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Tier S 露光 / パターニング / 配線 / 量産

IITC 2026IEEE International Interconnect Technology Conference

今の状態

現在
会期終了
段階
  1. 投稿受付前
  2. 投稿受付中
  3. 投稿終了
  4. 採否通知
  5. プログラム公開
  6. 開催中
  7. 終了
直近の会期
6月1日〜4日開催米国・サンノゼSan Jose, California
次の一手
次回の日程は公式サイトで発表されます。公式サイト
日程
  1. 開催

近い学会との違い

  • ADMETA 2026Bmetallization、interconnect、BEOL、low-k
  • IEDMSSGAA、CFET、backside power、advanced memory
  • VLSISSlogic-memory co-optimization、advanced logic、memory scaling、circuit integration
  • ECTCShybrid bonding、chiplet、substrate、thermal
  • 3DICA3D integration、monolithic 3D、heterogeneous integration、stack architecture

どんな学会？

IEEE EDSが関わる配線技術の中核会議で、20回を超えて続く。BEOL・MOLの材料、工程、信頼性から2.5D・3D集積までの研究論文が集まる。

位置づけ
Tier S 特定大分野の世界旗艦級 Tierの基準
向いている人
リソグラフィ、配線、量産プロセスの技術者。この分野の主要な成果が毎回発表される会議です。
主なテーマ
  • BEOL
  • MOL
  • new conductor
  • low-k
  • advanced interconnect
発表者の所属
2026年 プログラムの筆頭著者の所属（85件） 企業33%大学39%研究機関28% 主な企業：Applied Materials、Lam Research、EMD Electronics、Entegris、Intel
投稿形式
論文・査読/投稿審査あり
回数
第29回
公式情報の目次14項目

会期・会場

2026 は6月1日が workshop、6月2〜4日が本会議という4日構成で、会場は San Jose の Hayes Mansion San Jose, Curio Collection by Hilton です。Location ページはダウンタウンから車で15分、San Jose International Airport から車で20分と案内しており、車移動が前提の立地です。

詳しく（公式資料7項目）

ホテル予約ページ上の対象期間は May 30 から June 5 と会期より前後に広くとられ、先着順で早期に締め切る場合があるとの注記が添えられています。オンライン参加やハイブリッドの可否は 2026 のページに明示がないため、遠隔参加を前提にした計画は立てられません。

2026 会期
June 1-4, 2026 2026 IITC Program 上は 6/1 が Workshop、6/2〜6/4 が本会議。 IITC 公式トップページ（2026）
2026 開催都市・国
San Jose, California USA IITC 公式トップページ（2026）
2026 会場
Hayes Mansion San Jose, Curio Collection by Hilton IITC 2026 Location
2026 会場住所
200 Edenvale Ave. San Jose, CA 95136, US IITC 2026 Location
2026 会場までのアクセス（公式記載）
ダウンタウン San Jose から車で15分、San Jose International Airport から車で20分 Location ページに「This luxurious hotel is just a 15 minute drive from downtown San Jose and a 20 minute drive from the San Jose International Airport.」と記載。 IITC 2026 Location
2026 宿泊予約の対象期間
May 30, 2026 - June 5, 2026 「first come, first served」で「Early closure may occur due to high demand」との注記あり。 IITC 2026 Location
2026 開催形式
現地開催の日程表のみ公表。online / hybrid の明示なし registration ページには on-demand 視聴に関する文言が残る。 2026 IITC Program

投稿・締切

分量は3ページで、図表を含めた総ページ数として数えます。学生・若手には2ページ枠があります。

詳しく（公式資料8項目）

投稿は PaperCept 系の外部システムで受け付けられ、IEEE Copyright Form と所属組織・政府のクリアランスが投稿時点で求められます。

2026 要旨投稿締切
February 13, 2026 Call For Papers に「The deadline for submission of abstracts is February 13, 2026.」と記載。 IITC 2026 Call For Papers
2026 投稿分量（通常）
3ページ（図・チャート・表を含む） Paper Submission に「Paper length inclusive of all illustrations, charts and tables must be 3 pages」。Call For Papers も「Abstracts must be no more than 3 pages in length.」と記載。 IITC 2026 Paper Submission
2026 学生・若手向け投稿区分
2ページ枠あり（ポスター選考のみが対象） Paper Submission に「A 2-page paper option is available to students and young scientists for poster selection only」と記載。 IITC 2026 Paper Submission
2026 投稿システム
PaperCept の投稿ポータル（https://conf.papercept.net/conferences/scripts/start.pl） IITC 2026 Paper Submission
2026 投稿時の必須書類・手続き
IEEE Copyright Form の提出が必要。投稿前に「appropriate company or government clearance」の取得が求められる IITC 2026 Paper Submission
2026 書式テンプレート
Microsoft Word（US letter、DOC 30KB、2019年1月更新）／LaTeX（Template Instructions PDF 63KB、テンプレート ZIP 700KB 2019年10月更新、Bibliography Files ZIP 309KB）。LaTeX は「Be sure to use the template's conference mode.」と指示。PDF 化は PDF eXpress を使用 IITC 2026 Submission Guidelines
2026 camera-ready の扱い
採択後の差し替え機会は設けられていない Paper Submission に「ACCEPTED PAPERS WILL BE PRINTED IN THE PROCEEDINGS WITHOUT THE OPPORTUNITY FOR FURTHER CHANGE」と大文字で記載。 IITC 2026 Paper Submission
2026 ポスターサイズ
36インチ×48インチ（larger margin around poster）または 42インチ×90インチ（smaller margin around poster） Poster Guidelines に2案が提示されている。 IITC 2026 Poster Guidelines

査読・選考

公式サイトは査読があること自体は明言していますが、方式（single-blind / double-blind の別、査読者数、評点軸）は書いていません。判断材料になるのは、書式不備が査読前に自動リジェクトされること、そして採否が「口頭かポスターか」という形で返ってくることの2点です。

詳しく（公式資料5項目）

選考主体は地域別に編成された Program Committee で、名簿から北米・アジア・欧州の産業界と大学が並ぶ構成が読み取れます。通過見込みを数値で語ることはできません。

2026 査読の明記
「All submissions are rigorously reviewed」 Submission Guidelines の記述。 IITC 2026 Submission Guidelines
2026 書式不備の扱い
「Papers not meeting the submission guidelines will be automatically rejected without review」 Submission Guidelines と Paper Submission の両方に同趣旨の記述。 IITC 2026 Submission Guidelines
2026 採否の区分
口頭発表またはポスターのいずれかとして採否が判定される Call For Papers に「Submissions will be reviewed for acceptance as an oral presentation or poster」。Submission Guidelines も「Regular papers (3-pages) will be selected for either oral or poster presentation」と記載。 IITC 2026 Call For Papers
2026 Program Committee の編成
North America / Asia / Europe の3地域に分けて委員が掲載されている IITC 2026 Committee
2026 発表義務
採択論文は登録者による会場発表が Xplore 収録の条件 Submission Guidelines に「Accepted papers must be presented at the conference by a registrant in order to be submitted to Xplore Digital Library」と記載。 IITC 2026 Submission Guidelines

対象分野

IITC の軸は BEOL/MOL の配線とメタライゼーションで、そこから 2.5D/3D・heterogeneous integration にどう波及するかまでを扱う、という書き方を公式サイトが採っています。Call For Papers は Applications of Interest（応用側）と Topics of Interest（プロセス・解析側）を分けて列挙しているので、自分の題材がどちらの軸で読まれるかを事前に決めてから要旨を書くと通りやすくなります。

主なトピック

  • BEOL/MOL interconnect と metallizationdesign / unit process / integration / reliability を含むと明記。
  • beyond Cu / 新導体材料Call For Papers の Advanced interconnects に「beyond Cu」が明示。2026 IITC Program 側には Ru、PtCoO2、NbTiN、RuAl、CoSn、MoxP1-x、MAX phase を扱う発表が並ぶ。
  • semi-damascene / direct metal etchCall For Papers に「Emerging BEOL Integration flows such as semi-damascene」。2026 IITC Program には MP18 の Dual Direct Metal Etch (DDME) を扱う発表が複数ある。
  • backside power distribution network（BSPDN）Call For Papers の 3D integration & packaging concerns に明示。2026 Workshop Agenda では Google の Stanley C Song が「Managing the Heat: Overcoming Thermal Bottlenecks in Backside Power Delivery」を講演。
  • hybrid bonding / wafer bondingCall For Papers に Wafer-to-Wafer/Chip-to-Wafer bonding を明示。2026 IITC Program には hybrid bonding を扱う発表と、12.2「Novel Temporary Bonding and Debonding Process based on 365 nm UV for Advanced Packaging」（IMEC）がある。
  • 配線の熱マネジメント2026 の Workshop テーマが「Thermal Management, Materials and Design」で、Micron による HBM パッケージの熱課題と Google による backside power delivery の熱課題が時間割に並ぶ。
  • TDDB・エレクトロマイグレーションなど配線信頼性2026 IITC Program の Session 7「Reliability / Failure Analysis / Integration」に Air-Gap 付き W 配線、Ru/Air-Gap の TDDB、MP18 DME Ru 配線の TDDB が並ぶ。エレクトロマイグレーションはポスター P32 で扱われる。
  • DTCO / STCO とモデリングCall For Papers の Topics of Interest に system-technology & design-technology co-optimization と modelling techniques を明示。2026 IITC Program では Session 10 が DTCO & Modeling。
詳しく（公式資料4項目）
2026 対象範囲（トップページ）
「all aspects of BEOL/MOL interconnects and metallization, including design, unit process, integration and reliability, as well as how it applies to 2.5D/3D and heterogenous integration」 IITC 公式トップページ（2026）
2026 Applications of Interest
Advanced interconnects（low-k、optical、wireless、carbon-based、Airgap、1D/2D interconnects、beyond Cu）／Emerging BEOL Integration flows such as semi-damascene／3D integration & packaging concerns（Wafer-to-Wafer/Chip-to-Wafer bonding、RDL's and Interposers、Through Si Via、非破壊・高スループット欠陥検出、backside power distribution network (BSPDN)、thermal management）／Contacts on MOS devices（Silicide、III-V、2D materials）／Memory architecture（CBRAM、PCRAM、ReRAM、MRAM、FeRAM、DRAM、3DNAND）／Novel System and Emerging Technology（Energy harvesting、brain-inspired computing）／Novel Form Factors（flexible electronics wearables） Call For Papers の Applications of Interest の箇条書きをそのまま整理。 IITC 2026 Call For Papers
2026 Topics of Interest
Process integration, advanced patterning for MOL/BEOL／Materials and Unit Processes（Dielectrics, metals, barriers, Wet, CMP, PVD, CVD, ALD, selective deposition/SAMs, patterning, advanced cleaning and surface treatment）／Reliability and Failure analysis, characterization, techniques, and methods／Advanced material/process characterization, system-technology & design-technology co-optimization, and modelling techniques Call For Papers の Topics of Interest の箇条書き。 IITC 2026 Call For Papers
2026 セッション構成
Session 1〜Session 15。Advanced Interconnects I/II、Contacts to CMOS Devices & Novel/Emerging Technologies I/II、3D Integration & Packaging I/II、Material & Process I/II/III、Reliability / Failure Analysis / Integration、DTCO & Modeling、Patterning & Metrology、および keynote セッション ポスターは P1〜P38。 2026 IITC Program

プログラム

月曜は熱マネジメントに絞った workshop 単独日、火曜から木曜が本会議で、各日の冒頭に keynote が1本ずつ置かれています。

詳しく（公式資料8項目）
2026 keynote（6/2）
Myung-Hee Na（Intel Corp., Vice President and General Manager of Technology Research and Technology Systems）「Connecting the Smallest Devices, Creating the Greatest Impact: The Rise of Interconnects」 IITC 2026 Keynote Speakers
2026 keynote（6/3）
Mukund Srinivasan（Applied Materials, Group Vice President and General Manager of the Technology Solutions Group）「Wiring the Future: From Contacts to Systems」 2026 Program は 6月3日 8:15-8:55 の Session 6 として「Mukund Srinivasan – Applied Materials」とのみ印字し、役職は載せていない。 IITC 2026 Keynote Speakers
2026 keynote（6/4）
Mark Kuemerle（Marvell Technology, Vice President, Technology, Custom Cloud Solutions）「Advanced Packaging Interconnect Scaling for Next-Generation AI Accelerators」 2026 Program は 6月4日 8:15-8:55 の Session 11 として「Mark Kuemerle – Marvell Technology」とのみ印字し、役職は載せていない。 IITC 2026 Keynote Speakers
2026 Workshop
「Thermal Management, Materials and Design」6月1日（月）9:55-16:15、Chair: Andrew Kummel（UCSD） 2026 Workshop Agenda に時間割が掲載。最後の 15:45-16:15 は Roundtable Discussion。 2026 Workshop Agenda
2026 Workshop 招待講演者
KJ Cho（University of Texas at Dallas）／Satish Kumar（Georgia Tech）／Alberto Bassanese（META）／Stanley C Song（Google）／Amy Griffin（Micron） Workshop Invited Speakers ページの5名。 IITC 2026 Workshop Invited Speakers
2026 ポスターセッション
6月3日（水）17:30-19:30、Poster Session and Conference Reception。ポスターは P1〜P38 うち P4・P22・P32・P33 に [Student Paper] の表記がある。 2026 IITC Program
2026 招待講演の例
「Contact and Interconnect Processes for Angstrom Scale Devices [Invited]」Robert Clark（TEL）、「Electrodeposition for Advanced Packaging: Scaling Interconnects for Future Nodes [Invited]」Stephen Banik（Lam Research）、「14.1 Advanced Memory Stacking: Thermal, Process and Reliability Challenges [Invited]」John Guzek（Micron）、「12.1 Wafer Level System Integration [Invited]」Conrad Guhl（Fraunhofer IZM）ほか 2026 IITC Program
2026 展示の位置づけ
sponsor 各 tier に「Exhibition booth for company promotion」が含まれる IITC 2026 Sponsorship

発表と委員会の顔ぶれ

2026年 プログラムの筆頭著者の所属（85件）

プログラム

  • 企業32.9%
  • 大学38.8%
  • 研究機関28.2%

企業

  1. Applied Materials4
  2. Lam Research4
  3. EMD Electronics3
  4. Entegris3
  5. Intel3
  6. IBM2
  7. Kioxia2
  8. ASM1
  9. Dai Nippon Printing1
  10. Samsung1
ほか2社
  1. Sony Semiconductor Solutions1
  2. Syenta1

国・地域

  1. 米国37
  2. ベルギー17
  3. 日本17
  4. 韓国4
  5. ドイツ2
  6. フランス2
  7. 英国2
  8. インド1
  9. オランダ1
  10. 台湾1
ほか1か国・地域
  1. 中国1

2026年 委員会の所属（52名）

委員会名簿

  • 企業63.5%
  • 大学21.2%
  • 研究機関15.4%

企業

  1. ASML2
  2. IBM2
  3. Intel2
  4. Rapidus2
  5. Samsung2
  6. SK hynix2
  7. Tokyo Electron2
  8. Applied Materials1
  9. ASM1
  10. BASF Electronic Materials1
ほか2社
  1. Entegris1
  2. EVG1

2026年 スポンサー・出展（18団体）

スポンサー一覧

協賛価格
Platinum Level Sponsor $15,000／Gold Level Sponsor $8,000／Silver Level Sponsor $6,000／Bronze Level Sponsor $3,000
掲載数×公式価格の合計
$74,000
  • 企業94.4%
  • 学会・団体5.6%
ゴールド
  • Lam Research
シルバー
  • Applied Materials
  • ASM
  • Entegris
  • JX Advanced Metals
  • QualiTau
  • Tokyo Electron
ブロンズ
  • AMTI
  • BASF Electronic Materials
  • EMD Electronics
  • Furuya Metal
  • Goloho
ほか6団体
  • Kioxia
  • Mitsubishi Electric
  • MLI
  • TANAKA Precious Metals
  • Umicore
  • IEEE EDS

委員会・展示

Executive Committee は装置・材料メーカーと半導体メーカー、研究機関の混成で、Program Chairs には Micron、Fraunhofer IPMS/CNT、Rapidus が名を連ねています。Program Committee は北米・アジア・欧州の3ブロックで、アジア枠には日本の企業・大学が複数入っているため、日本から出す場合の分野的な受け皿はあります。

詳しく（公式資料8項目）

sponsor 一覧は tier 別に掲載されています。

2026 Conference General Chairs
Mansour Moinpour（Linde）／Nick Lanzillo（IBM、Co-Chair）／Zhihong Chen（Purdue University、Past Chair） IITC 2026 Committee
2026 Program Chairs
Mark Zaleski（Micron）／Benjamin Lilienthal-Uhlig（Fraunhofer IPMS/CNT）／Tatsyua Usami（Rapidus Corporation） IITC 2026 Committee
2026 その他の役職
Program Co-Chairs: Christopher J. Wilson（Imec）、Hann-Huei Tsai（Taiwan Semiconductor Research Institute, NIAR）／Treasurer: Kisik Choi（IBM）／Workshop Chairs: Andrew Kummel（UCSD）／Supplier Relation: Tom Mountsier（LAM Research） IITC 2026 Committee
2026 Program Committee（日本の組織所属として印字されている委員）
Hirokazu Aizawa（TEL）／Tatsuya Usami（Rapidus Corporation）／Yasuhiro Kawase（Mitsubishi Chemical Corp.）／Hiroyuki Nagai（Tokyo Electron Ltd.）／Susumu Matsumoto（Tower Partners Semiconductor Co.）／Yoshihisa Kagawa（Sony Corp）／Masayoshi Tagami（Kioxia Corp.）／Fumihiro Inoue（Yokohama National University）／Munehiro Tada（Keio University）／Hisashi Kino（Kyushu University） Aizawa 氏は North America 枠、他は Asia 枠に掲載。 IITC 2026 Committee
2026 Program Committee（Europe 節）
Philippe Rodriguez（CEA-Leti）／Benjamin Lilienthal-Uhlig（Fraunhofer IPMS/CNT）／Christopher J. Wilson（Imec）／Tobias Herzig（Infineon）／Marco Arnold（BASF Electronic Materials）／Stefan Schulz（TU Chemnitz）／Pieter Wöltgens（ASML）／Tobias Wernicke（EVG）／Seongho Park（Imec） IITC 2026 Committee
2026 sponsor 掲載
GOLD LEVEL SPONSORS: LAM／SILVER LEVEL SPONSORS: Entegris、JX Metals、Applied Materials、Qualitau、ASM、TEL／BRONZE LEVEL SPONSORS: EMD、AMTI、MLI、Umicore、Tanaka、Furuya、BASF、Mitsubishi、Kioxia、Goloho IITC 2026 Our Sponsors
2026 sponsorship の価格帯
Platinum $15,000／Gold $8,000／Silver $6,000／Bronze $3,000 「Platinum-level is strictly limited to 1 sponsor on a first-come, first-serve basis.」との注記あり。Complimentary registrations は Platinum 3、Gold 2、Silver 1。Platinum・Gold には「Broadcasting 5-min promotion video or presentation during conference period」が付く。 IITC 2026 Sponsorship
2026 プログラムに印字された所属組織（抜粋）
IBM Research／Intel Corporation／Applied Materials／Lam Research／Micron／Marvell Technology／IMEC／CEA-Leti／Fraunhofer IZM／Fraunhofer IPMS-CNT／Samsung Electronics／Hanyang University／Hongik University／Kioxia Corporation／Sony Semiconductor Solutions／Dai Nippon Printing Co., ltd／Keio University／Yokohama National University／The University of Tokyo／Osaka Metropolitan University／National Institute for Materials Science／National Institute of Advanced Industrial Science and Technology／TANAKA PRECIOUS METALS TECHNOLOGIES Co., Ltd.／Georgia Institute of Technology／Purdue University／Cornell University／UC San Diego／Texas A&M University／University of California, Santa Barbara／Rensselaer Polytechnic Institute／University of Notre Dame／University of Florida／National Cheng Kung University／Institute of Microelectronics of Chinese Academy of Sciences／The University of Edinburgh／Indian Institute of Science Bengaluru 2026 IITC Program

論文の公開

採択された要旨は IEEE から IITC Conference Proceedings としてデジタル公開されます。ただし Xplore への送付には会場での発表が条件として明示されているので、登壇者を確保できない投稿は掲載まで届きません。

詳しく（公式資料5項目）

公式サイト内の conference-proceedings ページはパスワード保護されており、収録年やアクセス条件は公開情報として読めません。

2026 proceedings の掲載先
「Accepted abstracts will be published digitally by IEEE as IITC Conference Proceedings.」 Call For Papers の記述。 IITC 2026 Call For Papers
2026 Xplore 収録の条件
登録者が会場で発表した採択論文が Xplore Digital Library へ送付される Submission Guidelines の記述。 IITC 2026 Submission Guidelines
公式 proceedings ページの公開状況
パスワード保護（「This content is password-protected. To view it, please enter the password below.」と表示） IITC Conference Proceedings ページ
採択後の原稿修正
不可（採択原稿はそのまま proceedings に印刷される） Paper Submission の大文字注記による。 IITC 2026 Paper Submission
2026 Best Paper の表彰
6月2日 8:20-8:35 の Session 1 で「Award Program – Best Papers 2025」を実施 2026 IITC Program の Session 1（Intro/2025 Awards & Day 1 Keynote）に印字。2024 IITC Program の Session 1 にも「Award Program – Best Papers 2023」の行がある。 2026 IITC Program

沿革

2026 が第29回であることは公式に明記されています。ここでは置いていません。

詳しく（公式資料6項目）

過去プログラムは 2014 年以降がページとして残っており、Past Events では 2019 年だけが「2019 IITC MAM Program」という見出しで並んでいます。会期は年ごとに動いており、公式ページで確認できる範囲でも 2023 年は5月下旬、2022 年は6月下旬、2024〜2026 年は6月上旬とばらつきます。

2026 の回次
第29回（29th edition） IITC 公式トップページ（2026）
2025 会期
June 2-5, 2025 2025 IITC Program ページの日別見出し（MONDAY, JUNE 2, 2025 〜 THURSDAY, JUNE 5, 2025）。 2025 IITC Program
2024 会期
June 4-6, 2024 2024 IITC Program ページの日別見出し（TUESDAY, JUNE 4, 2024 から3日間）。 2024 IITC Program
2023 会期
May 22-25, 2023 同年のセッションは Session 1〜12 構成。 2023 IITC Program
2022 会期
June 27-30, 2022 keynote は Ravi Mahajan（Intel）「Directions, Challenges and Opportunities in Heterogeneous Integration」と Anthony Yen（ASML）「EUV lithography: what's up and what's next」。セッションは11本。 2022 IITC Program
2019 会期
June 3-6, 2019 2019 IITC Program ページの日別見出し（Monday 3rd June 〜 Thursday 6th June）。keynote は Martin van den Brink（ASML）と Mark Fuselier（AMD）。セッションは12本。 2019 IITC Program

近い学会との違い

IITC は配線・メタライゼーションを主語に置き、そこから 3D/heterogeneous integration へ話を広げる建て付けです。デバイス構造そのものや回路の性能はセッション名に立っておらず、Contacts to CMOS Devices のように「配線側から見た接点」として扱われます。

詳しく（公式資料4項目）

メモリも architecture の列挙はありますが、実際のセッションは配線・BEOL 要素としての切り口です。

IITC が自分の範囲と書いている領域
「all aspects of BEOL/MOL interconnects and metallization」と、それが 2.5D/3D・heterogeneous integration に適用される範囲 IITC 公式トップページ（2026）
パッケージ領域の扱い
Applications of Interest に「3D integration & packaging concerns」として Wafer-to-Wafer/Chip-to-Wafer bonding、RDL's and Interposers、Through Si Via、BSPDN、thermal management を列挙 パッケージ全般ではなく、配線・接続の観点で列挙されている。 IITC 2026 Call For Papers
メモリ領域の扱い
Applications of Interest に「Memory architecture: CBRAM, PCRAM, ReRAM, MRAM, FeRAM, DRAM, 3DNAND…」を列挙 2026 IITC Program 側では、Kioxia の 3D Flash 向け配線（7.1 Air-Gap 付き W 配線、7.2 上部 W via 付き Cu 配線）が Session 7「Reliability / Failure Analysis / Integration」に置かれており、メモリ単体ではなく BEOL 要素として扱われている。 IITC 2026 Call For Papers
メタライゼーション系会議との併記実績
2019 年は Past Events 上で「2019 IITC MAM Program」と併記されている IITC Past Events

参加・活用

研究室からは2ページのポスター枠が入口になります。口頭を狙うなら3ページで、Material & Process や Reliability のように毎年立っているセッション名に合わせて題名を作ると読み手が置きやすくなります。

詳しく（公式資料4項目）

企業の調査担当は、Session 名と [Invited] 枠の顔ぶれを年次で並べると、どの技術が招待講演フェーズからコントリビュート論文フェーズに移ったかが読めます。日本からの参加については、2026 プログラムに日本の企業・大学の発表が複数入っており、Program Committee にも日本の組織所属の委員が複数いる点が実務的な手がかりになります。

なお 2026 サイクルの問い合わせ先として公式ページ上で名前が読めるのは、Sponsorship ページに載る Supplier Relations の担当者だけです。

公式が示す参加者像
「industry, academia, and national laboratories in semiconductor processing, interconnect design, and equipment development」 「experts and influencers from all steps along the industry value chain」とも記載。 IITC 2026 Sponsorship
学生・若手の入口
2ページ投稿枠（ポスター選考のみ） 口頭発表を希望する場合は3ページ投稿が必要。 IITC 2026 Paper Submission
2026 の [Student Paper] 表記
P4（Texas A&M University）、P22（Georgia Institute of Technology）、P32（Purdue University）、P33（Georgia Institute of Technology） 2026 IITC Program のポスター一覧に [Student Paper] と併記されている4件。 2026 IITC Program
2026 の日本の組織所属からの発表例
Kioxia Corporation（7.1 Air-Gap 付き微細ピッチ W 配線、7.2 上部 W via 付き Cu 配線／いずれも 3D Flash Memory 向け）、Sony Semiconductor Solutions（TiN 電極 MIM キャパシタ）、Dai Nippon Printing Co., ltd（UCIe/PCIe 向け階層 RDL インターポーザ）、Yokohama National University（Ru/Air-Gap の in-wafer TDDB、RuAl 配線の材料プロセス解析）、Keio University（10.5 PtCoO2 の双晶界面散乱の原子論モデル、Ru(002) 薄膜、ALD MoxP1-x、Ni/Al capping 薄膜）、The University of Tokyo（Nb PEALD の NNP-MD、TSV 絶縁膜向け AlN 薄膜）、Osaka Metropolitan University（真空紫外光による Cu 還元と SiO2 水酸化）、National Institute for Materials Science（CoSn 擬一次元導体）、National Institute of Advanced Industrial Science and Technology（ALE によるプラズマダメージ制御）、TANAKA PRECIOUS METALS TECHNOLOGIES Co., Ltd.（H2 プロセスによる Ru の area-selective deposition） 2026 IITC Program

名称・主催

詳しく（公式資料6項目）
2026 正式名称（トップページ表記）
IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) トップページは「The 29th edition of the IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) will be held June 1-4, 2026 in San Jose, California USA.」と記載。 IITC 公式トップページ（2026）
2026 正式名称（Call For Papers 表記）
International Interconnect Technology Conference (IITC) CFP は「The 29th edition of the International Interconnect Technology Conference (IITC) will be held June 1-4, 2026 in San Jose, California.」と、IEEE を冠さない表記。 IITC 2026 Call For Papers
2026 第N回
第29回（the 29th edition） トップページと Call For Papers の双方が「29th edition」と記載。 IITC 公式トップページ（2026）
sponsor
IEEE Electron Devices Society トップページは「IITC is sponsored by the IEEE Electron Devices Society as the premier conference for interconnect technology devoted to leading-edge research in the field of advanced metallization and 3D integration for ULSI IC applications.」と記載。「premier conference」は公式サイト自身の自称表現であり、第三者による順位付けではない。 IITC 公式トップページ（2026）
年別プログラムの公開状況
Past Events に 2014 IITC Program / 2015 / 2016 / 2017 / 2018 / 2019 IITC MAM Program の見出しが並ぶ IITC Past Events
2019 の合同開催表記
「2019 IITC MAM Program」 IITC Past Events

よくある質問

IITC 2026 はいつ・どこで開催されますか。

2026年6月1日から4日まで、米国カリフォルニア州 San Jose で開催されます。会場は Hayes Mansion San Jose, Curio Collection by Hilton（200 Edenvale Ave. San Jose, CA 95136, US）です。6月1日が Workshop 単独日、6月2日から4日が本会議です。

投稿締切はいつですか。採択通知や最終原稿の期日は。

2026 サイクルの要旨投稿締切は 2026年2月13日と Call For Papers に明記されています。Paper Submission ページには、採択論文は修正の機会なくそのまま proceedings に印刷される旨が大文字で記載されています。

査読はありますか。どのような方式ですか。

Submission Guidelines に「All submissions are rigorously reviewed」と明記されており、査読は行われます。書式要件を満たさない投稿は査読なしで自動的にリジェクトされる、という記述はあります。採否は口頭発表かポスターかという形で返されます。

どういう人が投稿・参加する会議ですか。

Sponsorship ページは参加者像を「industry, academia, and national laboratories in semiconductor processing, interconnect design, and equipment development」と説明しています。2026 のプログラムには IMEC、IBM Research、Intel、Applied Materials、Lam Research、Samsung Electronics、Micron、CEA-Leti、Kioxia、Sony Semiconductor Solutions などの企業・研究機関と、UC San Diego、Georgia Institute of Technology、Purdue University、Keio University、Yokohama National University などの大学の発表が並びます。

発表した内容はどこに掲載されますか。

Call For Papers に「Accepted abstracts will be published digitally by IEEE as IITC Conference Proceedings.」と記載されています。加えて Submission Guidelines は、Xplore Digital Library へ送付されるには登録者が会場で発表することが条件だと明記しています。公式サイト内の conference-proceedings ページはパスワード保護されている。

参加費はいくらですか。

実際の登録は registration ページとトップページからリンクされた Cvent 上で行われます。

日本から出す場合の手がかりはありますか。

2026 の Program Committee には Rapidus Corporation、TEL、Tokyo Electron Ltd.、Mitsubishi Chemical Corp.、Tower Partners Semiconductor Co.、Sony Corp、Kioxia Corp.、Yokohama National University、Keio University、Kyushu University の所属委員が掲載されています。2026 プログラムにも Kioxia、Sony Semiconductor Solutions、Dai Nippon Printing、The University of Tokyo、Keio University、Yokohama National University、Osaka Metropolitan University、NIMS、産業技術総合研究所、TANAKA PRECIOUS METALS TECHNOLOGIES の発表が入っています。ただし日本向けの投稿枠や別ルートは設けられておらず、投稿手続きは共通です。

公式資料

  1. IITC 公式トップページ（2026） 公式サイト
  2. IITC 2026 Call For Papers 募集要項
  3. IITC 2026 Paper Submission 募集要項
  4. IITC 2026 Submission Guidelines 募集要項
  5. IITC 2026 Poster Guidelines 募集要項
  6. 2026 IITC Program プログラム
  7. IITC 2026 Keynote Speakers プログラム
  8. 2026 Workshop Agenda プログラム
ほか15件
  1. IITC 2026 Workshop Invited Speakers プログラム
  2. IITC 2026 Committee 委員会
  3. IITC 2026 Our Sponsors スポンサー・展示
  4. IITC 2026 Sponsorship スポンサー・展示
  5. IITC 2026 Location 会場
  6. IITC Registration ページ 参加登録
  7. IITC Past Events 沿革
  8. 2025 IITC Program 過去回
  9. 2024 IITC Program 過去回
  10. 2023 IITC Program 過去回
  11. 2022 IITC Program 過去回
  12. 2019 IITC Program 過去回
  13. IITC Workshop Program（2024年分） 過去回
  14. IITC Conference Proceedings ページ 論文集
  15. IITC 2026 Information 公式サイト