Tier A 実装 / 先端パッケージ / 3D集積
SEMI-THERM 2027SEMI-THERM Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium
今の状態
- 現在
- 投稿受付終了・採否通知待ち
- 段階
- 投稿受付前
- 投稿受付中
- 投稿終了
- 採否通知
- プログラム公開
- 開催中
- 終了
- 次
- 11月9日採否通知あと25日
- 次の一手
- 採否は11月9日に通知される予定です。公式サイト
- 日程
- 要旨締切
- 採否通知
- 論文締切
- 最終原稿締切
- 開催
近い学会との違い
どんな学会？
1984年に始まった、半導体と電子機器の熱の計測、モデル化、管理に絞った技術シンポジウム。産業界の運営委員のもとで技術講演とワークショップが並ぶ。
- 位置づけ
- Tier A サブ分野トップ級・地域主要国際会議 Tierの基準
- 向いている人
- 先端パッケージ、3D集積、実装の技術者、メモリ、信頼性、故障解析の技術者。テーマが合う研究の有力な発表先です。
- 主なテーマ
-
- semiconductor thermal
- thermal metrology
- modeling
- cooling
- packaging
- reliability
- 発表者の所属
- 2027年 プログラム委員会の所属（3件） 主な企業：Nanotest、Qnity、ThermAvant
公式情報の目次13項目
会期・会場
第43回は2027年3月15日から18日まで、カリフォルニア州San JoseのDouble Tree by Hiltonで開かれます。技術セッションは3月15〜18日、展示は3月16〜17日の2日間です。
詳しく（公式資料5項目）
会場はSan Jose空港に隣接しています。著者の参加登録締切は2027年1月11日です。
- 2027 会期・都市
- 2027-03-15〜18 / San Jose, California SEMI-THERM 公式トップ
- 2027 会場
- Double Tree by Hilton（2050 Gateway Place, San Jose） SEMI-THERM 公式トップ
- 2027 技術セッション / 展示
- 技術セッション 3月15〜18日、展示 3月16〜17日 SEMI-THERM 公式トップ
- 会場の立地
- San Jose空港に隣接、San Francisco国際空港から30マイル SEMI-THERM 公式トップ
- 2027 参加登録締切（著者）
- 2027-01-11 SEMI-THERM Authors（Call for Papers）
投稿・締切
全発表者がテンプレートに沿った2ページのabstractを提出します。発表区分はPeer Reviewed Paper、Non-Peer-Reviewed Paper、Presentation Onlyの3つです。
詳しく（公式資料7項目）
2027年はabstract締切が2026年10月5日、通知が11月9日、査読付き原稿・草稿の締切が12月7日、最終原稿が2027年1月25日です。
- 2027 abstract 締切
- 2026-10-05 SEMI-THERM Authors（Call for Papers）
- 2027 採否通知
- 2026-11-09 SEMI-THERM Authors（Call for Papers）
- 2027 草稿・査読付き原稿の締切
- 2026-12-07 SEMI-THERM Authors（Call for Papers）
- 2027 最終原稿
- 2027-01-25 SEMI-THERM Authors（Call for Papers）
- abstract の要件
- 全発表者に2ページのabstract（テンプレート使用） SEMI-THERM Authors（Call for Papers）
- 発表区分
- Peer Reviewed Paper / Non-Peer-Reviewed Paper / Presentation Only SEMI-THERM Authors（Call for Papers）
- 発表の条件
- 著者の1人以上が参加登録し、著者が会場で発表 SEMI-THERM Authors（Call for Papers）
査読・選考
Peer Reviewed Paperは、正式な論文の構成要素をすべて含む2ページ以上のabstractで申し込みます。査読者は論文の質を高めるためのフィードバックと提案を返し、採否通知は11月、草稿の提出は12月です。
詳しく（公式資料5項目）
最終原稿は査読者の求めた修正を反映して提出します。
- Peer Reviewed Paper の要件
- 序論・解析・結果の議論・結論・参考文献を含む2ページ以上のabstract SEMI-THERM Authors（Call for Papers）
- 査読の内容
- 査読者が論文の質を高めるためのフィードバックと提案 SEMI-THERM Authors（Call for Papers）
- Peer Reviewed Paper の日程
- 11月に採否通知、12月に草稿 SEMI-THERM Authors（Call for Papers）
- 最終原稿の扱い
- 査読者が求めた修正を反映 SEMI-THERM Authors（Call for Papers）
- Presentation Only の制約
- Best Paper賞と学生奨学賞の対象外 SEMI-THERM Authors（Call for Papers）
対象分野
対象はダイから施設レベルまでの熱に関する課題と解決策です。2027年のCall for Papersは、2.5D・3D・HI・チップレット・HBMを含む先端半導体パッケージの熱技術、データセンター・AI基盤・パワーエレクトロニクスの先端冷却、photonicsとco-packaged optics、TIMなどの先端熱材料と製造技術、熱計測・センシング、CFD・digital twins・multiphysics simulation・熱機械信頼性モデリングを挙げています。
主なトピック
- Advanced semiconductor packaging thermal2.5D、3D、HI、chiplets、HBMの熱技術が2027年のCall for Papersの項目に挙がっています。
- Data center / AI coolingデータセンター、AI基盤、パワーエレクトロニクス向けの先端冷却が対象に入ります。
- Thermal materials and TIMs先端熱材料、TIM、製造技術が一つの項目にまとめられています。
- Thermal metrology熱計測、センシング、メトロロジーの手法が対象です。
詳しく（公式資料7項目）
商業的・宣伝的・販売目的の内容は認められません。
- 対象の範囲
- ダイから施設レベルまでの熱に関する課題と解決策 SEMI-THERM Authors（Call for Papers）
- 2027 CFP：先端パッケージ
- 2.5D、3D、HI、chiplets、HBMとmicroelectronicsの熱技術 SEMI-THERM Authors（Call for Papers）
- 2027 CFP：冷却
- データセンター、AI基盤、パワーエレクトロニクスの先端冷却 SEMI-THERM Authors（Call for Papers）
- 2027 CFP：光
- Photonics and co-packaged optics SEMI-THERM Authors（Call for Papers）
- 2027 CFP：材料・計測
- 先端熱材料・TIM・製造技術、熱計測・センシング・メトロロジー SEMI-THERM Authors（Call for Papers）
- 2027 CFP：解析
- CFD、digital twins、multiphysics simulation、thermo-mechanical reliability modeling SEMI-THERM Authors（Call for Papers）
- 対象外
- 商業的・宣伝的・販売目的の内容 SEMI-THERM Authors（Call for Papers）
プログラム
発表は原則として火・水・木曜の午前8時から12時30分に組まれ、1件20分です。シンポジウムは技術発表に加えてworkshops、展示、交流の場で構成されます。
詳しく（公式資料6項目）
展示には毎年40社超が参加し、半導体、RF、LED、solar / PV、PCB、筐体から通信機器・施設までが対象です。
- 発表の時間帯
- 火・水・木曜の8:00〜12:30 SEMI-THERM Authors（Call for Papers）
- 1件の持ち時間
- 20分（発表15分＋質疑5分） SEMI-THERM Authors（Call for Papers）
- 構成要素
- technical presentations、workshops、exhibits、networking SEMI-THERM 公式トップ
- 展示の規模
- 毎年40社超 SEMI-THERM Exhibitor
- 展示の対象領域
- 半導体、RF、LED、solar / PV、PCB、筐体から通信機器・施設まで SEMI-THERM Exhibitor
- 表彰
- Lifetime Achievement Award、THERMI Award、Harvey Rosten Award SEMI-THERM Awards
発表と委員会の顔ぶれ
2027年 スポンサー・出展（11社）
企業100%
- Solstice
- Celsia
- Deep Materials
- Siemens
- Qnity
- Nanotest
- Diabatix
- Electronics Cooling
- Novark Technologies
- Hewlett Packard Enterprise
- Qualcomm
委員会・展示
2027年のGeneral ChairはQnityのClaire Wemp氏、Program ChairはNanotestのMohamad Abo Ras氏、Vice Program ChairはThermAvantのCorey Wilson氏です。Academic ConnectionsにはVillanova University、Georgia Institute of Technology、Purdue University、Binghamton Universityなどが並び、申請はSEMI-THERM Technical Committeeが審査します。
詳しく（公式資料5項目）
- 2027 General Chair
- Claire Wemp, PhD.（Qnity） SEMI-THERM 公式トップ
- 2027 Program Chair
- Mohamad Abo Ras, PhD.（Nanotest） SEMI-THERM 公式トップ
- 2027 Vice Program Chair
- Corey Wilson, PhD.（ThermAvant） SEMI-THERM 公式トップ
- Academic Connections の大学例
- Villanova University、Georgia Institute of Technology、Purdue University、Binghamton University など SEMI-THERM Academic Connections
- Academic Connections の審査
- SEMI-THERM Technical Committeeが申請を審査 SEMI-THERM Academic Connections
論文の公開
Non-Peer-Reviewed Paperの原稿とPresentation Onlyのスライドは参加者に提供されます。Thermal Futures Initiativeで支援を受けた学生の研究はIEEE XploreとSEMI-THERM Technical Libraryに掲載されると公式サイトは書いています。
詳しく（公式資料3項目）
- Non-Peer-Reviewed Paper の公開
- 1月に最終原稿、参加者に提供 SEMI-THERM Authors（Call for Papers）
- Presentation Only の公開
- 3月にスライド提出、参加者に提供 SEMI-THERM Authors（Call for Papers）
- 掲載先
- IEEE Xplore と SEMI-THERM Technical Library SEMI-THERM 公式トップ
沿革
SEMI-THERMはThermal Engineering AssociatesのBernie Siegal氏と、C/S Communications, Inc.のBonnie L. Crystall氏、Walter Schuch氏が創設しました。第1回は1984年12月にアリゾナ州PhoenixのHyatt Regency Hotelで開かれています。
詳しく（公式資料4項目）
THERMI Awardの受賞者一覧には1991年のRobert Moffat氏（Stanford University）から2026年のGuy Wagner氏（Electronic Cooling Solutions）までが載っています。
- 初回開催
- 1984年12月、Hyatt Regency Hotel（Phoenix, Arizona） SEMI-THERM About
- 創設者
- Bernie Siegal（Thermal Engineering Associates）、Bonnie L. Crystall・Walter Schuch（C/S Communications, Inc.） SEMI-THERM About
- THERMI Award 最初の記載
- 1991年 Robert Moffat（Stanford University） SEMI-THERM Awards
- 2026 THERMI Award
- Guy Wagner（Electronic Cooling Solutions） SEMI-THERM Awards
参加・活用
大学はAcademic Connectionsに無料で参加でき、毎年1人の学生を技術会議に無料登録させられます（旅費・宿泊は対象外）。Thermal Futures Initiativeは学生の参加と発表を協賛で支えます。
詳しく（公式資料4項目）
展示会場は入場無料です。
- Academic Connections の費用
- 大学の参加は無料 SEMI-THERM Academic Connections
- 学生の無料登録
- 参加大学ごとに年1人、旅費・宿泊は含まない SEMI-THERM Academic Connections
- 展示会場の入場
- 無料 SEMI-THERM Exhibitor
- Thermal Futures Initiative
- 協賛により学生の参加と発表を支援 SEMI-THERM 公式トップ
名称・主催
詳しく（公式資料5項目）
- 名称と対象
- SEMI-THERM：電子部品・システムの熱管理と熱特性評価の国際フォーラム SEMI-THERM About
- 運営主体
- SEMI-THERM Educational Foundation（STEF） SEMI-THERM About
- STEF の体制
- 熱分野の業界ボランティアが運営 SEMI-THERM About
- 2027 回次
- 43rd Annual Symposium SEMI-THERM 公式トップ
- 開催頻度
- 年次（annual） SEMI-THERM About
よくある質問
2027年のSEMI-THERMはいつ、どこで開かれますか。
第43回は2027年3月15日から18日まで、カリフォルニア州San JoseのDouble Tree by Hiltonで開かれます。展示は3月16〜17日です。
投稿の締切はいつですか。
2ページabstractの締切は2026年10月5日、採否通知は11月9日、草稿・査読付き原稿は12月7日、最終原稿は2027年1月25日です。
査読付き論文と査読なしの発表は選べますか。
Peer Reviewed Paper、Non-Peer-Reviewed Paper、Presentation Onlyの3区分から選べます。どの区分も2ページのabstractから始まり、Presentation OnlyはBest Paper賞と学生奨学賞の対象外です。
どんなテーマが対象ですか。
ダイから施設レベルまでの熱に関する課題と解決策で、2027年は先端半導体パッケージの熱技術、データセンターやAI基盤の冷却、co-packaged optics、熱材料、熱計測、シミュレーションなどが挙がっています。
いつから開かれていますか。
1984年12月にアリゾナ州PhoenixのHyatt Regency Hotelで始まりました。
学生向けの支援はありますか。
Academic Connectionsに参加する大学は毎年1人の学生を技術会議に無料登録させられます。Thermal Futures Initiativeも協賛で学生の参加と発表を支えています。
公式資料
- SEMI-THERM 公式トップ 公式サイト
- SEMI-THERM Authors（Call for Papers） 募集要項
- SEMI-THERM About 沿革
- SEMI-THERM Exhibitor スポンサー・展示
- SEMI-THERM Awards 沿革
- SEMI-THERM Academic Connections 委員会