ECTC 2027IEEE Electronic Components and Technology Conference

2027 会期

June 1 – 4, 2027 第77回 First Call for Papers および公式トップページに同一表記。 77th ECTC First Call for Papers (PDF)

2027 会場

Gaylord Rockies Resort & Convention Center, Denver, Colorado, USA 第77回 First Call for Papers の表紙および本文の表記。 77th ECTC First Call for Papers (PDF)

2027 会場の所在地表記(EPS側)

Gaylord Rockies Resort & Convention Center, Aurora, USA IEEE Electronics Packaging Society — Conferences

2027 会場設備

"over 500,000 sq. ft. of flexible meeting space, 1,387 modern guest rooms, and 114 spectacular suites" 第77回 CfP の会場紹介ページ。 77th ECTC First Call for Papers (PDF)

2027 会場情報の更新状況

"Note: Location information will be updated shortly for 2027." ECTC Location

2026 会期・会場(第76回)

May 26–29, 2026 / JW Marriott & The Ritz-Carlton Grande Lakes, Orlando, Florida, USA 第76回 final program の表紙と挨拶文。 76th ECTC Final Program (PDF)

2025 会期・会場(第75回)

May 27 – May 30, 2025 / Gaylord Texan Resort & Convention Center, Dallas, Texas 第75回 final program の General Chair / Program Chair 挨拶。 75th ECTC Final Program (PDF)

現地発表の要件

"present the paper in-person as an author on-site at the conference" 第76回 CfP の abstract 採択確認に関する記述。 76th ECTC Call for Papers (PDF)

2027 参加登録の開始時期

"Early 2027" — "Planned date for conference registration to open" ECTC Calendar(重要日程)

通知日と PDC 提案締切は calendar ページと CfP PDF で1〜4日ずれている。

2027 abstract 受付開始

August 17, 2026 — "Abstract Submission Opens" ECTC Calendar(重要日程)

2027 abstract 締切

October 5, 2026 Calendar ページの "Abstract submission closes" と第77回 CfP の "must be received by October 5, 2026" が一致。 77th ECTC First Call for Papers (PDF)

2027 abstract の書式

"Abstracts cannot contain more than 700 words ... together with a 50 words (or less) description of its novelty." 第77回 CfP。全共著者の所属・住所・電話番号・メールアドレスの同時提出も要求。 77th ECTC First Call for Papers (PDF)

2027 採択通知日(CfP 表記)

"The authors are notified about the abstract selection outcome by December 11, 2026." 第77回 CfP。 77th ECTC First Call for Papers (PDF)

2027 採択通知日(calendar 表記)

December 7, 2026 — "Author notification" ECTC Calendar(重要日程)

2027 原稿提出締切

February 19, 2027 — "Manuscripts due" ECTC Calendar(重要日程)

原稿のページ数

"please submit your manuscript (4-8 full pages) for review" 第76回 CfP の記述。 76th ECTC Call for Papers (PDF)

subcommittee の選択方法

"Please select two different program subcommittees in order of preference that should evaluate your submission for acceptance." 第76回 CfP の MAJOR TOPICS 冒頭。 76th ECTC Call for Papers (PDF)

発表者の要件

"only co-authors are permitted to serve as presenters at ECTC" 第76回 CfP。共著者以外の代理発表は認められない。 76th ECTC Call for Papers (PDF)

2027 special session 提案締切

August 28, 2026 — "Special session proposals" ECTC Calendar(重要日程)

2027 PDC 提案締切

Calendar ページは October 19, 2026("PDC submission deadline")、第77回 CfP は "by October 18, 2026" 提案は200語、"Course Objectives/Course Outline/Who Should Attend" 形式。 77th ECTC First Call for Papers (PDF)

2026 サイクルの camera-ready 相当

"Due date for accepted contributions was February 21, 2026. Manuscript upload is closed." / "Oral presentation should be upload for review no later than May 18th." 第76回 CfP の "by February 20, 2026" とは1日ずれている。 Author Information

採否の決まり方

"Highly rated abstracts are accepted for presentation at the ECTC conference." 第76回 CfP。subcommittee による rating が採否の基礎。 76th ECTC Call for Papers (PDF)

審査観点

"Abstracts are rated according to the included original and previously unpublished, non-confidential, and non-commercial information on new developments, technology, and knowledge" 第76回 CfP の MAJOR TOPICS 冒頭。 76th ECTC Call for Papers (PDF)

原稿の review

"Our Technical Committee members conduct a thorough review process to ensure content quality and scientific accuracy for all accepted manuscripts." 第76回 CfP。 76th ECTC Call for Papers (PDF)

剽窃チェック

"All submitted manuscripts are checked for such plagiarism utilizing the IEEE CrossCheck service." 第76回 CfP。過度な自己引用・再利用も避けるよう明記。 76th ECTC Call for Papers (PDF)

2025 の投稿数

"775 abstract submissions"(第75回) 第76回 CfP の振り返り。record を更新したと記載。 76th ECTC Call for Papers (PDF)

2025 の発表件数

"390 technical papers presented in 36 oral sessions and five interactive sessions"(第75回) 第76回 CfP。学生専用セッションを含むと記載。 76th ECTC Call for Papers (PDF)

Proceedings 収載の条件

"To be included in the Conference Proceedings, your abstract must be accepted, and your manuscript must fulfill all requirements, including timely response to reviewer requests following the manuscript submission deadline." 第76回 CfP。reviewer からの要求への対応も条件に含まれる。 76th ECTC Call for Papers (PDF)

2027 subcommittee 構成

Applied Reliability / Assembly & Manufacturing Technology / Electrical Design & Analysis / Emerging Technologies / Interconnections / Materials & Processing / Packaging Technologies / Photonics / Thermal/Mechanical Simulation & Characterization / Interactive Presentations 第77回 First Call for Papers に各 subcommittee の対象キーワードとともに列挙。 77th ECTC First Call for Papers (PDF)

2027 Interconnections の対象例

"Chiplet heterogeneous integration, hybrid bonding (C2W & W2W), fan-out wafer level packaging, fan-out panel level packaging, through silicon via (TSV) ... glass core substrate/advanced multi-core build-up substrate" 第77回 CfP の Interconnections 項の冒頭部分。 77th ECTC First Call for Papers (PDF)

2027 Photonics の対象例

"Co-packaged optics (CPO), inverse design, hybrid bonding, heterogeneous materials, 2.5D/3D, PIC assembly, wafer-scale integration" 第77回 CfP の Photonics 項の冒頭部分。 77th ECTC First Call for Papers (PDF)

About ページの領域表記

"advanced packaging, modeling and simulation, Photonics, interconnections, materials and processing, applied reliability, assembly and manufacturing technology, components and RF, and emerging technologies" 発表形式は "both poster and presentation formats" と記載。 About ECTC

明示された対象外

"All abstracts and manuscripts must be original, previously unpublished, devoid of commercial content, and non-confidential." 第76回 CfP。既発表・商業的内容・機密情報は投稿対象外。 76th ECTC Call for Papers (PDF)

Interactive Presentations の扱い

"Abstracts may be submitted related to any of the nine major program committee topics. ... Interactive presentation session papers are published and archived in equal merit with the other ECTC conference papers." 第77回 CfP。9つの技術テーマいずれからでも投稿でき、掲載上の扱いは口頭発表と同等と明記。 77th ECTC First Call for Papers (PDF)

2026 のテーマ列挙

"3D integration, 2.5D architectures, bridge and chiplet integration, hybrid bonding, wafer-to-wafer and chip-to-wafer bonding, novel substrate materials, high-density RDL, next-generation interconnections, warpage management of large panels" 第76回 final program の挨拶文が挙げた当年の発表テーマ。 76th ECTC Final Program (PDF)

展示と併設の ITherm も同一会場で行われるため、聴講計画は初日と水木の展示時間を軸に組むと動きやすくなります。

2026 発表規模

"approximately 450 technical papers are presented in 36 oral sessions and five interactive sessions" 第76回 final program の挨拶文。 76th ECTC Final Program (PDF)

2026 keynote

"Advanced Packaging & the Future of System Optimization by Dr. Tien Wu, CEO of Advanced Semiconductor Engineering (ASE)"(2026年5月27日 水曜午前) General Chair Michael Mayer(University of Waterloo)による招待。 76th ECTC Final Program (PDF)

2026 plenary session

"Efficiency Is Not Enough – Are We Solving the Wrong Problem in the Data Center Energy Use?"(2026年5月28日 8:00–9:15 a.m.) Chair は Jan Vardaman(TechSearch International)と Masha Gorchichko(Marvell Technologies, Inc.)。 76th ECTC Final Program (PDF)

2026 EPS President's Panel

"Data Centers in the Age of AI – Challenges and Solutions"(2026年5月29日 金曜午前) IEEE EPS President Jeff Suhling(Auburn University)らが企画。 76th ECTC Final Program (PDF)

2026 special session 数

"a total of twelve special sessions with industry experts, including nine on Tuesday, each lasting 90 minutes" 第76回 final program。テーマ例:Quantum Infrastructure for AI Applications、New Packaging Technologies for Panel Level Integration、Photonics-Based Systems for AI and Exascale Computing。 76th ECTC Final Program (PDF)

2026 HIR workshop

"the Heterogeneous Integration Roadmap (HIR) workshop" — Additive Electronics Manufacturing、Metrology for Advanced Packaging、Emerging Technologies、Neuromorphic Computing の4セッション Chair は Ravi Mahajan(Intel)、Subu Iyer(UCLA)ら。special session と並列開催。 76th ECTC Final Program (PDF)

2026 Professional Development Courses

"The 2026 ECTC Professional Development Courses Committee have selected 16 PDCs for presentation"(2026年5月26日) CEU / PDH が提供される。第77回も16コースを選定予定と CfP に記載。 Professional Development Courses

2026 併設会議

"The IEEE ITherm Conference is co-located with the 76th ECTC." 同一会場開催。ECTC + ITherm の joint registration も設定されている。 76th ECTC Final Program (PDF)

2026 学生・スタートアップ企画

ECTC Student Challenge(BSc / MSc / PhD の3カテゴリ)、Start-Up Competition(2026年5月28日)、ECTC Reception Gala Start-Up Competition のテーマは "The Light Age: Strategic Investment in Photonics to Power the Next Computing Era"。 76th ECTC Final Program (PDF)

Technical Program ページの現状

公式 Technical Program ページは "the preliminary Advance Program of the 76th ECTC" と第76回 final program PDF へのリンクを掲載 Technical Program

取引関係や共同研究の裏付けにはなりません。

2027 Executive Committee(一部)

77th ECTC General Chair: Przemyslaw Gromala(Robert Bosch Kft.) / Vice General Chair: Bora Baloglu(Tata Electronics) 第77回 CfP には Program Chair として Tanja Braun(Fraunhofer IZM)が記載。 ECTC Committees

2027 subcommittee chair(抜粋)

Applied Reliability: Sandy Klengel(Fraunhofer IMWS) / Packaging Technologies: Lihong Cao(Advanced Semiconductor Engineering) / Photonics: Nicolas Boyer(Ciena Corporation) / Thermal/Mechanical: Rui Chen(Eastern Michigan University) Committees ページに10 subcommittee の chair / assistant chair が所属付きで掲載。 ECTC Committees

2026 Executive Committee(一部)

General Chair: Michael Mayer(University of Waterloo) / Program Chair: Bora Baloglu(Intel Corporation) / Assistant Program Chair: Tanja Braun(Fraunhofer IZM) / Publications Chair: Henning Braunisch(Intel Corporation) 第76回 CfP の 2026 Executive Committee 一覧。 76th ECTC Call for Papers (PDF)

委員会の規模

"The ECTC Program Committee consists of over 200 experts from diverse technical fields" 第76回 CfP。About ページは "more than 200 engineers and scientists on the ECTC Executive and Program Committees" と表記。 76th ECTC Call for Papers (PDF)

2026 Program Committee の日本所在の所属例

Takafumi Fukushima(Tohoku University)、Yoshihisa Kagawa(Sony Semiconductor Solutions Corporation)、Hideki Sasaki(Rapidus Corporation)、Fumihiro Inoue(Yokohama National University)、Takaaki Ishigure / Yoichi Taira(Keio University)、Hideyuki Nasu(Furukawa Electric Co., Ltd.)、Frank Wei(DISCO Corporation) 第76回 CfP の Program Committee 名簿に印字された所属。 76th ECTC Call for Papers (PDF)

2025 参加者数と国数

"2,517 registered attendees from 22 countries"(第75回) 第76回 CfP の振り返り。同 CfP は第76回について "ECTC regularly draws more than 2,000 attendees from over 20 countries" と記載。 76th ECTC Call for Papers (PDF)

2026 出展社数

"Over 135 companies and organizations" / "Exhibit space for ECTC 2026 is currently sold out." ECTC Exhibitors

2026 Platinum Sponsors

Amkor Technology / ASE Group / IBM Gold・Silver 等の区分も掲載。 ECTC Sponsors

2026 展示会期

"Wednesday, May 27 from 9:00 am – 6:30 pm" / "Thursday, May 28 from 9:00 am – 4:00 pm" ECTC Exhibitors

Proceedings の提供形態

"Door Registration includes the digital Proceedings. A link for downloading the Proceedings will be emailed to you!" 第76回 final program の REGISTRATION FEES 欄。 76th ECTC Final Program (PDF)

ジャーナル特集号への招待

"a collection of outstanding papers may be invited (with appropriate revisions) for peer-reviewed publication in special sections of the prestigious IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology" 第76回 CfP。招待は会議後、かつ改稿が前提。 76th ECTC Call for Papers (PDF)

Interactive Presentation 論文の位置づけ

"Interactive presentation session papers are published and archived in equal merit with the other ECTC conference papers." 第77回 CfP。ポスター形式でも収載上の扱いは同等。 77th ECTC First Call for Papers (PDF)

公開範囲・著作権

"These papers appear with permission from IEEE and are for personal use only. Any other use requires permission." 68th ECTC Highlights ページで best paper PDF を公開する際の注記。IEEE Copyright Policy へのリンク付き。 68th ECTC Highlights

abstract の権利

"Submitted abstracts become the property of ECTC, and ECTC reserves the right to publish the abstracts accepted for the conference." 第76回 CfP。 76th ECTC Call for Papers (PDF)

過去プログラムの公開

第64回から第75回までの final program / advance program PDF が Previous ECTC Programs & Highlights ページから公開されている 同ページの最新は第75回(https://ectc.net/wp-content/uploads/2025/06/75-ECTCFinal-Web.pdf)。 Previous ECTC Programs & Highlights

年ごとの開催地は、それぞれの年の final program / Call for Papers を出典として「2027サイクル(第77回)の会期・会場」節に個別に掲載しています。

起点となる会合(1950年)

"The initial gathering of what would become the ECTC was held in Washington, DC, in 1950 and was called 'Symposium on Improved Quality Electronic Components.'" 第75回 final program の EPS President welcome。当時は5セッション構成だったと記載。 75th ECTC Final Program (PDF)

1975年の名称

"By 1975, our 25th anniversary, the conference was named the Electronic Components Conference (ECC)." 第75回 final program。2日半・約12セッションだったと記載。 75th ECTC Final Program (PDF)

2000年時点の姿

"In 2000, our conference was known by its current name, ECTC, and was a full three-day conference, with 36 oral sessions and two interactive sessions." 第75回 final program。 75th ECTC Final Program (PDF)

75周年時点の規模

"Today, as our 75th ECTC gets underway, we are a four-day conference with nearly 50 special, oral and interactive sessions." 第75回 final program。 75th ECTC Final Program (PDF)

名称変更の存在

"Building on a long history of annual events with a few conference name changes along the way, ECTC celebrated its 75th anniversary last year" 第76回 final program の EPS President welcome。 76th ECTC Final Program (PDF)

過去プログラムの公開範囲

Previous ECTC Programs & Highlights ページで第64回から第75回までのプログラム PDF が公開されている Previous ECTC Programs & Highlights

熱設計を主題にする ITherm は2026年に ECTC と同一会場で co-located 開催されているため、熱・実装の両方を追う場合は joint registration を検討できます。

EPS の flagship 3会議

"the EPS flagship conferences (ECTC, ESTC and EPTC)" IEEE Electronics Packaging Society — Conferences

2026年の EPS 主催イベント

"the ESTC Conference to be held in Helsinki, Finland in September, and the EPTC Conference to be held in Singapore in December" 第76回 final program の EPS President welcome。 76th ECTC Final Program (PDF)

2026年の technically sponsored イベント

"ICEPT (China, August), IEMT (Malaysia, October), IMPACT (Taiwan, October), ICSJ (Japan, November), and IDSPS (India, December)" 第76回 final program の EPS President welcome。 76th ECTC Final Program (PDF)

ITherm との関係

"it will be held in parallel with ITherm 2026 at the same venue" 第76回 final program。ECTC + ITherm の joint registration が用意されている。 76th ECTC Final Program (PDF)

地域flagshipとしての並記(2025年)

"The ECTC, together with the EPS flagship conferences in Europe and Asia-Pacific, ESTC and EPTC, respectively, continues to bring high quality technical content to a growing packaging community." 第75回 final program。 75th ECTC Final Program (PDF)

企業側は、公開されている final program PDF と exhibitor 一覧から、当年どの技術テーマにどの企業が人を出しているかを一次情報で確認できます。参加費は年ごとに更新される。

旅費支援

"IEEE EPS Society Travel Grant Program" — "Grants are available to apply towards actual travel expenses, including airfare, hotel, and meals." 第76回 CfP。応募資格はフルタイムの大学院生で abstract の primary author であること。同一機関から最大2名。 76th ECTC Call for Papers (PDF)

2026 参加費(advance / door)

IEEE Member Attendee(full ECTC)$1,155 / $1,330、Non-Member Attendee $1,435 / $1,605、Student $480(両期間共通)、ECTC + ITherm joint は IEEE Member $1,500 / $1,750 2026年サイクルの料金である。 ECTC Registration

2026 PDC 受講料

IEEE Members: 半日コース $440 / 全日コース $625、Non-Members: $490 / $675、学生全日 $150(いずれも昼食付き) 第76回 final program の REGISTRATION FEES 欄。 76th ECTC Final Program (PDF)

PDC 講師への報酬

"Each selected course is given a minimum honorarium of $1,500."(第77回) 第77回 CfP。講師には speaker discount rate も適用。 77th ECTC First Call for Papers (PDF)

2027 正式名称

The 2027 IEEE 77th Electronic Components and Technology Conference 略称は ECTC。 ECTC 公式トップ(2027 第77回)

主催(sponsor)

"ECTC is sponsored by the IEEE Electronics Packaging Society (formerly CPMT)." 旧称 CPMT が併記されている。 About ECTC

2026 主催表記

"Sponsored by the IEEE Electronics Packaging Society, this premier event is held May 26–29, 2026" 第76回 final program の General Chair / Program Chair 挨拶。 76th ECTC Final Program (PDF)

開催頻度

"This year represents the 76th annual meeting"(2026年) EPS President の welcome 文。年1回の annual meeting として記載されている。 76th ECTC Final Program (PDF)

2010年の所有権移管

"he led the team that negotiated for IEEE EPS to become the sole owner/sponsor of all future ECTC conferences in 2010" Dr. William (Bill) Chen の功績として第76回プログラムに記載。 76th ECTC Final Program (PDF)

EPS flagship の位置づけ

"the EPS flagship conferences (ECTC, ESTC and EPTC)" ECTC 単独の序列付けではなく3会議の併記。 IEEE Electronics Packaging Society — Conferences

公式サイトの自己紹介文

"the premier international event that brings together the best in packaging, components and microelectronic systems science, technology and education in an environment of cooperation and technical exchange" About ECTC