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Tier SS ロジック / デバイス / プロセス統合

VLSI Symposium 2027Symposium on VLSI Technology and Circuits

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2027年1月25日論文締切あと102日
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論文締切は1月25日です。募集要項を開く
日程
  1. 論文締切
  2. 開催

近い学会との違い

  • IEDMSSGAA、CFET、backside power、advanced memory
  • ISSCCSSAI SoC、HBM活用、power management、memory
  • A-SSCCSAI processors、memory、wireless、wireline
  • SSDMAsolid-state device、materials、new functional devices、special topic sessions
  • IMWSDRAM、NAND、emerging memory、memory scaling

どんな学会？

IEEEとJSAPが日米共同で開く、半導体の技術と回路の中核会議。先端ロジック、3D集積、DRAMなどの発表が、IBM、imec、TSMC、Samsungといった企業と大学から集まる。

位置づけ
Tier SS 世界最高峰・分野横断の看板会議 Tierの基準
向いている人
トランジスタ構造、プロセスインテグレーション、新材料の研究開発者、回路設計、SoC、設計自動化（EDA）の技術者。分野の最新成果が毎年まず発表される会議です。
主なテーマ
  • logic-memory co-optimization
  • advanced logic
  • memory scaling
  • circuit integration
投稿形式
論文・査読/投稿審査あり・Late News枠あり
主催
IEEE / JSAP
公式情報の目次13項目

VLSIの研究を見渡す

該当論文 236本

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比較の根拠となる論文

テーマ別の広がり

236本に占める割合

円の面積＝論文本数

2026年2025年バーを押して細分類へ

1本を複数のテーマに分類しています。割合の合計は100%を超えます。

2年の変化をつかむ

前年より広がったテーマ

同じ条件で論文の割合を比較します。

論文のテーマと技術課題

会期・会場

2027年は6月20〜24日に京都のRihga Royal Hotelで現地開催され、会期後にtechnical papersのon-demand accessが予定されています。2026年Honolulu大会と2028年Honolulu予定は年を明記して以下に残します。

詳しく（公式資料8項目）
2026 会期
June 14-18, 2026 日曜から木曜の5日間構成です。 2027 Symposium on VLSI Technology and Circuits公式トップ
2026 会場・都市
Hilton Hawaiian Village, Honolulu, Hawaii 2027 Symposium on VLSI Technology and Circuits公式トップ
2026 テーマ
Advancing the AI Frontier through VLSI innovation 2027 Symposium on VLSI Technology and Circuits公式トップ
2027 会期・会場
June 20-24, 2027 / Rihga Royal Hotel, Kyoto, Japan Future Symposia
2028 会期・会場
June 11-15, 2028 / Hilton Hawaiian Village, Honolulu, HI, USA Future Symposia
2026 OnDemand 公開
"OnDemand Videos, Papers & Slides – Available until August 31, 2026"、動画は "OnDemand videos will be available in Resources beginning June 22, 2026." 閲覧には "conference registration and login are required for all" と記載。Workshop と Short Course の資料はオンライン／モバイルアプリのアジェンダ上でのみ閲覧でき、当該イベントの登録が必要と明記されています。 VLSI 2026 Online
2026 登録区分
Late Registration: In-Person & OnDemand Starting May 18, 2026 Registration
2025 会期・会場・開催形式
June 8-12, 2025 / Rihga Royal Hotel Kyoto, Japan、"2025 Symposium is planned as a fully in-person event." "On-demand access to technical papers will be also available after the symposium." とも書かれています。 2025 Symposium on VLSI Technology and Circuits 公式サイト（アーカイブ）

投稿・締切

2027年のregular paperは3ページ形式で、締切は2027年1月25日23:59 JSTです。採択論文は差し替えなしで投稿版が刊行されます。

詳しく（公式資料10項目）

以下の2026年regular paper、late news、PDF eXpressは前年の記録です。

2026 regular paper 締切
Monday, January 26, 2026 23:59 PST 時刻は PST 基準です。 Call for Papers
2026 late news 締切
Monday, March 30, 2026 23:59 PST Late News
2026 採否通知
regular paper は "authors will receive notification of the Committee's decision around the middle of April 2026"、late news は "Authors of accepted papers will be notified by the middle of April." Call for Papers
2026 原稿ページ数
"Complete paper must occupy no more than three pages including illustrations."、"Plenary papers are allowed to be no more than 6 pages max including illustrations." 図表を含めた合計での上限です。 Paper Preparation
2026 書式・フォント
テンプレートは "8.5 x 11 Template" と "A4 Template" の2種、図表ページは "A page of figures should be Arial font and no smaller than 8 pt size." "Each page can contain about 700 words and two illustrations (assuming each illustration is in two-column format)." と分量目安が記載されています。 Paper Preparation
2026 投稿前の必須処理
"All papers to be submitted to 2026 IEEE/JSAP Symposium on VLSI Technology & Circuits should be validated by IEEE PDF eXpress before submission."（Conference ID: 65830X） Paper Preparation
2026 late news の採択規模
"A very limited number of late news papers will be accepted" Late News
2026 camera-ready の扱い
"The accepted papers will be included in the Digest of Technical Papers as received, without opportunity for further changes." 採択後の差し替え機会がないため、投稿版がそのまま最終版になります。 Call for Papers Overview
2027 regular paper締切
2027年1月25日23:59 JST VLSI 2027 1st Call for Papers
2027 原稿形式
3ページのpaper abstract。採択版は修正なしで刊行 VLSI 2027 1st Call for Papers

査読・選考

Technical Program Committee による選考で、公式には試作と実測データを高く評価すると明記されています。

詳しく（公式資料3項目）
2026 査読主体
"The Technical Program Committee will review all submitted papers and authors will receive notification of the Committee's decision around the middle of April 2026." Call for Papers
2026 審査観点
"Prototype implementation and measured results will be considered favorably in the ratings." Call for Papers
2026 審査体制の分割
Technology と Circuits で別々の Program Chair が置かれ、委員会は "NAE Symposium Officers and Program Committee" と "JFE Symposium Officers and Program Committee" の2群に分かれて掲載される Committees

対象分野

Call for Papers の Scope は Technology 側と Circuits 側を分けず、19項目を1本のアルファベット順リストで掲げています。したがって「どちらのシンポジウム宛か」は領域リストからは判断できず、公式には Technology と Circuits で Program Chair が別に置かれていることだけが確認できます。

主なトピック

  • Advanced CMOS Platforms, Interconnect and Backside Power Delivery Network (BSPDN) Technologies
  • Advanced Packaging, Chiplet and Heterogeneous Integration Technologies Including 2.5D and 3D2026年の Circuits Short Course（SC1）も heterogeneous integration をテーマにしています。
  • DTCO and Design Enablement
  • Computing/Processing in Memory2026年 Technology Short Course（SC2）にも "In-memory-computing with emerging memories" の講演があります。
  • Devices and Accelerators For ML/DL and New Compute2026年テーマ "Advancing the AI Frontier through VLSI innovation" と対応します。
  • Beyond CMOS Devices That Utilize New Physics Including Spin, Optical and Quantum Computingサテライトの Spintronics Workshop on LSI も併催されます。
  • Memory Technologies, Devices, Circuits, and Architectures2026年 Plenary にも Micron のメモリ講演が入っています。
詳しく（公式資料2項目）

両分野を跨ぐ内容は、About ページが記載する joint focus sessions の対象になります。

2026 投稿対象領域（Call for Papers の Scope）
Advanced CMOS Platforms, Interconnect and Backside Power Delivery Network (BSPDN) Technologies / Advanced Packaging, Chiplet and Heterogeneous Integration Technologies Including 2.5D and 3D / Analog and Mixed-Signal Circuits / Beyond CMOS Devices That Utilize New Physics Including Spin, Optical and Quantum Computing / Biomedical Devices, Circuits, and Systems / Computing/Processing in Memory / Data Converters / Device Physics, Characterization, Modeling and Reliability / Devices and Accelerators For ML/DL and New Compute / Digital Circuits, Hardware Security, Signal Integrity, IOs / DTCO and Design Enablement / Frequency Generation and Clocking Circuits / Memory Technologies, Devices, Circuits, and Architectures / Power Management Devices and Circuits / Processes and Materials for CMOS Scaling and New Devices / Processors and SoCs / Sensors, Imagers, IoT, MEMS, Display Circuits / Wireless and RF Devices Circuits and Systems / Wireline and Optical Transceivers, Optical Interconnects and Processors "The Symposium encourages submissions in all areas of VLSI Technology and Circuits, including:" に続く単一のアルファベット順リスト。 Call for Papers
2つのシンポジウムを分けない理由
"The two Symposia remained linked for many years to provide opportunities for technology engineers and scientists and circuit and system designers to interact with each other." 続けて "These interactions are augmented with short courses, invited speakers and several evening panel sessions, including joint focus sessions integrating papers from both disciplines." と列挙されています。 About（The Symposia）

プログラム

5日間のうち日曜が Workshops、月曜が Short Courses と Demo Session・Joint Panel、火曜以降が Plenary と Technical Sessions という配置です。2026年の Plenary は4件で、いずれも AI 需要に紐づいたテーマが公表されています。

詳しく（公式資料7項目）

土曜・日曜には別登録のサテライトイベントも組まれている。

2026 日程構成
Sunday, June 14: Workshops 1:00 PM–5:45 PM / Monday, June 15: Short Courses 8:25 AM–5:00 PM, Demo Session/Reception 5:45 PM–7:45 PM, Joint Panel 8:00 PM–10:00 PM / Tuesday, June 16 と Wednesday, June 17: Plenary Session 8:00–10:00 AM＋Technical Sessions 10:15 AM–5:30 PM / Thursday, June 18: Technical Sessions 8:00 AM–5:30 PM, Invited Speaker Luncheon 12:15–1:15 PM 水曜の 7:00–9:00 PM に Hawaiian Luau / Banquet が置かれています。 Schedule-at-a-Glance
2026 Plenary（火曜）
Dr. Richard Ho（Head of Hardware, OpenAI）"Building the Engine of AI: From Foundational VLSI Technologies to System-Scale Impact" / Dr. L.C. Lu（Senior Fellow and Vice President, Research & Development / Design & Technology Platform, TSMC）"Advanced Package for Next-Generation AI System Scaling" Plenary Sessions
2026 Plenary（水曜）
Dr. Nirmal Ramaswamy（Corporate Vice President, Micron Technology）"Intelligence Accelerated: Memory Innovations to Power the AI Era" / Mr. Yoshinobu Mitano（Corporate Officer, Executive Vice President & General Manager, Tokyo Electron Ltd）"Meeting AI Demand Through Equipment Innovation and AI-Driven Manufacturing: Progress and Challenges" Plenary Sessions
2026 Short Course のタイトル
"SC1: Circuits Short Course | Circuits and Systems for Heterogeneous Integration" / "SC2: Technology Short Course | Advanced VLSI Technologies for Next Generation Computing" "Lunch is included with in-person short course registration." と書かれています。 Short Courses
2026 Short Course の講演例
"Integration Challenges for Pitch Scaling in Advanced BEOL Interconnects"（Hirokazu Aizawa, TEL）、"Metrology & Inspection: Past, Present, and Future"（Byoungho Lee, Hitachi High-Tech）、"Wafer Scale System Integration Technology"（Kuo-Chung Yee, TSMC）、"Integrated Power Delivery and Management Technologies for Heterogenous Integrated Systems"（Hanh-Phuc Le, University of California, San Diego） Short Courses
2026 サテライトイベント（会期前）
2026 Silicon Nanoelectronics Workshop（主催 SNW）は Saturday, June 13 の 8:30 AM–5:00 PM（Tapa 3）とポスターセッション 5:00–7:00 PM（Palace Lounge）、Sunday, June 14 の 8:30 AM–12:00 PM（Tapa 3）。2026 Spintronics Workshop on LSI（主催 Tohoku University/CIES）は Sunday, June 14 の 7:00–9:00 PM（Tapa 3）。 SNW には "Separate registration required." と SNW 側の登録ページが案内されています。 Satellite Events
2026 サテライトイベント（会期中）
IEEE SSCS Women in Circuits (WIC) and Women in EDS Networking Luncheon（主催 IEEE SSCS/EDS、Tuesday, June 16, 12:00–2:00 PM、Lehua Suite, Kahili Tower）、SSCS Young Professionals Mentoring and Networking Event（主催 IEEE SSCS、同日 6:00–7:30 PM、Lehua Suite）、SSCS Young Professionals SSCS Distinguished Lecturer Preview（主催 IEEE SSCS YP/Hawaii Joint Chapter、同日 7:30–9:00 PM、Kahili Suite） 同日には Applied Materials 主催の Panel Discussion（6:00–8:30 PM, Coral 1-3）も掲載されています。 Satellite Events

委員会・展示

IEEE 側と JSAP 側にそれぞれ Executive Committee が置かれ、さらに NAE と JFE の2群でシンポジウム運営が分かれています。2026年の Chair 職は半導体メーカー、製造装置メーカー、大学から出ています。

詳しく（公式資料9項目）

Short Course の講演者・オーガナイザーの所属もデバイスメーカー、装置メーカー、研究機関、大学が混在します。所属名は公式ページに印字されています。

2026 IEEE Executive Committee Chair
Stephen Kosonocky（AMD） Committees
2026 JSAP Executive Committee Chair
Toshiro Hiramoto（The University of Tokyo） Committees
2026 Symposium Chairs
Ron Kapusta（Analog Devices）、Vijay Narayanan（IBM T.J. Watson Research Center） Committees ページでは Kapusta が Circuits Symposium、Narayanan が Technology Symposium の Symposium Chair として掲載されています。 2027 Symposium on VLSI Technology and Circuits公式トップ
2026 Co-Chairs
Sugako Otani（Renesas Electronics Corporation）、Kazuhiko Endo（Tohoku University） Committees ページでは Otani の所属が Renesas Electronics Corporation & Nagoya University と併記されています。 2027 Symposium on VLSI Technology and Circuits公式トップ
2026 Program Chairs
Benjamin Colombeau（Applied Materials）、John Wuu（Advanced Micro Devices） Committees ページでは Colombeau が Technology、Wuu が Circuits の Program Chair として掲載されています。Program Co-Chairs は Makoto Takamiya と Masaharu Kobayashi（ともに The University of Tokyo）です。 2027 Symposium on VLSI Technology and Circuits公式トップ
2026 委員会の地域構成
"NAE Symposium Officers and Program Committee" と "JFE Symposium Officers and Program Committee" の2群に分かれ、それぞれ Technology と Circuits の chair 職・program committee を持つ Evening Panel Chair、Short Course Chair、Publication(s) Chair、Best Student Paper Award Chair、Demo Session Chair、Focus Session Chair、Workshop Chair などの担当が置かれています。 Committees
2026 Short Course の講演者所属
AMD、NVIDIA、Intel、NXP、TSMC、Samsung（Samsung Electronics）、Applied Materials、TEL、IMEC、Hitachi High-Tech、Intel Labs、University of Southern California、University of California, San Diego Short Courses
2026 Short Course のオーガナイザー所属
SC1 は "C. Tokunaga, Intel, T. Nezuka, MIRISE Technologies, N. Kocaman, Broadcom, K. Nii, TSMC"、SC2 は "Yue Liang, Nvidia; Shosuke Fujii, Kioxia" オーガナイザーである。 Short Courses
JSAP 側の関与例（2025）
2025年の Special Workshop "Centennial Anniversary of FET Invention: Past, Present, and Future" は "Organized by IEEE EDS and JSAP" と告知 開催は "Sunday, June 8th, 2025 13:00-16:15"、会場は "Shuju II & III, 2nd Floor, Rihga Royal Hotel, Kyoto, Japan"。 応用物理学会シリコンテクノロジー分科会: Special Workshop at 2025 Symposium on VLSI Technology and Circuits

論文の公開

採択論文は Digest of Technical Papers に収録され、優秀論文には IEEE の3誌への拡張版投稿が招待されます。会期前の内容公表を禁じる規定がある。

詳しく（公式資料7項目）

参加登録に紙の technical digest は含まれず、Technology と Circuits 双方の論文の電子ダウンロードのみが含まれます。

2026 proceedings 掲載先
"The accepted papers will be included in the Digest of Technical Papers as received, without opportunity for further changes." Call for Papers Overview
2026 学術誌への招待
"Extended versions of outstanding papers will be invited for publication in the IEEE Transaction on Electron Devices, IEEE Journal of Solid-State Circuits, and IEEE Solid-State Circuits Letters." 対象は outstanding papers と記載されています。 Student Info
2026 会期前公表の禁止
"If accepted for presentation, the content of the paper must not be announced or published prior to the Symposium." Call for Papers
2026 参加登録に含まれる論文アクセス
"Symposium registration does NOT include a printed technical digest. It only includes the electronic download of both Technology and Circuits papers." 紙媒体は付かず、Technology と Circuits を分けずに電子版を入手できます。 Registration
書誌データベース収録（2023）
"2023 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits), Kyoto, Japan, June 11-16, 2023. IEEE 2023, ISBN 978-4-86348-806-9" 合同開催名義で登録されています。 DBLP: Symposium on VLSI Circuits
書誌データベース収録（2022・2024・2025）
"IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits 2022), Honolulu, HI, USA, June 12-17, 2022" ほか、2024年 Honolulu、2025年 Kyoto の巻が並ぶ 2025年は "VLSI Technology and Circuits 2025: Kyoto, Japan" として掲載されています。 DBLP: Symposium on VLSI Technology
Xplore 準拠の担保方法
投稿 PDF は IEEE PDF eXpress で検証したうえで提出する（Conference ID: 65830X） Paper Preparation

沿革

1981年の Technology Symposium 発足と1987年の Circuits Symposium 併設が公式 About ページに書かれています。過去年のサイト本体は archive.vlsisymposium.org に年次で保存され、1999年分から辿れます。

詳しく（公式資料5項目）
初回開催年と創設者
"The founders of the Symposia, Professors Shoji Tanaka and Walter Kosonocky, first organized the VLSI Technology Symposium in 1981." 設立趣旨として "provide an opportunity for world's top technologists to engage in an open exchange of ideas" が引用されています。 About（The Symposia）
Circuits Symposium の併設
"In 1987, the first Symposium on VLSI Circuits was held in conjunction with the VLSI Technology Symposium in recognition of the growing interest to provide the same intensely focused and open forum for discussing circuit and system implementations." About（The Symposia）
公式アーカイブの収録範囲
1999年から2025年までの各年サイトへのリンクを掲載（例: 2025年は https://archive.vlsisymposium.org/25web、1999年は https://archive.vlsisymposium.org/99web/） Archive（過去シンポジウム一覧）
2025 テーマ
Cultivating the VLSI Garden: From Seeds of Innovation to Thriving Growth 同サイトは会議を "world premier international conference on semiconductor integrated circuits and microelectronics" と表記しています（サイト自身の自己紹介文言）。 2025 Symposium on VLSI Technology and Circuits 公式サイト（アーカイブ）
表彰カテゴリ
Demo Papers / Circuits Papers / Technology Papers / Test of Time の4区分が Awards ページに並び、Test of Time は2026年分（2026年6月25日掲載）と2025年分（2025年11月17日掲載）が掲載されている Awards

近い学会との違い

VLSI Symposium 側の条件としては、デバイス側と回路側が同一会期に並び joint focus sessions を持つこと、原稿が図表込み3ページの Digest 形式であること、Technology Symposium が米国と日本を毎年交互に回り直近の公表分は6月開催であることが公式に確認できます。

詳しく（公式資料4項目）
デバイスと回路の同居
"The two Symposia remained linked for many years to provide opportunities for technology engineers and scientists and circuit and system designers to interact with each other."、"joint focus sessions integrating papers from both disciplines" Technology と Circuits で Program Chair は別に置かれます。 About（The Symposia）
原稿量の条件
図表込み3ページ以内、"Each page can contain about 700 words and two illustrations" が分量目安 長編のジャーナル形式ではありません。 Paper Preparation
開催時期と場所の周期
2027年6月20-24日 Kyoto、2028年6月11-15日 Honolulu Future Symposia
共催の枠組み
IEEE Electron Devices Society、IEEE Solid-State Circuits Society、応用物理学会の三者が sponsors、IEICE が in cooperation with EDS 系と SSCS 系の両方の読者に届く構造です。 About（The Symposia）

参加・活用

学生は Best Student Paper Award への応募と、SSCS/EDS 会員向けの travel grant 申請が投稿時に案内されます。企業の調査担当は、Plenary 4件と Short Course 2件の登壇者所属・タイトルが公表時点で公開されるため、会期前に注目テーマを把握できます。

詳しく（公式資料6項目）

参加費は米ドル建てで、Short Course や Workshop は別料金の add-on 構成です。

2026 学生向け表彰
"Students are encouraged to apply to the prestigious Best Student Paper Award." Call for Papers
2026 学生渡航支援
"We have a limited number of student travel grants that are available for SSCS and EDS members."、申請書は "Student Travel Support Request Form (available April 2026)" Student Info
2026 参加費（Late Registration）
IEEE/JSAP Member $1,050 / Life Member $550 / Non-Member $1,260 / Student Member $550 / Student Non-Member $1,050 Registration ページの "Late Registration: In-Person & OnDemand Starting May 18, 2026" の表。 Registration
2026 add-on 料金
Workshops $125–$225、Short Courses $530–$675、両者のバンドル $565–$715、Guest Banquet Ticket $125、Symposium Lunch $85 会員区分により金額が変わります（Guest Banquet と Symposium Lunch は全区分同額）。 Registration
2026 支払・返金条件
"All payments must be made in US dollars by credit card. VLSI accepts American Express, Mastercard and Visa."、"no refunds are available"（現地参加登録から OnDemand への変更は可能） Registration
2026 会期後の資料アクセス
"OnDemand videos will be available in Resources beginning June 22, 2026."、"OnDemand Videos, Papers & Slides – Available until August 31, 2026" 参加登録とログインが必要で、公開開始日が明示されているのは動画です。 VLSI 2026 Online

名称・主催

詳しく（公式資料6項目）
2026 正式名称
2026 IEEE/JSAP Symposium on VLSI Technology and Circuits 公式トップページの見出しは大文字で "2026 IEEE/JSAP SYMPOSIUM ON VLSI TECHNOLOGY AND CIRCUITS"、ページタイトルとロゴは "2026 IEEE/JSAP Symposium on VLSI Technology & Circuits" と & 表記で、同一ページ内で and と & が併用されています。 2027 Symposium on VLSI Technology and Circuits公式トップ
共催団体
the IEEE Electron Devices Society and Solid-State Circuits Society, and the Japan Society of Applied Physics About ページの原文は "The Symposia sponsors continue to be the IEEE Electron Devices Society and Solid-State Circuits Society, and the Japan Society of Applied Physics in cooperation with the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers." で、IEICE は in cooperation with として併記されています。 About（The Symposia）
2026 の年次カウント
Now in its 46th year（2026年で46年目） 第N回という回数表記は使われていません。 About（The Symposia）
2つのシンポジウムの開始年
VLSI Technology Symposium は1981年、Circuits Symposium は1987年に開始 1987年の Circuits は "in recognition of the growing interest to provide the same intensely focused and open forum for discussing circuit and system implementations" として併設されたと書かれています。 About（The Symposia）
開催頻度と開催地の交代
"The Symposium on VLSI Technology has alternated each year between sites in the US and Japan."（Technology Symposium は米国と日本の開催地を毎年交互に回している） 具体的な都市名はこの文には含まれていません。 About（The Symposia）
2025 の公式表記
2025 Symposium on VLSI Technology and Circuits IEEE/JSAP の冠は付いていません。 2025 Symposium on VLSI Technology and Circuits 公式サイト（アーカイブ）

よくある質問

VLSI Symposium はいつ・どこで開催されますか。

2027年6月20〜24日に京都のRihga Royal Hotelで現地開催されます。technical papersは会期後にon-demandで提供される予定です。2026年大会はHonoluluで開催されました。

論文の投稿締切はいつですか。late news もありますか。

2027年のregular paperは3ページ形式で、締切は2027年1月25日23:59 JSTです。2026年のregular paperとlate newsの日程は前年の履歴です。

査読はありますか。どんな観点で見られますか。

Call for Papers には "The Technical Program Committee will review all submitted papers and authors will receive notification of the Committee's decision around the middle of April 2026." と書かれています。審査観点としては "Prototype implementation and measured results will be considered favorably in the ratings." と明記されており、試作と実測結果が評価上有利になると読めます。

採択率は公表されていますか。

公式 News Releases ページには "2026 VLSI Call for Papers News Release" と "2026 VLSI Call for Workshops News Release" の2本が並ぶだけ。late news については "A very limited number of late news papers will be accepted" と書かれているのみ。

どういう人が投稿する会議ですか。

2026年の Chair 職は Analog Devices、IBM T.J. Watson Research Center、Applied Materials、Advanced Micro Devices、Renesas Electronics Corporation、Tohoku University、The University of Tokyo から出ており、IEEE Executive Committee Chair は AMD、JSAP Executive Committee Chair は The University of Tokyo です。Short Course の講演者所属は TSMC、Samsung、Intel、NVIDIA、NXP、AMD、Applied Materials、TEL、IMEC、Hitachi High-Tech、University of Southern California、University of California, San Diego などで、Short Course のオーガナイザーには Broadcom、MIRISE Technologies、Kioxia も名を連ねています。

採択された論文はどこに載りますか。

採択論文は Digest of Technical Papers に "as received, without opportunity for further changes" で収録されます。優秀論文の拡張版は IEEE Transaction on Electron Devices、IEEE Journal of Solid-State Circuits、IEEE Solid-State Circuits Letters への投稿が招待されます。DBLP には合同名義の巻（例: "2023 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits), Kyoto, Japan, June 11-16, 2023"）が収録されています。

参加費はいくらですか。学生割引はありますか。

2026年の Late Registration（2026年5月18日開始、In-Person & OnDemand）は IEEE/JSAP Member $1,050、Non-Member $1,260、Student Member $550、Student Non-Member $1,050、Life Member $550 です。Workshops（$125–$225）と Short Courses（$530–$675）は別料金の add-on です。支払は "All payments must be made in US dollars by credit card." と記載され、"no refunds are available" とされています。

日本から参加する場合、現地に行かずに内容を見られますか。

登録区分に In-Person と OnDemand があり、"OnDemand videos will be available in Resources beginning June 22, 2026."、"OnDemand Videos, Papers & Slides – Available until August 31, 2026" と記載されています。閲覧には参加登録とログインが必要で、Workshop と Short Course の資料はオンライン／モバイルアプリのアジェンダ上でのみ閲覧でき、当該イベントの登録が必要です。2025年のアーカイブサイトは会議自体を "2025 Symposium is planned as a fully in-person event." と記載していました。

公式資料

  1. 2027 Symposium on VLSI Technology and Circuits公式トップ 公式サイト
  2. About（The Symposia） 沿革
  3. Future Symposia 公式サイト
  4. Call for Papers 募集要項
  5. Call for Papers Overview 募集要項
  6. Late News 募集要項
  7. Paper Preparation 募集要項
  8. Committees 委員会
ほか15件
  1. Schedule-at-a-Glance プログラム
  2. Plenary Sessions プログラム
  3. Short Courses プログラム
  4. Satellite Events プログラム
  5. Registration 参加登録
  6. Student Info 公式サイト
  7. Awards 公式サイト
  8. News Releases 公式サイト
  9. VLSI 2026 Online 公式サイト
  10. Archive（過去シンポジウム一覧） 過去回
  11. 2025 Symposium on VLSI Technology and Circuits 公式サイト（アーカイブ） 過去回
  12. DBLP: Symposium on VLSI Circuits 書誌
  13. DBLP: Symposium on VLSI Technology 書誌
  14. 応用物理学会シリコンテクノロジー分科会: Special Workshop at 2025 Symposium on VLSI Technology and Circuits 主催学会
  15. VLSI 2027 1st Call for Papers 募集要項