Tier A メモリ / 信頼性 / 故障物理
IIRW 2026IEEE International Integrated Reliability Workshop
今の状態
- 現在
- 会期終了
- 段階
- 投稿受付前
- 投稿受付中
- 投稿終了
- 採否通知
- プログラム公開
- 開催中
- 終了
- 直近の会期
- 10月4日〜8日開催米国・サウスレイクタホStanford Sierra Conference Center
- 次の一手
- 次回の日程は公式サイトで発表されます。公式サイト
- 日程
- 要旨締切
- 採否通知
- 論文締切
- Late News締切
- 最終原稿締切
- 開催
近い学会との違い
どんな学会？
1982年のWafer Level Reliability Workshopに由来するIEEEの信頼性ワークショップ。FEOL/BEOL、GaN・SiC、メモリの信頼性について、論文とポスターに加えて討論を重んじる。
- 位置づけ
- Tier A サブ分野トップ級・地域主要国際会議 Tierの基準
- 向いている人
- メモリ、信頼性、故障解析の技術者。テーマが合う研究の有力な発表先です。
- 主なテーマ
-
- BTI
- TDDB
- RTN
- memory reliability
- package reliability
- SiC
- GaN
- 発表者の所属
- 2025年 プログラムの筆頭著者の所属（11件） 主な企業：Avaneidi、Google、Samsung Electronics
公式情報の目次14項目
会期・会場
2026年回は10月4〜8日、South Lake Tahoeから数マイル離れたFallen Leaf Lakeの奥にあるStanford Sierra Conference Centerで開かれます。最寄りの主要空港はReno International Airportです。
詳しく（公式資料7項目）
登録費に宿泊、全食事、チュートリアル、discussion groups、Reliability Experts Forumが含まれる合宿形式で、宿泊は登録参加者に限られます。SFOとの間にはIIRWが送迎を用意しており、費用はUSD 350です。
IEEE会員の登録費はUSD 2,200です。
- 2026 会期
- 2026-10-04〜08 IIRW 公式トップ（2026）
- 2026 会場・都市
- Stanford Sierra Conference Center / South Lake Tahoe, CA, USA IIRW 公式トップ（2026）
- 2026 会場の位置
- Fallen Leaf Lakeの奥、South Lake Tahoeから数マイル。最寄りの主要空港はReno International Airport IIRW Venue
- 2026 宿泊の条件
- 宿泊はIIRWの登録参加者のみ IIRW Venue
- 2026 登録費に含まれるもの
- 宿泊、全食事、チュートリアル、discussion groups、Reliability Experts Forum、technical program IIRW Registration（2026）
- 2026 登録費（IEEE会員）
- USD 2,200 IIRW Registration（2026）
- 2026 SFO送迎
- SFOとStanford Sierra Conference Centerの間をIIRWが送迎（USD 350） IIRW Registration（2026）
投稿・締切
通常投稿は図を含め最大2ページの英語拡張抄録（A4、PDF、IEEEテンプレート）です。2026年は抄録締切が7月5日、通知が7月26日、フルペーパー締切が9月4日、最終論文締切が9月25日でした。
詳しく（公式資料8項目）
Late Newsは4ページのcamera-ready原稿で9月13日まで募集し、採択されればproceedingsに収録されます。
- 2026 通常抄録締切
- 2026-07-05 IIRW 公式トップ（2026）
- 2026 著者通知
- 2026-07-26 IIRW 公式トップ（2026）
- 2026 フルペーパー締切
- 2026-09-04（早期登録締切と同日） IIRW 公式トップ（2026）
- 2026 Late News締切
- 2026-09-13 IIRW Publication（著者案内）
- 2026 最終論文締切
- 2026-09-25 IIRW 公式トップ（2026）
- 抄録の書式
- 図を含め最大2ページの英語拡張抄録 IIRW Publication（著者案内）
- 抄録の用紙・形式
- A4（210 mm × 297 mm）、PDF、IEEEテンプレート IIRW Publication（著者案内）
- Late Newsの書式
- 4ページのcamera-ready原稿。採択されればproceedingsに収録 IIRW Publication（著者案内）
査読・選考
採択論文はregular oral papers、refereed posters、open postersの3種類に分かれ、open postersは会期中に最終審査を受けてからproceedingsに入ります。抄録には結果とその意義を簡潔に書き、裏付けとなる代表的なデータと図を入れることが求められます。
詳しく（公式資料6項目）
採択された全著者にmentorが付き、発表と最終論文の品質を確保する仕組みです。
- 論文の種類
- regular oral papers / refereed posters / open posters の3種 IIRW Publication（著者案内）
- open postersの審査
- 会期中に最終審査を経てproceedingsに収録 IIRW Publication（著者案内）
- 抄録に求める内容
- 結果とその意義を明確かつ簡潔に記述 IIRW Publication（著者案内）
- データ・図の要件
- 代表的なデータと図が必須 IIRW Publication（著者案内）
- mentor制度
- 採択論文の全著者にmentorを割り当て IIRW Publication（著者案内）
- Top 5の選定基準
- 抄録・発表・最終論文に対する委員会の評価 IIRW Publication（著者案内）
対象分野
IIRWは電子デバイスの信頼性を、製造・設計・試験・特性評価・シミュレーションと、劣化を起こす欠陥や物理機構の同定から議論する場と自らを説明しています。2026年のSpecial Focus AreasはPower Electronic Reliability（SiC, GaN, PMICs）とHeterogeneous Integration/3DIC（TSVと積層パッケージ）です。
主なトピック
- パワー半導体の信頼性（SiC・GaN）2026年のSpecial Focus Areaの1つで、invited講演とReliability Experts Forumのパネルもパワーエレクトロニクスを取り上げています。
- BTI・TDDB・HCI・RTNFET、FinFET、SOI、III-V、SiGeのデバイスレベル信頼性としてトピック一覧に入っています。
- メモリ信頼性RRAM・PCM・FeFET、強誘電体キャパシタなど新規不揮発メモリが対象です。2026年はMicron TechnologyによるHBMの信頼性のinvited講演があります。
- 3DIC・ヘテロジニアス集積TSVと積層パッケージを含むSpecial Focus Areaで、3D集積のESDを論じるチュートリアルも組まれています。
詳しく（公式資料7項目）
トピックはDevice-Level、Reliability Characterization & Testing、Circuit, System, and Application-Level、Memory Reliabilityの4区分で、デバイス信頼性にはFET、FinFET、SOI、III-V、SiGeのHCI・BTI・TDDB・RTNが挙がっています。
- 対象の定義
- 製造・設計・試験・特性評価・シミュレーションを通じた電子デバイス信頼性と、その欠陥・物理機構の同定 IIRW 公式トップ（2026）
- 2026 Special Focus Area（パワー）
- Power Electronic Reliability (SiC, GaN, PMICs) IIRW 公式トップ（2026）
- 2026 Special Focus Area（3DIC）
- Heterogeneous Integration/3DIC (TSV and stacking package) IIRW 公式トップ（2026）
- 2026 デバイス信頼性の例
- FET、FinFET、SOI、III-V、SiGeのHCI・BTI・TDDB・RTN IIRW 公式トップ（2026）
- 2026 評価・試験の例
- Plasma-induced damage、ESD、Failure analysis IIRW 公式トップ（2026）
- 2026 メモリ信頼性の例
- RRAM、PCM、FeFET、強誘電体キャパシタなど新規不揮発メモリ IIRW 公式トップ（2026）
- 2026 トピック区分
- Device-Level / Reliability Characterization & Testing / Circuit, System, and Application-Level / Memory Reliability IIRW 公式トップ（2026）
プログラム
2026年のkeynoteはAMDのRohit Grover氏による「Quality At Scale Beyond Silicon」で、invited speakersにはonsemiのPeter Moens氏（SiC MOSFETのゲート絶縁膜SiO2）とMicron TechnologyのAshish Ghai氏（HBMの信頼性）が並びます。チュートリアルにはIntelのMikkel Hansen氏のflicker noiseと、imecのMarko Simicic氏の3D集積のESDがあります。
詳しく（公式資料8項目）
Sunday Night SpeakerはUC DavisのStephen Robinson氏で、有人宇宙飛行を語ります。Reliability Experts Forumとして、パワーエレクトロニクスのパネルとIEEE EDS Workshop on Advanced Nodes Reliabilityのパネルが組まれています。
- 2026 keynote
- Quality At Scale Beyond Silicon（Rohit Grover, Advanced Micro Devices） IIRW Technical Program（2026）
- 2026 Sunday Night Speaker
- Stephen Robinson（UC Davis）による有人宇宙飛行の講演 IIRW Technical Program（2026）
- 2026 invited（SiC）
- Peter Moens（onsemi）: SiC MOSFETのゲート絶縁膜SiO2 IIRW Technical Program（2026）
- 2026 invited（HBM）
- Ashish Ghai（Micron Technology）: Reliability of High Bandwith Memories IIRW Technical Program（2026）
- 2026 tutorial（flicker noise）
- Mikkel Hansen（Intel） IIRW Technical Program（2026）
- 2026 tutorial（3D集積のESD）
- Marko Simicic（imec） IIRW Technical Program（2026）
- 2026 Reliability Experts Forum（パネル1）
- Reliability Experts Forum on Power Electronics IIRW Reliability Experts Forum（2026）
- 2026 Reliability Experts Forum（パネル2）
- IEEE EDS Workshop on Advanced Nodes Reliability IIRW Reliability Experts Forum（2026）
発表と委員会の顔ぶれ
2025年 プログラムの筆頭著者の所属（11件）
- 企業27.3%
- 大学54.5%
- 研究機関18.2%
企業
- Avaneidi1
- Google1
- Samsung Electronics1
国・地域
- 米国4
- 韓国2
- 日本2
- イタリア1
- インド1
- フランス1
委員会の所属（17件）
- 企業41.2%
- 大学47.1%
- 研究機関5.9%
- 公的機関5.9%
企業
- Intel2
- Broadcom1
- CFD Research Corporation1
- Keysight1
- Micron1
- ON Semiconductor1
委員会・展示
2026年のGeneral ChairはNASA JPLのJean Yang-Scharlotta氏、Technical Program ChairはTU WienのMichael Waltl氏で、Vice-TPC Chairはimecのメンバーです。Reliability Experts Forum ChairはMicronのUma Sharma氏、Finance ChairはKeysightのJames Ashton氏、Publication ChairはUniversity of Modena and Reggio EmiliaのAndrea Padovani氏、Board MemberにはIntelのCharles LaRow氏らが入っています。
詳しく（公式資料7項目）
所属地は米国、オーストリア、ベルギー、イタリアにわたります。
- 2026 General Chair
- Jean Yang-Scharlotta（NASA JPL, United States） IIRW Committees（2026）
- 2026 Technical Program Chair
- Michael Waltl（TU Wien, Austria） IIRW Committees（2026）
- 2026 Vice-Technical Program Chair
- Alexander Grill（imec, Belgium） IIRW Committees（2026）
- 2026 Reliability Experts Forum Chair
- Uma Sharma（Micron, United States） IIRW Committees（2026）
- 2026 Finance Chair
- James Ashton（Keysight, United States） IIRW Committees（2026）
- 2026 Publication Chair
- Andrea Padovani（University of Modena and Reggio Emilia, Italy） IIRW Committees（2026）
- 2026 Board Member
- Charles LaRow（Intel Corporation, United States）ほか IIRW Committees（2026）
論文の公開
採択論文はworkshop proceedingsに入り、technical program committeeが選んだ上位5本はIEEE Transactions on Device and Materials Reliability（TDMR）の3月特集号へ拡張版を投稿します。拡張版はIIRW最終論文より30%多い内容を加え、11月30日までにTDMRのmanuscript centralへ出します。
詳しく（公式資料5項目）
Best student paperはTDMR掲載候補に自動で加わります。
- Top 5 IIRW papers
- 上位5本をIEEE TDMRの特集号向けに選定 IIRW Publication（著者案内）
- TDMR拡張版の締切
- 11月30日までにTDMR manuscript centralへ投稿 IIRW Publication（著者案内）
- 拡張版の追加量
- IIRW最終論文比で30%の追加内容 IIRW Publication（著者案内）
- TDMR掲載号
- TDMRの3月特集号 IIRW Publication（著者案内）
- Best student paperの扱い
- TDMR掲載候補に自動追加、翌年に盾を授与 IIRW Publication（著者案内）
沿革
前身のWafer Level Reliability Workshopは1982年にDARPAの資金で始まり、DARPAの支援は最初の8年間続きました。1992年初めにIRPS Board of Directorsの議長へ運営が引き継がれ、1993年に現在の名称へ変わりました。
詳しく（公式資料7項目）
公式サイトのHistoryページには1996年以降の歴代General Chair・TPC Chairが、過去のCall for Papersと技術プログラムのページには2022〜2025年のPDFが掲載されています。
- 初回開催年と根拠
- 1982年（Wafer Level Reliability Workshopとして） IIRW History
- 初期の資金
- DARPAが最初の8年間を支援 IIRW History
- 運営の移管
- 1992年初めにIRPS Board of Directors議長のHarry Schafft氏へ IIRW History
- 名称変更
- 1993年にIntegrated Reliability Workshopへ IIRW History
- 歴代議長一覧の最古年（1996）
- Cleston R. Messick & James W. Miller IIRW History
- 過去のCall for Papers
- 2022〜2025年のCfP PDFを掲載 IIRW 過去のCall for Papers
- 過去の技術プログラム
- 2022〜2025年のプログラムPDFを掲載 IIRW 過去の技術プログラム
近い学会との違い
公式ページの記述では、IIRWはIRPSの監督のもとでIEEE協賛の会議へ移行した経緯があり、Best student paperの受賞者はIRPSでの再発表に招かれます。名称のIntegratedには、設計・プロセス・製造に信頼性を作り込む考え方が反映されています。
詳しく（公式資料3項目）
会場の隔絶した立地と電話・テレビのない部屋が参加者同士の交流を促すと会場ページは書いています。
- IRPSとの接点（学生）
- Best student paper受賞学生はIRPSで再発表に招待 IIRW Publication（著者案内）
- 名称に込めた範囲
- 設計・プロセス・製造に信頼性を作り込む考え方を反映 IIRW History
- 会場環境の位置づけ
- 隔絶した立地と電話・テレビのない部屋が参加者間の交流を促す IIRW Venue
参加・活用
学生にとっては、Best student paper award、学生向け登録費、採択者全員へのmentor割り当てが参加判断の材料になります。企業の信頼性・品質担当にとっては、Customer/manufacturer product reliability requirementsや車載回路の信頼性がトピックに入っている点が手がかりになります。
詳しく（公式資料5項目）
- Best student paper award
- 学生が発表する自身の研究論文が対象 IIRW Publication（著者案内）
- 2026 学生登録費（IEEE会員）
- USD 1,600 IIRW Registration（2026）
- 2025 Best student paper
- Chinmay Dimri（KU Leuven）: 22nm FDSOIの極低温BTI IIRW 公式トップ（2026）
- 2026 企業向けトピック
- Customer/manufacturer product reliability requirements IIRW 公式トップ（2026）
- 2026 車載向けトピック
- Reliability of advanced automotive circuits, systems, products IIRW 公式トップ（2026）
名称・主催
詳しく（公式資料5項目）
- 正式名称・略称
- IEEE International Integrated Reliability Workshop（IIRW） IIRW 公式トップ（2026）
- IEEEの協賛
- IEEE sponsorshipを受ける自立した技術会議 1992年以降の体制移行を説明する箇所の記述です。 IIRW History
- IRPSとの関係
- IRPSの監督（oversight）のもとで運営体制を移行 IIRW History
- 名称の由来
- 1993年にIntegrated Reliability Workshopへ改称 IIRW History
- 開催形式の説明
- Tutorials、paper presentations、poster sessions、moderated discussion groups、special interest groups IIRW 公式トップ（2026）
よくある質問
IIRW 2026はいつ、どこで開かれますか。
2026年10月4〜8日に、カリフォルニア州South Lake Tahoe近郊のStanford Sierra Conference Centerで開かれます。
投稿には何ページの原稿が必要ですか。
通常投稿は図を含め最大2ページの英語拡張抄録で、A4・PDF・IEEEテンプレートを使います。Late Newsは4ページのcamera-ready原稿で受け付けます。
採択論文はどこに掲載されますか。
workshop proceedingsに収録されます。technical program committeeが選んだ上位5本は、拡張版をIEEE TDMRの3月特集号へ投稿します。
登録費には何が含まれますか。
宿泊、全食事、チュートリアル、discussion groups、Reliability Experts Forum、technical programが含まれます。2026年のIEEE会員の登録費はUSD 2,200です。
IIRWはいつ始まりましたか。
1982年に始まったWafer Level Reliability Workshopが起源で、1993年にIntegrated Reliability Workshopへ改称しました。
学生向けの制度はありますか。
学生が発表する論文はBest student paper awardの対象となり、受賞論文はTDMR掲載候補に加わります。2026年はIEEE会員の学生向け登録費がUSD 1,600に設定されています。
公式資料
- IIRW 公式トップ（2026） 公式サイト
- IIRW Publication（著者案内） 募集要項
- IIRW Technical Program（2026） プログラム
- IIRW Reliability Experts Forum（2026） プログラム
- IIRW Committees（2026） 委員会
- IIRW History 沿革
- IIRW 過去のCall for Papers 過去回
- IIRW 過去の技術プログラム 過去回
ほか2件
- IIRW Venue 会場
- IIRW Registration（2026） 参加登録