Tier S メモリ / 信頼性 / 故障物理
IMW 2027IEEE International Memory Workshop
今の状態
- 現在
- 開催予定投稿の日程は公式サイトで案内
- 段階
- 投稿受付前
- 投稿受付中
- 投稿終了
- 採否通知
- プログラム公開
- 開催中
- 終了
- 次
- 2027年5月9日〜12日開催開幕まであと206日米国・モントレーMonterey, California
- 次の一手
- 投稿の日程と参加登録の案内は公式サイトにあります。公式サイト
- 日程
- 開催
近い学会との違い
どんな学会？
IEEE EDSが開くメモリの中核会議。1976年からのNVSMWの流れをくみ、揮発・不揮発メモリの研究から量産までを対象に、Intel、imec、Micronなどが運営に加わる。
- 位置づけ
- Tier S 特定大分野の世界旗艦級 Tierの基準
- 向いている人
- メモリ、信頼性、故障解析の技術者。この分野の主要な成果が毎回発表される会議です。
- 主なテーマ
-
- DRAM
- NAND
- emerging memory
- memory scaling
- system impact
- 発表者の所属
- 2026年 プログラムの筆頭著者の所属（61件） 企業49%大学26%研究機関25% 主な企業：Sandisk、Samsung、Applied Materials、Kioxia、BSAMT
公式情報の目次14項目
会期・会場
第19回IEEE IMWは2027年5月9〜12日にMonterey, Californiaで現地開催予定です。以下のUniversity Hall、tutorial、本会議3日間は2026年第18回Leuven大会の記録です。
詳しく（公式資料6項目）
- 2026 会期
- 2026-05-10〜13 IMW 2026 Key Dates
- 2026 会場
- The University Hall, Naamsestraat 22, 3000 Leuven, Belgium IMW 2026 Conference Location
- 2026 都市・国
- Leuven, Belgium IMW 2026 Conference Location
- 2026 開催形式
- 現地開催（on-site）として計画 IEEE IMW公式トップページ（第19回2027）
- 2026 日程の内訳
- 5月10日 tutorials、5月11〜13日 conference program IMW 2026 Key Dates
- 2027 会期・都市
- 2027年5月9〜12日 / Monterey, California 第19回。現地開催予定。 IEEE IMW公式トップページ（第19回2027）
投稿・締切
以下は2026年第18回の記録で、通常論文は2月8日締切、3月15日採否、3月26日最終稿、late newsは3月30日締切でした。これらを2027年へ流用しません。
詳しく（公式資料5項目）
- 2026 論文締切
- 2026-02-08 IMW 2026 Key Dates
- 2026 採択通知
- 2026-03-15 IMW 2026 Key Dates
- 2026 camera-ready
- 2026-03-26（採択論文の最終稿） IMW 2026 Key Dates
- 2026 late news
- 募集開始 3月12日 / 締切 3月30日 / 通知 4月5日 / 最終稿 4月12日 IMW 2026 Key Dates
- 2026 招待論文
- 提出締切 3月26日 / 最終稿 4月12日 IMW 2026 Key Dates
査読・選考
2026年は3月9日〜15日に審査会議と採択通知が置かれ、3月9日がPaper Review and Selection Meetingでした。投稿論文は委員会の選定会議を経て採択が決まる流れです。
詳しく（公式資料3項目）
- 2026 審査期間
- 2026-03-09〜15（Review meeting and notification of acceptance） IMW 2026 Key Dates
- 2026 選定会議
- 2026-03-09 Paper Review and Selection Meeting IMW 2026 Key Dates
- 2026 表彰
- 最終日にBest Paper Awardを発表 IMW 2026 Program (PDF)
対象分野
Flash、DRAM、SRAM、PCRAM、RRAM、MRAM、FRAM、組込みメモリ、システム、新規メモリまで、半導体メモリ技術の全般から論文を募集しています。デバイス物理からプロセス・回路・信頼性・システムアーキテクチャ、in-memory/neuromorphic computingやAI向けメモリまで、分野が例示されています。
主なトピック
- 3D NAND2026年はNAND I・IIの2セッションが組まれました。
- 3D DRAM / IGZO2026年はDRAM I・IIの2セッションが組まれました。
- In-Memory & Neuromorphic Computing公式の募集分野に明記され、2026年はMemory Enabled Systemsセッションとtutorialが組まれました。
- Quality & Reliability募集分野の一つとして、Quality & Reliabilityが挙げられています。
詳しく（公式資料5項目）
研究初期の新概念から量産中の技術まで対象に含むと公式サイトは書いています。
- 対象メモリ
- Flash, DRAM, SRAM, PCRAM, RRAM, MRAM, FRAM, embedded memories, system, emerging memories IEEE IMW公式トップページ（第19回2027）
- 例示分野（デバイス〜プロセス）
- Device Physics & Modeling / Cell Design & Novel Materials / Memory Process & Integration IEEE IMW公式トップページ（第19回2027）
- 例示分野（回路〜信頼性）
- Circuit Design, Algorithms & Error Management / Quality & Reliability / System Architecture IEEE IMW公式トップページ（第19回2027）
- 例示分野（応用）
- SSD, Mobile & Automotive Applications / In-Memory & Neuromorphic Computing / Memory-enabled Artificial Intelligence IEEE IMW公式トップページ（第19回2027）
- 技術成熟度の範囲
- 研究初期の新概念から量産中の技術・開発中の新技術まで IEEE IMW公式トップページ（第19回2027）
プログラム
2026年は初日にMemory Enabled SystemsとAdvanced Memoriesの2本のtutorialが組まれました。本会議はMicron・Samsung・CXMTの招待講演によるkeynote sessionで始まり、NAND・DRAM・Advanced/Emerging Memories・Memory Enabled Systemsの7セッション、poster session、evening panelが続きます。
詳しく（公式資料6項目）
workshopの50年の歴史を振り返るspecial talkをJan Van Houdt（IMEC）が担当しました。
- 2026 tutorial
- Tutorial #1 Memory Enabled Systems / Tutorial #2 Advanced Memories（5月10日） IMW 2026 Program (PDF)
- 2026 keynote
- Micron（Nirmal Ramaswamy）、Samsung（Chris Kang）、CXMT（Robert Liu）の招待講演 IMW 2026 Program (PDF)
- 2026 セッション構成
- NAND I・II / DRAM I・II / Advanced and Emerging Memories I・II / Memory Enabled Systems IMW 2026 Program (PDF)
- 2026 special talk
- Jan Van Houdt（IMEC）"Special Talk: 50 yr History of IMW" IMW 2026 Program (PDF)
- panel
- evening panel discussionsでmemoryとmemory systemの話題を議論 IEEE IMW公式トップページ（第19回2027）
- 2026 poster session
- 5月11日夕方のPoster Session + Reception IMW 2026 Program (PDF)
発表と委員会の顔ぶれ
2026年 プログラムの筆頭著者の所属（61件）
- 企業49.2%
- 大学26.2%
- 研究機関24.6%
企業
- Sandisk8
- Samsung4
- Applied Materials3
- Kioxia3
- BSAMT2
- Macronix2
- Micron Technology2
- CXMT1
- Floadia1
- IBM1
ほか3社
- Intel1
- Lam Research1
- SaiMemory1
国・地域
- 米国19
- ベルギー10
- 韓国8
- 中国8
- 日本4
- シンガポール2
- ドイツ2
- 台湾2
- イスラエル1
- イタリア1
ほか2か国・地域
- スイス1
- フランス1
2026年 科学委員会の所属（32名）
- 企業71.9%
- 大学12.5%
- 研究機関15.6%
企業
- Micron Technology2
- Applied Materials1
- CXMT1
- Everspin1
- IBM1
- Infineon1
- Intel1
- Kioxia1
- Lam Research1
- Macronix1
ほか6社
- Microchip1
- NXP1
- Renesas1
- Samsung1
- Sandisk1
- SCREEN Semiconductor Solutions1
2026年 スポンサー・出展（18団体）
- 企業94.4%
- 学会・団体5.6%
- Applied Materials
- CXMT
- n-plus-t
- Kioxia
- Lam Research
- Samsung
- Tokyo Electron
- SCREEN Semiconductor Solutions
- RAMXEED
- SK Hynix
- AP Memory
- STMicroelectronics
ほか6団体
- Solidigm
- Sandisk
- Powerchip
- Macronix
- Infineon
- IEEE Electron Devices Society
委員会・展示
2026年のGeneral ChairはSeoul National UniversityのSangbum Kim、Technical ChairはIntelのPrashant Majhiです。Technical Committeeは、メモリ専業企業、組込みメモリ・メモリシステム企業、大学・研究機関、装置企業の4区分で構成され、装置企業からはApplied Materials、Lam Research、SCREEN、TELの委員が入っています。
詳しく（公式資料7項目）
sponsorページにはPremier SponsorとしてApplied Materials、Platinum SponsorとしてCXMTが載っています。
- 2026 General Chair
- Sangbum Kim（Seoul Nat'l Univ.） IEEE IMW公式トップページ（第19回2027）
- 2026 Technical Chair
- Prashant Majhi（Intel） IEEE IMW公式トップページ（第19回2027）
- 2026 Technical Committeeの区分
- Stand-Alone Memory Companies / Embedded Memory and Memory System Companies / Universities and Research Institutes / Equipment Companies IMW 2026 Scientific Committee
- 2026 装置企業からの委員
- Applied Materials / Lam Research / SCREEN / TEL IMW 2026 Scientific Committee
- 2026 委員所属の所在国（program記載）
- South Korea, USA, Belgium, China, Japan, Taiwan, Korea, Netherlands, Italy, Singapore, France, Germany IMW 2026 Program (PDF)
- 2026 Premier Sponsor
- Applied Materials IMW 2026 Sponsors
- 2026 Platinum Sponsor
- CXMT IMW 2026 Sponsors
論文の公開
本会議の参加登録にはconference proceedingsへのオンラインアクセスが含まれます。2026年の公式サイトにはProceedingsとTutorial Proceedingsのページが置かれています。
詳しく（公式資料3項目）
tutorial参加者には印刷版と電子版のTutorial Notesが配られます。
- 2026 proceedingsの提供
- 本会議参加登録者にオンライン提供 IMW 2026 Registration
- 2026 tutorial資料
- Tutorial Notes（印刷版・電子版） IMW 2026 Registration
- 2026 公式サイトの掲載物
- Proceedings / Tutorial Proceedings IEEE IMW公式トップページ（第19回2027）
沿革
IMWの系譜は1976年にさかのぼるNon-Volatile Semiconductor Memory Workshop（NVSMW）にあります。2008年にNVSMWとInternational Conference on Memory Technology and Design（ICMTD）が統合し、不揮発性メモリに加えて揮発性メモリも一つの場で議論するようになりました。
詳しく（公式資料3項目）
2026年が第18回にあたります。
- 前身
- Non-Volatile Semiconductor Memory Workshops (NVSMW)、1976年から IEEE IMW公式トップページ（第19回2027）
- 名称変更・統合
- 2008年にNVSMWとICMTDが統合 IEEE IMW公式トップページ（第19回2027）
- 統合の目的
- 揮発性・不揮発性メモリを一つの場で議論する IEEE IMW公式トップページ（第19回2027）
近い学会との違い
公式サイトはIMWをpremier international forumと表記し、発表者と参加者の非公式な意見交換の時間を多く取る形式です。dress codeはcasualです。
詳しく（公式資料3項目）
対象は半導体メモリ全般で、デバイスからシステムまでを一つのworkshopで扱います。
- 公式の自己規定
- premier international forum（公式表記） IEEE IMW公式トップページ（第19回2027）
- 運営形式
- 非公式な意見交換の時間を多く取るセッション構成 IEEE IMW公式トップページ（第19回2027）
- dress code
- casual IEEE IMW公式トップページ（第19回2027）
参加・活用
2026年の早期料金は、IEEE studentが350 EUR（400 USD）、IEEE会員が650 EUR（750 USD）でした。企業向けにはsponsor兼exhibitor用の登録窓口が別に設けられています。
詳しく（公式資料4項目）
tutorialは本会議登録者だけが追加で申し込めます。
- 2026 学生早期料金
- IEEE student 350 EUR（400 USD） IMW 2026 Registration
- 2026 IEEE会員早期料金
- 650 EUR（750 USD） IMW 2026 Registration
- 企業向け登録
- Sponsor Registration（sponsors and exhibitors向け） IMW 2026 Registration
- tutorialの条件
- 本会議登録が必要 IMW 2026 Registration
名称・主催
詳しく（公式資料5項目）
- 正式名称
- IEEE International Memory Workshop (IEEE IMW) IEEE IMW公式トップページ（第19回2027）
- 主催
- IEEE Electron Devices Society IEEE IMW公式トップページ（第19回2027）
- 開催頻度
- 毎年5月 IEEE IMW公式トップページ（第19回2027）
- 2026 回次
- 第18回 IEEE IMW公式トップページ（第19回2027）
- 目的
- memory process and design technologies, applications, market needs and strategies IEEE IMW公式トップページ（第19回2027）
よくある質問
IMWの主催は？
IEEE Electron Devices Societyがスポンサーで、毎年5月に開かれます。
2027年のIMWはいつ、どこで開かれますか？
第19回IEEE IMWは2027年5月9〜12日にMonterey, Californiaで現地開催予定です。2026年第18回はBelgiumのLeuvenで開催されました。
締切後の成果は投稿できますか？
2026年は通常論文の締切（2月8日）とは別にlate newsの募集があり、3月30日が締切、4月5日が通知でした。
どの種類のメモリが対象ですか？
Flash、DRAM、SRAM、PCRAM、RRAM、MRAM、FRAM、組込みメモリ、システム、新規メモリまで半導体メモリ全般が対象です。
IMWとNVSMWの関係は？
1976年からのNVSMWが前身で、2008年にNVSMWとICMTDが統合してIMWになりました。
proceedingsは参加者に配られますか？
本会議の参加登録にproceedingsへのオンラインアクセスが含まれます。
公式資料
- IEEE IMW公式トップページ（第19回2027） 公式サイト
- IMW 2026 Key Dates 募集要項
- IMW 2026 Scientific Committee 委員会
- IMW 2026 Conference Location 会場
- IMW 2026 Registration 参加登録
- IMW 2026 Sponsors スポンサー・展示
- IMW 2026 Program (PDF) プログラム
- 沿革 沿革