Tier A 実装 / 先端パッケージ / 3D集積
THERMINIC 2026International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems
今の状態
- 現在
- 会期終了
- 段階
- 開催前
- 開催中
- 終了
- 直近の会期
- 9月16日〜18日開催ドイツ・ベルリンNYX Hotel Berlin Köpenick
- 次の一手
- 発表論文は論文集で読めます。次回の日程は公式サイトで発表されます。論文集を開く
- 日程
- 開催
近い学会との違い
どんな学会？
1995年から毎年開く、ICと電子システムの熱・信頼性の国際ワークショップ。新規の成果をダブルブラインド査読で選び、口頭、ポスター、講習を組む。
- 位置づけ
- Tier A サブ分野トップ級・地域主要国際会議 Tierの基準
- 向いている人
- 先端パッケージ、3D集積、実装の技術者、メモリ、信頼性、故障解析の技術者。テーマが合う研究の有力な発表先です。
- 主なテーマ
-
- thermal modeling
- thermal metrology
- power electronics
- reliability
- advanced cooling
- STMicroelectronics
- 発表者の所属
- 2026年 講演者の所属（3件） 主な企業：ams-OSRAM International GmbH、Infineon Technologies, Regensburg, Germany
公式情報の目次13項目
会期・会場
2026年の本会議は9月16日〜18日の3日間で、会場はベルリンのNYX Hotel Berlin-Koepenickでした。前日の9月15日にshort courseが開かれ、Conference DinnerはMS Alexander von Humboldt船上で行われました。
詳しく（公式資料5項目）
トップページは会期後の報告に更新されており、次回2027年はオーストリアのGrazで開かれると告知しています。
- 2026 会期・都市
- 2026-09-16〜18 / Berlin, Germany THERMINIC 公式トップ（2026会期後の報告）
- 2026 会場
- NYX Hotel Berlin-Koepenick THERMINIC 公式トップ（2026会期後の報告）
- 2026 short course 日程
- 2026-09-15 9.00 am – 5.00 pm Short Courses
- 2026 Conference Dinner
- MS Alexander von Humboldt 船上 THERMINIC 公式トップ（2026会期後の報告）
- 2027 開催予定
- Graz, Austria THERMINIC 公式トップ（2026会期後の報告）
投稿・締切
2025年サイトの投稿要領では、abstractの採否通知が6月13日、camera-readyのfull paper締切が9月5日（延長後）でした。口頭発表者は4〜6ページ、ポスター発表者は4ページ以内のfull paperをIEEEテンプレートで提出し、口頭発表は質疑込みで20分でした。
詳しく（公式資料6項目）
提出はConfToolで、IEEE PDF eXpress（conference ID 65879X）による確認が求められました。
- 2025 採否通知
- 6月13日 THERMINIC 2025 Submission
- 2025 camera-ready締切
- 2025-09-05（延長後） THERMINIC 2025 Submission
- 2025 ページ数
- 口頭発表 4〜6ページ / ポスター 4ページ以内 THERMINIC 2025 Submission
- 2025 書式
- IEEE標準テンプレート（Word / LaTeX） THERMINIC 2025 Submission
- 2025 投稿システム
- ConfTool / IEEE PDF eXpress conference ID 65879X THERMINIC 2025 Submission
- 2025 口頭発表の持ち時間
- 質疑込み20分 THERMINIC 2025 Submission
査読・選考
2025年は、まずabstractの採否を通知し、そのあと著者がfull paperを出す二段階でした。採択論文は、IEEE Xploreの範囲と品質の要件を満たすことを条件に収録申請されます。
詳しく（公式資料4項目）
2026年のBest Paper AwardはCuBrick、Best Poster AwardはThrough-glass Viasの非破壊欠陥解析の研究で、Awards ChairはNXPのJ. Janssen氏です。
- 2025 審査の流れ
- abstract採否通知のあとfull paper提出 THERMINIC 2025 Submission
- 2026 Awards Chair
- J. Janssen, NXP, NL Chairs & Steering Committee
- 2026 Best Paper Award
- CuBrick: A Novel Vertical Dielectric Immersion Cooling Approach for Power Semiconductors（Johann Renner ほか） THERMINIC 公式トップ（2026会期後の報告）
- 2026 Best Poster Award
- Non-destructive Defect Analysis of Through-glass Vias Using Transient Thermal Response（Byongjin Ma ほか） THERMINIC 公式トップ（2026会期後の報告）
対象分野
公式サイトのAreas of Interestには、Thermal phenomena in semiconductor chips、Thermal interface materials and their characterisation、Data centre and AI factory thermal management、HPC & chiplet cooling、3D heterogeneous integration and cooling、Thermo-Mechanical Reliability、Thermal management for quantum technologies & cryo-applicationsが挙がっています。
主なトピック
- データセンター・AIの冷却2026年の対象分野にData centre and AI factory thermal managementとHPC & chiplet coolingが入っています。
- パワー半導体の冷却2026年のBest Paper Awardはパワー半導体向けの縦型誘電液浸冷却（CuBrick）でした。
- 熱界面材料（TIM）とダイヤモンド放熱short courseの1本が、先端パッケージ設計におけるTIMとダイヤモンド放熱板の役割を扱いました。
- 過渡熱測定による非破壊検査2026年のBest Poster AwardはThrough-glass Viaの欠陥を過渡熱応答で解析する研究でした。
- 熱機械信頼性と寿命予測Thermo-Mechanical Reliabilityの区分に、寿命モデリングと予測、故障解析とインライン検査が並びます。
詳しく（公式資料7項目）
- 2026 対象（Thermal Phenomena）
- Thermal phenomena in semiconductor chips ほか THERMINIC 公式トップ（2026会期後の報告）
- 2026 対象（熱界面材料）
- Thermal interface materials and their characterisation THERMINIC 公式トップ（2026会期後の報告）
- 2026 対象（データセンター）
- Data centre and AI factory thermal management THERMINIC 公式トップ（2026会期後の報告）
- 2026 対象（HPC）
- HPC & chiplet cooling THERMINIC 公式トップ（2026会期後の報告）
- 2026 対象（3D集積）
- 3D heterogeneous integration and cooling THERMINIC 公式トップ（2026会期後の報告）
- 2026 対象（Thermo-Mechanical Reliability）
- Lifetime modelling and prediction / Failure analysis and inline inspection ほか THERMINIC 公式トップ（2026会期後の報告）
- 2026 対象（極低温）
- Thermal management for quantum technologies & cryo-applications THERMINIC 公式トップ（2026会期後の報告）
プログラム
2026年のkeynoteは3件で、IBM Research、ams-OSRAM、Infineon Technologiesの講演者が登壇しました。short courseは実験者向けの統計と、TIMとダイヤモンド放熱板による先端パッケージの熱管理の2本です。
詳しく（公式資料7項目）
会期後の報告では、口頭48件（12セッション）、ポスター42件、ベンダーセッション3件でした。
- 2026 keynote（IBM Research）
- Bernd Gotsmann: From Power Delivery to Heat Dissipation: Materials Challenges for Scaled Electronics Keynotes
- 2026 keynote（ams-OSRAM）
- Stefan Groetsch: The Power of Light – Hot Stuff Keynotes
- 2026 keynote（Infineon）
- Thorsten Meyer: Packaging Technology – A Future Enabler for AI, Automotive, and IoT Keynotes
- 2026 short course
- Thermal Management in Advanced Package Designs: The Role of TIMs and Diamond Heat Spreaders Short Courses
- 2026 口頭発表
- 12セッション・48件 THERMINIC 公式トップ（2026会期後の報告）
- 2026 ポスター（会期後の報告）
- 2セッション・42件 THERMINIC 公式トップ（2026会期後の報告）
- 2026 ベンダーセッション
- 3件 THERMINIC 公式トップ（2026会期後の報告）
発表と委員会の顔ぶれ
2026年 講演者の所属（3件）
- 企業66.7%
- 研究機関33.3%
企業
- ams-OSRAM International GmbH1
- Infineon Technologies, Regensburg, Germany1
国・地域
- ドイツ1
2026年 委員会の所属（27件）
- 企業40.7%
- 大学37%
- 研究機関18.5%
企業
- NXP2
- ams-OSRAM1
- ASML1
- Huawei1
- Infineon1
- mcc1
- mcc Agentur für Kommunikation1
- Siemens1
- Siemens Digital Industry Software1
- ST Microelectronics1
2026年 スポンサー・出展（11団体）
- 企業90.9%
- 学会・団体9.1%
- IEEE
- Berliner Nanotest und Design GmbH
- ams OSRAM Group
- Huawei
- Insidix
- Berlin Partner for Business and Technology
- Synopsys
- InfraTec
- megacool technologies
- Cadence
- budatec
委員会・展示
2026年の参加者は約160人・29か国で、大学・研究機関が53%、企業が47%とほぼ半々でした。Steering Committeeには、ASML、Huawei、Infineon、ST Microelectronics、ams-OSRAMの所属者が入っています。
詳しく（公式資料7項目）
協賛はPlatinumがBerliner Nanotest und Design GmbHとams OSRAM Group、PremiumがCORINTIS、Huawei、Optris、SupportersがInsidix、Berlin Partner for Business and Technology、Synopsysでした。
- 2026 参加規模
- 約160人 / 29か国 THERMINIC 公式トップ（2026会期後の報告）
- 2026 産学比率
- 大学・研究機関 53% / 企業 47% THERMINIC 公式トップ（2026会期後の報告）
- 2026 Steering Committee（企業所属の例）
- G. Martin, ASML, NL / P. Makhnatch, Huawei, SE / D. Schweitzer, Infineon, DE Chairs & Steering Committee
- 2026 Steering Committee（企業所属の例）
- C. Villa, ST Microelectronics, IT / T. Zahner, ams-OSRAM, DE Chairs & Steering Committee
- 2026 Platinum Supporters
- Berliner Nanotest und Design GmbH / ams OSRAM Group Supporting & Exhibiting
- 2026 Premium Supporters
- CORINTIS / Huawei / Optris Supporting & Exhibiting
- 2026 Supporters
- Insidix / Berlin Partner for Business and Technology / Synopsys Supporting & Exhibiting
論文の公開
過去回のページには、2025年の10.1109/THERMINIC65879.2025と2024年の10.1109/THERMINIC62015.2024のように、各年のconference proceedingsにIEEEのDOIが付いています。採択論文はIEEE Xploreの要件を満たすことを条件に収録申請されます。
詳しく（公式資料6項目）
2026年の論文集は公式サイトのダウンロードページに「Proceedings Therminic 2026」として置かれています。2025年はMDPI Energiesの特集号も組まれ、THERMINICの原論文に対して約50%の新規内容が要件でした。
- 2025 proceedings DOI
- 10.1109/THERMINIC65879.2025 Past Events
- 2024 proceedings DOI
- 10.1109/THERMINIC62015.2024 Past Events
- 2025 IEEE Xplore収録条件
- IEEE Xploreの範囲・品質要件を満たすことが条件 THERMINIC 2025 Submission
- 2026 論文集ファイル
- Proceedings Therminic 2026（公式サイトのダウンロードページ） Download（Proceedings Therminic 2026）
- 2025 特集号
- MDPI Energies「Advances in Thermal Management and Reliability of Electronic Systems」 THERMINIC 2025 Special Issue in MDPI Journal Energies
- 2025 特集号の新規内容要件
- THERMINIC原論文に対して約50%の新規内容 THERMINIC 2025 Special Issue in MDPI Journal Energies
沿革
Past Eventsページは1995年9月25〜27日のGrenobleを最初の回として載せ、General ChairはTIMA GrenobleのB. Courtois氏でした。ブダペストは1996年から2023年まで6回会場になっています。
詳しく（公式資料6項目）
2020年はベルリンで9月24日の1日のみの開催で、2022年はDublin、2024年はToulouse、2025年はNaplesでした。
- 初回
- 1995-09-25〜27 / Grenoble, France Past Events
- 開催地一覧
- Toulouse (2024), Budapest (2023, 2016, 2012, 2007, 2000, 1996), Dublin (2022) … Grenoble (1995) Past Events
- シリーズの説明
- マイクロエレクトロニクス微細構造と電子部品の熱の問題を議論するワークショップシリーズ Past Events
- 2025 会期・開催地
- 2025-09-24〜26 / Naples, Italy Past Events
- 2020 会期
- 2020-09-24 / Berlin, Germany（1日） Past Events
- 1995 General Chair
- B. Courtois, TIMA Grenoble/France Past Events
参加・活用
short courseは学生向けの割引枠が限られた数だけ用意されています。コースはパッケージ技術者、熱設計者、材料研究者、学生を対象に挙げています。
詳しく（公式資料4項目）
企業向けには協賛パッケージがあり、Platinumは3名分の参加パッケージ付きでEUR 5,000 net、ExhibitorはEUR 1,100 netです。
- 2026 short courseの学生枠
- 学生割引の席を限定数用意 Short Courses
- 2026 short courseの対象者
- packaging engineers, thermal designers, materials scientists, and students Short Courses
- 2026 Platinum supporter費用
- EUR 5,000 net（3名分の参加パッケージ、展示テーブルとベンダートークは任意） Supporting & Exhibiting
- 2026 Exhibitor費用
- EUR 1,100 net Supporting & Exhibiting
名称・主催
詳しく（公式資料7項目）
- 2026 名称・回次
- 32nd International Workshop on Thermal Investigation of ICs and Systems THERMINIC 公式トップ（2026会期後の報告）
- サイト表記の名称
- Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems THERMINIC 公式トップ（2026会期後の報告）
- 2026 組織（Organised by）
- Mohamad Abo Ras / Berliner Nanotest und Design GmbH THERMINIC 公式トップ（2026会期後の報告）
- 2026 Programme Chair / Organiser
- Bernhard Wunderle（TU Chemnitz）/ Ralph Schacht（BTU Cottbus-Senftenberg） THERMINIC 公式トップ（2026会期後の報告）
- 2026 General Chair
- J.-P. Fradin, Icam, FR Chairs & Steering Committee
- Steering Committee議長
- M. Rencz, BME, HU Chairs & Steering Committee
- 2026 Conference Office
- c/o mcc Agentur für Kommunikation GmbH, Berlin THERMINIC 公式トップ（2026会期後の報告）
よくある質問
THERMINIC 2026はいつ、どこで開かれましたか。
2026年9月16日〜18日に、ドイツ・ベルリンのNYX Hotel Berlin-Koepenickで第32回として開かれ、前日の9月15日にshort courseがありました。
次回はどこで開かれますか。
公式サイトは、THERMINIC 2027をオーストリアのGrazで開くと告知しています。
論文はIEEE Xploreに載りますか。
過去回の論文集にはIEEEのDOIが付いており、2025年は10.1109/THERMINIC65879.2025です。2025年の投稿要領は、IEEE Xploreの範囲と品質要件を満たす論文を収録申請すると書いています。
原稿は何ページですか。
2025年の要領では、口頭発表者が4〜6ページ、ポスター発表者が4ページ以内のfull paperをIEEEテンプレートで提出しました。
どのくらいの規模ですか。
2026年は29か国から約160人が参加し、大学・研究機関が53%、企業が47%でした。口頭発表は48件です。
いつから続いていますか。
Past Eventsページは1995年のGrenobleを最初の回として載せています。
公式資料
- THERMINIC 公式トップ（2026会期後の報告） 公式サイト
- Chairs & Steering Committee 委員会
- Keynotes プログラム
- Short Courses プログラム
- Programme プログラム
- Past Events 沿革
- Supporting & Exhibiting スポンサー・展示
- Download（Proceedings Therminic 2026） 論文集