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Tier S メモリ / 信頼性 / 故障物理

IRPS 2027IEEE International Reliability Physics Symposium

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  1. 投稿受付前
  2. 投稿受付中
  3. 投稿終了
  4. 採否通知
  5. プログラム公開
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  7. 終了
次
10月18日要旨締切あと3日
次の一手
要旨締切は10月18日です。募集要項を開く
日程
  1. 投稿受付開始
  2. 要旨締切
  3. 採否通知
  4. Late News締切
  5. 最終原稿締切
  6. 開催

近い学会との違い

  • ESREFAreliability assessment、failure physics、power devices、photonics
  • IIRWABTI、TDDB、RTN、memory reliability
  • IPFAAfailure analysis、memory reliability、package FA、ESD
  • ISTFAAfault isolation、characterization、3D devices、WBG
  • IMWSDRAM、NAND、emerging memory、memory scaling

どんな学会？

60年以上続くIEEEの信頼性物理の中核会議。半導体、回路、実装の故障物理と信頼性について、世界の産学から研究論文が集まる。

位置づけ
Tier S 特定大分野の世界旗艦級 Tierの基準
向いている人
メモリ、信頼性、故障解析の技術者。この分野の主要な成果が毎回発表される会議です。
主なテーマ
  • failure physics
  • qualification
  • aging
  • package reliability
  • device reliability
発表者の所属
2026年 プログラムの筆頭著者の所属（237件） 企業34%大学50%研究機関12% 主な企業：TSMC、Samsung、Intel、NXP Semiconductors、GlobalFoundries
投稿形式
要旨＋論文・査読/投稿審査あり・Late News枠あり
公式情報の目次14項目

会期・会場

公式サイトは、トップページと Call for Papers が 2027 サイクル、Program 配下の各ページが 2026 サイクルという二層構造になっています。

詳しく（公式資料7項目）
2027 会期・会場
"Mar. 21–25, 2027, Town and Country Resort, San Diego, CA" 2027 Call for Papers PDF にも "March 21 – March 25, 2027 — Town and Country Resort, San Diego, CA, USA" とある。 IRPS 公式トップページ（2027 サイクル）
2027 会場の所在地
Town and Country Resort / 500 Hotel Cir N, San Diego, CA 92108 / +1-800-772-8527 Hotel Information
2028 会期・会場
"IRPS 2028: April 23-27 – Hyatt Regency Long Beach, Long Beach, CA" Future Conf & Archive ページの "Join IRPS at these upcoming conferences!" 欄。 Future Conf & Archive（現行）
2026 technical program の会期・都市
"March 24-26 | Tucson, AZ, USA | All Times in Mountain Standard Time (MST)" 2026 Technical Program-at-a-Glance PDF の各ページ共通ヘッダ。tutorial は別日程（22–23 March）。 2026 Technical Program-at-a-Glance PDF
2026 会場名
"IRPS 2026: March 22 –26, – Loews Ventana Canyon Resort Tucson, AZ" 同ページは "Join IRPS at these upcoming conferences!" の見出しの下に IRPS 2025・IRPS 2026・IRPS 2027 を置いたままになっている。 Future Conferences（旧ページ、2025・2026 掲載）
2026 の現地限定プログラムの明示
"*Workshops available to on-site attendees only" 2026 Technical Program-at-a-Glance PDF 1 ページ目の脚注。会議全体の開催形式を述べた文ではない。 2026 Technical Program-at-a-Glance PDF
2026 のオンライン配信プラットフォーム掲載
2026 Conference Program ページから "Main Event"（underline.io/events/509/reception）と "Tutorials & YIR"（underline.io/events/510/reception）、"Full Program"（irps2026.exordo.com/programme/at-a-glance）へのリンクが張られている リンクの存在は確認できるが、hybrid か録画配信かを説明する文は同ページにない。 2026 Conference Program

投稿・締切

IRPSはtwo-page abstractを投稿し、採択後にfull manuscriptを会議前に提出する方式です。2027年サイクルの通常abstract締切は2026年10月18日へ延長され、採択通知日は2026年12月18日です。

詳しく（公式資料7項目）

Late Newsは2027年1月18日、final paper・eCFは2027年1月29日が締切です。テンプレートはwww.irps.orgで配布するとCFPに記載されています。

2027 abstract締切（延長後）
通常abstractの締切は2026年10月18日（延長後）。 Author Timelineには、旧締切の10月12日から10月18日へ延長したと記載されています。 Author Timeline（2027、延長後の現行日程）
2027 Late News締切（現行日程）
Late Newsの締切は2027年1月18日。 Author Timeline（2027、延長後の現行日程）
abstract の分量と記載要件
"Your two-page original abstract submission should clearly and concisely present specific results and explain the importance of your work in the context of prior work. Use document template available at www.irps.org." 2027 Call for Papers PDF の "Preparation of your manuscript" 欄。 2027 IRPS Call for Papers PDF（v1.1、延長前の日程）
final paper・eCFの提出期限
final paper・eCFの締切は2027年1月29日。 Author Timelineにはfinal paper・eCFの提出日が掲載されています。 Author Timeline（2027、延長後の現行日程）
発表者の登録義務
"Registration for the conference is required for the author presenting the paper." 2027 IRPS Call for Papers PDF（v1.1、延長前の日程）
事前公開の禁止条項
"Accepted papers or significant portions of the work may not be placed in the public domain (conference with and without proceedings) prior to the conference. Violation will be grounds for automatic withdrawal of the paper by the conference committee." 2027 Call for Papers PDF の "Agreement Not to Pre-Publish Abstracts or Present Abstracts" 欄。プレプリント運用を決める前に読むべき条項。 2027 IRPS Call for Papers PDF（v1.1、延長前の日程）
投稿窓口の掲載状況
Call For Papers/Topics of Interest ページに "Abstract Submission"（/abstract-submission）へのリンクと "Download 2027 Call for Papers"（/s/2027-IRPS-CFP-v11-cg7n.pdf）が置かれている /abstract-submission は HTTP 404 を返し、投稿システムの画面には到達できなかった。 Call For Papers/Topics of Interest（2027）

査読・選考

IRPS は abstract を committee が review して採否を決める方式で、2027 Call for Papers にも "Submission of an abstract for review and subsequent acceptance is considered by the committee" という文言が入っています。選考の受け皿は 18 の technical committee で、2026 年版の一覧では各委員会に Chair / Vice-Chair / Chair Emeritus と企業・大学からの委員が置かれています。

詳しく（公式資料4項目）
review の主体
"Submission of an abstract for review and subsequent acceptance is considered by the committee as an agreement that the work will not be placed in the public domain by the author prior to the conference." abstract が review 対象であること、採否判断を committee が行うことがこの一文から読める。 2027 IRPS Call for Papers PDF（v1.1、延長前の日程）
選考体制（2026 technical committee）
2026 IRPS Technical Committees の一覧では 18 の technical committee それぞれに Chair・Vice-Chair・Chair Emeritus と委員が置かれている（例：Transistors は Chair: Miaomiao Wang, IBM / Vice-Chair: Uma Sharma, Micron / Chair Emeritus: Pragya Shrestha, NIST） Technical Committees ページ（"2026 IRPS Technical Committees"、"Updated October 1st 2025"）。 Technical Committees（2026）
技術プログラムの責任者
2027 IRPS Management Committee の Technical Program Chair は Jim Tschanz（Intel）、Vice Technical Program & Finance Chair は Paula Chen（Nvidia） 2027 Call for Papers PDF 2 ページ目の Management Committee 表。 2027 IRPS Call for Papers PDF（v1.1、延長前の日程）
2025 のプログラム構成（招待講演の扱い）
"The technical program, organized into three parallel tracks, consists of contributed and 22 invited papers from leaders in industry and academia." 2025 Final Program PDF の General Chair Welcome Message。contributed と invited が同じ technical program に混在する構成であることが読める。 2025 IRPS Final Program PDF

対象分野

IRPS の対象は Call for Papers の冒頭に "Devices, Materials, Processing, Circuits, Products, and Systems" とまとめられ、その下に 18 の領域が箇条書きで並びます。この 18 領域はそのまま technical committee の名前になっており、会期中のセッション名としても現れる。

主なトピック

  • Dielectrics Reliability / Gate・MOL 絶縁膜CFP では defects in dielectrics、dielectric breakdown、BTI、leakage を対象と明記。technical committee 名は Gate/MOL Dielectrics。
  • Metallization/BEOL Reliabilityelectro-migration、Joule heating、stress migration、low-k dielectric breakdown を含むと CFP に記載。
  • Packaging and 2.5D/3D Assemblychip-package interaction、fatigue、power dissipation issues、2.5D/3D IC パッケージング・インターポーザの信頼性。
  • Memory Reliability / Emerging MemorySRAM・DRAM・planar/3D NAND・SSD と、STT/SOT/VCMA・resistive RAM・ferroelectrics・phase change memory を別委員会で扱う。
  • GaN Devices / SiC Devicesthreshold voltage instabilities、charge trapping、switching stress、breakdown、パワーデバイスの熱課題まで。
  • Datacenter & AI System Reliability（2027 focus topic）silent data errors、reliability at scale、AI & HPC workloads、on-chip telemetry、thermals、optical interconnects。
  • Silicon Photonics/Co-Packaged Optics (CPO)laser・light engine の信頼性、fiber attach、CPO の標準化ギャップを CFP が明示的に列挙。
  • Neuromorphic Computing Reliability2027 Call for Papers の Neuromorphic Computing Reliability 項が、デバイスと co-packaged system にまたがる動作安定性・ばらつき・劣化の評価を対象と明記。
詳しく（公式資料6項目）

毎年 focus topics が別枠で 3 本立てられる。

2027 CFP の対象範囲の一文
"Devices, Materials, Processing, Circuits, Products, and Systems. Specifically:" 2027 Call for Papers PDF 1 ページ目、"Papers in the Following Areas are Requested" の直下。 2027 IRPS Call for Papers PDF（v1.1、延長前の日程）
2027 CFP の技術領域（18 件）
Circuit Reliability and Aging / ESD and Latchup / Failure Analysis / Packaging and 2.5D/3D Assembly / Product Reliability / Radiation Effects Reliability / Reliability Testing / RF/mmW/5G / System Electronics Reliability / Emerging Memory / GaN Devices and SiC Devices / Dielectrics Reliability / Memory Reliability / Metallization/BEOL Reliability / Neuromorphic Computing Reliability / Process Integration / Transistors / Silicon Photonics/Co-Packaged Optics (CPO) 各項目には説明文が付く。 2027 IRPS Call for Papers PDF（v1.1、延長前の日程）
2027 focus topics（3 本）
1. New Materials: 2D transition metal dichalcogenides (TMDs), (semi)conducting oxides (IGZO, ITO, IWO, InOx, others), (anti)ferroelectrics, low-k dielectrics, reliability of capacitors, junctions, FETs / 2. Datacenter & AI System Reliability: Emerging trends in Reliability/Availability/Serviceability, silent data errors, reliability at scale, AI & HPC workloads, on-chip telemetry, thermals, optical interconnects / 3. Advanced Memory Reliability: High-capacity and high-bandwidth on-package memory, memory integration, emerging memory reliability, compute in memory 2027 Call for Papers PDF の "IRPS 2027 focus topics" 欄。 2027 IRPS Call for Papers PDF（v1.1、延長前の日程）
2026 technical committee の数と一覧
18 件：Packaging and 2.5/3D Assembly, Circuit Reliability and Aging, Gate/MOL Dielectrics, Emerging Memory, ESD and Latchup, Failure Analysis, GaN Devices, Memory Reliability, Metallization/BEOL Reliability, Neuromorphic Computing Reliability, Process Integration, Product Reliability, Reliability Testing, RF/mmW/5G, Radiation Effects Reliability, System Electronics Reliability, Transistors, SiC Devices Technical Committees ページ（"2026 IRPS Technical Committees"、"(Updated October 1st 2025)"）の見出し。CFP では GaN と SiC が 1 項目、Dielectrics Reliability が committee 側では Gate/MOL Dielectrics という名前になる。 Technical Committees（2026）
2026 の並行トラック数とセッション名の実例
Grand Ballroom Salon BC / Grand Ballroom Salon A / Catalina Ballroom の 3 会場並行。セッション名として Transistors、Emerging Memory、GaN Power Device、ESD and Latchup、Radiation Effect Reliability、Reliability Testing、Failure Analysis、Process Integration、Packaging & 2.5/3D Assembly、Circuit Reliability and Aging、Neuromorphic Computing Reliability、Product Reliability、SiC Devices、Metallization/BEOL Reliability、RF/mmW/5G、Memory Reliability、Gate/MOL Dielectrics、System Electronics Reliability が印字 2026 Technical Program-at-a-Glance PDF の 3 日分の表。セッション番号は 2A〜11C。 2026 Technical Program-at-a-Glance PDF
Dielectrics Reliability 領域の適用条件
"Covers studies across all applications (FETs, capacitors, MOL, etc.) provided the focus is directly on dielectric degradation mechanisms." 2027 Call for Papers PDF の Dielectrics Reliability 項。対象外を列挙した記述ではなく、採録範囲の条件付けとして印字されている。 2027 IRPS Call for Papers PDF（v1.1、延長前の日程）

プログラム

IRPS 2026 は 3 月 22〜23 日に tutorial と Year-in-Review、3 月 24〜26 日に technical program という組み方でした。technical program は Grand Ballroom Salon BC / Grand Ballroom Salon A / Catalina Ballroom の 3 会場並行で、keynote は Grand Ballroom Salon BC に 4 本、workshop は 3 月 24 日（火）の 5:30〜7:10 PM に 5 本、poster は 3 月 25 日（水）の Poster Reception という配置です。

詳しく（公式資料8項目）

tutorial は 90 分の Foundational Pillars と 60 分の Frontier Deep Dives の 2 レベルに分かれ、それぞれ講義時間と Q&A の配分が公式ページに明記されています。

2026 keynote（4 本）
Keynote 1: Bruce Hendrickson, LLNL, USA / Keynote 2: Jun He, TSMC, Taiwan / Keynote 3: Sri Samavedam, imec, Belgium / Keynote 4: Vilas Sridharan, AMD, Inc., USA Keynote Speakers ページには演題も掲載（"Advancing 3DIC Technologies to Propel AI Innovations"、"Reliability and High Performance Computing – lessons from the bleeding edge"、"Technology Strategies for Evolving Compute Challenges"、"Data Center Reliability: What Have We Learned?"）。 2026 Technical Program-at-a-Glance PDF
2026 tutorial の 2 レベル構成
"Foundational Pillars (90 Minutes)" は "75-minute lecture followed by a 15-minute interactive Q&A"、"Frontier Deep Dives (60 Minutes)" は "45-minute intensive session followed by a 15-minute technical Q&A" 日程見出しは "22 March Sun" と "23 March Mon"。 2026 Tutorials
2026 workshop（5 本）
WS1 Reliability Challenges of Emerging Transistor Architectures and Materials Beyond Traditional Logic Scaling / WS2 Advanced Packaging to Meet Reliability Challenges in Diverse Applications / WS3 Ensuring Reliability of Large-Scale Data Centers: An Integrated Approach from Facility, Systems to Architecture and Device Level / WS4 Resilient, Efficient, and Accurate Edge AI Computing with Emerging Memory / WS5 Wide-Bandgap Reliability Challenges: Modeling SiC and GaN Device 開催枠は "24th March Workshop 5:30–7:10 PM"。モデレータには Hitoshi Wakabayashi（Institute of Science Tokyo）、Takahide Yoshikawa（Fujitsu）ら日本所属者も含まれる。 2026 Workshops
Year in Review セッションの定義
"The IRPS Reliability Year-in-Review (YiR) session consists of 3 presentations reviewing the past year's reliability work by experts in the field for areas of high interest." 2026 は Tanya Nigam と Yao-Feng Chang（onsemi）、Andrew Kim（Sandia National Laboratories）、Daniel Loveless（Indiana University）が登壇。 2026 Year in Review
2026 invited speakers（6 件）
Tetsuo Narita（Toyota）/ Tomoya Sanuki（Kioxia）/ Tz-Cheng Chiu（National Cheng Kung University）/ Stefaan Van Huylenbroeck（imec）/ Chang Goo Kang（Korea Atomic Energy Research Institute）/ Filippo Giannazzo（CNR-IMM） 2026 Invited Speakers
2026 の poster・展示・閉会
"Poster Reception ♦ Kiva Ballroom"（3 月 25 日水曜）、各休憩枠に "BREAK & EXHIBITS ● Grand Ballroom Foyer" と "Authors' Corner"、最終日に "Closing Ceremony, Prize Drawing & 2027 Introduction" 2026 Technical Program-at-a-Glance PDF
2025 の併設イベント
"The IRPS 2025 and the International ESD Workshop (IEW) will be co-hosted with IEW registrants participating in both IRPS and IEW programs." 2025 Final Program PDF の General Chair Welcome Message。 2025 IRPS Final Program PDF
2025 の tutorial・workshop 規模
"two days of a total of twenty tutorial sessions" と "Tuesday evening will host twelve workshops" 2025 Final Program PDF の General Chair Welcome Message。年ごとに本数が変わるため 2026・2027 の本数には使えない。 2025 IRPS Final Program PDF

発表と委員会の顔ぶれ

2026年 プログラムの筆頭著者の所属（237件）

プログラム

  • 企業34.2%
  • 大学50.2%
  • 研究機関11.8%

企業

  1. TSMC11
  2. Samsung9
  3. Intel6
  4. NXP Semiconductors6
  5. GlobalFoundries5
  6. Infineon Technologies5
  7. IBM4
  8. Micron4
  9. STMicroelectronics4
  10. AMD3
ほか2社
  1. Kioxia3
  2. Marvell3

国・地域

  1. 米国77
  2. 中国30
  3. 台湾25
  4. ベルギー19
  5. イタリア15
  6. インド14
  7. 韓国14
  8. ドイツ12
  9. 日本12
  10. フランス10
ほか4か国・地域
  1. シンガポール4
  2. オランダ3
  3. オーストリア1
  4. カナダ1

2026年 委員会の所属（15名）

委員会名簿

  • 企業73.3%
  • 大学13.3%
  • 研究機関13.3%

企業

  1. IBM2
  2. Intel2
  3. GlobalFoundries1
  4. NVIDIA1
  5. Qualcomm1
  6. Samsung1
  7. STMicroelectronics1
  8. TSMC1
  9. Wolfspeed1

2026年 スポンサー・出展（35団体）

出展者一覧

協賛価格
Platinum Patron $25,000／Gold Patron $17,000／Silver Patron $10,000／Bronze Patron $6,000
掲載数×公式価格の合計
$199,000
  • 企業94.4%
  • 学会・団体5.6%
プラチナ
  • Infineon Technologies
ゴールド
  • Cisco
  • GlobalFoundries
  • STMicroelectronics
  • TSMC
シルバー
  • AMD
  • NVIDIA
  • Qualcomm
ブロンズ
  • Applied Materials
  • IBM
  • Intel
  • Kioxia
ほか23団体
  • Marvell
  • NXP Semiconductors
  • Qorvo
  • Samsung
  • Solidigm
  • Tokyo Electron
  • Toshiba
  • IEEE EDS
  • IEEE Reliability Society
  • Chroma
  • QualiTau
  • Accel-RF
  • Celadon Systems
  • Hastest Solutions
  • HiLevel Technology
  • Integrated Service Technology
  • JiaCO Instruments
  • Micro Control
  • Primarius
  • Quantum Focus Instruments
  • Sigray
  • Star-Quest
  • Tektronix

委員会・展示

IRPS の運営は Board of Directors（IEEE EDS と Reliability Society の代表を含む）と、年ごとの Management Committee、そして 18 の technical committee の三層です。2027 Management Committee の役職者の所属は imec・IBM・Intel・Nvidia・Samsung・Kyoto Institute of Technology・STMicroelectronics・TSMC・University of Modena and Reggio Emilia・Wolfspeed・GlobalFoundries・NIST・TEL で、technical committee には大学・公的研究機関所属の chair も並びます。

詳しく（公式資料5項目）

Corporate Patrons の掲載は「その企業が IRPS を支援・出展している」という事実だけを示すもので、顧客関係・共同研究・採用関係の証拠にはなりません。

2027 Management Committee（13 役職）
General Chair: Ben Kaczer (imec) / Vice General Chair: Barry Linder (IBM) / Technical Program Chair: Jim Tschanz (Intel) / Vice Technical Program & Finance Chair: Paula Chen (Nvidia) / Tutorials Chair: Taiki Uemura (Samsung) / Workshops Chair: Kazutoshi Kobayashi (KIT) / Registration Chair: Xavier Federspiel (STMicroelectronics) / Arrangements Chair: Pei Jean Liao (TSMC) / Mentor/Presentations Chair: Andrea Padovani (U. Modena & Reggio Emilia) / Publications Chair: Donald Gajewski (Wolfspeed) / Exhibits Chair: Srinivasan Purushothaman (Globalfoundries) / Communications Chair: Pragya Shrestha (NIST) / Publicity Chair: Motoyuki Sato (TEL) 2027 Call for Papers PDF 2 ページ目の "2027 IRPS Management Committee" 表。Management Committee ページでは Kazutoshi Kobayashi の所属を Kyoto Institute of Technology、Motoyuki Sato の所属を TEL と表記。 2027 IRPS Call for Papers PDF（v1.1、延長前の日程）
2026 Board of Directors
Chair: Christine Hau-Riege (Marvell Technology) / Chair Emeritus: Susumu Shuto (Toshiba) / Chair Elect: Ben Kaczer (imec) / Electron Device Society Representatives: James H. Stathis (IBM Research), Jeffrey Hicks (Intel) / Reliability Society Representatives: Edward I. Cole, Jr. (Sandia National Labs), Preeti Chauhan (Google) / Members at Large: Robert Kaplar (Sandia) / Secretary: Barry Linder (IBM) 共催二学会それぞれに代表枠が置かれている構造が読める。 Board of Directors（2026）
technical committee における産学の別（2026 委員一覧）
chair には企業所属（例：Process Integration = Motoyuki Sato, Tokyo Electron／Product Reliability = Robert Wu, NXP）と大学・公的研究機関所属（例：Memory Reliability = Biswajit Ray, Colorado State University／GaN Devices = Matteo Meneghini, University of Padova／SiC Devices = Patrick Fiorenza, Italian National Research Council）の双方が並ぶ Technical Committees（2026）
2026 Corporate Patrons
Platinum: Infineon / Gold: Cisco, TSMC, STMicroelectronics, GlobalFoundries / Silver: AMD, Qualcomm, NVIDIA, Qualitau / Bronze: Applied Materials, Intel, Samsung, Kioxia, NXP, Tokyo Electron, Marvell, Qorvo, Solidigm, IBM, Toshiba Patrons/Exhibitors ページの "2026 Corporate Patrons" 欄。 Patrons / Exhibitors
exhibitor 一覧の公開状況
Patrons/Exhibitors ページには patron の一覧のみが掲載されている。 プログラム表には "BREAK & EXHIBITS" の枠と Exhibits Chair の役職がある。 Patrons / Exhibitors

論文の公開

IRPS の proceedings は IEEE Xplore に収録され、公式サイトは購読制であることを明記しています。Xplore 上の系列名は年代で分かれており、1967 年以降は Reliability Physics、1962〜66 年は Physics of Failure in Electronics、1968 年開催分のみ IEEE Transactions on Electron Devices に載る、と公式が案内しています。

詳しく（公式資料5項目）

会議 Final Program の PDF は 2016〜2025 年分が公式サイトから無料で落とせるので、セッション構成や過去の発表題目を無償で確認したいときはこちらが早いです。

proceedings の掲載先
"IRPS proceedings are available on IEEE Explore (subscription)." 原文の綴りは "IEEE Explore"。 Future Conf & Archive（現行）
IEEE Xplore 上の系列名と収録年
"see Reliability Physics for 1967-present (except Trans. Elect. Dev. for the 1968 meeting), and Physics of Failure in Electronics for 1962-66." リンク先は ieeexplore.ieee.org の conhome（punumber=1000627 および 1001121）。 Future Conf & Archive（現行）
公式サイトからの無料公開範囲
IRPS 2025 から IRPS 2016 までの Final Program が PDF で公開されている（例：IRPS 2025 → /s/IRPS-2025-Final-Program.pdf） Future Conf & Archive（現行）
publication 担当（2027）
2027 IRPS Management Committee の Publications Chair は Donald Gajewski（Wolfspeed） Management Committee ページおよび 2027 Call for Papers PDF の委員表。 Management Committee（2027）
書誌データベースでの収録
DBLP は "IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS)" として 2015、2018〜2025 年の巻をインデックスしている DBLP の会議インデックス。 DBLP: IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS)

沿革

公式に読み取れる最も古い年は、IEEE Xplore 収録案内が示す Physics of Failure in Electronics の 1962 年です。1967 年以降は Reliability Physics、1968 年開催分のみ IEEE Transactions on Electron Devices という系列の分かれ方も、同じ案内文から読めます。

詳しく（公式資料3項目）

年数の自己表現は揃っておらず、トップページが "For 60 years"、About と IRPS History が "For over 60 years"、2025 Final Program の General Chair メッセージが "Over its 63-year history" と書いています。公表済みの会期・会場は「現行サイクル（2027）と前後の会期」の各事実で扱っています。

公式が示す最も古い年（proceedings 系列）
"Physics of Failure in Electronics for 1962-66" と "Reliability Physics for 1967-present" Future Conf & Archive ページの IEEE Xplore 案内。会議の創立年を宣言した文ではなく、proceedings 系列名と収録年の記述。 Future Conf & Archive（現行）
2025 時点の年数表記
"Over its 63-year history, IRPS has solidified its position as the premiere conference for engineers and scientists to present new and original work in the field of microelectronics reliability." 2025 Final Program PDF の General Chair Welcome Message（Susumu Shuto）。 2025 IRPS Final Program PDF
publication 名の変遷
1968 年開催分のみ IEEE Xplore 上で "Trans. Elect. Dev."（IEEE Transactions on Electron Devices）に収録されていると公式が注記している Future Conf & Archive ページの "(except Trans. Elect. Dev. for the 1968 meeting)" という但し書き。 Future Conf & Archive（現行）

近い学会との違い

IRPS 自身が ESREF と IIRW を "sister conferences" と呼び、両会議の受賞者を招待講演として招く運用をしています。つまり信頼性分野では IRPS を軸に、欧州系の ESREF、ワークショップ型の IIRW が並列に存在するという整理が公式文書から読めます。

詳しく（公式資料3項目）

ESD 分野については 2025 年に International ESD Workshop (IEW) と共催しており、登録者が両方のプログラムに参加できる形が取られました。

公式が sister conferences と呼ぶ会議
"two invited talks by recipients of paper awards from our sister conferences, European Symposium on Reliability of Electron Device Failure Physics and Analysis (ESREF) 2024 and the International Integrated Reliability Workshop (IIRW) 2024, will be given in the technical program." 2025 Final Program PDF の General Chair Welcome Message。IRPS 側の表記であり、ESREF・IIRW 側の自称ではない。 2025 IRPS Final Program PDF
ESD 分野の会議との共催（2025）
"The IRPS 2025 and the International ESD Workshop (IEW) will be co-hosted with IEW registrants participating in both IRPS and IEW programs." IRPS 内にも ESD and Latchup の technical committee が別途ある。 2025 IRPS Final Program PDF
IRPS 側の位置づけの記述
"IRPS has been the premiere conference for engineers and scientists to present new and original work in the area of microelectronics reliability." 公式の自己表現としてそのまま引用しており、第三者による順位付けではない。 About（IRPS の定義と共催）

参加・活用

学生・若手向けには Best Student Paper という独立した表彰区分があり、Management Committee には Mentor/Presentations Chair という専任役職が置かれています。2025 Final Program の General Chair メッセージは tutorial について "These sessions are devoted to both newcomers as well as experts." と書いており、初参加者も対象に含める運用が読み取れます。

詳しく（公式資料4項目）

企業の信頼性・品質部門は、Final Program PDF が 2016〜2025 年分まで無料で落とせるので、投稿前に自社テーマがどの committee に落ちるかを過去のセッション名で当たれます。

学生向けの表彰枠
Best Student Paper が独立した表彰区分として設定されている（2025 は "Enhanced Memory Performance in Ferroelectric NAND Applications: The Role of Tunnel Dielectric position for Robust 10-year Retention", Prasanna Venkatesan ら） Best Paper
初参加者向けの位置づけ（2025 tutorial）
"These sessions are devoted to both newcomers as well as experts." 2025 Final Program PDF の General Chair Welcome Message、2025 の tutorial についての記述。 2025 IRPS Final Program PDF
発表支援の専任役職
Management Committee に Mentor/Presentations Chair（2027 は Andrea Padovani, University of Modena and Reggio Emilia）が置かれている Management Committee（2027）
参加費
Registration ページには "Registration Fees l Hotel Information" というリンク表記と会場（Town and Country Resort, 500 Hotel Cir N, San Diego, CA 92108）の案内があるのみ。 問い合わせ先として [email protected] と +1 732 562 6359 が掲載されている。 Registration

名称・主催

詳しく（公式資料6項目）
正式名称
IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS) IRPS 公式トップページ（2027 サイクル）
共催（sponsorship）
"IRPS is Co-Sponsored by IEEE EDS and Reliability Society" About（IRPS の定義と共催）
公式サイトの自己紹介（年数表記）
"For 60 years, IRPS has been the premiere conference for engineers and scientists to present new and original work in the area of microelectronics reliability." About / IRPS History ページでは "For over 60 years" と表記されている。 IRPS 公式トップページ（2027 サイクル）
扱う対象（About の定義文）
半導体デバイス・集積回路・マイクロエレクトロニクスシステムの信頼性を "through an improved understanding of both the physics of failure as well as the application environment" として扱うと記載 About（IRPS の定義と共催）
運営事務局
IEEE Conferences Events & Experiences (CEE), 445 Hoes Lane, Piscataway, NJ 08854 / Conference Manager: Lisa Boyd, CMP, CEM, CASE / EMAIL: [email protected] 2027 Call for Papers PDF 2 ページ目の IRPS Contacts 欄。 2027 IRPS Call for Papers PDF（v1.1、延長前の日程）
開催の年次リズム（公式一覧の記載）
Future Conf & Archive ページは IRPS 2027 / IRPS 2028 / IRPS 2029 を年単位で列挙し、アーカイブとして IRPS 2025 から IRPS 2016 までの Final Program を年ごとに掲載 公式が年単位で連続して列挙している事実。 Future Conf & Archive（現行）

よくある質問

IRPS はいつ・どこで開催されますか。

2027 サイクルはトップページに "Mar. 21–25, 2027, Town and Country Resort, San Diego, CA" と掲載されています。その次は Future Conf & Archive ページに "IRPS 2028: April 23-27 – Hyatt Regency Long Beach, Long Beach, CA" とある。直前の 2026 は tutorial が 3 月 22〜23 日、technical program が 3 月 24〜26 日で Tucson, AZ の Loews Ventana Canyon Resort でした。

投稿締切はいつですか。late news はありますか。

2027年サイクルの通常abstract締切は、2026年10月18日へ延長されました。採択通知日は2026年12月18日、Late News締切は2027年1月18日、final paper・eCF締切は2027年1月29日です。現行のAuthor Timelineに各日付が掲載されています。

何を投稿するのですか。フルペーパーですか。

通常投稿はtwo-page abstractです。CFPには「Your two-page original abstract submission should clearly and concisely present specific results and explain the importance of your work in the context of prior work.」とあり、テンプレートはwww.irps.orgで配布されます。採択後のfinal paper・eCFは2027年1月29日締切です。

査読はありますか。採択率は公表されていますか。

abstract は committee による review を経て採否が決まります（2027 Call for Papers に "Submission of an abstract for review and subsequent acceptance is considered by the committee..." と明記）。選考の受け皿として 2026 年版の technical committee 一覧が 18 委員会分、chair・vice-chair・委員つきで公開されています。

論文はどこに載りますか。

Future Conf & Archive ページに "IRPS proceedings are available on IEEE Explore (subscription)." とあり、IEEE Xplore に購読制で収録されます。系列名は年代で分かれ、"Reliability Physics for 1967-present (except Trans. Elect. Dev. for the 1968 meeting), and Physics of Failure in Electronics for 1962-66" と案内されています。

どういう人が発表しているのですか。

2027 Management Committee の役職者の所属は imec、IBM、Intel、Nvidia、Samsung、Kyoto Institute of Technology、STMicroelectronics、TSMC、University of Modena and Reggio Emilia、Wolfspeed、GlobalFoundries、NIST、TEL です。technical committee の chair にも企業（Tokyo Electron、NXP など）と大学・公的研究機関（Colorado State University、University of Padova、Italian National Research Council など）の双方が並びます。2025 の General Chair メッセージには "contributed and 22 invited papers from leaders in industry and academia" とあります。

参加費はいくらですか。

Registration ページには "Registration Fees l Hotel Information" というリンク表記と会場（Town and Country Resort, 500 Hotel Cir N, San Diego, CA 92108）の案内があるだけ。[email protected]（+1 732 562 6359）への問い合わせが必要です。なお発表する著者には会議登録が必須と 2027 Call for Papers に明記されています。

日本から参加・投稿する意味はありますか。オンライン参加はできますか。

Management Committee ページの 2027 一覧には Kazutoshi Kobayashi（Kyoto Institute of Technology, Workshops Chair）と Motoyuki Sato（TEL, Publicity Chair）が載っています。2026 Invited Speakers ページには Tetsuo Narita（Toyota）と Tomoya Sanuki（Kioxia）、2026 Workshops ページのモデレータには Hitoshi Wakabayashi（Institute of Science Tokyo）と Takahide Yoshikawa（Fujitsu）が掲載されています。オンライン参加の可否については、hybrid や online を明示する記述が公式サイトになく、2026 Technical Program-at-a-Glance に "*Workshops available to on-site attendees only" という脚注があるだけです。

プレプリントを先に公開しても大丈夫ですか。

CFP の "Agreement Not to Pre-Publish Abstracts or Present Abstracts" に "Accepted papers or significant portions of the work may not be placed in the public domain (conference with and without proceedings) prior to the conference. Violation will be grounds for automatic withdrawal of the paper by the conference committee." と書かれています。会議前の公開は取り下げ事由として明示されている。

公式資料

  1. IRPS 公式トップページ（2027 サイクル） 公式サイト
  2. About（IRPS の定義と共催） 公式サイト
  3. IRPS History 沿革
  4. Call For Papers/Topics of Interest（2027） 募集要項
  5. 2027 IRPS Call for Papers PDF（v1.1、延長前の日程） 募集要項
  6. Future Conf & Archive（現行） 沿革
  7. Future Conferences（旧ページ、2025・2026 掲載） 過去回
  8. 2026 Conference Program プログラム
ほか20件
  1. 2026 Technical Program-at-a-Glance PDF プログラム
  2. 2026 Keynote Speakers プログラム
  3. 2026 Tutorials プログラム
  4. 2026 Workshops プログラム
  5. 2026 Year in Review プログラム
  6. 2026 Invited Speakers プログラム
  7. 2026 Highlighted Papers プログラム
  8. Management Committee（2027） 委員会
  9. Technical Committees（2026） 委員会
  10. Board of Directors（2026） 委員会
  11. Patrons / Exhibitors スポンサー・展示
  12. Best Paper 公式サイト
  13. Registration 参加登録
  14. Hotel Information 会場
  15. Speaker Information 公式サイト
  16. IEEE, EDS & RS Information 主催学会
  17. 2025 IRPS Final Program PDF プログラム
  18. DBLP: IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS) 書誌
  19. Author Timeline（2027、延長後の現行日程） 募集要項
  20. スポンサー料金 スポンサー・展示