EuroSimE 2027International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems

2027 会期

April 11 – 14, 2027 EuroSimE 公式トップ(第28回・2027)

2027 開催都市・国

Regensburg, Germany トップページのヘッダー "Regensburg, Germany | April 11 – 14, 2027"。 EuroSimE 公式トップ(第28回・2027)

2026 会期・都市

April 19 – 22, 2026 / Warsaw, Poland EuroSimE 2026 First Call for Papers(PDF)

2026 会場

DoubleTree by Hilton Hotel & Conference Center Warsaw(Skalnicowa Street 21, 04-797 Warsaw, Poland) Venue ページ本文の "EuroSimE 2026 will be hosted at the DoubleTree by Hilton Hotel & Conference Center Warsaw" と、Bus Transfer 節に印字された住所。 EuroSimE Venue(2026 Warsaw)

2026 宿泊ブロック料金

Standard Single Room PLN 530(約125ユーロ)+8% VAT / Standard Double Room PLN 605(約142ユーロ)+8% VAT、いずれも朝食込み 会場ホテルの確保分。市内には Motel One Warsaw-Chopin(シングル10・ダブル10)と InterContinental Warsaw(classic 20室)の割当も案内されています。 EuroSimE Venue(2026 Warsaw)

開催形式

現地開催の案内のみ EuroSimE Venue(2026 Warsaw)

過去2サイクルの締切も併記したので、年度計画を引く際に前年比で当てられます。

2027 abstract 締切

October 26, 2026 Submissions ページ Important Dates の "Deadline abstract submission"。 EuroSimE Submissions(投稿と Important Dates)

2027 採択通知

December 17, 2026 Submissions ページ Important Dates の "Notification of acceptance"。 EuroSimE Submissions(投稿と Important Dates)

2027 full paper 締切

March 2, 2027 Submissions ページの表記は "Submission of full paper for proceedings"。 EuroSimE Submissions(投稿と Important Dates)

2027 投稿システムと受付開始

"Abstract submission through ConfTool will open in July 2027" 同じページの abstract 締切(2026年10月26日)より後の月が書かれている。 EuroSimE Submissions(投稿と Important Dates)

2026 締切一覧

Abstract submission deadline: November 04, 2025 / Notification of acceptance: December 19, 2025 / Full manuscript submission deadline: March 9, 2026 EuroSimE 2026 First Call for Papers PDF の Important dates。同 PDF は "Abstract submission through ConfTool will open in September 2025" とも記載。 EuroSimE 2026 First Call for Papers(PDF)

2025 締切一覧

Abstract submission deadline: November 04 2024 / Notification of acceptance: December 20, 2024 / Full manuscript submission deadline: February 28, 2025 EuroSimE 2025 Call for Papers PDF の Important dates。投稿先は https://www.conftool.org/eurosime2025/ と明記。 EuroSimE 2025 Call for Papers(PDF)

発表形式

oral presentations と poster presentations トップページの本文 "three days of technical sessions (April 12–14, 2027) comprising of oral and poster presentations"。 EuroSimE 公式トップ(第28回・2027)

ConfTool 上の利用者機能

"submit a contribution" / "enter or view reviews" / "register for conference participation" EuroSimE 2026 の ConfTool Pro ログイン画面に列挙された機能。ヘッダーは "27th International Conference ... April 19–22, 2026 | Warsaw, Poland"。 ConfTool(EuroSimE 2026 投稿・査読・登録システム)

best paper 候補の選考観点

"Preselection of best papers candidates will be based upon abstracts that are expected to clearly highlight scope, approach and major results of the proposed contributions." EuroSimE 2025 Call for Papers(PDF)

best paper 候補の選考観点(2026 CfP)

"Candidates for the best papers will be preselected based on abstracts that clearly highlight the scope, approach, and major results of the proposed contributions." abstract 段階で scope・approach・主要結果を書き切ることが条件として明示されています。 EuroSimE 2026 First Call for Papers(PDF)

Award Committee

Sven Rzepka(Fraunhofer Institute ENAS, Germany) EuroSimE Committee(委員会一覧)

対象領域の公式サマリ

"results of fundamental research and industrial applications for thermal, mechanical, and multiphysics simulation and experiments of micro/nano-electronics and microsystems" EuroSimE 公式トップ(第28回・2027)

2026 CfP のトピック群(5見出し)

Single domain simulation / Multi-physics simulation / Material characterization and validation / Emerging modeling methods and tools / Application domains EuroSimE 2026 First Call for Papers(PDF)

2026 CfP: Single domain simulation の内訳

Thermal, mechanical, thermo-mechanical, vibration, shock / Chip package board interaction / Advanced numerical and analytical simulations methodologies and tools / Compact Modelling & Model Order Reduction / Digital twins / Advanced thermal management concepts EuroSimE 2026 First Call for Papers(PDF)

2026 CfP: Multi-physics simulation の内訳

Multi-physics simulation(MEMS, manufacturing and process models, electronic control unit/system level, fluid structure interactions)/ Multi-scale modelling and simulation / Integrated process modelling / Simulation-based optimization, virtual prototyping and pre-qualification in product and process design / Simulations for heterogeneous integration EuroSimE 2026 First Call for Papers(PDF)

2026 CfP: Material characterization and validation の内訳

Material characterization, experiments and modelling / Bulk and interface toughness, characterization and modeling / Experimental methods for validation of simulation models / Failure analysis and failure mode extraction / Failure criteria and damage modelling for reliability prediction EuroSimE 2026 First Call for Papers(PDF)

2026 CfP: Emerging modeling methods and tools の内訳

Prognostics and Health Management (PHM) / Development and implementation of artificial intelligence and machine learning / Use of big data in simulation & reliability applications / 3D packaging, TSV technology, heterogenuous integraton, chiplet packaging / Additive manufacturing (3D printing) for electronics EuroSimE 2026 First Call for Papers(PDF)

2026 CfP: Application domains の内訳

aerospace, automotive, energy, lighting, medical 向けの electronic components, packaging and system integration / MEMS sensors & actuators, piezoelectric, piezoresistive, functional ceramic sensors and components / Opto-electronic & opto-mechanical devices / Nano-electronic mechanical devices / Consumer electronics EuroSimE 2026 First Call for Papers(PDF)

2027 Technical Committee のトラック

Multiphysics track / Thermo-mechanical track / Thermo-fluidics track Committee ページの Technical Committee 節に3つの小見出しとして並び、それぞれに担当者が割り当てられています。 EuroSimE Committee(委員会一覧)

並行して、実験計測装置とシミュレーション/最適化ソフトのサプライヤによる exhibition が置かれ、funded project と roadmap を扱う専用セッションも設定されます。Program ページに置かれているのは ConfTool(eurosime2026 インスタンス)の Conference Agenda へのリンクと埋め込み枠だけです。

2026 industrial keynote

Ionut Ailinei(Aumovio, Romania)"From Reliability Testing to Reliability Thinking" / John Lau(Unimicron Technology Corporation, USA)"Glass Packaging and Its Reliability" Keynotes ページの Monday, April 20, 2026 9:00–10:00 の枠。 EuroSimE Keynotes(2026 の keynote 一覧)

2026 technical keynote

Mark Poliks(Binghamton University, USA)/ Ivana Kovacevic(ETH Zurich, Switzerland)/ Paweł Janus(Łukasiewicz – Institute of Microelectronics and Photonics, Poland) Monday, April 20, 2026 10:40–12:10 の枠。演題は additive manufacturing of electronics、SiC power semiconductor package の multiphysics modeling、MEMS/NEMS の nanometrology による検証。 EuroSimE Keynotes(2026 の keynote 一覧)

2026 水曜 keynote

Xuejun Fan(Lamar University, Beaumont TX, USA)"Artificial Intelligence (AI)-Enabled Reliability Prediction and Prognostics for Electronic Packages: A Perspective on Data, Models, and Applications" / Gamal Refai-Ahmed(AMD, US)"From Chip to AI Factory: A Five-Year Roadmap for Silicon Suppliers and Hyperscalers" Keynotes ページの "Keynotes on Wednesday, April 22nd, 2026, 1:45 pm – 2:45 pm" の枠。所属表記は同ページの印字どおりで、Refai-Ahmed は "AMD, US" です。 EuroSimE Keynotes(2026 の keynote 一覧)

2026 short courses(5コース)

Current and Future Challenges and Solutions in AI & HPC System and Thermal Management(Gamal Refai-Ahmed, AMD, USA)/ Advanced Packaging for Chiplets and Heterogeneous Integration(John H Lau, Unimicron Technology Corporation, USA)/ Warpage Modelling and Validation in Fan-out Wafer/Panel Level Packaging and Assembly Processes(Olaf Wittler, Saskia Huber, Fraunhofer IZM, Germany)/ Advanced Packaging for MEMS and Sensors(Horst Theuss, Infineon Technologies AG, Germany)/ Practical Model Order Reduction and Linear Superelements in Ansys Mechanical for Multiphysics Applications(Mike Feuchter, Max Keller, CADFEM, Germany) いずれも April 19, 2026、午前(9:00–12:00)または午後(14:00–17:00)の3時間枠。 EuroSimE Short Courses(2026)

2026 professional development courses の日付

April 19, 2026 EuroSimE Professional Development Courses

併設展示の性格

"an exhibition of suppliers of experimental characterization equipment and simulation/optimization software will demonstrate their latest features" 技術セッションと並行して開かれます。 EuroSimE 2026 First Call for Papers(PDF)

特別セッション

"dedicated sessions on funded projects and roadmaps for future microelectronic products (e.g., the Heterogeneous Integration Roadmap)" EuroSimE 2026 supporter 向け PDF 2ページ目。 SUPPORTING EUROSIME 2026(supporter 向け PDF)

顧客関係、売上、採用、共同研究の根拠にはなりません。

2027 Steering Committee

Global Chair: Willem van Driel(TU Delft, The Netherlands)/ Program Chair: Michiel van Soestbergen(NXP, The Netherlands)/ Local Chairs: Tomasz Bieniek、Grzegorz Janczyk(Łukasiewicz – IMiF, Poland) EuroSimE Committee(委員会一覧)

Technical Program Committee

Kouchi Zhang(TU Delft, The Netherlands / Keynotes)、Bart Vandevelde(IMEC, Belgium / Thermo-mechanical track)、Véronique Rochus(IMEC, Belgium / Multiphysics track)、Peter Rodgers(The Petroleum Institutes, UAE / Thermo-fluidics track)、Mike Röllig(Fraunhofer Institute IKTS, Germany / Posters)、Przemyslaw Gromala(Robert Bosch GmbH, Germany / Keynotes)、Wilson Maia(Thales, France / Thermo-mechanical track)、Gabrielle Schrag(TU Munchen, Germany / Multiphysics track)、Miquel Vellvehi(CNM, Spain / Thermo-fluidics track) EuroSimE Committee(委員会一覧)

Short Courses Committee

Tamara Bechtold(Jade University of Applied Sciences, Germany)、Roseanne Duca(STMicroelectronics, Malta)、Rainer Dudek(Fraunhofer Institute ENAS, Germany) EuroSimE Committee(委員会一覧)

Journals Committee

Przemyslaw Gromala(Robert Bosch GmbH, Germany)、Jiajie Fan(Fudan University, China)、Alberto Corigliano(Politecnico di Milano, Italy)、Cadmus Yuan(Feng Chia University) EuroSimE Committee(委員会一覧)

Exhibition Committee / Award Committee

Exhibition Committee: Martin Niessner(Infineon, Germany)/ Award Committee: Sven Rzepka(Fraunhofer Institute ENAS, Germany) EuroSimE Committee(委員会一覧)

2026 supporter 掲載

Technical Sponsorship: IEEE、EPS / Platinum Supporter: ECTM / Gold Supporter: OSRAM / Silver Supporter: IMI、Quanscient、AT&S / Bronze Supporter: Infineon Supporting & Exhibiting ページの "EuroSime 2026 Supporters" 見出し以下のロゴ掲載。名称はロゴ画像の alt / ファイル名から読み取れる表記です。取引関係や共同研究の根拠にはなりません。 EuroSimE Supporting & Exhibiting

2026 exhibitor 掲載

Nanotest、Ansys/Synopsys、Dantec Dynamics、Nextron、emmi-AI Supporting & Exhibiting ページの "EuroSime 2026 Supporters" 内 Exhibitor 欄。名称はロゴ画像のファイル名表記です。 EuroSimE Supporting & Exhibiting

2026 supporter 料金

GOLD SUPPORTER 5,000 € / SILVER SUPPORTER 3,000 € / BRONZE SUPPORTER 1,000 € / EXHIBITOR 2,700 € / TAILORED MARKETING COLLABORATION 2,000 €+ Gold は参加登録2名分、Silver と Exhibitor は1名分が付き、Exhibitor は tabletop exhibition space が対象。 SUPPORTING EUROSIME 2026(supporter 向け PDF)

proceedings は公式サイトの Downloads からダウンロード形式で提供され、参加登録費に proceedings が含まれると Registration ページに書かれています。best paper 候補は abstract 段階で事前選考されると CfP が明記している。

proceedings の収録先

"Accepted papers will be submitted for inclusion in the IEEE Xplore digital library." EuroSimE 2026 First Call for Papers PDF 本文。 EuroSimE 2026 First Call for Papers(PDF)

best paper の journal 招待(2026 CfP)

"The best papers will be selected for publication in the Microelectronics Reliability Journal from Elsevier and the Micromachines Journal from MDPI." EuroSimE 2026 First Call for Papers(PDF)

best paper の journal 招待(Journals ページ)

"Best papers are selected for publishing in two Elsevier Journals: Microelectronics Reliability and Mechatronics, plus one open access journal: MDPI Micromachines." EuroSimE Journals(journal 掲載・特集号一覧)

Journals ページが挙げる年

EuroSimE 2024 / 2023 / 2021 / 2019/2020 / 2018 / 2017 / 2016 / 2015 / 2014 / 2013 / 2012 / 2011 / 2010 / 2009 / 2008 見出しの大半は "EuroSimE <年> papers published in Microelectronics Reliability Journal" 形式です。Mechatronics は2015年、Journal of Micromechanics and Microengineering は2017年の見出しにだけ現れます。 EuroSimE Journals(journal 掲載・特集号一覧)

2026 proceedings の配布

EuroSimE 2026 Conference Proceedings(ZIP、229.18 MB)/ EuroSimE 2026 Participants(PDF、378.75 KB) Downloads ページに掲載された2件。 EuroSimE Downloads

2025 proceedings の配布

"Proceedings 2025" として1件(262 MB、File Count 1、Create Date April 4, 2025、Last Updated April 17, 2026、Download 214) ダウンロードには unlock 操作が必要な表示になっています。 EuroSimE Proceedings 2025

参加登録に含まれるもの

"Fees cover access to all sessions, the exhibition, the welcome reception, the conference dinner and the conference proceedings." proceedings が登録費に含まれます。同ページ冒頭には "Registration is closed" と表示されています。 EuroSimE Registration(参加費)

会議名は年によって "Multi-Physics" と "Multiphysics" の2表記があります。

第26回(2025)

26th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems / Utrecht, The Netherlands / April 6 – 9, 2025 professional training courses が4月6日、technical sessions が4月7〜9日。 EuroSimE 2025 Call for Papers(PDF)

第27回(2026)

27th International Conference ... / Warsaw, Poland / April 19 – 22, 2026 ConfTool のログイン画面ヘッダーにも同じ表記があります。 EuroSimE 2026 First Call for Papers(PDF)

第28回(2027)

28th International Conference ... / Regensburg, Germany / April 11 – 14, 2027 EuroSimE 公式トップ(第28回・2027)

2027 サイトでの名称表記

"Multiphysics"(ハイフンなし) 2025・2026 の CfP PDF では "Multi-Physics" とハイフン付きで印字されています。 EuroSimE 公式トップ(第28回・2027)

技術協賛は IEEE と EPS で、実装・パッケージ系のソサイエティが後ろに付いています。

EuroSimE 自身が示す軸

"thermal, mechanical, and multiphysics simulation and experiments of micro/nano-electronics and microsystems" EuroSimE 公式トップ(第28回・2027)

解析手法側のキーワード

Compact Modelling & Model Order Reduction / Digital twins / Multi-scale modelling and simulation / Simulation-based optimization, virtual prototyping and pre-qualification in product and process design EuroSimE 2026 First Call for Papers(PDF)

検証実験側のキーワード

Material characterization, experiments and modelling / Experimental methods for validation of simulation models / Failure analysis and failure mode extraction / Failure criteria and damage modelling for reliability prediction EuroSimE 2026 First Call for Papers(PDF)

展示に集まる企業の種別

実験計測装置のサプライヤとシミュレーション/最適化ソフトのサプライヤ 2026 CfP の "exhibition of suppliers of experimental characterization equipment and simulation/optimization software"。 EuroSimE 2026 First Call for Papers(PDF)

後ろに付くソサイエティ

IEEE / EPS(Electronics Packaging Society) EuroSimE Supporting & Exhibiting

企業の調査担当は、Supporting & Exhibiting ページの "EuroSime 2026 Supporters" 一覧と Keynotes ページの登壇者所属から、2026サイクルでどの組織が支援・出展・登壇したかを確認できます。

参加費(Registration ページ掲載分・early bird 期限 February 13, 2026)

Attendees 850 € / 950 €、Presenting Authors, Committee & IEEE Members 750 € / 850 €、PhD Students 600 € / 700 €、MSc/BSc Students 450 € / 550 € 左が early bird、右が standard。同ページは冒頭に "Registration is closed" と表示し、料金はすべて Polish VAT 込みと注記しています。掲載中の early bird 期限は February 13, 2026、登録リンク先は eurosime2026 のインスタンスである。 EuroSimE Registration(参加費)

Professional Development Course の費用

80 €(early bird)/ 100 €(standard)、学生は early bird 無料・standard 25 € EuroSimE Registration(参加費)

同伴者の dinner 費用

Additional Conference Dinner Ticket for Accompanying Persons 80 € early bird と standard で同額です。 EuroSimE Registration(参加費)

学生登録に含まれるもの

学生登録にも conference dinner が含まれます EuroSimE Registration(参加費)

投稿の第一段階

abstract を ConfTool に提出、full paper は採択通知の後 EuroSimE Submissions(投稿と Important Dates)

2027 正式名称

28th International Conference on Thermal, Mechanical and Multiphysics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems 略称は EuroSimE。 EuroSimE 公式トップ(第28回・2027)

2026 正式名称

27th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems EuroSimE 2026 の First Call for Papers PDF 冒頭。名称は "Multi-Physics" とハイフン付きで印字されています。 EuroSimE 2026 First Call for Papers(PDF)

技術協賛

IEEE / EPS(Electronics Packaging Society) Supporting & Exhibiting ページの "Technical Sponsorship" 欄に掲載。 EuroSimE Supporting & Exhibiting

2027 開催頻度・日程構成

professional training courses が2027年4月11日、technical sessions(oral・poster・keynote talks)が2027年4月12〜14日 トップページの本文 "Professional training courses will be offered on April 11, 2027 followed by three days of technical sessions (April 12–14, 2027)"。 EuroSimE 公式トップ(第28回・2027)

運営事務局(法人)

mcc Agentur für Kommunikation GmbH(Bülowstraße 66, 10783 Berlin)/ 代表 Martina Creutzfeldt VAT ID DE 232330198、Amtsgericht Charlottenburg 登録番号 91413。 EuroSimE Imprint(運営法人)

問い合わせ窓口

Conference Office: Martina Creutzfeldt / [email protected] Contact ページに Conference Chair、Program Chair、Local Chairs と並んで掲載。 EuroSimE Contact

公式が用いる自己紹介文(2026 supporter 資料)

"EuroSimE is an established, IEEE-listed international conference with worldwide recognition." EuroSimE 2026 Warsaw の supporter 向け PDF 2ページ目。 SUPPORTING EUROSIME 2026(supporter 向け PDF)