ESREF 2026European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis

2026 会期

「from September 21-24, 2026」 Why Support ESREF 2026 ページ冒頭に「Vienna, Austria」と併記された原文。 ESREF 2026 Why Support ESREF 2026

2026 開催都市・国

Vienna, Austria Homeページに「hosted in the historic and culturally rich city of Vienna, Austria」と記載。 ESREF 2026 Home

2026 会場

Faculty of Electrical Engineering and Information Technology (ETIT) at TU Wien modern lecture halls、seminar rooms、technical facilities を備えるとの説明が続く。 ESREF 2026 Venue

2026 会場住所

Gußhausstraße 27-29, 1040 Vienna, Austria 地下鉄U1/U2/U4のKarlsplatz、U1のTaubstummengasse、Vienna International Airport(20 km)からのアクセスも同ページに掲載。 ESREF 2026 Venue

2026 現地発表の要件

「Each accepted contribution must be presented in person by a registered author at the conference.」 現地発表を行わない寄稿はproceedingsおよびESREF 2026特集号への掲載対象外と続けて記載されている。 ESREF 2026 Paper Submission

2026 Green Event認定

「ESREF 2026 in Vienna has been officially recognized as a Green Event under the city's EcoEvent guidelines」 low-waste catering、eco-friendly materials(使い捨てプラスチック不使用)、travel awareness(公共交通の推奨)、digital-first(paperless proceedings)、sustainable printing(認証紙)の5項目が箇条書きで掲載されている。 ESREF 2026 EcoEvent Vienna

2027年サイクルの公表状況

次回開催地・会期を告知するページは ESREF 2026 公式サイトのナビゲーションに置かれていない。 ナビゲーションはHome / Committees / Scope of Papers / Program / Author's Corner / Support ESREF / Registration / Venue / Sustainability / Imprint の各項目で構成され、いずれも2026年サイクル向け。 ESREF 2026 Home

採択後の日程(特集号の投稿サイト開設・アップロード期限、最終原稿、スライド提出)はPublicationページとOral Presentationページに文字で掲載されています。

2026 投稿単位とページ数

「All submissions must follow the official conference format and must not exceed four pages, including figures and references.」 図表・参考文献込みで4ページ以内。 ESREF 2026 Paper Submission

2026 テンプレート

LaTeX版とMicrosoft Word版の公式テンプレートがサイト上で提供されている。 ESREF 2026 Paper Submission

2026 投稿システム

EasyChair(https://easychair.org/my/conference?conf=esref2026) 発表スライドと最終原稿のアップロードも同システム。 ESREF 2026 Paper Submission

2026 originality要件

「Submissions must present original research not previously submitted or published elsewhere.」 ESREF 2026 Paper Submission

2026 abstract締切の掲載状況

Call for Papersページの本文は投稿を呼びかけるリード文とCFPのPDFダウンロードリンクのみ。ページ上部には「Abstract Submission extended」のバナー画像が置かれている。 CFP本体は https://www.esref2026.org/forms/ESREF_Call_for_Papers.pdf からPDFで配布されている。 ESREF 2026 Call for Papers

2026 特集号 投稿サイト開設日・アップロード期限

投稿サイト開設が June 22, 2026、アップロード期限が July 13, 2026。 投稿時のarticle typeは「VSI: ESREF2026」。 ESREF 2026 Publication

2026 IEEE Xplore向け最終原稿の締切

EasyChairへのアップロード期限は August 30, 2026。Mentoring processの通過とIEEE copyright formの提出が条件。 ESREF 2026 Publication

2026 発表スライドの提出期限

「The slides must be uploaded until August 30th, 2026.」 ESREF 2026 Oral Presentation

2026 ポスターの仕様

「Posters should be prepared in DIN A0 format (approximately 119 cm × 84 cm) in portrait orientation.」、タイトルは最低5 cmの文字高。 公式PowerPointテンプレートの使用が案内されている。 ESREF 2026 Poster Presentation

2025 締切実績

採否(oral / poster)の通知が May 9, 2025、proceedings用改訂4ページ原稿の提出が June 10, 2025。初回投稿の締切は「The submission deadline is March 23 17 10, 2025.」と複数の数字が並ぶ表記で、一意に読み取れない。 2026年サイクルの日付ではない。 ESREF 2025 Paper submission

IEEE Xplore向け最終原稿には別途Mentoring processの通過が課され、abstract査読とは別工程として案内されています。

2026 査読方式

「All Submissions will be peer reviewed by the Technical Program Committee to ensure scientific quality and relevance.」 ESREF 2026 Paper Submission

2026 TPCのトラック編成

Scope of Papersと同じ Track A / B / C / D / E / F1 / F2 / F3 / G / H / I / J の見出しごとに Chairs と Members を配置。 Chairsの人数はトラックにより異なる。 ESREF 2026 Technical Program Committee

2026 トラックChairsの例

Track A: E. OLTHOF(NXP Semiconductors, Netherlands)、C. SALM(University of Twente, Netherlands)／Track B: M. WALTL(Institute for Microelectronics, TU Wien, Austria)、A. GRILL(IMEC, Belgium)、K. WASCHNECK(Infineon Technologies, Germany)／Track C: G. MURA(DIEE University of Cagliari, Italy)、S. CHEF(Temasek Laboratories @ NTU, Singapore)、F. ALTMANN(Fraunhofer IMWS, Germany)、C. HOBERT(Sector Technologies SAS, France)／Track I: F. PINTACUDA(ST Microelectronics, France)、M. SIMICIC(IMEC, Belgium) 企業と大学・公的研究機関の双方がChairsに入っている。 ESREF 2026 Technical Program Committee

2026 特集号への招待主体

「The Technical Program Committee will invite authors to extend their abstracts to six pages」と記載され、Microelectronic Engineering特集号への投稿はTPCの招待による。 ESREF 2026 Publication

2026 最終原稿のMentoring process

IEEE Xplore掲載用の最終原稿は Mentoring process の通過が必須と記載されている。 abstract査読とは別の工程として案内されている。 ESREF 2026 Publication

2025 査読者数

投稿論文は「at least five reviewers of the ESREF 2025 Technical Program Chair」による評価を受けるとPaper submissionページに記載されている。 ESREF 2025 Paper submission

2025年サイクルはA〜Iの9見出しで、Automotive and Industrial Electronic Reliabilityに相当する独立見出しがなく、各見出しの題目も異なるため、過去年のトラック記号をそのまま流用すると2026年の区分とずれます。

2026 トラック数

A〜Jの10見出し。FはF1/F2/F3の3見出しに分割されている。 ESREF 2026 Scope of Papers

2026 Track A

Quality and Reliability Assessment Techniques and Methods for Devices and Systems Design for reliability、Built-in reliability、Virtual qualification、Reliability simulation、Advanced models for reliability prediction、Reliability test structures、Limits to accelerated tests、Screening methods、Yield/reliability relationship、Obsolescence、Counterfeiting を列挙。 ESREF 2026 Scope of Papers

2026 Track B

Reliability for Nanoelectronics Hot-carrier injection、NBTI、TDDB、high-k誘電体・advanced gate stacks・metal gates、low-k/Cu interconnect、metal migration(electromigration)、不揮発メモリセル信頼性、SOI、2D材料、FeFET・FeRAM等のbeyond-CMOSを列挙。 ESREF 2026 Scope of Papers

2026 Track C

Progress in Failure Analysis: Defect Detection and Analysis 電子・イオン・光ビーム法、走査プローブ法、backside techniques、acoustic microscopy、電気/熱/熱機械的評価、sample preparation、construction analysis、failure analysis case studies を列挙。 ESREF 2026 Scope of Papers

2026 Track D / Track E

D: Reliability of Microwave Devices and Circuits ／ E: Packaging- and Assembly Reliability and Failure Analysis DはGaN HEMT・GaAs pHEMT・InP HBT・SiGeとtrap dynamics、5G/6G・レーダ・衛星応用。Eは3D集積とTSV、flip-chipとはんだ接合、interposer、chip/package interaction。 ESREF 2026 Scope of Papers

2026 Track F1 / F2 / F3

F1: Power Devices Reliability: Smart-Power Devices and Silicon Power Devices ／ F2: Power Devices Reliability: Wide-Bandgap Devices ／ F3: Power Devices Reliability: Power Electronic Systems F1はSi MOSFET・IGBTのaging機構とゲート酸化膜、F2はSiC MOSFET・GaN HEMTのVth安定性と短絡・アバランシェ耐量、F3はコンバータ/インバータの信頼性設計とcondition monitoring。 ESREF 2026 Scope of Papers

2026 Track G / H

G: Photonics Reliability ／ H: MEMS and Sensor Reliability GはSi・薄膜・ペロブスカイト・タンデム太陽電池、レーザ・LED・光検出器、OLED/micro-LED。HはMEMSの機械疲労とstiction、MOEMS/NEMS、harsh environmentのセンサ信頼性、加速試験と寿命予測。 ESREF 2026 Scope of Papers

2026 Track I / J

I: Extreme Environments and Radiation ／ J: Automotive and Industrial Electronic Reliability IはESD/EOS robustness、latch-up、EMC/EMI、放射線効果、宇宙・航空向けhardening。JはEV/HEV、電池・スーパーキャパシタ、パワートレイン、充電・V2G、熱管理。 ESREF 2026 Scope of Papers

2025 トラック構成

A〜Iの9見出し。Fは「F - Power Devices and Microelectronic System: Reliability and Failure Analysis」の1見出しで、その下に「F1 - Smart-power devices, IGBT, thyristors,」「F2 - SiC and GaN power devices」「F3 - Power Electronic System」が置かれている。 年をまたいでトラック記号を参照する際の相違点。 ESREF 2025 Scope of papers

口頭発表の持ち時間は発表15分・質疑5分の計20分と規定されているので、投稿前に発表構成をこの尺で組めます。

2026 Keynote I

Ben Kaczer(imec, Belgium)「Technology Strategies for Evolving Compute Challenges」 ESREF 2026 Keynotes

2026 Keynote II

Tomáš Vystavěl(Thermo Fisher Scientific)「Integrated Workflows for Physical Failure Analysis」 ESREF 2026 Keynotes

2026 Tutorials(7件)

I: Hussam Amrouch(Technical University of Munich, Germany)「Unlocking Material-to-System Innovation with AI」／II: Srabanti Chowdhury(Stanford University, USA)「Energy efficient power switches with Gallium Nitride technology」／III: Xavier Garros(CEA-Leti, France)「Reliability of Silicon-based Transistors processed at low temperatures」／IV: Andreas Martin(Infineon Technologies AG, Germany)「CMOS product yield and reliability risk: Plasma Induced Damage (PID) past, present and future nodes」／V: Joe W. McPherson(McPherson Reliability Consulting LLC, USA)「Degradation Physics and Degradation Rate Modeling」／VI: Peter Moens(onsemi Power Solutions Group, Belgium)「Introduction to SiC power MOSFET technology and reliability」／VII: Aidan Taylor(Infineon Technologies Austria AG, Austria)「Failure Analysis at a world-leading semiconductor manufacturer: from high science to high-throughput」 Tutorial VIIの題目は講演題目としての公式表記をそのまま引用したもので、ESREFによる企業評価ではない。 ESREF 2026 Tutorials

2026 Short Course I – Emerging Technologies

登壇5名。Erika Covi(Technical University of Munich)、Saptarshi Das(Pennsylvania State University)、Jacopo Franco(imec, Belgium)、Cristian Zambelli(Università degli Studi di Ferrara)、Lambert Alff(Technische Universität Darmstadt) emerging memoryのDTCO、2D FET、MOSゲートスタック安定性、RRAM信頼性、memristiveデバイスの欠陥制御が題目。 ESREF 2026 Emerging Technologies(Short Course I)

2026 Invited Talks(5件)

Stefano Aresu(Infineon Technologies, Austria)、Francesco Iannuzzo(Polytechnic of Turin, Italy)、Bryan Sang Hoon Lee(Micron Technology, USA)、Michael Rogers(ams OSRAM AG)、Cezar Zota(IBM Research Europe, Switzerland) 題目はWBGデバイスの量産信頼性、全液体接続のパワエレ、AI駆動FIBエンドポインティング、フォトニクスのシステム信頼性、量子計算向け極低温低雑音アンプ。 ESREF 2026 Invited Talks

2026 口頭発表の持ち時間

「Each oral presentation slot is 20 minutes, including 15 minutes for the presentation and 5 minutes for discussion.」 ESREF 2026 Oral Presentation

2026 技術プログラムの公開形態

Technical Programページはkeynote・tutorial・short course・technical sessionを含む概要文とPDFリンクで構成され、セッション名や時刻の一覧は本文に置かれていない。「The program will be updated as new information becomes available」と記載。 PDFは https://www.esref2026.org/forms/technical_program_20260729.pdf として配布されている。 ESREF 2026 Technical Program

2025 プログラムのセッション構成

Opening session、Keynote、Best papers ISTFA 2024、Best Paper IPFA 2025、Tutorial、A〜Iのトラック別セッション(例: 「F2-1 SiC Reliability」「F2-2 GaN Reliability」「C - Progress in Failure Analysis: Defect Detection and Analysis」「G - Photonics Reliability」)、Poster Session - All topics、Closing session and Best paper awards ESREF 2025公式サイトが Full Programme としてリンクしているEasyChair Smart Program。会期は Monday, October 6th 〜 Thursday, October 9th の4日間。 ESREF 2025 Full Programme(EasyChair Smart Program)

Technical Program Committeeには日本の大学・企業に所属するメンバーも掲載されており、日本からの投稿先としてどのトラックが近いかを名簿から確認できます。

2026 Organizing Committee

General Chair 1名、Vice Chair 1名、Technical Program Chairs 4名、Conference Administration/Sponsorship and Exhibition 2名、Webmaster/IT 2名。 Technical Program ChairsはAlexander GRILL(imec, Belgium)、Theresia KNOBLOCH(Institute for Microelectronics, TU Wien, Austria)、Michael NELHIEBEL(KAI Infineon Technologies Austria AG, Villach, Austria)、Dominic WALDHOER(Institute for Microelectronics, TU Wien, Austria)。 ESREF 2026 Organizing Committee

Steering Committee の人数

現メンバー21名、別枠のEmeritus Members 12名。 ESREF Steering Committee(2026サイト掲載)

Steering Committee の所属所在国

Germany, Italy, France, Switzerland, USA, Greece, Netherlands, Austria Italy所在の所属として University of Napoli、University of Cassino and Southern Lazio、University of Parma、Polytechnic University of Turin、University of Padova、University of Cagliari、CNR-IMM Bologna が掲載されている。 ESREF Steering Committee(2026サイト掲載)

Steering Committee の産学構成

大学・公的研究機関(Fraunhofer IMWS-CAM、ETH Zürich、IMS University of Bordeaux、CNR-IMM Bologna、Democritus University of Thrace など)と企業(Airbus、STMicroelectronics、NXP Semiconductors、KAI / Infineon)が同一名簿に並ぶ。 ESREF Steering Committee(2026サイト掲載)

2026 TPCに掲載された日本所在の所属

K. NAKAMAE(Osaka University, Track A)、N. SUZUMURA(Renesas Electronics Corporation, Track B)、H. TERADA(HAMAMATSU PHOTONICS K.K., Track C)、H. SUZUKI(Hitachi, Ltd., Track F1)、T. KIMOTO(Kyoto University, Track F2)、M. OKUSHIMA(Renesas Electronics, Track I)、T. SUZUKI(Socionext Inc., Track I) ESREF 2026 Technical Program Committee

2026 Patrons/Sponsors

Silver に PVA TePla が1社掲載。Platinum・Gold・Bronze に掲載企業はない。 ESREF 2026 Patrons/Sponsors

2026 Exhibitors

Section – Central Hall: Infineon, JPKummer, Kleindiek, opSens, Maser Engineering, Imina／Section – Innovation Wing: Hamamatsu, Microsanj, Seiwa Optical, PVA-TePla, QZabre, FS-Bondtec, Sector Technologies, Mercia, Hitachi Power Solutions, Checkpoint Technologies, TIA, Quantum Diamonds, Digit Concept／Section – Foyer: JEOL, Allied High Tech, SCIA Systems ESREF 2026 Exhibitors

2026 参加者像の公式記述

「international experts from academia, research, and industry」、参加者には「leading research institutions, major industrial players, and European space and defense agencies」の関係者が含まれると記載。 Why Support ESREF 2026 ページ。 ESREF 2026 Why Support ESREF 2026

2025年サイクルはproceedingsがHAL Open Science、特集号がMicroelectronics Reliabilityだった。

2026 特集号

Elsevier誌 Microelectronic Engineering の ESREF 2026 特集号。投稿時に article type「VSI: ESREF2026」を選択する。 TPCの招待を受けた著者がabstractを6ページに拡張して投稿する。 ESREF 2026 Publication

2026 特集号のページ数

abstractを six pages に拡張して提出する。 誌のmanuscript guidelinesに従うことも併記されている。 ESREF 2026 Publication

2026 proceedings収録先

採択されたabstractは IEEE Xplore digital library に収録される。 ESREF 2026 Publication

2026 proceedings原稿の仕様

最終proceedings原稿は4〜6ページ。「Using the templates provided by ESREF is mandatory.」と記載され、IEEE copyright form の提出が必要。 copyright formはEasyChair上で提出する。 ESREF 2026 Publication

2026 掲載の前提条件

「Otherwise, the contribution will not be eligible for publication in the conference proceedings or in the ESREF 2026 Special Issue of the Microelectronics Engineering (MEE) Journal.」 直前に、採択1件につき最低1名のフル参加登録と、登録済み著者による現地発表が要件として記載されている。 ESREF 2026 Paper Submission

2025 掲載先

proceedings は HAL Open Science system で公開され、閲覧開始は October 6, 2025。特集号は Microelectronics Reliability(Elsevier Ltd)で、「at least 6 up to 8 pages」に拡張のうえ誌側の追加査読を受ける。 2026年サイクルとは掲載先・誌名が異なる。 ESREF 2025 Paper submission

初回開催年を明示した記述は2024年サイトのWelcomeページにはなく、同ページの「its 35-year history」が公式に読める最も長い期間の言及です。同じページには「in 2024 ESREF will celebrate its return to Italy after 12 years」という記述があり、開催国が年ごとに移動する運営であることが公式表記から確認できます。

2024 回次・開催地・会期

35th edition、Parma, Italy、September 23-26, 2024 General ChairはPaolo Cova、運営はSistema Congressi srl。 ESREF 2024 Welcome(第35回・Parma)

2024 公式の歴史表現

「This International Symposium will continue its 35-year history of focusing on the latest research developments and future directions in failure analysis, quality and reliability of materials, devices and circuits for microelectronics and optoelectronics, power, space, and automotive electronics.」 ESREF 2024 Welcome(第35回・Parma)

2024 開催国ローテーションへの言及

「This edition will be a very special one: in 2024 ESREF will celebrate its return to Italy after 12 years.」 開催国が年ごとに移動する運営を示す公式表記。 ESREF 2024 Welcome(第35回・Parma)

2025 回次・開催地

「ESREF 2025 : 36th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis, 2025」、開催地は Bordeaux。 ESREF 2025公式サイト(sciencesconf.org)のトップページ。 ESREF 2025 公式サイト(第36回・Bordeaux)

2025 会期

Monday, October 6th 〜 Thursday, October 9th, 2025 ESREF 2025公式サイトが Full Programme としてリンクしているEasyChair Smart Programの日付タブ。 ESREF 2025 Full Programme(EasyChair Smart Program)

2026 回次・開催地・会期

37th、Vienna, Austria、September 21-24, 2026 ESREF 2026公式サイトのWhy Support ESREF 2026ページ。 ESREF 2026 Why Support ESREF 2026

ESREF側の対象範囲は先端CMOSの劣化機構からパワーデバイス、フォトニクス、MEMS、パッケージ、車載までA〜Jの10トラックに広がっており、単一デバイス種に限定されていません。掲載先はサイクルごとに切り替わり、2026年はMicroelectronic Engineering特集号とIEEE Xploreの二本立てです。

2025 ISTFAとの接点

2025年プログラムのMonday, October 6thに「Best papers ISTFA 2024」セッションが置かれている。 ESREF 2025 Full Programme(EasyChair Smart Program)。 ESREF 2025 Full Programme(EasyChair Smart Program)

2025 IPFAとの接点

2025年プログラムのMonday, October 6thに「Best Paper IPFA 2025」セッションが置かれている。 ESREF 2025 Full Programme(EasyChair Smart Program)。 ESREF 2025 Full Programme(EasyChair Smart Program)

2026 対象範囲の広さ

品質・信頼性評価手法(A)、ナノエレクトロニクス(B)、故障解析(C)、マイクロ波デバイス(D)、パッケージ(E)、パワーデバイス(F1/F2/F3)、フォトニクス(G)、MEMS・センサ(H)、極限環境・放射線(I)、車載・産業(J)を同一シンポジウムで扱う。 ESREF 2026 Scope of Papers

2026 掲載経路の二本立て

Elsevier誌 Microelectronic Engineering の特集号(招待制・6ページ)と、IEEE Xplore収録のproceedings(4〜6ページ)。 学術誌掲載と会議録収録の双方が同一サイクルで案内されている。 ESREF 2026 Publication

企業の調査担当は、トラック別のTPC名簿、invited talkの登壇組織、出展社一覧から、欧州の信頼性・故障解析コミュニティにどの組織が関与しているかを一次情報で確認できます。

2026 早期登録費(Early Bird, before August 1st, 2026)

IEEE Member €910／Non Member €990／IEEE Lifetime Member €720／IEEE Student Member €720／Student Non-Member €760 ESREF 2026 Authors/Attendees(登録)

2026 通常登録費(Standard)

IEEE Member €1,010／Non Member €1,090／IEEE Lifetime Member €820／IEEE Student Member €820／Student Non-Member €860 ESREF 2026 Authors/Attendees(登録)

2026 登録に含まれるもの

「access to the scientific program and conference materials, as well as coffee breaks, lunch breaks, and social evening events」 ESREF 2026 Authors/Attendees(登録)

2026 Gala Dinner 追加費用

€120(早期・通常とも同額) 脚注に「Reduced student fees without the gala dinner are also available」と記載。 ESREF 2026 Authors/Attendees(登録)

2026 著者の登録義務

「Each accepted oral or poster presentation requires at least one full conference registration (Regular or Student).」 ESREF 2026 Authors/Attendees(登録)

2026 学生料金の条件

「For Bachelor, Master, or PhD students; requires the upload of a document that proves student status」 ESREF 2026 Authors/Attendees(登録)

2026 学習向けプログラム

Tutorial I〜VIIの7件が講師名・所属・題目つきで掲載されている。 ESREF 2026 Tutorials

2026 正式名称

European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis ESREF 2026 Home

2026 略称

ESREF サイト名・ページ見出しとも「ESREF 2026」表記。 ESREF 2026 Home

2026 回次

「the 37th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis」 Why Support ESREF 2026 ページ冒頭の原文。Homeページも「the 37th edition of ESREF」と記載。 ESREF 2026 Why Support ESREF 2026

2026 ホスト機関

Institute for Microelectronics at TU Wien(Austria) Homeページの原文「We are delighted to welcome you to the 37th edition of ESREF, hosted in the historic and culturally rich city of Vienna, Austria, by the Institute for Microelectronics at TU Wien.」。 ESREF 2026 Home

2026 General Chair / Vice Chair

General Chair: Michael WALTL(Institute for Microelectronics, TU Wien, Austria)／Vice Chair: Lado FILIPOVIC(同所属) Homeページでは Lado Filipovic を Co-Chair、Diana Pop を Conference Manager と表記している。 ESREF 2026 Organizing Committee

2026 問い合わせ先

[email protected] ESREF 2026 Organizing Committee

2026 Conference Partner

Infineon Technologies Austria(原文「As a cooperation partner, Infineon Austria proudly supports ESREF 2026」) Conference Partner ページに1社のみ掲載。 ESREF 2026 Conference Partner

2025 主催体制

「ESREF 2025 will be held in Bordeaux and organized by IMS laboratory, University of Bordeaux, in collaboration with LAAS-CNRS, University of Toulouse, CNES Toulouse, and ADERA.」 ESREF 2025 公式サイト(第36回・Bordeaux)