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Tier S ロジック / デバイス / プロセス統合

IEEE MEMS 2027IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems

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  2. 投稿受付中
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  4. 採否通知
  5. プログラム公開
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11月17日最終原稿締切あと33日
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投稿は締め切られました。発表者の最終原稿締切は11月17日です。公式サイト
日程
  1. 要旨締切
  2. 最終原稿締切
  3. 開催

近い学会との違い

どんな学会?

IEEE MEMS Technical Communityが開くMEMS分野の旗艦会議で、40回近く続く。800件超の要旨から選んだ200件超の論文を単一セッションで発表し、700人超が参加する。

位置づけ
Tier S 特定大分野の世界旗艦級 Tierの基準
向いている人
トランジスタ構造、プロセスインテグレーション、新材料の研究開発者。この分野の主要な成果が毎回発表される会議です。
主なテーマ
  • sensors
  • actuators
  • microfabrication
  • integration
  • biomedical devices
発表者の所属
2026年 プログラムの筆頭著者の所属(364件) 企業4%大学83%研究機関13% 主な企業:Infineon、STMicroelectronics、Toshiba Corporation、Evatec AG、LG Electronics
投稿形式
論文・査読/投稿審査あり
主催
IEEE MEMS Technical Community
開始年
1987年
公式情報の目次13項目

会期・会場

IEEE MEMS 2027は2027年1月17日(日)〜21日(木)に、米国ハワイ州ハワイ島のHilton Waikoloa Villageで開かれます。初日はIndustry Session、登録、Welcome Receptionです。

詳しく(公式資料4項目)

2026年大会はオーストリアのSalzburgで開かれました。

2027 会期・地域
2027-01-17〜01-21 / Big Island, Hawaii, USA MEMS 2027 Home
2027 会場
Hilton Waikoloa Village(Waikoloa Village, HI) MEMS 2027 Home
2027 初日(1月17日)
Industry Session、登録、Welcome Reception MEMS 2027 Program Overview
2026 開催地
Salzburg, Austria MEMS Previous Conferences

投稿・締切

投稿は2ページのabstract(US Letter・A4どちらも可、本文600語以内)をPDFで出し、2027年の締切は2026年8月6日、通知は10月12日、最終manuscript(4ページ)は11月17日です。締切延長はしないと明記されています。

詳しく(公式資料8項目)

正式なabstractとは別に、digestやIEEE Xploreに載らないOpen Posterの募集があり、2026年10月27日が締切です。AI生成テキストを使った場合は、acknowledgementsで開示します。

2027 Abstract PDF 締切
2026-08-06(延長なし) MEMS 2027 Deadlines
2027 採否通知
2026-10-12(email) MEMS 2027 Deadlines
2027 Final Manuscript 締切
2026-11-17 MEMS 2027 Deadlines
Abstract の書式
2ページ以内、US Letter または A4 MEMS 2027 Abstract Guidelines
Abstract の語数
本文600語以内(題目・見出し・参考文献を除く) MEMS 2027 Abstract Guidelines
採択後の manuscript
4ページ、2026-11-17までに提出しtechnical digestに掲載 MEMS 2027 Abstract Guidelines
2027 Open Poster 締切
2026-10-27(通知 11-10) MEMS 2027 Deadlines
AI生成テキストの開示
使用した場合はacknowledgementsで開示 MEMS 2027 Abstract Guidelines

査読・選考

2027年の査読はdouble-blindで、著者情報は採否決定後にTechnical Program Committeeへ開示されます。選考の観点は、新しい成果、先行研究との差、目的、MEMS分野への影響の4点です。

詳しく(公式資料6項目)

abstractの冒頭には新規性の主張を置きます。投稿締切の半年以上前に発表・出版した研究は投稿できません。

2027 査読方式
Double-Blind review MEMS 2027 Double Blind Review
著者情報の開示時期
採否決定後にTPCへ開示 MEMS 2027 Double Blind Review
選考観点
新しい成果、先行研究との差、目的、MEMS分野への影響 MEMS 2027 Selection Criteria
新規性の書き方
abstract冒頭に新規性の主張を置く MEMS 2027 Abstract Guidelines
既発表の扱い
投稿締切の半年以上前に発表・出版した研究は投稿不可 MEMS 2027 Selection Criteria
近年の投稿・採択規模
参加者700名超、abstract投稿800件超、選抜論文200件超 MEMS 2027 Conference Info

対象分野

募集分野の例として、開発側のFabrication technologies and processesとAssembly and packaging approachesが挙がっています。Abstract Categoriesには、1.01 New & Emerging Materials for MEMS/NEMS(Piezoelectric、Wide-Bandgap、2D Materialsなど)、4.04 Inertial Sensors(Gyros, Accelerometers, Resonatorsなど)、5.05 RF MEMS Components & Systems(5G用途など)があります。

主なトピック

  • Fabrication technologies and processesMEMSの製造技術・プロセスが開発側の募集分野に挙げられています。
  • Conference-to-Journal Track2027年に新設され、JMEMSとMicrosystems & Nanoengineeringへの直接掲載経路があります。
詳しく(公式資料6項目)

2027年は産業側の要素を増やし、more-than-Moore時代での意義を示すと書かれています。

開発側の募集分野(例)
Fabrication technologies and processes MEMS 2027 Conference Info
開発側の募集分野(例)
Assembly and packaging approaches MEMS 2027 Conference Info
Abstract Category 1.01
New & Emerging Materials for MEMS/NEMS(Piezoelectric、Wide-Bandgap、2D Materials など) MEMS 2027 Abstract Categories
Abstract Category 4.04
Inertial Sensors (Gyros, Accelerometers, Resonators, etc.) MEMS 2027 Abstract Categories
Abstract Category 5.05
RF MEMS Components & Systems (e.g., for 5G Applications) MEMS 2027 Abstract Categories
2027 の方針
産業側の要素を増やし、more-than-Moore時代での意義を示す MEMS 2027 Conference Info

プログラム

2027年のPlenary Speakersには、University College LondonのStephen Hart(MEMS RULES: THE ENABLING TECHNOLOGY BETWEEN SCIENCE AND ENGINEERING)、STMicroelectronicsのDave Monk、KAISTのHyun Myung(SPATIAL AI FOR AUTONOMOUS ROBOT NAVIGATION)が掲載されています。Poster SessionはIからIIIまで組まれ、IEEE EDS Robert Bosch Micro and Nano Electro Mechanical Systems Awardの表彰枠があります。

詳しく(公式資料6項目)

併設企画として2nd PiezoMEMS Design ChallengeとTechnology Showcaseが掲載されています。

2027 Plenary(UCL)
MEMS RULES: THE ENABLING TECHNOLOGY BETWEEN SCIENCE AND ENGINEERING(Stephen Hart) MEMS 2027 Speakers
2027 Plenary(STMicroelectronics)
Dave Monk MEMS 2027 Speakers
2027 Plenary(KAIST)
SPATIAL AI FOR AUTONOMOUS ROBOT NAVIGATION(Hyun Myung) MEMS 2027 Speakers
2027 表彰枠
IEEE EDS Robert Bosch Micro and Nano Electro Mechanical Systems Award MEMS 2027 Program Overview
2027 Poster Session
Poster Session I〜III MEMS 2027 Program Overview
2027 併設企画
2nd PiezoMEMS Design Challenge / Technology Showcase MEMS 2027 Home

発表と委員会の顔ぶれ

2026年 プログラムの筆頭著者の所属(364件)

プログラム

  • 企業3.8%
  • 大学83.2%
  • 研究機関12.9%

企業

  1. Infineon3
  2. STMicroelectronics3
  3. Toshiba Corporation2
  4. Evatec AG1
  5. LG Electronics1
  6. Med-El1
  7. MIRISE Technologies Corporation1
  8. Ricoh Company, Ltd.1
  9. Robert Bosch GmbH1

国・地域

  1. 中国148
  2. 韓国38
  3. 米国36
  4. 台湾32
  5. 日本29
  6. オーストリア12
  7. フランス9
  8. インド8
  9. ドイツ7
  10. 香港7
ほか12か国・地域
  1. シンガポール6
  2. オランダ4
  3. スイス4
  4. スペイン4
  5. トルコ4
  6. イスラエル3
  7. イタリア3
  8. オーストラリア3
  9. 英国3
  10. ポルトガル2
  11. カナダ1
  12. ベルギー1

2026年 委員会の所属(131名)

委員会名簿

  • 企業11.5%
  • 大学42.7%
  • 研究機関10.7%

企業

  1. Robert Bosch GmbH4
  2. Infineon2
  3. Northrop Grumman2
  4. STMicroelectronics2
  5. TDK InvenSense2
  6. Analog Devices1
  7. Silex Microsystems1
  8. Sony DADC Europe GmbH1

2026年 スポンサー・出展(50団体)

出展者一覧

  • 企業81%
  • 大学1.7%
  • 研究機関3.4%
  • 学会・団体12.1%
ダイヤモンド
  • Robert Bosch GmbH
  • Infineon Technologies AG
  • Siconnex
  • Silicon Austria Labs Gmbh
  • Sumitomo Precision Products Co., Ltd.
ゴールド
  • Teledyne MEMS
シルバー
  • NXP Semiconductors
ブロンズ
  • STMicroelectronics
  • IEEE
  • IEEE MEMS Technical Community
  • Journal of Micromechanics and Microengineering
  • Microsystems & Nanoengineering
ほか38団体
  • AP&S International GmbH
  • ATLANT 3D
  • CeNSE, IISc
  • Finetech GmbH & Co. KG
  • i-ROM GmbH
  • idonus sarl
  • Innovation Salzburg GmbH
  • IntelliSense Software Corporation
  • JX Advanced Metals
  • KLA Corporation
  • Kurt J. Lesker Company GmbH
  • LioniX International BV
  • Lyncee Tec
  • MagnetFab
  • MDPI
  • MEMS 2027 Conference
  • MicroTAS 2026 Conference
  • Nagase ChemteX America, LLC
  • Nanoscribe GmbH & Co. KG
  • Nextron Corporation
  • Planoptik AG
  • Polytec GmbH
  • Polyteknik AS
  • Quanscient
  • Quantum Design GmbH
  • scia Systems GmbH
  • Silex Microsystems AB
  • SmarAct Metrology GmbH & Co., KG
  • SoftMEMS LLC
  • Tousimis
  • Transducers 2027
  • University of Florida - UF Quantum Initiative
  • UpNano
  • Vitrion by LPKF
  • Werner Lieb GmbH
  • XIVER
  • Zurich Instruments
  • American Elements

委員会・展示

International Steering Committee ChairはUniversidad Pública de NavarraのAndreu Lloberaで、日本からは慶應義塾大学のHiroaki Onoeが入っています。Publication TeamにはCanon Medical SystemsのHiroyuki Fujita、Executive TPCには東京大学のGilgueng Hwangが入っています。

詳しく(公式資料6項目)

Industrial Advisory CommitteeにはSTMicroelectronicsのAndrea Piccoがいます。出展企業のページにはTeledyne MEMS(Booth 2)が掲載されています。

International Steering Committee(日本)
Hiroaki Onoe(Keio University, JAPAN) MEMS 2027 Conference Officials
International Steering Committee Chair
Andreu Llobera(Universidad Pública de Navarra, SPAIN) MEMS 2027 Conference Officials
Industrial Advisory Committee(例)
Andrea Picco(STMicroelectronics, Italy) MEMS 2027 Conference Officials
Publication Team(日本)
Hiroyuki Fujita(Canon Medical Systems Corporation, JAPAN) MEMS 2027 Conference Officials
Executive TPC(日本)
Gilgueng Hwang(The University of Tokyo, JAPAN) MEMS 2027 Program Committee
2027 出展企業(例)
Teledyne MEMS(Bromont, Quebec, CANADA / Booth 2) MEMS 2027 Exhibitor: Teledyne MEMS

論文の公開

採択論文はtechnical digestに入り、IEEE Xploreに収録されます。Open Posterはdigestにも IEEE Xploreにも載りません。

詳しく(公式資料6項目)

2027年は40回記念のConference-to-Journal Trackが設けられ、MINEへの直接掲載はTPCが30件を選び、JMEMSへの直接掲載は5ページ以上に拡張します。IEEE XploreのOpen Accessを選ぶ場合は著者負担800ドルです。

収録先
technical digest および IEEE Xplore MEMS 2027 Journal Archiving Options
Open Poster の扱い
Technical Digest・IEEE Xploreには載らない MEMS 2027 What is Open Poster
2027 Conference-to-Journal Track
40回記念で新設 MEMS 2027 Journal Archiving Options
MINE 経路の採択数
TPCが30件を選ぶ MEMS 2027 Journal Archiving Options
JMEMS 経路の書式
5ページ以上に拡張 MEMS 2027 Journal Archiving Options
IEEE Xplore の Open Access
選ぶ場合は著者負担800ドル MEMS 2027 Journal Archiving Options

沿革

Previous Conferencesの一覧で最も古いのは1987年のHyannis(米国マサチューセッツ州)です。日本では1991年に奈良、2022年に東京(Hybrid)で開かれ、2021年はオンライン開催でした。

詳しく(公式資料6項目)

直近では2024年がAustin(米国テキサス州)、2025年がKaohsiung(台湾)です。

一覧で最も古い開催
1987 - Hyannis, Massachusetts, USA MEMS Previous Conferences
1991 開催地
Nara, JAPAN MEMS Previous Conferences
2022 開催地・形式
Tokyo, JAPAN / Hybrid MEMS Previous Conferences
2021 開催形式
Online MEMS Previous Conferences
2025 開催地
Kaohsiung, TAIWAN MEMS Previous Conferences
2024 開催地
Austin, Texas, USA MEMS Previous Conferences

参加・活用

研究室にとっては、2ページabstractで採否が決まり、採択後の4ページ論文がIEEE Xploreに載る点と、JMEMSやMINEへの直接掲載経路が投稿先選びの材料になります。Open Posterはdigestに載せずにコミュニティと情報を共有する場です。

詳しく(公式資料3項目)

企業向けには初日のIndustry Sessionと展示があり、Open Posterは技術内容に限られ、産業パートナーの宣伝には使えないと明記されています。

Open Poster の目的
digestやIEEE Xploreに載せずにコミュニティと情報を共有 MEMS 2027 What is Open Poster
Open Poster の内容制限
技術内容に限り、産業パートナーの宣伝は不可 MEMS 2027 What is Open Poster
発表義務
採択後は著者1名が登録して発表 MEMS 2027 Abstract Guidelines

名称・主催

詳しく(公式資料5項目)
正式名称(2027)
The 40th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (IEEE MEMS 2027) MEMS 2027 Home
Sponsor
IEEE / MEMS Technical Community MEMS 2027 Journal Archiving Options
開催頻度
年1回(annual event) MEMS 2027 Conference Info
2027 Conference Chairs
Hanseup Kim(University of Utah, USA)/ Mina Rais-Zadeh(NASA JPL, USA) MEMS 2027 Home
会議形式
単一セッション形式(口頭・ポスターが重ならない) MEMS 2027 Conference Info

よくある質問

IEEE MEMS 2027はいつ、どこで開かれますか?

2027年1月17日〜21日に、米国ハワイ州ハワイ島のHilton Waikoloa Villageで開かれます。

投稿には何を出しますか?

本文600語以内・2ページのabstractをPDFで出します。採択されると4ページのmanuscriptを2026年11月17日までに提出し、technical digestに掲載されます。

査読はdouble-blindですか?

2027年はdouble-blind査読で、著者情報は採否決定後にTPCへ開示されます。

論文はIEEE Xploreに載りますか?

採択された論文はtechnical digestに入り、会議後にIEEE Xploreに収録されます。Open PosterはIEEE Xploreに載りません。

論文誌に直接載せる方法はありますか?

2027年は40回記念のConference-to-Journal Trackがあり、Microsystems & Nanoengineering(MINE)への直接掲載(TPCが30件を選ぶ)と、5ページ以上に拡張してJMEMSに載せる経路があります。

Open Posterとは何ですか?

technical digestやIEEE Xploreに載せずに成果を共有するポスター枠で、2026年10月27日までに投稿します。

公式資料

  1. MEMS 2027 Home 公式サイト
  2. MEMS 2027 Conference Info 公式サイト
  3. MEMS 2027 Conference Officials 委員会
  4. MEMS 2027 Program Committee 委員会
  5. MEMS Previous Conferences 沿革
  6. MEMS 2027 Program Overview プログラム
  7. MEMS 2027 Speakers プログラム
  8. MEMS 2027 Deadlines 募集要項
ほか8件
  1. MEMS 2027 Abstract Guidelines 募集要項
  2. MEMS 2027 Abstract Categories 募集要項
  3. MEMS 2027 Double Blind Review 募集要項
  4. MEMS 2027 Selection Criteria 募集要項
  5. MEMS 2027 What is Open Poster 募集要項
  6. MEMS 2027 Journal Archiving Options 論文集
  7. MEMS 2027 Exhibitor: Teledyne MEMS スポンサー・展示
  8. 沿革 沿革