コンテンツにスキップ
SemiMapサイト内検索

半導体材料の供給元DB

材料を探す

材料名・略称・会社名から、供給元と各社の公式製品ページを探せます。

  • 70材料
  • 47供給元企業
  • 104公式リンク
  • 13分類

70件の材料

  1. TEOS（テトラエトキシシラン）

    供給元1社

    • JSR 2026-09-21時点

  2. ジエトキシメチルシラン（DEMS）

    Diethoxymethylsilane

    低誘電率膜や二酸化ケイ素膜のCVD成膜に使うシリコン源。DEMSは前駆体であり、成膜後のLow-k絶縁膜そのものとは分ける。

    供給元1社

    • Merck DEMS 2026-10-05時点

  3. トリメチルシラン（3MS）

    Trimethylsilane (3MS)

    供給元1社

  4. ヘキサクロロジシラン（HCDS）

    Hexachlorodisilane (HCDS)

    供給元1社

    • OCI 2026-09-21時点

  5. 六フッ化タングステン（WF6）

    Tungsten hexafluoride (WF6)

    供給元1社

  6. CVD・ALD前駆体

    CVD / ALD precursor

    CVDやALDで膜を作るための金属錯体・有機金属・ハロゲン化物。膜種ごとに原料が変わり、装置のレシピと強く結びつくため、供給元の切り替えが難しい。

    供給元4社

  7. Low-k 層間絶縁膜（有機シリケート系）

    Low-k organosilicate dielectric (SiOC:H)

    配線間のRC遅延と消費電力を下げるために誘電率を下げた層間絶縁膜。誘電率を下げるほど機械強度が落ちるため、k値と強度の両立が量産の判定点になる。

    供給元1社

  8. High-k ゲート絶縁膜材料

    High-k gate dielectric material

    ゲート絶縁膜を薄くしながらリーク電流を抑えるための高誘電率材料と、その形成に使う原料。

    供給元1社

  9. はんだ材料

    Solder material

    供給元1社

  10. 無電解ニッケルめっき薬品

    Electroless nickel plating chemistry

    供給元1社

    • JCU ELFSEED 2026-09-21時点

  11. 銅めっき薬品

    Copper plating chemistry

    供給元1社

    • JCU 2026-09-21時点

  12. 配線・バリア・めっき材料

    Interconnect metallization material

    配線の金属と、バリア・ライナー・シード、めっき液など配線形成に使う材料。

    供給元1社

    • JCU 2026-09-21時点

  13. EUV化学増幅型レジスト（CAR）

    Chemically amplified EUV resist

    EUV露光で生じる酸の反応を利用する化学増幅型レジスト。富士フイルムのNTI CARはネガ型現像用として公開されている。

    供給元1社

  14. EUV金属酸化物レジスト（MOR）

    Metal oxide EUV photoresist

    金属酸化物を用いるEUV感光材料。Inpriaが設計・開発・製造するレジストで、化学増幅型とは別の材料群として扱う。

    供給元1社

    • Inpria Metal oxide photoresists 2026-10-05時点

  15. EUVフォトレジスト

    EUV photoresist

    EUV露光に用いる感光材料。化学増幅型と金属酸化物系では組成と反応が異なり、現像方式も製品ごとに選ぶ。

    供給元4社

  16. 光酸発生剤（PAG）

    Photoacid generator (PAG)

    供給元2社

  17. フォトレジストと周辺材料

    Photoresist and ancillary lithography material

    露光でパターンを作るための感光材料と、下層膜・現像液・リンスなどの周辺材料。解像度とラフネスが歩留まりを決める。

    供給元5社

  18. フォトマスク用ペリクル

    Photomask pellicle

    マスク表面への異物付着を防ぐ防塵膜。露光波長に対応する製品を選び、完成フォトマスクやペリクル装着サービスと区別する。

    供給元2社

  19. マスクブランクス

    Photomask blank

    供給元2社

  20. 合成石英マスク基板

    Synthetic quartz mask substrate

    供給元1社

  21. マスクブランクス・ペリクル

    Photomask blank and pellicle

    露光原版となるマスクの基板・多層膜ブランクスと、異物付着を防ぐペリクル。

    供給元2社

  22. EUVネガ型現像液

    Negative tone EUV developer

    EUVレジストのネガ型現像に使う高純度有機溶剤系の現像液。TMAH水溶液のポジ型現像液と区別する。

    供給元1社

  23. TMAHポジ型レジスト現像液

    TMAH positive photoresist developer

    ポジ型レジストの現像に使うTMAH系薬液。製品によって濃度、純度、界面活性剤の有無が異なる。

    供給元1社

  24. エッチング液

    Wet etchant

    供給元2社

  25. レジスト剥離液

    Photoresist stripper

    供給元2社

  26. 高純度硫酸

    Electronic-grade sulfuric acid

    供給元1社

  27. 高純度過酸化水素

    Electronic-grade hydrogen peroxide

    供給元1社

  28. 高純度プロセス薬液

    High-purity process chemical

    洗浄・エッチング・現像・剥離に使う高純度の酸・アルカリ・溶剤。金属不純物とパーティクルが歩留まりへ直結する。

    供給元1社

  29. モノシラン（SiH4）

    Silane

    半導体製造向けの高純度材料ガス。供給元が公表する品種と純度を確認し、ガスの供給設備やバルク供給方式とは区別する。

    供給元1社

  30. 三フッ化窒素（NF3）

    Nitrogen trifluoride

    半導体製造向けの高純度材料ガス。供給元が公表する品種と純度を確認し、ガスの供給設備やバルク供給方式とは区別する。

    供給元1社

  31. 電子材料用アンモニア（NH3）

    Electronic grade ammonia

    半導体製造向けの高純度材料ガス。供給元が公表する品種と純度を確認し、ガスの供給設備やバルク供給方式とは区別する。

    供給元1社

  32. 電子材料ガス（特殊ガス）

    Electronic specialty gas

    エッチング・成膜・ドーピングに使う高純度ガスと混合ガス。純度と供給の安定性が工程条件を左右する。

    供給元2社

  33. CMP研磨パッド

    CMP polishing pad

    供給元3社

  34. コバルト用CMPスラリー

    Cobalt CMP slurry

    コバルト配線とバリアメタルを研磨して平坦化するスラリー。銅用スラリーと同一製品として扱わない。

    供給元1社

  35. セリア系CMPスラリー

    Ceria CMP slurry

    酸化セリウム砥粒を用いるCMPスラリー。レゾナックは低欠陥のナノセリア系製品を公開している。

    供給元1社

  36. 銅・バリアメタル用CMPスラリー

    Copper and barrier CMP slurry

    銅配線の余剰銅やバリアメタルを研磨して平坦化するスラリー。膜ごとの除去特性と欠陥抑制を合わせて選ぶ。

    供給元2社

  37. CMPスラリー・研磨パッド

    CMP slurry and pad

    平坦化で膜を削るための研磨スラリーとパッド。除去速度と選択比、スクラッチの少なさが判定点になる。

    供給元4社

  38. コバルトスパッタリングターゲット

    Cobalt sputtering target

    PVD成膜で金属膜の原料となるターゲット。材質、純度、粒径、形状を供給元の製品仕様に合わせて選ぶ。

    供給元1社

    • JX金属 Cobalt sputtering target 2026-10-05時点

  39. チタンスパッタリングターゲット

    Titanium sputtering target

    PVD成膜で金属膜の原料となるターゲット。材質、純度、粒径、形状を供給元の製品仕様に合わせて選ぶ。

    供給元1社

    • JX金属 Titanium sputtering target 2026-10-05時点

  40. 貴金属スパッタターゲット

    Precious-metal sputtering target

    供給元1社

  41. 銅スパッタリングターゲット

    Copper sputtering target

    PVD成膜で金属膜の原料となるターゲット。材質、純度、粒径、形状を供給元の製品仕様に合わせて選ぶ。

    供給元1社

    • JX金属 Copper sputtering target 2026-10-05時点

  42. スパッタリングターゲット

    Sputtering target material

    PVDで膜を作るための金属・合金・化合物ターゲット。組成の均一性と純度が膜質を決める。

    供給元2社

  43. GaAs基板

    Gallium arsenide wafer

    光通信・無線通信などのデバイスを作る化合物半導体基板。材料の異なるGaAsとInPを区別する。

    供給元1社

  44. InP基板

    Indium phosphide wafer

    光通信・無線通信などのデバイスを作る化合物半導体基板。材料の異なるGaAsとInPを区別する。

    供給元1社

  45. SOIウェーハ

    SOI wafer

    供給元2社

  46. SiCエピタキシャルウェハ

    Silicon carbide epitaxial wafer

    SiCパワーデバイスの製造に使うエピタキシャル層付きウェハ。バルクSiC単結晶基板と区別する。

    供給元1社

  47. シリコンエピタキシャルウェーハ

    Silicon epitaxial wafer

    供給元2社

  48. タンタル酸リチウム（LT）ウェハ

    Lithium tantalate wafer

    圧電特性を持ち、SAWデバイスなどに使われる酸化物単結晶ウェハ。シリコンやSiCの基板とは材料と用途が異なる。

    供給元1社

  49. 再生シリコンウェハ

    Reclaimed silicon wafer

    使用済みウェハを精密な研磨・洗浄などで再生したウェハ。受託再生サービスだけの記述と区別し、再生ウェハの供給が明記された会社を結ぶ。

    供給元1社

  50. 半導体用高純度多結晶シリコン

    Semiconductor grade polysilicon

    半導体向けウェハの製造に使う高純度多結晶シリコン。太陽電池用との事業区分を保ち、完成したウェハと同一材料にしない。

    供給元1社

    • WACKER Semiconductor-grade polysilicon 2026-10-05時点

  51. 半導体ウェーハ・基板

    Semiconductor wafer substrate

    デバイスを作る土台となる基板。結晶欠陥、平坦度、エピ層の品質が後工程すべてに効く。

    供給元4社

  52. BG用ウェハ表面保護テープ

    Backgrinding protection tape

    ウェハを裏面研削するときに表面を保護するテープ。チップの切断・保持を担うダイシングテープと用途を分ける。

    供給元2社

  53. ICパッケージ基板

    IC package substrate

    供給元2社

  54. アルミニウムボンディングワイヤ

    Aluminium bonding wire

    チップと端子を電気的に接続するボンディングワイヤ。材質・被覆と接合方式の違いを製品ごとに確認する。

    供給元1社

  55. アンダーフィル

    Underfill

    供給元1社

  56. エポキシ封止材（EMC）

    Epoxy molding compound (EMC)

    供給元3社

  57. ソルダーレジスト

    Solder resist

    供給元1社

  58. ダイアタッチ材

    Die attach material

    供給元2社

  59. ダイシング・ダイボンディング一体型テープ

    Dicing die bonding tape

    切断時のチップ保持と、その後のダイ接着に使う材料を一体化したテープ。単独のダイシングテープと区別する。

    供給元1社

  60. ダイシング・バックグラインドテープ

    Dicing / back-grinding tape

    供給元1社

  61. ビルドアップ基板用絶縁フィルム（ABF）

    Build-up substrate insulating film

    パッケージ基板の配線層間を絶縁するフィルム。完成したFC-BGA基板とは別の材料で、基板メーカーへ供給される。

    供給元1社

    • 味の素 Ajinomoto Build-up Film 2026-10-05時点

  62. ポリイミドシリコーンコーティング材

    Polyimide silicone coating

    PN接合の安定化や機械的衝撃・汚染からの保護に使う耐熱性コーティング材。一般的なLow-k配線層間絶縁膜とは用途を分ける。

    供給元1社

  63. リードフレーム

    Lead frame

    供給元1社

  64. 仮接着材

    Temporary bonding adhesive

    供給元1社

  65. 基板用銅箔

    Copper foil for substrates

    供給元1社

  66. 金ボンディングワイヤ

    Gold bonding wire

    チップと端子を電気的に接続するボンディングワイヤ。材質・被覆と接合方式の違いを製品ごとに確認する。

    供給元1社

  67. 銀ボンディングワイヤ

    Silver bonding wire

    チップと端子を電気的に接続するボンディングワイヤ。材質・被覆と接合方式の違いを製品ごとに確認する。

    供給元1社

  68. 銅・被覆銅ボンディングワイヤ

    Copper bonding wire

    チップと端子を電気的に接続するボンディングワイヤ。材質・被覆と接合方式の違いを製品ごとに確認する。

    供給元1社

  69. 封止・接合・実装材料

    Semiconductor packaging material

    チップを保護し基板へつなぐための封止樹脂、アンダーフィル、接合材。熱応力と吸湿が信頼性を決める。

    供給元1社

  70. 熱伝導フィラー

    Thermal conductive filler

    供給元1社

関連するDBと解説

Section titled “関連するDBと解説”

装置メーカー側の製品群はベンダー別の装置カタログ、工程ごとの装置の占有率は工程別装置シェアDB、各社の企業情報は半導体企業DBで続けられます。材料そのものの技術解説はCMPスラリーとパッド、フォトレジストとパターン品質、半導体封止材にあります。