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Tier A 実装 / 先端パッケージ / 3D集積

ITherm 2027IEEE ITherm Conference

今の状態

現在
投稿受付終了・採否通知待ち
段階
  1. 投稿受付前
  2. 投稿受付中
  3. 投稿終了
  4. 採否通知
  5. プログラム公開
  6. 開催中
  7. 終了
次
10月26日採否通知あと11日
次の一手
採否は10月26日に通知される予定です。公式サイト
日程
  1. 要旨締切
  2. 採否通知
  3. 開催

近い学会との違い

  • ECTCShybrid bonding、chiplet、substrate、thermal
  • SEMI-THERMAsemiconductor thermal、thermal metrology、modeling、cooling
  • THERMINICAthermal modeling、thermal metrology、power electronics、reliability
  • EPTCAchiplet、bonding、thermal、photonics
  • EuroSimEAthermal management、warpage、mechanical reliability、multiphysics

どんな学会？

IEEE EPSが開く熱・熱機械設計の国際会議で、ECTCと併催する。デバイスからパッケージ、システムまでを横断する対象範囲を持ち、全論文が査読を経る。

位置づけ
Tier A サブ分野トップ級・地域主要国際会議 Tierの基準
向いている人
先端パッケージ、3D集積、実装の技術者。テーマが合う研究の有力な発表先です。
主なテーマ
  • thermal management
  • liquid cooling
  • advanced packaging
  • data centers
  • reliability
  • power electronics
  • digital twins
発表者の所属
2026年 プログラムの筆頭著者の所属（223件） 企業31%大学64%研究機関6% 主な企業：IBM、Intel、NVIDIA、Cisco Systems、Samsung Electronics
投稿形式
論文・拡張要旨・査読/投稿審査あり
公式情報の目次14項目

会期・会場

ITherm 2027は2027年6月1〜4日、Denver（Colorado）のGaylord Rockies Resort & Convention Centerで、第77回ECTCと同じ会場で開かれます。CFPは現地開催（in-person）と明記し、ECTCとの共通登録が割引価格で用意されます。

詳しく（公式資料5項目）

前回のITherm 2026は2026年5月26〜29日にOrlandoのJW Marriott Grande Lakesで、第76回ECTCと同時に開かれました。

2027 会期
2027-06-01〜04 IEEE ITherm Conference Home
2027 会場・都市
Gaylord Rockies Resort & Convention Center, Denver, Colorado, USA（第77回ECTCと同時開催） ITherm 2027 About Us
2027 開催形式
in-person（第77回ECTCと同時） ITherm 2027 Call for Abstracts (PDF)
2027 ECTCとの共通登録
ITherm/ECTCの共通登録を割引価格で提供 ITherm 2027 About Us
2026 会期・会場（前回）
2026-05-26〜29 / JW Marriott Grande Lakes, Orlando, Florida ITherm 2026 Final Program (PDF)

投稿・締切

投稿は図・表・グラフを含まない500語以内のabstractで、xCD systemの投稿サイトから5つのトラックの一つと近いトピックを選んで提出します。投稿時には現地参加とAIの限定的な利用に関するチェック項目があります。

詳しく（公式資料7項目）

2027年の日程はabstract締切が2026年9月28日、採否通知が10月26日、draft paperが2027年1月4日、査読返却が2月8日、final paperが3月8日です。

2027 abstract締切
2026-09-28（月） ITherm 2027 Abstract Submission
2027 採否通知
2026-10-26 ITherm 2027 Abstract Submission
2027 abstractの書式
500語以内、図・表・グラフなし ITherm 2027 Abstract Submission
2027 投稿システム
xCD system（https://www.xcdsystem.com/itherm/abstract/abstract.cfm） ITherm 2027 Abstract Submission
2027 投稿時の申告
現地参加とAIの限定的利用に関するチェック項目 ITherm 2027 Abstract Submission
2027 draft paper締切
2027-01-04 ITherm 2027 Call for Abstracts (PDF)
2027 査読返却 / final paper締切
2027-02-08 / 2027-03-08 ITherm 2027 Call for Abstracts (PDF)

査読・選考

abstractの採択後にfull paperを書き、そのfull paperが査読されてproceedingsに載る二段階の方式です。トピックの選択は、abstractのセッション配置と査読者のマッチングに使われると投稿ページは説明しています。

詳しく（公式資料5項目）

査読者は公募されており、2027年もtechnical paperとASME K-16 Cold Plate Design Competitionの応募作の査読者を募っています。full conference registration 1件で、採択論文2本まで発表・掲載できます。

査読方式
全abstractの後にfull paperを提出し、査読を経てIEEE XploreのITherm proceedingsに掲載 ITherm 2027 Call for Abstracts (PDF)
トピック選択の用途
セッション配置と査読者のマッチングに使用 ITherm 2027 Abstract Submission
2027 査読者公募
technical papersとASME K-16 Cold Plate Design Competition応募作の査読者を募集 ITherm 2027 Reviewer Applications
2027 発表・掲載の条件
full conference registration 1件で採択論文2本まで発表・掲載 ITherm 2027 Sponsorship and Exhibition
2026 ポスター賞の審査観点
技術的価値、明快さ、新規性と独創性、ポスター全体の印象、口頭説明 ITherm 2026 Final Program (PDF)

対象分野

IThermは電子デバイス・パッケージ・システムに関わる熱、熱機械、新興技術の課題を対象とします。2027年のCFPは5トラック制で、Component-Levelの熱管理（ヘテロジニアス集積の熱、TIM、cold plate）、System-Levelの熱管理（液冷、液浸、digital twin）、Mechanics and Reliability、Emerging Technologies and Fundamentals（co-packaged optics、ナノスケール熱輸送、量子・フォトニック計算）、Data Centersに分かれます。

主なトピック

  • Advanced Packaging / HI Thermal Managementヘテロジニアス集積の熱管理がComponent-Levelトラックに、同じく機械・信頼性がMechanics and Reliabilityトラックに入っています。
  • Data Centers2026年に新設されたトラックで、25件超の講演があり、ChairはMicrosoftのBaris Dogruozです。
  • Immersion / Liquid CoolingSystem-Levelトラックに液浸冷却と液冷ソリューションが並びます。
  • HBM・AIシステムの熱2026年のkeynote K-2がHBMメモリパッケージとAIシステムの熱課題を取り上げました。
  • Co-Packaged Optics2027年のEmerging Technologies and Fundamentalsにco-packaged opticsとnear-package opticsが入っています。
  • Thermal Interface MaterialsTIMとheat spreaderがComponent-Levelトラックの項目です。
詳しく（公式資料7項目）

Data Centersトラックは2026年に新設されました。

対象の定義
電子デバイス・パッケージ・システムに関わる熱、熱機械、新興技術の課題 ITherm 2027 About Us
トラック構成（2026）
Component-Level Thermal Management (CT) / System-Level Thermal Management (ST) / Mechanics & Reliability (MR) / Emerging Technologies & Fundamentals (EF) / Data Centers (DC) ITherm 2026 Final Program (PDF)
2027 Component-Level Thermal Managementの項目（例）
Advanced Packaging/HI Thermal Management、Thermal Interface Materials and Heat Spreaders、Single / Two-Phase Cold Plates and Heat Sinks ITherm 2027 Call for Abstracts (PDF)
2027 System-Level Thermal Managementの項目（例）
Immersion Cooling、Liquid Cooling Solutions、System Modeling and Digital Twins ITherm 2027 Call for Abstracts (PDF)
2027 Mechanics and Reliabilityの項目（例）
Accelerated Testing and Lifetime Modeling、Advanced Packaging/HI Mechanics and Reliability、Thermo-Mechanical Modeling and Simulation ITherm 2027 Call for Abstracts (PDF)
2027 Emerging Technologies and Fundamentalsの項目（例）
Co-Packaged Optics, Near-Package Optics, and lasers / Nanoscale Thermal Transport / Quantum and Photonic Computing ITherm 2027 Call for Abstracts (PDF)
2026 Data Centersトラック新設
2026年にData Centers Trackを新設、25件超の講演 ITherm 2026 Final Program (PDF)

プログラム

2026年回は5トラックで220件超の発表があり、keynoteは量子計算のインフラ（IBM Research）、HBMメモリパッケージとAIシステムの熱課題（Micron）、3Dヘテロジニアス集積の将来（Penn State）でした。ECTCとの共同で16のProfessional Development Coursesが別登録で開かれ、データセンター施設の見学ツアーも組まれました。

詳しく（公式資料7項目）

2027年もkeynote、展示、パネル、invited technology talks、short course、学生設計コンテストが予告されています。

2026 keynote
K-1 Frontiers of Quantum Computing Infrastructure（Sean Hart, IBM Research） ITherm 2026 Final Program (PDF)
2026 keynote
K-2 Thermal Challenges in HBM Memory Package and AI Systems（Amy Griffin, Micron） ITherm 2026 Final Program (PDF)
2026 keynote
K-3 The Future of 3D Heterogenous Integration（Madhavan Swaminathan, The Pennsylvania State University） ITherm 2026 Final Program (PDF)
2026 Professional Development Courses
IThermとECTCの共同で16コース、別途登録 ITherm 2026 Final Program (PDF)
2026 発表件数
5トラックで220件超 ITherm 2026 Final Program (PDF)
学生設計コンテスト
ASME K-16 Student Design Competition（ASME K-16 CommitteeがIEEE IThermと協力して毎年開催） ITherm 2026 Final Program (PDF)
2027 予告されたプログラム要素
論文発表、展示、パネル、keynote、invited technology talks、ECTC/ITherm合同の交流イベントとshort course、学生設計コンテスト ITherm 2027 About Us

発表と委員会の顔ぶれ

2026年 プログラムの筆頭著者の所属（223件）

プログラム

  • 企業30.5%
  • 大学63.7%
  • 研究機関5.8%

企業

  1. IBM7
  2. Intel5
  3. NVIDIA4
  4. Cisco Systems3
  5. Samsung Electronics3
  6. Accelsius2
  7. Advanced Cooling Technologies2
  8. Google2
  9. RTX Technology Research Center2
  10. SanDisk2
ほか5社
  1. 1Finity1
  2. Adeia1
  3. Applied Materials1
  4. Arieca1
  5. Asia Vital Components1

国・地域

  1. 米国172
  2. 韓国16
  3. 中国6
  4. ベルギー5
  5. 日本5
  6. カナダ4
  7. インド2
  8. ポーランド2
  9. 英国2
  10. 台湾2
ほか6か国・地域
  1. シンガポール1
  2. スイス1
  3. ドイツ1
  4. トルコ1
  5. ブルガリア1
  6. ポルトガル1

2026年 委員会の所属（70名）

委員会名簿

  • 企業42.9%
  • 大学45.7%
  • 研究機関4.3%

企業

  1. IBM6
  2. Lightmatter2
  3. Qualcomm2
  4. Anveshak Technology and Knowledge Solutions1
  5. Arista1
  6. DDB Conference and Event Services1
  7. Dell1
  8. Eaton1
  9. Global Technology Cooling Group1
  10. Google1
ほか6社
  1. HRL1
  2. IBM (Retired)1
  3. IBM Research1
  4. IBM Research Zurich1
  5. Intel1
  6. Luxshare1

2026年 スポンサー・出展（31団体）

出展者一覧

  • 企業64.5%
  • 大学19.4%
  • 研究機関3.2%
  • 学会・団体12.9%
プラチナ
  • CPC - Colder Products Company
  • SimWE
ゴールド
  • Microsanj
  • Fabric8Labs
  • University of Toronto ATOMS Lab
  • ZutaCore
  • S2TS / University of Maryland
  • KoolMicro
  • Intel Foundry
  • Stanford NanoHeat
  • CoolIT Systems
  • University of Texas at Arlington
ほか19団体
  • Georgia Tech
  • Infra Hardware Thermal Engineering
  • Toyota Research Institute of North America
  • AMD
  • Accelsius
  • IEEE
  • IEEE Electronics Packaging Society
  • Element Six
  • InfraTec Infrared
  • Malico
  • Staubli
  • YPlasma
  • S3IP / Binghamton University
  • Arieca
  • Corintis
  • BeyondMath
  • CoreSite
  • THERMINIC
  • EPTC

委員会・展示

2026年のGeneral ChairはIBMのMilnes David、Program ChairはUniversity of KentuckyのJack Maddoxとされ、Data CentersトラックのChairはMicrosoftのBaris Dogruoz、Co-ChairはEatonのPeter de Bock、Operations Co-ChairはNvidiaのPardeep Shahiです。Executive CommitteeにはGoogle、Qualcomm、Intel Corporationの所属者が入っています。

詳しく（公式資料6項目）

2027年のスポンサー・出展枠はPlatinum（$7,500）、Gold（$5,000）、Silver（$2,000）、Exhibitor（$3,500）で、出展者枠にはブース1、15分の任意発表枠（Platinum・Goldの調整後）、full registration 1が付きます。

2026 General Chair / Program Chair
Milnes David（IBM Corporation）/ Jack Maddox（University of Kentucky） ITherm 2026 Organizing Committee
2026 Data Centersトラック
Track Chair：Baris Dogruoz（Microsoft）、Co-Chair：Peter de Bock（Eaton） ITherm 2026 Organizing Committee
2026 Operations Co-Chair
Pardeep Shahi（Nvidia） ITherm 2026 Organizing Committee
Executive Committee（企業所属の例）
Dr. Madhu Iyengar（Google）/ Dr. Vadim Gektin（Qualcomm）/ Dr. Ashish Gupta（Intel Corporation） ITherm Executive Committee
2027 スポンサー枠
Platinum $7,500 / Gold $5,000 / Silver $2,000 / Exhibitor $3,500 ITherm 2027 Sponsorship and Exhibition
2027 出展者枠の内容
ブース1、15分の任意発表枠（Platinum・Gold優先の後）、full registration 1 ITherm 2027 Sponsorship and Exhibition

論文の公開

採択論文はIEEE XploreのITherm proceedingsに収録され、公式サイトのPrior Conferencesページは2016年以降の各回のproceedingsをIEEE Xploreにリンクしています。2026年のfinal programは、proceedingsの内容の著作権がIEEEにあり、登録参加者向けであると記しています。

詳しく（公式資料4項目）
proceedings収録先
IEEE Xplore（ITherm proceedings） ITherm 2027 Call for Abstracts (PDF)
過去回のproceedings
ITherm 2016〜2025の各回にProceedings on IEEE Xploreのリンク（2024はProceedings） ITherm Prior Conferences
2026 proceedingsの公開範囲
IEEE著作権、登録参加者向け ITherm 2026 Final Program (PDF)
2027 About Usの記述
全論文を査読しITherm proceedingsに掲載 ITherm 2027 About Us

沿革

2026年のfinal programは「1st ITherm Conference Los Angeles, 1988」と記し、2026年回を25回目として、1988年の創設から25回の開催を祝う昼食会を木曜に開くとしています。2027年回は26回目にあたります。

詳しく（公式資料4項目）

公式サイトのPrior Conferencesページには2016年から2026年までの各回が並びます。

初回開催
1988年、Los Angeles ITherm 2026 Final Program (PDF)
2026 回次
25th（1988年創設から25回目） ITherm 2026 Final Program (PDF)
過去回の記録
Prior ConferencesページにITherm 2016〜2026を掲載 ITherm Prior Conferences
2027 開催地（次回）
Denver, Colorado, USA, 2027-06-01〜04 ITherm 2026 Final Program (PDF)

近い学会との違い

ITherm 2027は第77回ECTCと同時に開かれ、共通登録、合同のshort course、交流イベントがあります。IThermは自らを熱、熱機械、新興技術の課題を扱う会議と説明しています。

詳しく（公式資料3項目）

2026年はECTCと合同でHeterogeneous Integration Roadmap（HIR）の特別セッションとYoung Professionals Networking Panelも開かれました。

ECTCとの関係（2027）
第77回ECTCと同時開催 ITherm 2027 About Us
partner conferences
partner conferencesの欄を公式サイトに設置 ITherm 2027 Abstract Submission
2026 ECTCとの合同行事
Heterogeneous Integration Roadmap（HIR）特別セッション、Young Professionals Networking Panel ITherm 2026 Final Program (PDF)

参加・活用

学生にはStudent Poster and Networking Sessionと、学生第一著者向けのITherm travel grantsがあり、ポスターセッションは産業界と大学の参加者との交流の場とされています。Academic sponsorはfull registration 1件を学生登録2件に交換できます。

詳しく（公式資料4項目）

企業の調査担当者にとっては、データセンター、HBM、ヘテロジニアス集積の熱課題が2026年のトラックとkeynoteに入っている点が手がかりになります。2026年にはCoreSite Orlandoの見学ツアーも事前登録制で組まれました。

学生向け支援
学生第一著者はITherm travel grantsに応募でき、Student Poster and Networking Sessionに参加 ITherm 2027 About Us
2026 学生ポスターセッション
学生が研究を発表し、産業界・大学の参加者と交流 ITherm 2026 Final Program (PDF)
2026 見学ツアー
CoreSite Orlando（コロケーション施設）の見学、事前登録制 ITherm 2026 Final Program (PDF)
2027 Academic sponsorの登録交換
Academic sponsorはfull registration 1件を学生登録2件に交換可 ITherm 2027 Sponsorship and Exhibition

名称・主催

詳しく（公式資料5項目）
正式名称
The Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems IEEE ITherm Conference Home
主催
IEEE Electronics Packaging Society（EPS） ITherm 2027 About Us
2027 回次
26th Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems ITherm 2027 Call for Abstracts (PDF)
Executive Committee
主に歴代ITherm General Chairで構成し、会議の継続性を担う ITherm Executive Committee
2027 General Chair / Program Chair
Prof. John Maddox（General Chair）/ Dr. Pritish Parida（Program Chair）/ Prof. Sukwon Choi（Vice Program Chair） ITherm 2027 Call for Abstracts (PDF)

よくある質問

IThermとECTCはどういう関係ですか？

IThermはECTCと同じ会場・会期で開かれ、2027年は第77回ECTCと同時です。共通登録が割引価格で用意され、short course（Professional Development Courses）や交流イベントは両会議の合同です。

ITherm 2027の締切はいつですか？

abstractが2026年9月28日、採否通知が10月26日、draft paperが2027年1月4日、査読返却が2月8日、final paperが3月8日です。

abstractの書式は？

500語以内で、図・表・グラフは入れません。xCD systemの投稿サイトでトラックとトピックを選んで提出します。

論文はIEEE Xploreに載りますか？

abstract採択後に提出するfull paperが査読され、IEEE XploreのITherm proceedingsに掲載されます。

IThermはいつから開かれていますか？

2026年のfinal programによると、最初の会議は1988年にLos Angelesで開かれ、2026年回が25回目でした。

オンラインで参加・発表できますか？

2027年のCFPはITherm 2027をin-personの会議と明記し、abstract投稿時にも現地参加に関するチェック項目があります。

公式資料

  1. IEEE ITherm Conference Home 公式サイト
  2. ITherm 2027 About Us 公式サイト
  3. ITherm 2027 Abstract Submission 募集要項
  4. ITherm 2027 Call for Abstracts (PDF) 募集要項
  5. ITherm 2026 Final Program (PDF) プログラム
  6. ITherm 2026 Organizing Committee 委員会
  7. ITherm Executive Committee 委員会
  8. ITherm Prior Conferences 過去回
ほか5件
  1. ITherm 2027 Sponsorship and Exhibition スポンサー・展示
  2. ITherm 2027 Reviewer Applications 公式サイト
  3. ITherm 2027 Cold Plate Design Competition 公式サイト
  4. 沿革 沿革
  5. 公式ページ（eps.ieee.org）