorm
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: PVA TePla Plasma Frontend / Backend / Cleaning systems
洗浄・表面処理
Plasma Frontend / Backend / Cleaning systems
frontend wafer cleaning、backend plasma、atmospheric plasma cleaning、vacuum plasma cleaningをまとめる棚です。dry surface treatmentをcleaning / activation工程として確認できます。
代表モデルPlasma FrontendPlasma BackendAtmospheric Plasma CleaningPlasma Cleaning and Activation
全文と全モデル 4件
- 工程
- 洗浄・表面処理
- 装置の種類
- 乾式洗浄装置
代表モデル
- Plasma Frontend
- Plasma Backend
- Atmospheric Plasma Cleaning
- Plasma Cleaning and Activation
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: PVA TePla Scanning acoustic microscopy / ellipsometry inspection systems
検査・計測
Scanning acoustic microscopy / ellipsometry inspection systems
wafer inspection、power device inspection、advanced package defect inspectionを非破壊で確認するmetrology棚です。SAMとellipsometryを材料・膜厚評価の入口として整理します。
代表モデルScanning Acoustic MicroscopyAuto Wafer 300SAM systemellipsometry inspection
全文と全モデル 4件
- 工程
- 検査・計測
- 装置の種類
- 検査評価装置（ウェーハプロセス）
代表モデル
- Scanning Acoustic Microscopy
- Auto Wafer 300
- SAM system
- ellipsometry inspection
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: PVA TePla SiCma physical vapor transport systems
その他の工程
SiCma physical vapor transport systems
SiCやAlNのcompound semiconductor crystalをPVTで成長する棚です。SiC power semiconductorのwafer供給側を装置catalogに接続します。
代表モデルSiCmaPhysical Vapor Transport systemsPVT crystal growth systems
全文と全モデル 3件
- 工程
- 単結晶育成
- 装置の種類
- PVT単結晶成長装置（昇華法）
代表モデル
- SiCma
- Physical Vapor Transport systems
- PVT crystal growth systems
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: Riber Compact 21 / MBE 412 research and pilot systems
成膜
Compact 21 / MBE 412 research and pilot systems
3-inch researchから4-inch pilot productionへつなぐMBE棚です。III-V、II-VI、group IV、oxides、metalsの研究開発装置として整理します。
代表モデルCompact 21MBE 412research MBEpilot production MBE
全文と全モデル 4件
- 工程
- エピタキシャル成長
- 装置の種類
- MBE装置（分子線エピタキシー装置）
代表モデル
- Compact 21
- MBE 412
- research MBE
- pilot production MBE
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: Riber MBE 49 / MBE 6000 / MBE 8000 production systems
成膜
MBE 49 / MBE 6000 / MBE 8000 production systems
compound semiconductor epi production向けのMBE棚です。150 / 200 mm、multi-wafer、high-volume merchant epi operationをRIBERのproduction familyとして確認できます。
代表モデルMBE 49MBE 6000MBE 8000Supra Hybrid Platform
全文と全モデル 4件
- 工程
- エピタキシャル成長
- 装置の種類
- MBE装置（分子線エピタキシー装置）
代表モデル
- MBE 49
- MBE 6000
- MBE 8000
- Supra Hybrid Platform
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: Annealsys AS-Master / JetFirst RTP systems
成膜
AS-Master / JetFirst RTP systems
200 mm、300 mm対応を含むcold-wall RTP / RTA棚です。ohmic contact annealing、implantation annealing、RTCVDをcompound semiconductor wafer対応として確認できます。
代表モデルAS-MasterJipelec JetFirstAS-PremiumAS-One
全文と全モデル 4件
- 公式ページ: Annealsys MC DLI-CVD / DLI-ALD systems
成膜
MC DLI-CVD / DLI-ALD systems
DLI-CVD、DLI-ALD、MOCVD、pulse pressure CVD、in-situ RTP / RTCVDを同一chamberで扱うdeposition棚です。III-V、wide bandgap、2D materialsをR&D成膜装置として確認できます。
代表モデルMC-050MC-100MC-200DLI-CVDほか1
全文と全モデル 5件
- 公式ページ: Annealsys Zenith high-temperature RTP furnace
イオン注入・CMP（化学機械研磨）・熱処理
Zenith high-temperature RTP furnace
最大2000C級のhigh-temperature RTP棚です。SiC implantation annealing、graphene by SiC sublimation、高温annealをpower semiconductor材料工程として確認できます。
代表モデルZenith 100Zenith 200high-temperature RTP furnace
全文と全モデル 3件
- 工程
- アニール・熱処理
- 装置の種類
- アニール装置
代表モデル
- Zenith 100
- Zenith 200
- high-temperature RTP furnace
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: ディスコ DBG / SDBG
後工程・テスト
DBG / SDBG
dicing と grinding を同じ flow に置く群です。backside chipping と thin-wafer transport risk をどう減らすかを確認できます。
代表モデルDBGSDBGDBG Mounter
全文と全モデル 3件
- 公式ページ: ディスコ DFD6362 blade dicing saw
後工程・テスト
DFD6362 blade dicing saw
ウェーハをブレードで切断する全自動ダイシングソーです。対向する2本のスピンドルを備えます。
代表モデルDFD6362
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: ディスコ DFG grinder family
後工程・テスト
DFG grinder family
300 mm wafer thinning、low-damage grinding、DBG integration を含む grinder 群です。ultra-thin wafer の薄化条件を確認できます。
代表モデルDFG8560DFG8640DFG8340
全文と全モデル 3件
- 公式ページ: ディスコ DFL7262 laser dicing saw
後工程・テスト
DFL7262 laser dicing saw
超短パルスレーザーを搭載できる全自動レーザーソーです。保護膜の塗布からダイシング、洗浄まで行い、HBMやロジックの配線層除去にも使います。
代表モデルDFL7262
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: ディスコ DFM2800 multifunction wafer mounter
後工程・テスト
DFM2800 multifunction wafer mounter
薄化したウェーハをダイシングテープやテープフレームへマウントし、表面保護テープを除去する装置です。バックグラインダと連結する構成に対応します。
代表モデルDFM2800
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: ディスコ DFP8140 dry polisher
後工程・テスト
DFP8140 dry polisher
スラリーを使わず、ウェーハ裏面の研削ダメージ層を除去する乾式ポリッシャです。バックグラインド後の応力緩和に使います。
代表モデルDFP8140
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: ディスコ TAIKO process
後工程・テスト
TAIKO process
wafer outer rim を残して inner circumference を研削するプロセスです。warpage と handling difficulty の低減条件を確認できます。
代表モデルTAIKO process
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: AMEC Primo Nanova ICP etch equipment
エッチング
Primo Nanova ICP etch equipment
300 mm ICP etch 装置として確認する棚です。ロジック、メモリの前工程エッチングで既存大手との代替・併用候補を評価します。
代表モデルPrimo NanovaICP etch equipment300 mm etch equipment
全文と全モデル 3件
- 工程
- エッチング
- 装置の種類
- ドライエッチング装置
代表モデル
- Primo Nanova
- ICP etch equipment
- 300 mm etch equipment
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: AMEC Prismo MOCVD equipment
成膜
Prismo MOCVD equipment
化合物半導体向け MOCVD の棚です。Si前工程とは別に、LED、power、compound semiconductor の成膜競合として確認します。
代表モデルPrismo UniMaxMOCVD equipmentcompound semiconductor MOCVD
全文と全モデル 3件
- 工程
- エピタキシャル成長
- 装置の種類
- MOCVD装置（有機金属気相成長装置）
代表モデル
- Prismo UniMax
- MOCVD equipment
- compound semiconductor MOCVD
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: NAURA Technology Group NAURA plasma etcher family
エッチング
NAURA plasma etcher family
前工程エッチング装置の棚です。Lam Research、TEL、Applied Materials が強い工程で、中国ローカルの供給候補として確認します。
代表モデルPlasma EtcherDry etch equipment
全文と全モデル 2件
- 公式ページ: NAURA Technology Group NAURA PVD / CVD / ALD equipment
成膜
NAURA PVD / CVD / ALD equipment
薄膜形成装置の棚です。PVD、CVD、ALD を同一企業の工程幅として見て、成膜ポートフォリオの競争力を確認します。
代表モデルPVD equipmentCVD equipmentALD equipment
全文と全モデル 3件
- 公式ページ: NAURA Technology Group NAURA wet clean station
洗浄・表面処理
NAURA wet clean station
洗浄・ウェット処理装置の棚です。前工程の薬液処理、洗浄、工程横断の装置幅として確認します。
代表モデルWet Clean StationWet process equipment
全文と全モデル 2件
- 公式ページ: Piotech Piotech ALD Series
成膜
Piotech ALD Series
原子層堆積装置の棚です。先端膜厚制御や界面制御が必要な工程での中国ローカル成膜候補として確認します。
代表モデルALD SeriesALD equipment
全文と全モデル 2件
- 公式ページ: Piotech Piotech PECVD Series
成膜
Piotech PECVD Series
PECVD の量産成膜棚です。膜質、スループット、レシピ対応力を、Applied Materials、Lam Research、TEL の成膜装置と比較します。
代表モデルPECVD SeriesPECVD equipment
全文と全モデル 2件
- 公式ページ: Piotech TS-300S Hesper HDPCVD equipment
成膜
TS-300S Hesper HDPCVD equipment
12 inch HDPCVD の棚です。3DIC周辺や高密度プラズマ成膜の工程接続を確認します。
代表モデルTS-300S HesperHDPCVD SeriesHDPCVD equipment
全文と全モデル 3件
- 工程
- CVD（化学気相成長）
- 装置の種類
- HDPCVD装置（高密度プラズマCVD装置）
代表モデル
- TS-300S Hesper
- HDPCVD Series
- HDPCVD equipment
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: ACM Research Stress-free polishing equipment
イオン注入・CMP（化学機械研磨）・熱処理
Stress-free polishing equipment
CMP隣接の表面処理棚です。ウェット、めっき、研磨周辺を同一企業内で見るための補助工程として確認します。
代表モデルStress-free polishing equipmentSFP equipment
全文と全モデル 2件
- 工程
- CMP（化学機械研磨）
- 装置の種類
- その他処理装置
代表モデル
- Stress-free polishing equipment
- SFP equipment
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: ACM Research Ultra C wet cleaning family
洗浄・表面処理
Ultra C wet cleaning family
SAPS、TEBO、Tahoe を含むウェット洗浄棚です。粒子除去、薬液使用量、単枚洗浄の工程改善を競争軸にします。
代表モデルUltra C TahoeUltra CSAPSTEBO
全文と全モデル 4件
- 公式ページ: ACM Research Ultra ECP equipment
後工程・テスト
Ultra ECP equipment
電解めっき装置の棚です。配線、先端パッケージ、ウェハレベル工程でのECP競合として確認します。
代表モデルUltra ECPECP equipmentElectrochemical plating equipment
全文と全モデル 3件
- 工程
- Cu電解めっき
- 装置の種類
- めっき装置
代表モデル
- Ultra ECP
- ECP equipment
- Electrochemical plating equipment
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: Hwatsing Technology Dicer and wafer finishing tools
後工程・テスト
Dicer and wafer finishing tools
ダイシングと周辺ウエハ加工の棚です。パッケージ周辺工程での装置幅を確認します。
代表モデルDicerWafer finishing tools
全文と全モデル 2件
- 公式ページ: Hwatsing Technology Grinding and bevel polishing equipment
後工程・テスト
Grinding and bevel polishing equipment
研削、ベベル研磨、ウエハ仕上げ装置の棚です。先端パッケージや薄化工程で DISCO 系の装置と比較します。
代表モデルGrinding equipmentBevel polishing equipmentWafer finishing tools
全文と全モデル 3件
- 工程
- バックグラインド・ウェーハ薄化
- 装置の種類
- ウェーハ加工装置
代表モデル
- Grinding equipment
- Bevel polishing equipment
- Wafer finishing tools
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: Hwatsing Technology HSC-F3400 / 12 inch CMP equipment
イオン注入・CMP（化学機械研磨）・熱処理
HSC-F3400 / 12 inch CMP equipment
12 inch CMP の棚です。前工程平坦化の競争軸で、Ebara や Applied Materials のCMP装置と比較します。
代表モデルHSC-F340012 inch CMP equipmentCMP equipment
全文と全モデル 3件
- 公式ページ: Skyverse Technology CD-SEM product announcement
検査・計測
CD-SEM product announcement
CD-SEM の棚です。微細寸法計測とプロセス制御の競争軸で、Hitachi High-Tech などと比較します。
代表モデルCD-SEMCritical dimension SEM
全文と全モデル 2件
- 公式ページ: Skyverse Technology Overlay / OCD / film thickness metrology equipment
検査・計測
Overlay / OCD / film thickness metrology equipment
overlay、OCD、膜厚、表面形状などの計測棚です。リソグラフィ、成膜、エッチング後の工程制御を確認します。
代表モデルOverlay metrologyOCD metrologyFilm thickness metrology3D surface profiling
全文と全モデル 4件
- 工程
- 計測
- 装置の種類
- 検査評価装置（ウェーハプロセス）
代表モデル
- Overlay metrology
- OCD metrology
- Film thickness metrology
- 3D surface profiling
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: Skyverse Technology Patterned and unpatterned defect inspection equipment
検査・計測
Patterned and unpatterned defect inspection equipment
パターン付き/なしウエハ欠陥検査の棚です。歩留まり解析と欠陥低減の工程でKLA系装置と比較します。
代表モデルPatterned wafer defect inspectionUnpatterned wafer defect inspectionDefect inspection equipment
全文と全モデル 3件
- 工程
- 検査・計測
- 装置の種類
- 検査評価装置（ウェーハプロセス）
代表モデル
- Patterned wafer defect inspection
- Unpatterned wafer defect inspection
- Defect inspection equipment
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE) Back-end and specialty lithography applications
リソグラフィ
Back-end and specialty lithography applications
後工程、MEMS、FPD、LED、パワーデバイス向け露光装置の棚です。成熟・特殊用途の装置競合として確認します。
代表モデルBack-end lithography equipmentMEMS lithographyFPD lithographyLED lithographyほか1
全文と全モデル 5件
- 工程
- リソグラフィ
- 装置の種類
- 露光・描画装置
代表モデル
- Back-end lithography equipment
- MEMS lithography
- FPD lithography
- LED lithography
- Power device lithography
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE) Optical lithography equipment
リソグラフィ
Optical lithography equipment
光リソグラフィ装置の棚です。先端EUV/ArF量産を断定せず、中国ローカルの露光装置候補として確認します。
代表モデルOptical lithography equipmentFront-end lithography equipment
全文と全モデル 2件
- 工程
- 露光
- 装置の種類
- 投影露光装置（ステッパ・スキャナ）
代表モデル
- Optical lithography equipment
- Front-end lithography equipment
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: Kingsemi Bonding and dicing equipment
後工程・テスト
Bonding and dicing equipment
ボンディング、ダイシングなど後工程周辺の棚です。成熟・パッケージ工程の装置幅として確認します。
代表モデルBonding equipmentDicing equipment
全文と全モデル 2件
- 工程
- 先端パッケージ（2.5D・3D・チップレット）
- 装置の種類
- 組立用装置
代表モデル
- Bonding equipment
- Dicing equipment
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: Kingsemi Cleaning and stripping equipment
洗浄・表面処理
Cleaning and stripping equipment
洗浄、剥離、エッチングの周辺工程棚です。SCREEN系wet工程との比較対象として確認します。
代表モデルCleaning equipmentStripping equipmentEtching equipment
全文と全モデル 3件
- 工程
- 洗浄・表面処理
- 装置の種類
- ウェーハプロセス用処理装置
代表モデル
- Cleaning equipment
- Stripping equipment
- Etching equipment
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: Kingsemi KS coater and developer family
リソグラフィ
KS coater and developer family
リソグラフィ前後の塗布現像装置の棚です。TEL track 装置との比較で、coater/developer の装置名を確認します。
代表モデルKS-FT200/300KKS-C300KS-S300KS-S150ほか2
全文と全モデル 6件
- 工程
- 塗布・現像
- 装置の種類
- コーター・デベロッパ（塗布現像装置）
代表モデル
- KS-FT200/300
- KKS-C300
- KS-S300
- KS-S150
- KS-M300
- KS-S300-SP
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: Nordson AMI SpinSAM acoustic inspection
検査・計測
AMI SpinSAM acoustic inspection
ウェーハベースの組立品の欠陥を調べる超音波検査装置です。接合ウェーハ、Chip-on-Wafer、積層ウェーハ、MEMSなどを対象にします。
代表モデルSpinSAM
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: Nordson ASYMTEK Spectrum II fluid dispensing
後工程・テスト
ASYMTEK Spectrum II fluid dispensing
半導体や電子回路の組立に使う精密液体塗布装置です。アンダーフィル、キャビティ充填、ダイアタッチ、封止の塗布に対応します。
代表モデルSpectrum II
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: Nordson DAGE 4000Plus bondtester
後工程・テスト
DAGE 4000Plus bondtester
接合部のプル試験とシェア試験を行うボンドテスターです。ウェーハ配線接続、リードフレーム、ハイブリッド回路、車載電子パッケージを対象にします。
代表モデル4000Plus
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: Cohu Diamondx universal ATE
後工程・テスト
Diamondx universal ATE
デジタル、アナログ、パワー、RFの試験機能を備える半導体テストプラットフォームです。
代表モデルDiamondx
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: Cohu DxV compact ATE
後工程・テスト
DxV compact ATE
小型の半導体ATEです。開発段階、ウェーハテスト、最終試験に使います。
代表モデルDxV
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: Cohu Eclipse pick-and-place test handler
後工程・テスト
Eclipse pick-and-place test handler
半導体テスト用のピックアンドプレース式ハンドラです。T-Coreによる温度制御で、発熱するICやプロセッサの試験を支援します。
代表モデルEclipse
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: エスペック EHS HAST chambers
後工程・テスト
EHS HAST chambers
電子部品の耐湿性を短時間で評価する高加速寿命試験装置です。
代表モデルEHS-212EHS-222
全文と全モデル 2件
- 公式ページ: エスペック Platinous J temperature humidity chambers
後工程・テスト
Platinous J temperature humidity chambers
温度と湿度を制御して環境試験を行う恒温恒湿槽です。
代表モデルPlatinous J
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: エスペック TSA thermal shock chambers
後工程・テスト
TSA thermal shock chambers
試料を固定した試験室で、ダンパを切り替えて高温と低温の空気を交互に送る熱衝撃試験装置です。試料を別の槽へ移動させずに評価します。
代表モデルTSA
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: Aehr Test Systems FOX-XP wafer-level burn-in and test
後工程・テスト
FOX-XP wafer-level burn-in and test
ウェーハ、パネル、個片ダイ、モジュールの電気的試験とバーンインを行う装置です。最終パッケージへの組込み前に、ロジック、メモリ、フォトニクス、パワーデバイスの欠陥を検出します。
代表モデルFOX-XP
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: タカトリ H-WSS substrate attaching and detaching equipment
後工程・テスト
H-WSS substrate attaching and detaching equipment
H-WSS基板処理用の装置群です。貼付工程用と剥離工程用の装置を提供しています。
代表モデルWSM-100GWS-300MGWSM-300MWSM-200ほか2
全文と全モデル 6件
- 公式ページ: タカトリ TUV ultraviolet irradiation systems
後工程・テスト
TUV ultraviolet irradiation systems
半導体製造向けの紫外線照射装置群です。
代表モデルTUV-1TUV-MTUV-12
全文と全モデル 3件
- 公式ページ: タカトリ Wafer mounting systems
後工程・テスト
Wafer mounting systems
ウェーハをマウントする装置群です。
代表モデルATM-8200AATM-8100SSAM-8ATM-8100Xほか1
全文と全モデル 5件
- 工程
- ウェーハマウント（ダイシングテープ貼付）
- 装置の種類
- ウェーハマウンタ
代表モデル
- ATM-8200A
- ATM-8100S
- SAM-8
- ATM-8100X
- ATM-12000DR
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: タカトリ Wafer protective tape laminators
後工程・テスト
Wafer protective tape laminators
ウェーハの保護テープを貼り付ける装置群です。
代表モデルTEAM-100ATM-1100GATM-1100KATM-3100ほか1
全文と全モデル 5件
- 工程
- バックグラインド・ウェーハ薄化
- 装置の種類
- バックグラインド用テープ貼付機
代表モデル
- TEAM-100
- ATM-1100G
- ATM-1100K
- ATM-3100
- ATM-3000EF
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: タカトリ Wafer tape removal systems
後工程・テスト
Wafer tape removal systems
ウェーハの保護テープを除去する装置群です。
代表モデルATRM-2300ATRM-2400TKUVATRM-4000
全文と全モデル 3件
- 工程
- バックグラインド・ウェーハ薄化
- 装置の種類
- バックグラインド用テープ剥離機
代表モデル
- ATRM-2300
- ATRM-2400TKUV
- ATRM-4000
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: Chroma ATE 3680 advanced SoC test system
後工程・テスト
3680 advanced SoC test system
SoC、アナログ、ミックスドシグナルICを試験するATEです。デジタル試験とアナログ計測の機能を組み合わせます。
代表モデル3680
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: 浜松ホトニクス PHEMOS-X emission microscope
検査・計測
PHEMOS-X emission microscope
半導体デバイスの欠陥による微弱な発光や熱を検出し、故障箇所を特定するエミッション顕微鏡です。
代表モデルPHEMOSC15765-01
全文と全モデル 2件
- 公式ページ: ZEISS MeRiT photomask e-beam repair
リソグラフィ
MeRiT photomask e-beam repair
ガスを用いる電子ビーム加工により、EUVなどのフォトマスクの欠陥を修正します。
代表モデルMeRiT
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: Heidelberg Instruments DWL 66+ laser direct-write lithography
リソグラフィ
DWL 66+ laser direct-write lithography
マスクレスのレーザー直接描画装置です。微細パターンの試作や研究開発に使います。
代表モデルDWL 66
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: Heidelberg Instruments MLA 300 laser direct-write lithography
リソグラフィ
MLA 300 laser direct-write lithography
マスクを使わず、デジタル設計から基板に直接描画するリソグラフィ装置です。
代表モデルMLA 300
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: Park Systems Park NX-Wafer automated AFM
検査・計測
Park NX-Wafer automated AFM
半導体製造向けの自動AFMです。ウェーハ搬送からナノスケールの表面計測・解析まで自動化します。
代表モデルNX-Wafer
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: アルバック・ファイ PHI nanoTOF 3+ TOF-SIMS
検査・計測
PHI nanoTOF 3+ TOF-SIMS
飛行時間型二次イオン質量分析により、試料表面の組成と微小領域を分析します。
代表モデルPHI nanoTOF 3+
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: エリオニクス ELS-BODEN electron-beam lithography
リソグラフィ
ELS-BODEN electron-beam lithography
電子ビームで微細パターンを直接描画する装置です。用途に合わせて加速電圧や搬送機構を選べます。
代表モデルELS-BODEN
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: Sumitomo Heavy Industries Material Solutions SHX / MC3 / S-UHE beam-line ion implanters
イオン注入・CMP（化学機械研磨）・熱処理
SHX / MC3 / S-UHE beam-line ion implanters
高電流、中電流、高エネルギー、広いエネルギー・ドーズ範囲に対応するイオン注入装置をそろえます。
代表モデルSHXMC3S-UHESS-UHEほか1
全文と全モデル 5件
- 公式ページ: KCTech KCTech CMP systems
イオン注入・CMP（化学機械研磨）・熱処理
KCTech CMP systems
化学機械研磨により、半導体ウェーハを平坦化するCMP装置です。
代表モデルCMP
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: Axus Technology Aquarius wafer cleaner
洗浄・表面処理
Aquarius wafer cleaner
CMP処理などに用いるウェーハ洗浄装置です。
代表モデルAquarius
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: Axus Technology Capstone CS200 CMP
イオン注入・CMP（化学機械研磨）・熱処理
Capstone CS200 CMP
CMP処理を行う装置です。新規装置と、再製造・改修した装置を区別して案内しています。
代表モデルCAPSTONE CS200-saCAPSTONE CS200-iaCAPSTONE CS200-ma
全文と全モデル 3件
- 工程
- CMP（化学機械研磨）
- 装置の種類
- CMP装置
代表モデル
- CAPSTONE CS200-sa
- CAPSTONE CS200-ia
- CAPSTONE CS200-ma
仕様・構成はモデルによって異なります。
公式ページの仕様へ - 公式ページ: Axus Technology Gemini-3 / Cosmo-3 slurry delivery
イオン注入・CMP（化学機械研磨）・熱処理
Gemini-3 / Cosmo-3 slurry delivery
CMP用スラリーや洗浄薬液を供給する周辺設備です。研磨装置本体とは用途が異なります。
代表モデルGemini-3Cosmo-3
全文と全モデル 2件
- 公式ページ: マトソン・テクノロジー Helios lamp rapid thermal processing
イオン注入・CMP（化学機械研磨）・熱処理
Helios lamp rapid thermal processing
ランプによる急速熱処理装置です。イオン注入後の活性化やシリサイド形成などに使います。
代表モデルHelios
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: マトソン・テクノロジー Millios flash-lamp millisecond anneal
イオン注入・CMP（化学機械研磨）・熱処理
Millios flash-lamp millisecond anneal
アルゴンアークランプで短時間のアニールを行います。トランジスタ形成や金属シリサイド形成などに使います。
代表モデルMillios
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: マトソン・テクノロジー SUPREMA plasma dry strip
エッチング
SUPREMA plasma dry strip
プラズマによりレジストやパターニング膜を除去するドライストリップ装置です。
代表モデルSUPREMA
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: 島津製作所 ICPMS-2040 / ICPMS-2050 elemental analysis
検査・計測
ICPMS-2040 / ICPMS-2050 elemental analysis
ICP質量分析による元素分析装置です。材料の微量元素を分析する試料分析装置です。
代表モデルICPMS-2040ICPMS-2050
全文と全モデル 2件
- 公式ページ: Semilab SE-2000 spectroscopic ellipsometer
検査・計測
SE-2000 spectroscopic ellipsometer
非接触・非破壊の分光エリプソメトリーで、薄膜の厚さ、光学定数、多層膜を評価します。
代表モデルSE-2000
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: Semilab WT-2000 carrier-lifetime / contamination metrology
検査・計測
WT-2000 carrier-lifetime / contamination metrology
ウェーハのキャリア寿命や汚染・不純物を評価する計測装置です。電気的なデバイステスターとは用途を区別します。
代表モデルWT-2000
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: ウシオ電機 UX-4 full-field projection mask aligner
リソグラフィ
UX-4 full-field projection mask aligner
マスクとウェーハを接触させず、一括で投影露光する装置です。独自の大面積投影レンズを使います。
代表モデルUX-4
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: PSK Holdings INTEGER plasma oxide dry cleaning
洗浄・表面処理
INTEGER plasma oxide dry cleaning
成膜前のシリコン表面から自然酸化膜などを除去するプラズマ酸化膜クリーニング装置です。
代表モデルINTEGER plusINTEGER XP
全文と全モデル 2件
- 公式ページ: PSK Holdings OMNIS selective hard-mask strip
エッチング
OMNIS selective hard-mask strip
耐エッチング性の高いハードマスク膜を、下層の酸化膜や窒化膜に対して選択的に除去します。
代表モデルOMNIS
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: PSK Holdings PRECIA bevel edge etch
エッチング
PRECIA bevel edge etch
ウェーハ端部の誘電体、金属、有機膜を除去するベベルエッチング装置です。
代表モデルPRECIA
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: PSK Holdings SUPRA plasma dry strip
エッチング
SUPRA plasma dry strip
レジストなどを除去するドライストリップ装置です。PSK Inc.の製品です。
代表モデルSUPRA VplusSUPRA NSUPRA NmSUPRA XP
全文と全モデル 4件
- 公式ページ: 三益半導体工業 Mimasu carrierless batch wafer cleaner
洗浄・表面処理
Mimasu carrierless batch wafer cleaner
キャリアレス搬送で拡散前洗浄などを行う多槽式バッチ洗浄装置です。
代表モデル多槽式キャリアレス・バッチ式洗浄装置
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: 三益半導体工業 MQC quartz-tube cleaner
洗浄・表面処理
MQC quartz-tube cleaner
ウェーハを直接洗う装置ではなく、熱処理に使う石英管と付属部品を全自動で洗浄します。
代表モデルMQC
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: 三益半導体工業 MSP chemical / slurry supply
洗浄・表面処理
MSP chemical / slurry supply
薬液やスラリーを自動供給する周辺設備です。循環ろ過や安全確認機能を備えます。
代表モデルＭＳＰ
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: コーニング Tropel FlatMaster MSP interferometric wafer metrology
検査・計測
Tropel FlatMaster MSP interferometric wafer metrology
周波数ステップ干渉計による、ウェーハや部品の非接触計測装置です。
代表モデルFlatMaster
全文と全モデル 1件
- 公式ページ: コーニング Tropel UltraSort II wafer geometry metrology
検査・計測
Tropel UltraSort II wafer geometry metrology
ウェーハを非接触で計測し、カセット間で自動搬送・選別する装置です。FlatMaster MSPとは対応径・構成を区別します。
代表モデルUltraSort II
全文と全モデル 1件
掲載しているのは、公式製品情報で確かめた装置製品群です。
材料側の供給元は半導体材料の供給元DBに分けています。
使い方と掲載範囲
検索欄は装置名、型番、メーカー名と別名、工程、材料、用途を対象にします。語を空白で区切ると、すべての語に合う製品群を表示します。「/」キーで検索欄へ移れます。入力中に出る候補はキーボードの上下キーでも選べます。
メーカーと工程は検索欄の横で選びます。どちらも件数の多い順です。左の「装置の分類」では、洗浄・成膜・エッチングなど前工程の10分類と、その下の方式・用途別の分類を選べます。「装置の種類」ではALD、CVD、テスター、プローバーなどを選べます。条件は組み合わせて使え、選んだ条件は結果の上にまとめて表示し、×で個別に外せます。結果の並び順は開くたびにランダムに変わり、検索語を入れると関連順になります。メーカー順・工程順・装置名順にも切り替えられます。
カードにはメーカー、工程、製品群の特徴、代表モデルを載せています。検索語に合った箇所には色を付け、型番で探すと一致したモデルを先頭に出します。「全文と全モデル」を開くと、特徴の全文とすべての代表モデルが出ます。製品群は3件まで比較に追加でき、比較表ではメーカー、装置の種類、特徴、代表モデル、公式ページを製品群ごとの列で比べられます。
掲載しているのは、各社の公式製品情報で確かめた装置製品群です。仕様と導入の検討には各社の公式ページを使ってください。