IEDM 2026IEEE International Electron Devices Meeting

現地参加に加えてOnDemandが用意され、OnDemandは2026年12月21日開始・2027年1月31日まで登録可能と明記されています。2027年（12月4〜8日）と2028年（12月2〜6日）も同じHilton Union Square San Franciscoで日程が公表済みなので、複数年の出張計画を先に立てられます。

2026 会期

December 12-16, 2026 IEDM 公式トップ（2026サイクル）

2026 会場・都市・国

Hilton San Francisco Union Square / San Francisco, CA（米国） IEDM 公式トップ（2026サイクル）

2026 開催形式

現地開催に加えてOnDemand（現地参加者にもOnDemandアクセスが付与される） 登録ページに "will also receive access to the OnDemand portion which begins on December 21, 2026" とある。オンライン参加と現地参加で料金は同一と記載。 Attendee Registration Details（2026）

2026 OnDemand の公開期間

OnDemand は 2026年12月21日開始、"OnDemand registration will remain open through January 31, 2027." 同ページには "there are no registration refunds as all content will be available on demand after the conference" という返金不可の方針も併記されている。 Attendee Registration Details（2026）

2026 日程内訳（Schedule at a Glance）

12/12(土) Tutorials 1:30 PM–6:00 PM / 12/13(日) Short Courses 9:00 AM–6:00 PM / 12/14(月) Keynote 9:00 AM–12:00 PM + Technical Sessions 1:30 PM–6:00 PM / 12/15(火) Technical Sessions 9:00 AM–6:00 PM + Panel Session 8:00 PM–10:00 PM / 12/16(水) Technical Sessions 9:00 AM–5:30 PM Schedule at a Glance（2026）

2027 会期・会場

"December 4-8, 2027 | Hilton Union Square San Francisco" Future Conferences

2028 会期・会場

"December 2-6, 2028 | Hilton Union Square San Francisco" Future Conferences

書式は本文が最大2ページ、図がさらに最大2ページ（図ページはキャプションのみ）の計4ページで、これを超えると即リジェクトと明記されている。IEEE PDF eXpress Plus（Conference ID 50580X）でXplore compliant PDFに変換してからMiraのsubmission siteにアップロードする二段構えで、変換していないPDFは受け付けられません。

2026 submission site open

"Submission Site Open." May 26, 2026 投稿システムは https://submissions.mirasmart.com/IEDM2026/login.aspx（Call for Papers Overview に記載）。 Submission Details（2026）

2026 本投稿締切（延長後）

"Submission Deadline EXTENDED" July 19, 2026 23:59 PDT 同ページには July 16, 2026 が title / author list / summary の変更最終日として別掲されている。 Submission Details（2026）

2026 Late News 締切

"Late News Submission opens: August 3, 2026" / "Late News Deadline: August 18, 2026" 同ページは "Papers should be in the same format as a regular paper and should be submitted through the submission website in the same way as for regular submissions." と、書式が本投稿と同じであることを明記している。時刻まで含む表記は Submission Details（August 18, 2026 23:59 PDT）と Call for Papers Overview（"23:59 PT, Tuesday, August 18"）にある。 Late News（2026）

2026 採否通知日

"Paper Acceptance/Rejection Notifications." September 9 タイムライン上のこの行に年号は付されていない。Late News の通知時期は Late News ページ側に "Authors of accepted papers will be notified by the end of September." と別記されている。 Submission Details（2026）

ページ数・書式

4ページ厳守。"Up to two pages of text and up to two additional pages of figures and drawings (no text, captions only) in 8-1/2" x 11" format"、"Papers with more than 2 pages of text or 2 pages of figures shall be grounds for immediate rejection."、"The font size for the body of the text must be at least 10 point." "Avoid special international fonts" も明記。別途150ワードのabstractが必要で、投稿物に別ページとして含めないよう指示されている。 Submission Details（2026）

投稿区分

regular "contributed" paper か "student paper" のいずれかを投稿時に指定。これとは別に Late News track がある Call for Papers Overview は Late News を "A limited number of papers are accepted based on significance and timeliness." と説明している。 Submission Details（2026）

PDF変換の必須手順

IEEE PDF eXpress Plus で Xplore compliant PDF を作成してから submission site にアップロード。Conference ID は 50580X。"Papers not converted to the Xplore compliant PDF will be rejected." Conference ID は Paper Preparation ページ、リジェクト条件は Submission Details ページに記載。LaTeXテンプレートがダウンロード提供されている。 Paper Preparation

camera-ready の扱い

"Accepted papers will be published AS IS. No changes are permitted after acceptance, including author list and funding acknowledements, etc." 採択者は追加で "20-minute Video Presentation" と "PDF Slide Presentation on IEDM Template" の提出を求められる。 Submission Details（2026）

選考主体はIEDM committeesで、"review submissions" が委員会の役割として明示されています。

審査観点（公式が求める記載内容）

"The purpose of the work" / "The manner and degree to which it advances the art accompanied with proper references" / "Specific new results that have been obtained with clear experimental conditions and their significance" Paper Preparation

最頻のリジェクト理由

"The most common cause of rejection of submitted papers is a lack of specific results." 公式が明示している唯一のリジェクト傾向の記述。 Paper Preparation

採否の判断材料

"Paper acceptance will be based solely on the information provided on the four-page paper submitted. Promises of upcoming results will be ignored." 追加資料や将来の結果の約束は評価対象外であることが明記されている。 Paper Preparation

新規性要件

"Only work that has not been previously published at the time of the conference will be considered." Paper Preparation

剽窃チェック

"All submissions will be checked for plagiarism." Paper Preparation

選考主体

"IEDM committees bring together global experts who guide the technical program, review submissions, and shape the conference experience." Committees（2026）

投稿先は9つのtechnical subcommitteeに分かれ、Topics of Interest ページには「他subcommitteeへ転送されうるテーマ」が明記されている。

対象領域（About の記述）

"nanometer-scale CMOS transistor technology, advanced memory, displays, sensors, MEMS devices, novel quantum and nano-scale devices and phenomenology, optoelectronics, devices for power and energy harvesting, high speed devices, as well as process technology and device modeling and simulation" 同ページは対象を "semiconductor and electronic device technology, design, manufacturing, physics, and modeling" とも表現している。 About IEDM

対象材料系

"encompasses devices in silicon, compound and organic semiconductors, but also in emerging material systems" About IEDM

2026 technical subcommittee（9件）

Advanced Logic Technology (ALT) / Emerging Device and Compute Technology (EDT) / Memory Technology (MT) / Modeling and Simulation (MS) / Neuromorphic and Novel Computing (NC) / Optoelectronics, Displays and Imagers (ODI) / Power, Millimeter Wave, and Analog Technology (PMB) / Reliability of Systems and Devices (RSD) / Sensors, MEMS, and Bioelectronics (SMB) Call for Papers Overview（2026）

ALT の対象

"CMOS platform technologies and applications (e.g., HPC, LOP, mobile, automotive, low-temperature CMOS, etc.)" gate-all-around構造、heterogeneous integration、design technology co-optimization も同subcommitteeの範囲として記載。 Topics of Interest（subcommittee別）

MT の対象と転送ルール

対象は "SRAM, DRAM, and Flash, as well as breakthroughs in emerging innovations such as MRAM, PCM, FRAM, RRAM, ECM, SOM Cross-Point memory"。computing architectureやCiMのようなアルゴリズム中心の論文は "may be transferred to other technical sections" 投稿先subcommitteeの選択を誤ると転送対象になることが明記された数少ない箇所。 Topics of Interest（subcommittee別）

NC の転送ルール（明示された対象外）

"Papers focusing primarily on near-memory computing may be transferred to the MT subcommittee, while papers centered on optical or quantum computing may be transferred to EDT" NC自体の対象は "neuromorphic computing and advanced artificial intelligence (AI) acceleration"。 Topics of Interest（subcommittee別）

RSD の対象

"component-level FEOL/MOL/BEOL characterization and reliability modeling"（transistor degradation、electromigration、latch-up、soft errors を含む） 信頼性テーマがIEDM内でどこに入るかの判断材料。 Topics of Interest（subcommittee別）

Keynoteは登壇者3名の氏名・所属までが公式トップに出ています。Expoは月曜12:00から水曜11:30まで開き、ブースは22件に限定されています。

2026 Keynote

"Kick-off IEDM on Monday morning with 3 keynote presentations from leaders in the industry." Schedule at a Glance では 12/14(月) 9:00 AM–12:00 PM に Keynote が置かれている。講演タイトルは Program ページになく、登壇者3名の氏名・役職・所属は公式トップの "Conference Key Speakers" 欄に掲載されている。 Program（2026）

2026 Tutorials（本数・日程）

"Six tutorial sessions at 80 minutes each"、Saturday, December 12, 2026 Program（2026）

2026 Tutorial タイトル（6件）

Evolution of the transistor from planar to nanosheet and beyond / Chiplet, heterogeneous integration, 3D stacking technologies principles and state of the art / Memory Technologies and System Co-Optimization in the AI Era: Past, Present and Future / Diverse Memory Technologies for Adaptive Computing: From Device Physics to Cooperative Architectures / AI in Physics-based Semiconductor Modeling: From PDE-constrained Learning to Agentic TCAD/DTCO Workflows / Advanced Optical Devices and Wafer-Scale Assembly for next-generation CPO and Optical I/O 登壇者として Larry Bair (AMD)、Oliver Noblanc (ST Micro)、Fatih Hamzaoglu (Intel)、Elisa Vianello (CEA-Leti)、Pratheep Balasingam (Synopsys)、Joris Vancampenhout (Imec) が掲載されている。 Tutorials（2026）

2026 Short Course（2コース）

Short Course 1: Logic and System Innovations Powering the AI Era / Short Course 2: Powering Next-Generation AI and HPC with Advanced Memory Technologies。Sunday, December 13、各コース6セッション構成 Short Courses ページの時間表記は 9:00 AM–6:00 PM、Program ページは "full day course" で 8:00 AM–5:00 PM。 Short Courses（2026）

2026 Panel Session

Tuesday, December 15, 8:00 PM – 10:00 PM に "Panel Session" Program ページも "panels, and industry events" に言及している。 Schedule at a Glance（2026）

2026 Technical Sessions

Program ページの表記は December 14-15, 2026 が 8:00 AM–5:00 PM、December 16, 2026 が 8:30 AM–3:00 PM Schedule at a Glance ページは 12/14 1:30 PM–6:00 PM、12/15 9:00 AM–6:00 PM、12/16 9:00 AM–5:30 PM と異なる時刻を掲げている。 Program（2026）

2026 Expo 開催時間

Monday, Dec 14 12:00 PM–5:30 PM / Tuesday, Dec 15 8:30 AM–5:00 PM / Wednesday, Dec 16 9:00 AM–11:30 AM 搬入は月曜 8:00 AM–11:00 AM、搬出は水曜 11:30 AM–2:00 PM。 Become an Exhibitor（2026 Expo）

2026 併設イベント（レセプション）

"Monday Evening Reception" が technical session registration に含まれる Program（2026）

展示側は22ブース限定で、学術向けの割安枠が別に用意されています。

2026 Executive Committee（主要役職）

General Chair: Meng-Fan (Marvin) Chang, NTHU/TSMC (Taiwan) / Technical Program Chair: Jungwoo Joh, Texas Instruments (USA) / Technical Program Vice Chair: Rihito Kuroda, Tohoku University (Japan) Committees（2026）

2026 Executive Committee（その他）

Publications Chair: Srabanti Chowdhury, Stanford University (USA) / Publications Co-Chair: Gaudenzio Meneghesso, University of Padova (Italy) / Publicity Chair: John Paul Strachan, Forschungszentrum Juelich (Germany) / Publicity Co-Chair: Sandy Liao, TSMC (Taiwan) / Courses Chair: Kang-ill Seo, IBM (USA) / Treasurer: Jan Hoentschel, GLOBALFOUNDRIES (USA) Committees（2026）

2026 subcommittee chair の所属

ALT: Chung-Hsun Lin, Intel / EDT: Maud Vinet, Quobly / MT: Johannes Mueller, GlobalFoundries / MS: Dongyean Oh, SK Hynix / NC: Seyoung Kim, POSTECH / ODI: Geunsook Park, Apple / PMA: Zhikai Tang, Texas Instruments / RSD: Huimei Zhou, IBM / SMB: Roozbeh Tabrizian, University of Michigan 9件中7件が企業所属、2件が大学所属という内訳がページ上で読み取れる。 Committees（2026）

committee の役割

"IEDM committees bring together global experts who guide the technical program, review submissions, and shape the conference experience." Committees（2026）

参加者層の記述

"Researchers from academia, industry, and government gather annually to share innovations shaping the future of electronics." Press Overview

2026 展示の枠と費用

"$2,500 Per 10×10, booth includes: 1-Technical Session/Conference Registration 1-Exhibit Only Registration"、"A limited number of academic booths are available for $1,000"、"Limited exhibit availability, only 22 booths available" 出展条件として "All companies must be directly involved in the industry." と事前承認が求められる。 Become an Exhibitor（2026 Expo）

発表前の公開については、採択された論文や研究の主要部分を会議前にpublic domainに置くことが禁じられ、違反は論文の自動取り下げ事由になります。会議後のコンテンツは登録者向けにOnDemandで提供されます。

proceedings掲載の条件

"Accepted papers will be published as submitted and must be presented at the event." / "Accepted papers will be published as-is in the proceedings." Submission Details 側では "Accepted papers will be published AS IS. No changes are permitted after acceptance, including author list and funding acknowledements, etc." と大文字表記。 Call for Papers Overview（2026）

IEEE Xplore 対応の要件

投稿PDFは "IEEE Xplore-compliant PDF" であることが必須。"Papers not converted to the Xplore compliant PDF will be rejected." Submission Details（2026）

事前公表の禁止

"Submission of a paper for review and subsequent acceptance is considered by the committee as an agreement that the work will not be placed in the public domain by the author prior to the conference." プレプリント公開や他会議での先行発表を検討している場合の制約になる。 Pre-Publish Restrictions

事前公表の範囲と罰則

"Accepted papers or significant portions of the work may not be placed in the public domain (conference with and without proceedings) prior to the conference." / "Violation will be grounds for automatic withdrawal of the paper by the conference committee." proceedingsの有無にかかわらず他会議での公開も禁止対象に含めている。 Pre-Publish Restrictions

会議後の公開範囲（2026）

登録者向けOnDemandとして 2026年12月21日から提供、OnDemand登録は 2027年1月31日まで "there are no registration refunds as all content will be available on demand after the conference" と記載され、これが返金不可の根拠として示されている。 Attendee Registration Details（2026）

過去年アーカイブの公開範囲

About > IEDM Archive に 2015年から2024年までの各年のリンクが並ぶ（リンク名は "2015 Conference" 〜 "2024 Conference"） IEDM Archive（過去年）

開催地は2026・2027・2028のいずれもSan FranciscoのHilton Union Squareである。Roger A. Haken Best Student Paper Awardは1990年に逝去した同氏を記念して設けられたもので、受賞者一覧は2014年分まで遡って掲載されています。

2026 の回数表記

"72nd Annual IEEE International Electron Devices Meeting" IEDM 公式トップ（2026サイクル）

継続年数の公式表現（About）

"a history stretching back more than 70 years" About IEDM

継続年数の別表現（Press Overview）

"For over 65 years, the IEEE International Electron Devices Meeting has been the premier forum for presenting breakthroughs in semiconductor devices, device physics, process technologies, and emerging computing architectures." Press Overview

開催地の推移（公表分）

Future Conferences ページに載る 2027・2028 はいずれも "Hilton Union Square San Francisco" Future Conferences

アーカイブの遡及範囲

2015年から2024年までの10年分（リンク名は "2015 Conference" 〜 "2024 Conference"） IEDM Archive（過去年）

Roger A. Haken Best Student Paper Award の由来

"The award was created in memory of Roger A. Haken who served on the IEEE IEDM Executive Committee for several years including as technical program vice chair in 1990 when he passed away in June of that year." "awarded each year to the best student paper presented at IEDM, and is given at the IEDM conference in the following year" と、翌年の会議で授与される運用も明記。受賞者一覧は2014年分まで掲載。 Roger A. Haken Best Student Paper Award

信頼性はRSDがcomponent-levelのFEOL/MOL/BEOL特性と信頼性モデリングを扱い、パッケージや異種集積はALTのheterogeneous integrationとして扱われます。ISSCC・VLSI・IRPS・IITCなど他会議との具体的な線引きはIEDM公式が書いていない。

IEDM が自称する守備範囲

"semiconductor and electronic device technology, design, manufacturing, physics, and modeling" About IEDM

アーキテクチャ／アルゴリズム寄りの論文の扱い

MT では computing architecture や CiM のようなアルゴリズム中心の論文が "may be transferred to other technical sections"、NC では near-memory computing 中心の論文が MT へ、optical / quantum computing 中心の論文が EDT へ転送されうる Topics of Interest（subcommittee別）

信頼性テーマの位置づけ

RSD が "component-level FEOL/MOL/BEOL characterization and reliability modeling" を担当 IEDM内で信頼性が独立subcommitteeとして確保されていることが読み取れる。 Topics of Interest（subcommittee別）

企業・調査担当にとっては、Tutorialsと Short Courses のタイトル一覧が「その年に業界が何を主題として整理しようとしているか」を最も早く読める場所で、2026はAI時代のロジック／メモリとCPOが軸になっています。現地に行けない場合はOnDemand登録が同額で用意され、2027年1月31日まで受け付けられます。

student paper の指定と受賞条件

"Papers written by students as the leading (first) author and based on their own work will be considered for the Best Student Paper Award. Papers must be identified as student papers at time of submission, and the presentation must be given by the student to be eligible." "The award is chosen based on both paper and presentation, and winner is announced and presented following IEDM." とも記載。 Student Info

学生支援の内容変更

"Student Financial Assistance is now in place of the Student Travel Assistance Program. IEDM will no longer provide Student Travel Assistance – there will be no reimbursement for travel." 現行の支援は "IEDM is offering Student Financial Assistance to all student presenters with a food and beverage voucher to be used at Hilton's Herb N' Kitchen."。受給には11月10日までに登録・bio/headshotのアップロード・録画のアップロードが必要。 Student Info

2026 参加費（Conference Registration）

IEEE Member $655（11/10まで）/ $755（11/11以降）、Non-Member $815 / $915、Student Member $250 / $300、Student Non-Member $300 / $350、Life Member $250 / $300 Short Courses、Tutorials（Option A/B/C）、Lunch Ticket は別料金。"November 10: Last day to register for IEDM at discounted rate. Rates increase on November 11." Attendee Registration Details（2026）

参加費に含まれるもの

"access to technical sessions, keynote presentations, tutorials, and on-demand content" 同ページはTutorials/Short Coursesを別料金項目としても掲げている。返金は不可。 Attendee Registration Details（2026）

2026 Short Course の主題（業界動向の読み取り口）

Short Course 1 は distributed network design、transistor scaling、mobile SoC performance、atomic layer processing、advanced packaging reliability、cryogenic electronics を、Short Course 2 は memory-centric computing、HBM design、oxide-semiconductor DRAM、NAND technology、spintronics/MRAM、chiplet/packaging technologies を扱う 各コース6セッション構成。テーマ一覧は投稿先の選定や技術調査の当たりをつけるのに使える。 Short Courses（2026）

正式名称（公式トップ表記）

International Electron Devices Meeting 2026サイクルの見出しでは "72nd Annual IEEE International Electron Devices Meeting" として IEEE を冠した形でも表記されている。 IEDM 公式トップ（2026サイクル）

略称

IEDM 公式ドメイン（ieee-iedm.org）、ページタイトル、本文いずれもこの略称を使用。 About IEDM

2026 回数表記

"72nd Annual IEEE International Electron Devices Meeting" "72nd conference" ではなく "72nd Annual" という書き方。 IEDM 公式トップ（2026サイクル）

主催表記

"Organized and sponsored by IEEE and the Electron Devices Society" 公式トップでも "IEEE and the Electron Devices Society" と書かれている。 IEEE EDS Info

主催学会の自己紹介

"The IEEE Electron Devices Society (EDS)" を "the premier global society in the field of electron device engineering" と紹介 同ページに会員費も掲載され、"Membership is only USD 10 for professionals and students pay only USD 5!" と書かれている。 IEEE EDS Info

開催頻度

年1回（"Researchers from academia, industry, and government gather annually to share innovations shaping the future of electronics."） Future Conferences ページに2027年・2028年が各1件ずつ並ぶこととも整合する。 Press Overview