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Tier B ロジック / デバイス / プロセス統合

ICPT 2026International Conference on Planarization/CMP Technology

今の状態

現在
開催直前投稿受付は終了
段階
  1. 投稿受付前
  2. 投稿受付中
  3. 投稿終了
  4. 採否通知
  5. プログラム公開
  6. 開催中
  7. 終了
次
10月19日〜22日開催開幕まであと4日韓国・ソウルScience and Technology Convention Center
次の一手
まもなく開幕です。当日のプログラムと参加登録は公式サイトにあります。プログラムを開く
日程
  1. 要旨締切
  2. 採否通知
  3. 予稿締切
  4. 開催

近い学会との違い

  • ECS MeetingAelectrochemistry、solid state science、batteries、fuel cells
  • MNCAadvanced lithography、patterning materials、nano metrology、ALP
  • SPIE EtchAetch、pattern transfer、ALE、plasma
  • IEDMSSGAA、CFET、backside power、advanced memory
  • VLSISSlogic-memory co-optimization、advanced logic、memory scaling、circuit integration

どんな学会？

CMPと平坦化技術の国際会議。IDM、ファウンドリ、装置・消耗材メーカーが集まり、FEOL/BEOLのCMPからHBM向け実装、ハイブリッド接合までを取り上げる。

位置づけ
Tier B 国内主要・地域専門・実務主要イベント Tierの基準
向いている人
トランジスタ構造、プロセスインテグレーション、新材料の研究開発者、リソグラフィ、配線、量産プロセスの技術者。国内・地域の大会やテーマを絞った会議で、発表と交流の場です。
主なテーマ
  • CMP slurry
  • post-CMP cleaning
  • FEOL CMP
  • BEOL CMP
  • hybrid bonding
  • 3D IC / TSV
  • process control
  • metrology
発表者の所属
2025年 プログラムの筆頭著者の所属（77件） 主な企業：Hwatsing Technology Co. Ltd.、Qnity, DuPont Electronics、Entegris、ACM Research (Shanghai), Inc.、AGC Inc.
投稿形式
要旨＋論文・プログラム委員会が選考
公式情報の目次13項目

会期・会場

ICPT 2026は2026年10月19日〜22日の4日間で、会場はソウル市江南区のScience and Technology Convention Center（ST Center）です。10月19日はtutorialで、展示はST CenterのB1Fで10月20日から22日の13:00まで開かれます。

詳しく（公式資料4項目）
2026 会期・都市
2026-10-19〜22 / Seoul, South Korea ICPT 2026 Welcome Message
2026 会場
Science and Technology Convention Center (ST Center), 22, Teheran-ro 7-gil, Gangnam-gu, Seoul ICPT 2026 Venue
2026 展示会場・期間
ST Center B1F、10月20日〜22日（22日は13:00まで） ICPT 2026 Exhibitors
2026 Early Bird登録締切
2026-08-31 ICPT 2026 Home

投稿・締切

投稿は英語のabstractをWordとPDFの両方で出し、口頭かposterかの希望とトピックを指定します。2026年の締切は5月31日から6月14日に延長され、採否通知は7月3日から7月10日に変わりました。

詳しく（公式資料7項目）
2026 abstract締切
2026-05-31（6月14日に延長） ICPT 2026 Home
2026 採否通知
2026-07-03（7月10日に変更） ICPT 2026 Abstract Submission Guideline
2026 extended abstract締切
2026-09-05 ICPT 2026 Abstract Submission Guideline
2026 投稿言語と提出形式
英語、WordとPDFの両形式 ICPT 2026 Abstract Submission Guideline
2026 発表形式とトピックの指定
投稿時に希望形式（oral／poster）と対象トピックを指定 ICPT 2026 Abstract Submission Guideline
2026 extended abstractのページ数
図と参考文献を含め4ページ ICPT 2026 Abstract Submission Guideline
2026 登録条件
採択abstractごとに著者1名がEarly Bird締切までに登録・支払い ICPT 2026 Abstract Submission Guideline

査読・選考

abstractは研究の独創性と重要性、示された情報とデータの質で評価されます。学生のabstractは投稿時にチェックボックスで区別し、programでは★印で学生発表が示されます。

詳しく（公式資料4項目）

Student Paper Award Ceremonyも組まれています。

2026 評価基準
originality and significance、情報とデータの質 ICPT 2026 Abstract Submission Guideline
2026 学生abstractの区別
投稿時にチェックボックスで選択 ICPT 2026 Abstract Submission Guideline
2026 programでの学生発表表示
★印 ICPT 2026 Program at a Glance
2026 Student Paper Award
Student Paper Award Ceremony ICPT 2026 Program at a Glance

対象分野

Call for AbstractsはCMPとその他の平坦化技術を対象に、10のトピックを挙げています。配線金属のCMP（トピック01）、hybrid Cu bondingやBSPDN、wafer thinningを含む先端パッケージ・3D integrationのCMP（03）、post-CMP洗浄と欠陥（04）、AI・MLによるプロセス制御（05）、スラリーやパッドなどの消耗材（07）、サステナビリティ（10）が並びます。

主なトピック

  • Advanced Interconnect CMP (Metal)トピック01です。
  • Advanced Packaging / 3D Integration CMPトピック03で、hybrid Cu bonding、BSPDN、wafer thinningを含みます。
  • Post-CMP Cleaning / Defect Engineeringトピック04で、Oral Session 7とtutorialの洗浄講義があります。
  • CMP Consumablesトピック07で、スラリー、砥粒、パッド、コンディショナ、フィルタを含みます。
  • AI & ML for CMP / Process Controlトピック05で、tutorialにAI-assisted CMPの事例紹介があります。
  • Sustainable CMPトピック10のSustainable CMP / Manufacturing Readinessです。
詳しく（公式資料7項目）
2026 対象技術
Chemical Mechanical Polishing（CMP）とその他の平坦化技術 ICPT 2026 Call for Abstracts
2026 トピック01
Advanced Interconnect CMP (Metal) ICPT 2026 Call for Abstracts
2026 トピック03
Advanced Packaging / 3D Integration CMP (Hybrid Cu Bonding, BSPDN, Wafer Thinning) ICPT 2026 Call for Abstracts
2026 トピック04
Post-CMP Cleaning / Defect Engineering ICPT 2026 Call for Abstracts
2026 トピック05
AI & ML for CMP / Process Control ICPT 2026 Call for Abstracts
2026 トピック07
CMP Consumables (Slurry, Abrasive, Pad, Conditioner, Filter etc.,) ICPT 2026 Call for Abstracts
2026 トピック10
Sustainable CMP / Manufacturing Readiness ICPT 2026 Call for Abstracts

プログラム

10月19日09:15〜17:55のTutorial ProgramはInternational Conference Hall（B1F）で開かれ、Applied MaterialsのSukbae Joo氏がCMP equipmentの入門、Hanyang UniversityのTaegon Kim氏がpost-CMP洗浄の基礎を担当します。Session 2は「The "C" in CMP: Chemical Aspects of Planarization」で、AI-assisted CMPの事例紹介もあります。

詳しく（公式資料8項目）

keynoteはKAISTのJoungho Kim氏、SK hynixのDongkyun Kim氏、Samsung ElectronicsのHoyoung Kim氏の3名です。Oral Session 7はPost-CMP Cleaning / Defect Engineeringで、Diamond sponsorのLevitronix、Qnity Electronics、Hubei Dinglongによるluncheon keynoteもあります。

発表時間はkeynote 30分、invited 25分、一般口頭20分（いずれも質疑5分込み）です。

2026 Keynote Speaker 1
Joungho Kim（KAIST, Korea） ICPT 2026 Keynote Speakers
2026 Keynote Speaker 2
Dongkyun Kim（SK hynix, Korea） ICPT 2026 Keynote Speakers
2026 Keynote Speaker 3
Hoyoung Kim（Samsung Electronics Co., Ltd.） ICPT 2026 Keynote Speakers
2026 Tutorial Program
10月19日 09:15-17:55、International Conference Hall（B1F） ICPT 2026 Tutorial
2026 Tutorial講師（装置）
Sukbae Joo（Applied Materials）、Introduction to CMP Equipment ICPT 2026 Tutorial
2026 Oral Session 7
Post-CMP Cleaning / Defect Engineering ICPT 2026 Program at a Glance
2026 Diamond sponsor luncheon keynote
Levitronix / Qnity Electronics, Inc. / Hubei Dinglong Co., Ltd. ICPT 2026 Program at a Glance
2026 発表時間
keynote 30分、invited 25分、一般口頭20分（質疑5分込み） ICPT 2026 Presentation Guideline

発表と委員会の顔ぶれ

2025年 プログラムの筆頭著者の所属（77件）

プログラム

  • 企業33.8%
  • 大学55.8%
  • 研究機関5.2%

企業

  1. Hwatsing Technology Co. Ltd.4
  2. Qnity, DuPont Electronics3
  3. Entegris2
  4. ACM Research (Shanghai), Inc.1
  5. AGC Inc.1
  6. AION Co., Ltd.1
  7. Air Water Mechatronics Inc.1
  8. Anton Paar GmbH1
  9. Bruker Nano Inc.1
  10. Ebara Corporation1
ほか10社
  1. FUJIMI Incorporated1
  2. Fuso Chemical Co. Ltd.1
  3. KCTech1
  4. Micron SemiAsiaOP Pte Ltd.1
  5. Rhosonics1
  6. Solvay1
  7. Solventum1
  8. ST Microelectronics1
  9. STMicroelectronics1
  10. Vibrantz Technologies1

国・地域

  1. 中国27
  2. 韓国19
  3. 日本10
  4. 米国8
  5. フランス2
  6. オーストリア1
  7. オランダ1
  8. シンガポール1
  9. ベルギー1
  10. 香港1

2025年 委員会の所属（49件）

委員会名簿

  • 企業34.7%
  • 大学38.8%
  • 研究機関22.4%
  • 学会・団体4.1%

企業

  1. Anji Microelectronics2
  2. Entegris2
  3. Fujimi2
  4. Anstinc Technology1
  5. Fil Technology1
  6. Hermes-Epitek Corp.1
  7. Intel1
  8. KINIK1
  9. KIOXIA Corp.1
  10. Merck KGaA1
ほか4社
  1. Merck Performance Materials1
  2. Texas Instruments1
  3. VERSUM Materials1
  4. X-TrinSiC1

スポンサー・出展（44団体）

出展者一覧

  • 企業79.5%
  • 大学9.1%
  • 研究機関2.3%
  • 学会・団体4.5%
  • Chinese Mechanical Engineering Society (CMES)
  • Chinese Tribology Institute, CMES
  • Tsinghua University
  • Hwatsing Technology Co., Ltd.
  • Anji Microelectronics Technology (Shanghai) Co., Ltd.
  • Fudan University
  • Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute (ASTRI)
  • Shanghai University
  • Hong Kong Tourism Board
  • Government-Funded Program
  • Southwest Jiaotong University
  • Beijing Xinxinyixiang International Conferences Co., Ltd.
ほか32団体
  • Bruker (Beijing) Scientific Technology Co., Ltd.
  • Park Systems Corp.
  • Winifred International Technology Ltd.
  • ADVANTEC CO.,LTD.
  • Global Net Corp.
  • Shinhan Diamond Korea
  • AMAT
  • Advanced Energy Minerals
  • Levitronix GmbH
  • Advantiv Technologies Europe GmbH
  • Nouryon
  • DuPont
  • Kuraray Co., Ltd.
  • 3M Deutschland GmbH
  • SPS Group b.v.
  • Entegris
  • TSI GmbH
  • ProSys Inc.
  • EBARA CORPORATION
  • EHWA Europe GmbH
  • S3 Alliance GmbH
  • KCTech Co., Ltd.
  • Fath GmbH
  • Advanced Materials Technology
  • EMD Electronics
  • Vibrantz Corporation
  • Resonac Europe GmbH
  • Accretech (Europe) GmbH
  • NOF CORPORATION
  • SONOTEC GmbH
  • Kanomax FMT, Inc.
  • Solventum

委員会・展示

Organizing Committee ChairsはHanyang UniversityのJin-Goo Park氏とSungkyunkwan UniversityのTaesung Kim氏です。Executive Committeeには日本のKyushu UniversityとKIOXIA、欧州のimecとFraunhofer ENAS、Program Committeeには米国のIntelとEntegrisの所属者が入っています。

詳しく（公式資料8項目）

Industry Committee ChairはG&P TechnologyのHaedo Jeong氏で、委員にはSamsung Electronics、SK hynix、KC Tech、EBARA、Applied Materials、Qnity、3Mが並びます。展示には3M、RESONAC、Qnity Electronics、EBARA、FUJIFILM Electronic Materials Koreaなどが出展しています。

2026 Executive Committee（日本）
Syuhei Kurokawa（Kyushu Univ.）、Takashi Watanabe（KIOXIA Corp.） ICPT 2026 Committees
2026 Executive Committee（欧州）
Patrick Ong（imec）、Knut Gottfried（Fraunhofer ENAS） ICPT 2026 Committees
2026 Program Committee（米国の例）
Mark Buehler（Intel）、Don Frye（Entegris） ICPT 2026 Committees
2026 Industry Committee Chair
Haedo Jeong（G&P Technology, Korea） ICPT 2026 Committees
2026 Industry Committee Members（例）
Samsung Electronics、SK hynix、KC Tech、EBARA、Applied Materials、Qnity、3M ICPT 2026 Committees
2026 出展者（例）
3M（Booth 1, 2）、RESONAC（Booth 3）、Qnity Electronics.（Booth 4, 5, 6） ICPT 2026 Exhibitors
2026 出展者（例）
EBARA CORPORATION（Booth 26） ICPT 2026 Exhibitors
2026 出展者（例）
FUJIFILM Electronic Materials Korea Co., Ltd.（Booth 14, 15） ICPT 2026 Exhibitors

論文の公開

ICPT 2026で集めたextended abstractはすべてconference proceedingsに掲載され、閲覧できるのは登録・支払い済みの参加者です。登録料を支払った人だけが口頭・poster発表に参加でき、そのabstractがproceedingsに収録されます。

詳しく（公式資料3項目）
2026 proceedings収録
全extended abstractをconference proceedingsに掲載 ICPT 2026 Abstract Submission Guideline
2026 proceedingsの公開範囲
登録・支払い済み参加者 ICPT 2026 Abstract Submission Guideline
2026 収録条件
登録料支払い者のみ発表可能・proceedings収録 ICPT 2026 Abstract Submission Guideline

近い学会との違い

ICPT 2026は自らを、CMPとその他の平坦化技術の最新の進展を研究者、業界の専門家、技術者が共有する場と説明しています。Welcome MessageはIDM、foundry、装置・消耗材サプライヤ、研究機関が一堂に会する国際的なplanarization communityの会議だと書き、FEOL/BEOL CMP、HBM向け先端パッケージ、hybrid bondingを挙げています。

詳しく（公式資料2項目）
2026 参加層（Welcome Message）
global IDMs、foundries、equipment and consumable suppliers、research institutions ICPT 2026 Welcome Message
2026 重点として挙げる技術
FEOL/BEOL CMP、advanced packaging for HBM、hybrid bonding ICPT 2026 Welcome Message

参加・活用

研究室にとっては、初日のtutorialにCMP equipment、化学的側面、post-CMP洗浄、AI活用の講義が含まれます。学生発表はStudent Paper Awardの対象です。

詳しく（公式資料3項目）

企業の調査担当にとっては、委員会の企業所属、keynote・luncheon keynoteの登壇企業、出展者一覧がCMP装置・消耗材の業界の顔ぶれを追う材料になります。

2026 Tutorial Session 2
The "C" in CMP: Chemical Aspects of Planarization ICPT 2026 Tutorial
2026 Tutorial（洗浄）
Fundamentals of Post-CMP Cleaning（Taegon Kim, Hanyang Univ.） ICPT 2026 Tutorial
2026 Tutorial（AI）
AI-assisted CMP: A Case-based Introduction ICPT 2026 Tutorial

名称・主催

詳しく（公式資料5項目）
正式名称
International Conference on Planarization/CMP Technology（ICPT 2026） ICPT 2026 Welcome Message
2026 Conference Chair
Sangwoo Lim（Yonsei Univ., Korea） ICPT 2026 Committees
2026 Conference Chairの所属団体
President of Korea CMP UGM ICPT 2026 Welcome Message
2026 事務局
Genicom, Co., Ltd.（大田） ICPT 2026 Home
2026 Organizing Committee Chairs
Jin-Goo Park（Hanyang Univ.）／Taesung Kim（Sungkyunkwan Univ.） ICPT 2026 Committees

よくある質問

ICPT 2026はいつ、どこで開かれますか？

2026年10月19日〜22日に、ソウル市江南区のScience and Technology Convention Center（ST Center）で開かれます。

どんな分野の発表がありますか？

CMPと平坦化技術に絞った10トピックで、配線金属CMP、先端パッケージ・3D integrationのCMP、post-CMP洗浄、AI・ML、消耗材、サステナビリティなどが挙がっています。

2026年の投稿締切はいつでしたか？

abstractは5月31日締切が6月14日に延長され、採否通知は7月10日、extended abstractは9月5日締切でした。

発表はproceedingsに載りますか？

extended abstractはすべてconference proceedingsに収録され、登録・支払い済みの参加者が閲覧できます。発表と収録には登録料の支払いが必要です。

keynoteは誰ですか？

KAISTのJoungho Kim氏、SK hynixのDongkyun Kim氏、Samsung ElectronicsのHoyoung Kim氏の3名です。

初心者向けの講座はありますか？

10月19日に終日のTutorial Programがあり、CMP equipment、化学的側面、post-CMP洗浄、AI-assisted CMPの講義が含まれます。

公式資料

  1. ICPT 2026 Home 公式サイト
  2. ICPT 2026 Welcome Message 公式サイト
  3. ICPT 2026 Committees 委員会
  4. ICPT 2026 Call for Abstracts 募集要項
  5. ICPT 2026 Abstract Submission Guideline 募集要項
  6. ICPT 2026 Presentation Guideline プログラム
  7. ICPT 2026 Program at a Glance プログラム
  8. ICPT 2026 Keynote Speakers プログラム
ほか13件
  1. ICPT 2026 Tutorial プログラム
  2. ICPT 2026 Exhibitors スポンサー・展示
  3. ICPT 2026 Venue 会場
  4. 沿革 公式サイト
  5. ICPT 2025 official home 公式サイト
  6. ICPT 2025 committee 公式サイト
  7. ICPT 2025 abstract submission 募集要項
  8. ICPT 2025 program at a glance プログラム
  9. ICPT 2025 program book プログラム
  10. ICPT 2025 Thursday poster numbers プログラム
  11. ICPT 2025 Friday poster numbers プログラム
  12. ICPT 2025 exhibitor handbook 公式サイト
  13. ICPT 2024 official archive 公式サイト