Tier B 露光 / パターニング / 配線 / 量産
ADMETA 2026Advanced Metallization Conference 2026
今の状態
- 現在
- 会期終了
- 段階
- 投稿受付前
- 投稿受付中
- 投稿終了
- 採否通知
- プログラム公開
- 開催中
- 終了
- 直近の会期
- 10月7日〜9日開催日本・東京Takeda Hall, University of Tokyo
- 次の一手
- 次回の日程は公式サイトで発表されます。公式サイト
- 日程
- 要旨締切
- Late News締切
- 採否通知
- 開催
近い学会との違い
どんな学会？
ADMETA委員会が開く先端メタライゼーションの国際会議。ALD、CMP、エッチング、リソグラフィ、BEOL、ハイブリッド接合、HBM、故障解析の研究を募る。
- 位置づけ
- Tier B 国内主要・地域専門・実務主要イベント Tierの基準
- 向いている人
- リソグラフィ、配線、量産プロセスの技術者、先端パッケージ、3D集積、実装の技術者。国内・地域の大会やテーマを絞った会議で、発表と交流の場です。
- 主なテーマ
-
- metallization
- interconnect
- BEOL
- low-k
- RDL
- hybrid bonding
- HBM
- CPO
- 発表者の所属
- 2025年 プログラムの筆頭著者の所属（39件） 企業39%大学44%研究機関18% 主な企業：Tokyo Electron、EBARA、Hitachi High-Tech、Sony Semiconductor Solutions、Applied Materials
公式情報の目次14項目
会期・会場
2026年は10月7日（水）がチュートリアル、8〜9日（木・金）が技術セッションでした。会場は東京大学浅野キャンパスのTakeda Building 5階の武田ホールで、Zoom webinarによるオンライン参加を組み合わせたhybrid形式です。
詳しく（公式資料5項目）
オンライン参加者の質問はチャットで受け付けます。
- 2026 会期
- 2026-10-07（Tutorial）、2026-10-08〜09（Conference） ADMETA 2026 About Conference
- 2026 会場
- Takeda Hall, 5th Floor of Takeda Building, The University of Tokyo（Asano Campus）/ Tokyo, Japan ADMETA 2026 About Conference
- 2026 開催形式
- Hybrid（On-site + Online） ADMETA 2026 About Conference
- 2026 オンライン参加の質疑
- Zoom webinarを使用し、質問はチャットで受付 ADMETA 2026 About Conference
- 2026 プログラム公開
- 2026-09-01に掲載 ADMETA 2026 公式トップ
投稿・締切
投稿はA4で2ページまでのabstractをPDFで作り、topicと希望発表形式（口頭またはポスター）を添えて事務局へ送ります。2026年の通常締切は6月19日、Late News締切は7月31日から8月14日へ延長され、採否通知は8月31日までに送られました。
詳しく（公式資料6項目）
口頭発表は15分の発表と5分の質疑です。
- 2026 abstract
- A4で2ページまで、図は推奨（必須ではない） ADMETA 2026 Paper Submission
- 2026 発表形式
- 口頭（発表15分＋質疑5分）またはポスター ADMETA 2026 Paper Submission
- 2026 abstract締切
- 2026-06-19 ADMETA 2026 公式トップ
- 2026 Late News締切（延長後）
- 2026-08-14（当初2026-07-31） ADMETA 2026 公式トップ
- 2026 採否通知
- 2026-08-31まで ADMETA 2026 Paper Submission
- 2026 提出方法
- PDF原稿・topic・希望発表形式をe-mailで事務局へ送付 ADMETA 2026 Paper Submission
査読・選考
投稿されたabstractには採否の通知が送られ、採択された著者は参加を確認する手続きを求められます。ADMETAには2003年に創設された優秀論文のADMETA Awardがあり、授賞式は10月8日のSession 1（Opening, Award Ceremony and Plenary Session）で行われます。
詳しく（公式資料2項目）
- ADMETA Award
- 2003年に創設 ADMETA History
- 2026 授賞式
- 2026-10-08のSession 1（Opening, Award Ceremony and Plenary Session） ADMETA 2026 Conference Program
対象分野
ADMETAは半導体デバイスの配線技術を中心に、材料、プロセス、装置、デバイス、回路設計、パッケージ、評価技術までを対象にしています。2026年のテーマは「AI Enablers: Exploring the Frontiers of Advanced Interconnect and Packaging Technologies」です。
主なトピック
- Advanced InterconnectBarrier Metal、Contact、Air Gap、Hard Mask、Semi-damascene、EM、SIV、TDDBなどのtopicが2026年のCFPに並んでいます。
- Advanced PackagingCu-Cu hybrid bonding、CoW/WoW、TSV、HBM、CPOなどが2026年のCFPに挙がっています。
- Atomic Layer Process2026年はJSAPの原子層プロセス研究会との合同セッションとして組まれました。
詳しく（公式資料5項目）
Call for PapersはAdvanced InterconnectとAdvanced Packagingの2系統で、Device, Architecture & MEMSではBEOL Transistor、MRAM、PCRAM、ReRAM、Optical interconnect、Interconnect Integration & ReliabilityではSemi-damascene、Air Gap、EM、SIV、TDDB、Advanced PackagingではCu-Cu hybrid bonding、CoW、WoW、TSV、Heterogeneous Integration、HBM、CPOなどを挙げています。
- 対象範囲
- 半導体デバイスの配線技術（材料、プロセス、デバイス、回路設計、パッケージ、装置、評価技術） ADMETA 2026 About Conference
- 2026 テーマ
- AI Enablers: Exploring the Frontiers of Advanced Interconnect and Packaging Technologies ADMETA 2026 公式トップ
- 2026 CFP（Advanced Interconnect: Device, Architecture & MEMS）
- BEOL Transistor、MRAM、PCRAM、ReRAM、Optical interconnect など ADMETA 2026 Call for Papers
- 2026 CFP（Advanced Packaging）
- Cu-Cu hybrid bonding、CoW、WoW、TSV、Heterogeneous Integration、HBM、CPO、EIC/PICなど ADMETA 2026 Call for Papers
- 2026 CFP（Interconnect Integration & Reliability）
- Semi-damascene、Air Gap、EM、SIV、TDDBなど ADMETA 2026 Call for Papers
プログラム
2026年は10月7日のチュートリアルが日本語のみで実施されました。plenaryはChetan Gupta氏（Rackspace Technologies）、Shinnichi Ouchi氏（AIST）、Daisuke Okanohara氏（Preferred Networks）、keynoteはimecのHans Mertens氏「The 3D Evolution in Transistor Architectures and its Impact on Advanced Metallization」です。
詳しく（公式資料6項目）
ポスターセッションは10月8日18:30〜20:00です。Session 5 Atomic Layer Processは応用物理学会の原子層プロセス研究会とのJoint Sessionで、Hybrid bondingの招待講演にはKyungho Park氏（Korea Advanced Nano Fab Center）が登壇します。
- 2026 チュートリアル
- 日本語のみで実施 ADMETA 2026 公式トップ
- 2026 Plenary
- Chetan Gupta（Rackspace Technologies）、Shinnichi Ouchi（AIST）、Daisuke Okanohara（Preferred Networks） ADMETA 2026 Conference Program
- 2026 Keynote
- Hans Mertens（imec）「The 3D Evolution in Transistor Architectures and its Impact on Advanced Metallization」 ADMETA 2026 Conference Program
- 2026 Joint Session
- Session 5 Atomic Layer Process（JSAP Atomic Layer Process Research Groupと合同） ADMETA 2026 Conference Program
- 2026 Invited（Hybrid bonding）
- Kyungho Park（Korea Advanced Nano Fab Center） ADMETA 2026 Conference Program
- 2026 ポスターセッション
- 2026-10-08 18:30–20:00 ADMETA 2026 Conference Program
発表と委員会の顔ぶれ
2025年 プログラムの筆頭著者の所属（39件）
- 企業38.5%
- 大学43.6%
- 研究機関17.9%
企業
- Tokyo Electron3
- EBARA2
- Hitachi High-Tech2
- Sony Semiconductor Solutions2
- Applied Materials1
- ASM1
- IBM Research1
- Nissin Ion Equipment1
- SCREEN Holdings1
- Ushio1
国・地域
- 日本25
- 韓国5
- 中国4
- ベルギー2
- 米国2
- オランダ1
2026年 委員会の所属（43件）
- 企業62.8%
- 大学32.6%
- 研究機関2.3%
企業
- Tokyo Electron4
- Applied Materials3
- Hitachi High-Tech2
- IBM Research2
- SanDisk2
- ASM1
- EBARA1
- JX Metals1
- KIOXIA1
- Lam Research1
ほか9社
- Mitsubishi Chemical Group1
- Nippon Sanso1
- Renesas Electronics1
- Resonac1
- SCREEN Holdings1
- Sony Semiconductor Solutions1
- TANAKA Precious Metals1
- ULVAC1
- Ushio1
2025年 スポンサー・出展（30団体）
- 企業60%
- 学会・団体30%
- Tokyo Electron
- SanDisk
- JX Metals
- ULVAC
- Sony Semiconductor Solutions
- EBARA
- Lam Research
- SCREEN Holdings
- Nippon Sanso
- Applied Materials
- Hitachi High-Tech
- Mitsubishi Chemical Group
ほか18団体
- Tosoh
- KIOXIA
- Kokusai Electric
- Mitsui Chemicals
- The Japan Society of Applied Physics, Silicon Technology Division
- IEICE
- Japan Institute of Metals and Materials
- Surface Finishing Society of Japan
- Japan Society for Precision Engineering
- Institute of Electrical Engineers of Japan
- Japan Institute of Electronics Packaging
- Japan Society of Vacuum and Surface Science
- IEEE EDS Japan Joint Chapter
- Murata Science and Education Foundation
- Foundation for Technology Promotion of Electronic Circuit Board
- Tokyo Ohka Foundation for the Promotion of Science and Technology
- Kisoh Seicho
- Furuya Metal
委員会・展示
2026年のGeneral ChairはApplied Materials Japan、Executive Committee ChairはLam Research GKのShunichi Hizume氏、Assistant Organizing Committee Chair（前年Chair）はOsaka Metropolitan UniversityのTakeyasu Saito氏、Special Committee Member（International Affairs）はASM JapanのXun Gu氏です。Program CommitteeにはKIOXIA、Renesas Electronics、Mitsubishi Chemicalなどの所属者が入っています。
詳しく（公式資料5項目）
委員長は2000年代以降、学界と産業界が交互に務めています。
- 2026 Executive Committee Chair
- Shunichi Hizume（Lam Research GK） ADMETA 2026 Committees
- 2026 Assistant Organizing Committee Chair（前年Chair）
- Takeyasu Saito（Osaka Metropolitan University） ADMETA 2026 Committees
- 2026 Program Committee所属（企業例）
- KIOXIA Corporation、Renesas Electronics Corporation、Mitsubishi Chemical Corporation など ADMETA 2026 Committees
- 2026 Special Committee Member（International Affairs）
- Xun Gu（ASM Japan） ADMETA 2026 Committees
- 委員長の交代方式
- 2000年代以降、委員長を学界と産業界が交互に務める ADMETA History
論文の公開
採択abstractはonline conference proceedingsに収録され、参加者は会場の受付でそれを受け取ります。発表者はJJAP（Japanese Journal of Applied Physics）の特集号へ、ADMETA 2026のabstractを引用したうえで論文を投稿できます。
詳しく（公式資料5項目）
特集号の投稿締切は2026年11月頃と案内されています。
- 2026 Proceedings
- online conference proceedings（会場受付で配布） ADMETA 2026 Paper Submission
- 2026 JJAP特集号
- 特集名「Advanced Metallization for ULSI applications」を選択して投稿 ADMETA 2026 Special Issue of JJAP
- 2026 JJAP特集号の投稿締切
- 2026年11月頃 ADMETA 2026 Special Issue of JJAP
- JJAP特集号の論文種別
- Regular Paper（長さ制限なし）またはBrief Note（2,700語・図3点まで） ADMETA 2026 Special Issue of JJAP
- JJAP投稿時の条件
- ADMETA 2026のabstractを引用し、追加内容を本文で説明 ADMETA 2026 Special Issue of JJAP
沿革
ADMETAの起点は、米国のTungsten Workshopの要請を受けて1989年10月に東京工業大学で開かれた日本のTungsten Workshopです。1991年にAdvanced Metallization for ULSI Applicationsへ改称し、1995年から毎年開催、1998年にAdvanced Metallization Conference（AMC）の名称に統一されました。
詳しく（公式資料5項目）
2000年に応用物理学会シリコンテクノロジー分科会の正式承認を受け、2022年からはhybrid形式です。
- 日本での初回
- 1989-10-19〜20、東京工業大学百年記念館（Japanese Tungsten Workshop） ADMETA History
- 1991 名称変更
- Advanced Metallization for ULSI Applications ADMETA History
- 1998 名称統一
- Advanced Metallization Conference（AMC） ADMETA History
- 応用物理学会による承認
- 2000年、シリコンテクノロジー分科会が正式承認 ADMETA History
- 開催形式の変遷
- 2020–2021年はオンライン、2022年からhybrid ADMETA History
近い学会との違い
ADMETAの公式年表は、1984年春にIEEEが開いた第1回VLSI Multilevel Interconnection Conference（VMIC）と、同年秋にAlbuquerqueで開かれた第1回Tungsten Workshopを前史に置いています。日本側には1988年の第5回Tungsten Workshopで開催準備が要請されました。
詳しく（公式資料4項目）
2026年はSession 5に、Japan-Korea ALP Workshopからの招待講演3件が組み込まれています。
- 前史（VMIC）
- 1984年春、IEEEが第1回VLSI Multilevel Interconnection Conferenceを開催 ADMETA History
- 前史（Tungsten Workshop）
- 1984年秋、Albuquerqueで第1回Tungsten Workshop ADMETA History
- 日本開催の経緯
- 1988年の第5回Tungsten Workshopで日本側に開催準備を要請 ADMETA History
- 2026 Japan-Korea ALP Workshopとの連携
- Session 5に「3 from JAPAN-KOREA ALP Workshop」の招待講演 ADMETA 2026 Conference Program
参加・活用
公式の挨拶文は、産業・官公庁・大学の研究者と技術者が基礎から応用まで議論する場とADMETAを説明しています。1996年頃からは装置・関連産業の技術者向けの1日チュートリアルが本格的に導入されました。
詳しく（公式資料3項目）
2026年の早期参加登録は9月10日までです。
- 想定参加者
- 産業・官公庁・大学の研究者と技術者 ADMETA 2026 公式トップ
- チュートリアルの導入
- 1996年頃、装置・関連産業の技術者向け1日チュートリアル ADMETA History
- 2026 早期参加登録締切
- 2026-09-10 ADMETA 2026 公式トップ
名称・主催
詳しく（公式資料5項目）
- 正式名称（2026）
- Advanced Metallization Conference 2026（ADMETA 2026） ADMETA 2026 About Conference
- 主催
- The Japan Society of Applied Physics, Silicon Technology Division ADMETA 2026 公式トップ
- 2026 回次
- 第35回 ADMETA 2026 About Conference
- 2026 General Chair
- Noriaki Matsunaga（Applied Materials Japan） ADMETA 2026 公式トップ
- 開催頻度
- 1995年以降は毎年開催 ADMETA History
よくある質問
ADMETAの主催はどこですか？
応用物理学会シリコンテクノロジー分科会（The Japan Society of Applied Physics, Silicon Technology Division）です。2000年に同分科会の正式承認を受けています。
投稿にはどんな原稿が必要ですか？
A4で2ページまでのabstractをPDFで用意し、topicと口頭・ポスターの希望を添えて事務局へe-mailで送ります。
論文誌に載せる方法はありますか？
発表者はJJAPの特集号「Advanced Metallization for ULSI applications」へ投稿できます。ADMETA 2026のabstractを引用し、追加した内容を本文で説明することが求められます。
オンラインで参加できますか？
2026年は東京大学武田ホールとZoom webinarのhybrid形式です。オンライン参加者の質問はチャットで受け付けます。
ADMETAはいつから続いていますか？
日本での初回は1989年10月に東京工業大学で開かれたTungsten Workshopで、1995年から毎年開催になりました。2026年は第35回です。