Tier A メモリ / 信頼性 / 故障物理
IPFA 2026IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits
今の状態
- 現在
- 会期終了
- 段階
- 投稿受付前
- 投稿受付中
- 投稿終了
- 採否通知
- プログラム公開
- 開催中
- 終了
- 直近の会期
- 7月13日〜16日開催シンガポールMarina Bay Sands
- 次の一手
- 次回の日程は公式サイトで発表されます。公式サイト
- 日程
- 採否通知
- 論文締切
- 開催
近い学会との違い
どんな学会？
ICの物理的な解析と故障解析を対象とするIEEEの国際会議で、30回を超えて続く。解析手法やパッケージレベルの故障など、解析の実務に近い発表が多い。
- 位置づけ
- Tier A サブ分野トップ級・地域主要国際会議 Tierの基準
- 向いている人
- メモリ、信頼性、故障解析の技術者。テーマが合う研究の有力な発表先です。
- 主なテーマ
-
- failure analysis
- memory reliability
- package FA
- ESD
- hardware security
- diagnostics
- 発表者の所属
- 2026年 プログラムの筆頭著者の所属（139件） 企業60%大学25%研究機関15% 主な企業：Advanced Micro Devices、GlobalFoundries、NXP Semiconductors、Analog Devices、Intel Corporation
公式情報の目次14項目
会期・会場
IPFA 2026は2026年7月13日から16日まで、シンガポールのMarina Bay Sandsで開かれました。開催形式は対面で、会場の全セッションが録画されて仮想参加者にも提供されました。
詳しく（公式資料5項目）
2日目のopeningではIPFA2025 Best Paper Award Presentationが行われています。次回IPFA 2027は中国・蘇州での開催が告知されています。
- 2026 会期
- 2026-07-13〜16 IPFA 2026 Home
- 2026 会場
- Marina Bay Sands, Singapore IPFA 2026 Home
- 2026 開催形式
- 対面開催（口頭セッションは録画し仮想参加者に提供） IPFA 2026 Author Info
- 2026 録画
- 会場の全セッションを録画し、仮想参加者に公開 IPFA 2026 Author Info
- 2027 開催地
- Suzhou, China IPFA 2026 Home
投稿・締切
IPFA 2026の通常投稿はextended abstractから始まり、締切は2026年1月31日（当初1月16日）、採否通知は3月23日でした。採択された著者は4ページ以上のfull manuscriptを4月20日までに提出し、mentorのフィードバック（5月11日通知）を経て、最終稿と著作権書類を6月5日（延長後）までに出します。
詳しく（公式資料7項目）
Late News & Breaking Paperは最初から4ページ以上のfull paperで、締切は4月20日で延長なしと明記されていました。投稿はSoftconfで受け付け、IEEEの論文書式に従います。
- 2026 extended abstract 締切
- 当初 2026-01-16 → 2026-01-31 IPFA 2026 Call For Papers
- 2026 採否通知
- 2026-03-23 IPFA 2026 Call For Papers
- 2026 full manuscript
- 4ページ以上、2026-04-20 締切 IPFA 2026 Call For Papers
- 2026 mentor フィードバック通知
- 2026-05-11 IPFA 2026 Call For Papers
- 2026 最終稿
- 当初 2026-06-01 → 2026-06-05（延長）、著作権書類と同時 IPFA 2026 Call For Papers
- 2026 Late News & Breaking Paper
- full technical paper（4ページ以上）、IEEE書式、2026-04-20締切で延長なし IPFA 2026 Call For Papers
- 2026 投稿システム
- Softconf IPFA 2026 Call For Papers
査読・選考
IPFA 2026はextended abstractで採否を決め、採択後のfull manuscriptにはmentorがフィードバックを返す仕組みを取っています。Late News & Breaking Paperは技術的新規性、独自性、全体的なインパクトで審査されます。
詳しく（公式資料4項目）
割り当て枠で発表しない論文はproceedingsから取り下げられます。
- 2026 Late News の審査観点
- technical novelty、originality、overall impact IPFA 2026 Call For Papers
- 2026 No Show Policy
- 割り当て枠で発表しない論文はproceedingsから取り下げ IPFA 2026 Call For Papers
- 2026 生成AIの開示
- AI生成コンテンツは謝辞欄で開示（IEEE規程） IPFA 2026 Call For Papers
- 2026 Best Paper の表彰
- 2日目のopeningで IPFA2025 Best Paper Award Presentation IPFA 2026 Technical Program
対象分野
IPFA 2026のCFPは、半導体材料・デバイス・システムの故障の性質を探る電気的・物理的評価技術と関連技術を対象に掲げています。トラックは故障解析のFAと信頼性のRELに分かれ、FA-2のElectrical Fault Isolation Techniques、FA-7のPackage-Level Failure Analysis Techniques and Case Studies、FA-8のAI for FA、REL-1のメモリ信頼性（PCRAM、RRAM、FeRAM、NAND Flash、STT-MRAM）、REL-4のHardware Security、REL-5のHigh Power Electronics / Wide Bandgap Device Reliability、REL-6のESD, EOS, Latch-Upなどがあります。
主なトピック
- Electrical Fault IsolationFA-2として、photon・laser・電子線顕微鏡、nanoprobing、EBAC/EBIC、裏面電源配線の解析を募集しました。
- Package-Level FAFA-7として、Package-Level Failure Analysis Techniques and Case Studiesを募集し、2026年はtutorialとkeynoteでも先端パッケージが取り上げられました。
- AI for FA & ReliabilityFA-8がAI for FAを扱いました。
- Wide Bandgap Device ReliabilityREL-5でGaAs、GaN HEMT、SiC、Ga2O3デバイスの信頼性を募集しました。
- Hardware SecurityREL-4がHardware Securityを扱い、REL-6はESD, EOS, Latch-Upを扱います。
詳しく（公式資料7項目）
- 2026 対象
- 半導体材料・デバイス・システムの故障の性質を探る電気的・物理的評価技術と関連技術 IPFA 2026 Call For Papers
- 2026 FA-2
- Electrical Fault Isolation Techniques（photon・laser・電子線顕微鏡、nanoprobing、EBAC/EBIC、裏面電源配線の解析など） IPFA 2026 Call For Papers
- 2026 FA-7
- Package-Level Failure Analysis Techniques and Case Studies IPFA 2026 Call For Papers
- 2026 FA-8
- AI for FA IPFA 2026 Call For Papers
- 2026 REL-1 のメモリ信頼性
- PCRAM、RRAM、FeRAM、NAND Flash、STT-MRAM の retention・endurance・read disturb IPFA 2026 Call For Papers
- 2026 REL-5
- High Power Electronics / Wide Bandgap Device Reliability（GaAs、GaN HEMT、SiC、Ga2O3） IPFA 2026 Call For Papers
- 2026 REL-4 / REL-6
- Hardware Security / ESD, EOS, Latch-Up IPFA 2026 Call For Papers
プログラム
IPFA 2026のtutorialでは、ZeissのDeepak Goyal氏による2.5D/3Dパッケージの故障解析と、IME, A*STARのShiv Kumar氏によるSiC基板とエピ層の欠陥が取り上げられました。keynoteは、Intel Corporation（退職）のMa Zhiyong氏による3nm FinFETから3D積層までの故障解析と、Applied MaterialsのShin-Puu Jeng氏による先端パッケージです。
詳しく（公式資料7項目）
EDFASのFA Technology Roadmap Special Sessionも組まれ、ESD Associationが組織するIEW-Asia Workshopも併設されています。ポスターは55インチ・4Kの縦16:9パネルによるデジタルポスターでした。
- 2026 Keynote 1
- Dr. Ma Zhiyong (Intel Corporation (Retired), USA) "From 3nm FinFET to 3D Stacked Systems: Navigating the Disruptive Shift in Logic and Advanced Packaging Failure Analysis" IPFA 2026 Technical Program
- 2026 Keynote 2
- Dr. Shin-Puu Jeng (Applied Materials, Singapore) "Advanced Packaging Platforms: Architectures, Integration, and Manufacturing Challenges" IPFA 2026 Technical Program
- 2026 tutorial の例
- Deepak Goyal (Zeiss, USA) "2.5D/3D Package Failure Analysis - Failure Modes and Mechanisms" IPFA 2026 Technical Program
- 2026 tutorial の例
- Dr. Shiv Kumar (IME, A*STAR, Singapore) "Defects of SiC Substrate and Epitaxial Layers" IPFA 2026 Technical Program
- 2026 特別セッション
- EDFAS FA Technology Roadmap Special Session（Plenary Session 4） IPFA 2026 Technical Program
- 2026 併設ワークショップ
- IEW-Asia Workshop（ESD Association が組織） IPFA 2026 Registration
- 2026 ポスター形式
- デジタルポスター（55インチ・4K・縦16:9パネル） IPFA 2026 Author Info
発表と委員会の顔ぶれ
2026年 プログラムの筆頭著者の所属（139件）
- 企業59.7%
- 大学25.2%
- 研究機関15.1%
企業
- Advanced Micro Devices7
- GlobalFoundries7
- NXP Semiconductors6
- Analog Devices5
- Intel Corporation5
- Thermo Fisher Scientific5
- WinTech Nano-Technology Services Pte Ltd4
- onsemi3
- Samsung Electronics3
- H3C Corporation2
ほか6社
- HL Mando2
- SanDisk2
- Vanguard International Semiconductor2
- Winbond Electronics Corporation2
- Zeiss2
- Beijing Mxtronics Corporation1
国・地域
- 中国45
- シンガポール23
- 米国16
- 台湾12
- フィリピン8
- 韓国8
- ドイツ7
- マレーシア5
- インド4
- タイ2
ほか8か国・地域
- 日本2
- イタリア1
- オーストリア1
- オランダ1
- スイス1
- チェコ1
- 英国1
- 香港1
2026年 組織委員会の所属（17名）
- 企業76.5%
- 大学17.6%
- 研究機関5.9%
企業
- Advanced Micro Devices5
- J. Jayes Pte Ltd2
- GlobalFoundries1
- Infineon1
- JFS1
- Qualcomm1
- Synopsys1
- WinTech Nano-Technology Services Pte Ltd1
2026年 スポンサー・出展（54社）
企業100%
- Thermo Fisher Scientific
- Teratech Solutions
- Zeiss
- Techvalley
- Tescan
- JEOL
- Advanced Micro Devices
- Siemens EDA
- ENLI Technology
- Denton Vacuum
- Qzabre
- Extrad Instrumentation
ほか42社
- Kleindiek Nanotechnik Asia
- CIQTEK Co. Ltd
- Symphony Engineering
- Radiant Optronics Pte Ltd
- Checkpoint Technologies
- ULTRA TEC Manufacturing Inc
- Imina Technologies SA
- SEMICAPS Pte Ltd
- Oxford Instruments
- Hi-Tech Instruments Pte Ltd
- Ellipsiz
- MUEGGE GmbH
- Comet Yxlon
- Quasi-S Pte Ltd
- Singapore Winner Scientific Instruments Pte Ltd
- TrInity Analysis Tech.,Co.,Ltd
- Integrated Service Technology Inc
- Quantum Diamonds
- TeraView Ltd
- Intlvac
- EastWest Svc Pte Ltd
- JIACO Instruments
- TipTek
- WinTech Nano-Technology Services Pte Ltd
- ICDECAP Limited
- Leaderwe Instrument Limited
- Seiwa Optical Singapore
- Caltron
- Asia Mattelab Pte Ltd
- MicroSupport
- Anton Paar Singapore Pte Ltd
- SmarAct
- SuPro Instruments
- Bruker Singapore Pte Ltd
- Luxet
- Accumet
- Novatiq Scientific
- Crest Innovation Pte Ltd
- Park Systems Pte Ltd
- Millice
- Tekmark Sdn Bhd
- AMETEK Singapore Pte Ltd
委員会・展示
IPFA 2026のTechnical Program担当はAMDのBernice Zee氏とGlobalFoundriesのDayanand Nagalingam氏、Sponsorship and Exhibition担当はQualcommのSzu Huat Goh氏とIME-ASTARのWai Kong Yeoh氏です。Technical Programに載った発表者所属の国表記には、Advanced Micro Devices, SingaporeやIntel Corporation, USAなどがあります。
詳しく（公式資料6項目）
協賛・出展には、Platinum SponsorのThermo Fisher Scientific（Booth A6）、Gold SponsorのTeratech Solutions、Zeiss、Techvalley、Tescan、JEOLがあり、Kleindiek Nanotechnik Asia、CIQTEK、Checkpoint Technologiesも出展者に入っています。
- 2026 Technical Program 担当
- Bernice Zee（AMD）、Dayanand Nagalingam（GlobalFoundries） IPFA 2026 Organizing Committee
- 2026 Sponsorship and Exhibition 担当
- Szu Huat Goh（Qualcomm）、Wai Kong Yeoh（IME-ASTAR） IPFA 2026 Organizing Committee
- 2026 Platinum Sponsor
- Thermo Fisher Scientific（Booth A6） IPFA 2026 List of Exhibitors and Sponsors
- 2026 Gold Sponsors
- Teratech Solutions、Zeiss、Techvalley、Tescan、JEOL IPFA 2026 List of Exhibitors and Sponsors
- 2026 出展者の例
- Kleindiek Nanotechnik Asia、CIQTEK Co. Ltd、Checkpoint Technologies IPFA 2026 List of Exhibitors and Sponsors
- 2026 発表者所属の国表記（例）
- Advanced Micro Devices, Singapore / Intel Corporation, USA IPFA 2026 Technical Program
論文の公開
IPFA 2026の参加登録にはconference proceedingsが含まれ、発表しなかった論文はproceedingsから取り下げられます。最終稿は著作権書類とともに提出し、書式はofficial IEEE paper formatです。
詳しく（公式資料3項目）
- 2026 登録に含まれるもの
- 全technical sessionとtutorialへの参加、conference proceedings、昼食、banquet 1枚、モバイルアプリ IPFA 2026 Registration
- 2026 最終稿と著作権
- Final Manuscript Submission + Copyright IPFA 2026 Call For Papers
- 2026 書式
- official IEEE paper format IPFA 2026 Call For Papers
沿革
2026年が第33回、2025年が第32回で、毎年開かれています。2023年はペナン、2024年はシンガポール、2025年はペナン、2026年はシンガポールで開かれ、2027年は中国・蘇州へ移ります。
詳しく（公式資料3項目）
- 2025 会期・会場
- 2025-08-05〜08 / Spice Convention Centre, Penang, Malaysia IPFA 2025 Home
- 2023・2024 開催地
- 2023 Penang / 2024 Singapore IPFA 2025 Home
- 2027 開催地
- Suzhou, China IPFA 2026 Home
近い学会との違い
IPFA 2026のプログラムには、米国のISTFA 2025と欧州のESREF 2025からのExchange Paperが1件ずつ組まれ、故障解析・信頼性の他の会議との論文交換が行われています。EDFASのFA Technology Roadmap Special SessionやESD AssociationのIEW-Asia Workshopも同じ会期に入っています。
詳しく（公式資料2項目）
- 2026 ISTFA Exchange Paper
- "Towards in situ failure analysis of multi-layer ceramic capacitors using x-ray nano-laminography"（Excillum, Sweden） IPFA 2026 Technical Program
- 2026 ESREF Exchange Paper
- ESREF 2025 Exchange Paper（2日目 OPE7） IPFA 2026 Technical Program
参加・活用
IPFA 2026では、シンガポールの大学（NTU、NUS、SIT、SUTD）の大学院生・学部生を対象に、IEEE RS/EPS/EDS Singapore Chapterが費用を負担する無料のStudent Outreach Workshopが初めて開かれました。企業参加者向けには、同じ組織から非学生5名以上の登録で5%の団体割引がありました。
詳しく（公式資料4項目）
著者登録またはStudent登録1件で最大2件（口頭・ポスター）の発表ができます。
- 2026 Student Outreach Workshop
- 初開催、IEEE RS/EPS/EDS Singapore Chapter の負担で参加無料 IPFA 2026 Student Outreach Workshop
- 2026 Student Outreach の対象
- シンガポールのSTEM大学（NTU、NUS、SIT、SUTD）の大学院生・学部生 IPFA 2026 Student Outreach Workshop
- 2026 著者登録
- AuthorまたはStudent登録1件で最大2件（口頭・ポスター）の発表 IPFA 2026 Registration
- 2026 団体割引
- 同一組織から非学生5名以上で5%割引 IPFA 2026 Registration
名称・主催
詳しく（公式資料5項目）
- 2026 正式名称
- IEEE 33rd International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA 2026) IPFA 2026 Home
- 2026 回次
- 第33回 IPFA 2026 Home
- 2025 回次
- 第32回（Penang, Malaysia） IPFA 2025 Home
- 2026 General Chair
- Venkat Ravikumar（AMD） IPFA 2026 Organizing Committee
- 2025 IPFA Board Chair
- GAN Chee Lip（Nanyang Technological University, Singapore） IPFA 2025 IPFA Board
よくある質問
IPFAの投稿は何ページですか
IPFA 2026ではまずextended abstractを投稿し、採択後に4ページ以上のfull manuscriptを出しました。Late News & Breaking Paperは最初から4ページ以上のfull paperで投稿します。いずれもIEEEの論文書式に従います。
採択後にどんな手順がありますか
採択された著者は2026年4月20日までにfull manuscriptを提出し、5月11日にmentorのフィードバックを受け、6月5日（延長後）までに最終稿と著作権書類を提出しました。
オンラインで参加できますか
IPFA 2026は対面開催で、会場の口頭セッションは録画され、仮想参加者に提供されました。
次回はどこで開かれますか
公式サイトはIPFA 2027を中国・蘇州で開くと告知しています。
発表しなかった論文はどうなりますか
割り当て枠で発表しなかった論文は、proceedingsから取り下げられます。
学生向けの企画はありますか
2026年はシンガポールのNTU・NUS・SIT・SUTDの学生を対象に、IEEE RS/EPS/EDS Singapore Chapterの負担で参加無料のStudent Outreach Workshopが初めて開かれました。
公式資料
- IPFA 2026 Home 公式サイト
- IPFA 2026 Call For Papers 募集要項
- IPFA 2026 Author Info 募集要項
- IPFA 2026 Technical Program プログラム
- IPFA 2026 Organizing Committee 委員会
- IPFA 2026 List of Exhibitors and Sponsors スポンサー・展示
- IPFA 2026 Registration 参加登録
- IPFA 2026 Student Outreach Workshop プログラム
ほか2件
- IPFA 2025 Home 過去回
- IPFA 2025 IPFA Board 委員会