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Tier A 回路 / システム / 設計自動化

VLSID 2027International Conference on VLSI Design

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  2. 投稿受付中
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11月9日最終原稿締切あと25日
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採択された著者の最終原稿締切は11月9日です。聴講は参加登録から申し込めます。公式サイト
日程
  1. 採否通知
  2. 最終原稿締切
  3. 開催

近い学会との違い

どんな学会?

VLSI Society of India(VSI)が1985年から開くVLSI設計の国際会議。例年2,000人超が集まり、2日間の講習と3日間の技術セッションで100本超の査読論文を発表する。

位置づけ
Tier A サブ分野トップ級・地域主要国際会議 Tierの基準
向いている人
回路設計、SoC、設計自動化(EDA)の技術者。テーマが合う研究の有力な発表先です。
主なテーマ
  • VLSI design
  • embedded systems
  • EDA
  • analog/mixed-signal
  • reliability
  • hardware security
  • packaging
発表者の所属
2026年 講演者の所属(8件) 主な企業:AMD、Cadence、HCLTech、Marvell Technology、Microchip Technology India
投稿形式
論文(6ページ)・査読/投稿審査あり
開始年
1985年
公式情報の目次14項目

会期・会場

VLSID 2027は2027年1月2〜6日の5日間で、BengaluruのSheraton Grand, Whitefieldが会場です。前半2日がworkshopと専門tutorial、後半3日がplenary keynote、査読論文、パネル、展示からなる本会議です。

詳しく(公式資料5項目)

tutorialは本会議前の2日間に現地で行われます。

2027 会期・会場
2027-01-02〜06 / Sheraton Grand, Whitefield, Bengaluru, India VLSID 2027 公式トップ
2027 tutorial・workshop
2027-01-02〜03 VLSID 2027 公式トップ
2027 本会議
2027-01-04〜06 VLSID 2027 公式トップ
2027 tutorialの形式
本会議前の2日間に現地で実施 VLSID 2027 Call for Tutorials
2026 会期・都市
2026-01-03〜07 / Pune, Maharashtra(39th Edition) VLSID Archives

投稿・締切

本論文は最大6ページのフルペーパーで、IEEEの2段組会議書式を使い、SoftConfからPDFで投稿します。2027年の採否通知は2026年10月12日、著者登録とcamera-readyの期限はいずれも2026年11月9日です。

詳しく(公式資料8項目)

原稿にはAIの使用を謝辞で明示することが義務付けられています。論文とは別に、6枚のスライドで応募するUser Design Track、tutorial提案、Tapeout Contest、Student Research Forum / PhD Forumの募集があります。

論文形式
フルペーパー最大6ページ、IEEE 2段組 VLSID 2027 Call for Papers
投稿システム
SoftConf(PDF) VLSID 2027 Call for Papers
2027 採否通知
2026-10-12 VLSID 2027 Call for Papers
2027 camera-ready・著者登録
2026-11-09 VLSID 2027 Call for Papers
AI使用の開示
謝辞でのAI使用の明示が必須 VLSID 2027 Call for Papers
2027 UDT締切
投稿2026-10-06、通知2026-11-09、最終発表資料2026-11-16 VLSID 2027 Call for User Design Track
2027 tutorial形式
90分(short-format)/ 180分(long-format)、提案締切2026-09-15 VLSID 2027 Call for Tutorials
2027 投稿サイト
The 2027 International Conference on VLSI Design(SoftConf) VLSID 2027 SoftConf 投稿サイト

査読・選考

論文はdouble-blindで審査されます。User Design Trackは6枚のPowerPointスライドが審査資料です。

詳しく(公式資料4項目)

Student Research Forum / PhD Forumは研究の質、会議との関連、学業成績と論文実績で選考されます。

論文の査読方式
double-blind review VLSID 2027 Call for Papers
UDTの審査資料
6枚のPowerPointスライド VLSID 2027 Call for User Design Track
SRF / PhD Forumの選考基準
研究の質、関連性、学業成績と論文実績 VLSID 2027 Student Research Forum / PhD Forum
2026 発表区分
regular / poster VLSID 2026 Call for Papers

対象分野

2027年のCall for Papersは、VLSI Chip Design、Semiconductor Technologies & Devices、Semiconductor & Electronics Manufacturing、Emerging Technologies、Intelligent Systemsの5つの大項目を掲げています。設計側はEDA、アナログ/RF、低電力設計、ハードウェアセキュリティ、テストと検証、AI向けハードウェアまでを含みます。

主なトピック

  • Semiconductor & Electronics Manufacturing2027年のTrack 3は、リソグラフィ(DUV、EUV、ナノインプリント)や化合物半導体(GaN、SiC、GaAs、InP)を募集しています。
  • Hardware and System Security2027年のTrack 1の項目にハードウェアセキュリティが入っています。
  • Chiplets and 2.5D/3D integrationTrack 2に2.5D/3D集積とパッケージングが含まれ、chiplets、hybrid bonding、fan-out、panel-level、RDLが挙がっています。
  • Tapeout Contest2025〜2026年にtape-outした学生が対象で、応募締切は2026年10月10日です。
  • Hardware for ML & AI2027年のTrack 1の項目にAIハードウェアが入っています。
詳しく(公式資料7項目)

デバイス側はTCAD、beyond CMOS、2.5D/3D集積、パッケージングです。製造側にはリソグラフィ(DUV、EUV、ナノインプリント)と、GaN、SiC、GaAs、InPなどの化合物半導体が入っています。

パッケージングではchiplets、hybrid bonding、fan-out、panel-level、RDLが挙がっています。

2027 トラック1
VLSI CHIP DESIGN(EDA、AMS/RF、低電力、セキュリティ、テスト、AIハードウェアなど) VLSID 2027 Call for Papers
2027 トラック2
Semiconductor Technologies & Devices(TCAD、beyond CMOS、2.5D/3D集積、パッケージング) VLSID 2027 Call for Papers
2027 トラック3
Semiconductor & Electronics Manufacturing VLSID 2027 Call for Papers
2027 製造トピック: リソグラフィ
Lithography technologies (DUV, EUV, Nanoimprint) VLSID 2027 Call for Papers
2027 製造トピック: 化合物半導体
GaN, SiC, GaAs, InP VLSID 2027 Call for Papers
2027 トラック4・5
Emerging Technologies / Intelligent Systems VLSID 2027 Call for Papers
2027 パッケージング
chiplets、hybrid bonding、fan-out、panel-level、RDLなど VLSID 2027 Call for Papers

プログラム

本会議はplenary keynote、100件超の査読論文、executive panel、展示で構成されると公式トップに書かれています。前半2日はhands-on EDA、産業界のworkshop、学生向けtutorialです。

詳しく(公式資料5項目)

過去の講演者にはNVIDIAのBill Dally、AMDのVamsi Boppanna、UC BerkeleyのJan Rabaeyなどが並びます。

2027 本会議の構成
plenary keynote、100+査読論文、executive panel、展示 VLSID 2027 公式トップ
2027 tutorial・workshopの内容
hands-on EDA、industrial workshops、student tutorials VLSID 2027 公式トップ
2027 Tapeout Contest
2025〜2026年にtape-outした学生が対象、締切2026-10-10 VLSID 2027 Call for Tapeout Contest
2027 User Design Track
産業界の実務成果をslides-only形式で発表 VLSID 2027 Call for User Design Track
過去の講演者
Bill Dally(NVIDIA)、Jan Rabaey(UC Berkeley)、Vamsi Boppanna(AMD)ほか VLSID 2027 公式トップ

発表と委員会の顔ぶれ

2026年 講演者の所属(8件)

プログラム

  • 企業87.5%
  • 大学12.5%

企業

  1. AMD1
  2. Cadence1
  3. HCLTech1
  4. Marvell Technology1
  5. Microchip Technology India1
  6. RRP Electronics Ltd.1
  7. Siemens ESD&M1

国・地域

  1. インド4
  2. 米国3
  3. ドイツ1

委員会の所属(18件)

委員会名簿

  • 企業66.7%
  • 大学27.8%
  • 学会・団体5.6%

企業

  1. Mirafra2
  2. Renesas2
  3. Siemens2
  4. Cadence1
  5. Graphcore1
  6. HCLTech1
  7. Intel1
  8. Mythic AI1
  9. Qualcomm1

2026年 スポンサー・出展(11団体)

スポンサー一覧

  • 大学9.1%
  • 学会・団体90.9%
  • VLSI Society of India
  • ACM SIGDA
  • ACM SIGMICRO
  • IEEE CAS
  • IEEE Computer Society
  • IEEE Computer Society TCVLSI
  • IEEE EDS
  • IEEE SSCS
  • IEEE CEDA
  • IEEE Pune Section
  • ICT Academy

委員会・展示

2027年のGeneral ChairsはSiemensのPradeep SallaとIIIT BangaloreのMadhav Rao、Technical Program ChairsはSiemens EDAのHarry FosterとIIT PalakkadのVivek Chaturvediです。Steering Committee ChairsにはVSIのSatya GuptaとAuburn UniversityのVishwani、International Relations ChairにはSiemens EDAのDennis Brophyが就いています。

詳しく(公式資料6項目)

MEITY LiaisonはMEITYのNishit Guptaです。公式トップは参加者を毎年2,000人超と書いています。

2027 General Chairs
Pradeep Salla(Siemens)、Madhav Rao(IIIT Bangalore) VLSID 2027 Committee
2027 Technical Program Chairs
Harry Foster(Siemens EDA)、Vivek Chaturvedi(IIT Palakkad) VLSID 2027 Committee
2027 Steering Committee Chairs
Satya Gupta(VSI)、Prof. Vishwani(Auburn University) VLSID 2027 Committee
2027 MEITY Liaison
Nishit Gupta(MEITY) VLSID 2027 Committee
2027 International Relations Chair
Dennis Brophy(Siemens EDA) VLSID 2027 Committee
参加者規模
毎年2,000人超(技術者、学生、教員、産業界、研究者、政府機関) VLSID 2027 公式トップ

論文の公開

採択・発表された論文は、スポンサー承認を前提にIEEE Xploreに収録されると2027年のCall for Papersに書かれています。Student Research Forum / PhD Forumの拡張アブストラクトはproceedingsに含まれません。

詳しく(公式資料3項目)
2027 収録先
IEEE Xplore(スポンサー承認が前提) VLSID 2027 Call for Papers
SRF / PhD Forumの扱い
proceedingsに含めない VLSID 2027 Student Research Forum / PhD Forum
2026 書式
IEEE proceedings specificationsに沿った2段組 VLSID 2026 Call for Papers

沿革

VLSIDは1985年に、VLSI活動の水準を把握する発想から始まりました。2020年は第33回がBengaluru(1月4〜8日)、2023年は第36回がHyderabad(1月8〜12日)、2026年は第39回がPuneで開かれました。

詳しく(公式資料5項目)

2022年はVirtual(Bengaluru, India)として2月26日〜3月2日に開かれました。

2026 回次・開催地
39th Edition / Pune, Maharashtra VLSID Archives
2023 回次・開催地
36th Edition / Hyderabad, Telangana(2023-01-08〜12) VLSID Archives
2022 開催形式
Virtual(Bengaluru, India)、2022-02-26〜03-02 VLSID Archives
2020 回次・開催地
33rd Edition / Bengaluru, Karnataka(2020-01-04〜08) VLSID Archives

近い学会との違い

公式トップはVLSIDをDesign Automation Conferenceのsister conferenceと紹介しています。Call for Papersは自らをインドの半導体設計・電子システム・組込み技術の会議と位置付け、設計だけでなく製造、組込み、インテリジェントシステムまで募集範囲に含めています。

詳しく(公式資料2項目)
DACとの関係
Design Automation Conferenceのsister conference VLSID 2027 公式トップ
自己規定
インドの半導体設計・電子システム・組込み技術の会議 VLSID 2027 Call for Papers

参加・活用

tutorialの主な対象は学部・大学院生と若手技術者です。Student Research Forum / PhD Forumは、選考を通ると参加登録費が免除されます。

詳しく(公式資料4項目)

PhD Forumは2025年1月1日以降に学位審査を終えた人が応募できます。Tapeout Contestは2025〜2026年にtape-outした学生が対象です。

企業の担当者は、slides-onlyで応募できるUser Design Trackで実務成果を発表できます。

2027 tutorialの対象
UG/PG学生と若手プロフェッショナル VLSID 2027 Call for Tutorials
2027 SRF / PhD Forum 参加費
選考通過者は参加登録費免除 VLSID 2027 Student Research Forum / PhD Forum
2027 PhD Forum 応募資格
2025-01-01以降に学位審査を終えた人 VLSID 2027 Student Research Forum / PhD Forum
2027 UDTの形式
slides-only形式 VLSID 2027 Call for User Design Track

名称・主催

詳しく(公式資料5項目)
2027 正式名称・回次
40th International Conference on VLSI Design & 26th International Conference on Embedded Systems VLSID 2027 Call for Papers
主催
VLSI Society of India(VSI) VLSID 2027 公式トップ
運営表記
Organized by VLSI Society of India VLSID 2027 Call for Papers
2026 主催表記
sponsored by VLSI Society of India (VSI) VLSID 2026 公式サイト
2027 テーマ
Artificial Intelligence to Physical Intelligence: From Compute to Cognition, From Silicon to Smart Systems VLSID 2027 Call for User Design Track

よくある質問

VLSID 2027はいつ、どこで開かれますか?

2027年1月2〜6日にBengaluruのSheraton Grand, Whitefieldで開かれます。1月2〜3日がtutorialとworkshop、4〜6日が本会議です。

主催団体はどこですか?

VLSI Society of India(VSI)です。公式サイトはVLSIDをDesign Automation Conferenceのsister conferenceと紹介しています。

論文のページ数と査読方式は?

最大6ページのフルペーパーをIEEE 2段組でSoftConfから投稿し、double-blindで審査されます。

論文はIEEE Xploreに載りますか?

2027年のCall for Papersは、採択・発表された論文をスポンサー承認を前提にIEEE Xploreで公開すると書いています。

学生向けの企画はありますか?

Student Research Forum / PhD Forum、Tapeout Contest、学生向けtutorialがあります。SRF / PhD Forumの選考通過者は参加登録費が免除されます。

VLSIDはいつから開かれていますか?

1985年に始まり、2027年が第40回です。

公式資料

  1. VLSID 2027 公式トップ 公式サイト
  2. VLSID 2027 Call for Papers 募集要項
  3. VLSID 2027 Call for User Design Track 募集要項
  4. VLSID 2027 Call for Tutorials 募集要項
  5. VLSID 2027 Student Research Forum / PhD Forum 募集要項
  6. VLSID 2027 Call for Tapeout Contest 募集要項
  7. VLSID 2027 Committee 委員会
  8. VLSID Archives 沿革
ほか4件
  1. VLSID 2027 SoftConf 投稿サイト 募集要項
  2. VLSID 2026 公式サイト 過去回
  3. VLSID 2026 Call for Papers 過去回
  4. 沿革 沿革