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Tier A 露光 / パターニング / 配線 / 量産

ISSM 2026International Symposium on Semiconductor Manufacturing

今の状態

現在
採否通知後・開催準備段階通常投稿・Late News投稿は終了
段階
  1. 投稿受付前
  2. 投稿受付中
  3. 投稿終了
  4. 採否通知
  5. プログラム公開
  6. 開催中
  7. 終了
次
11月16日論文締切あと32日
次の一手
採択された著者の論文締切は11月16日です。聴講は参加登録から申し込めます。公式サイト
日程
  1. 要旨締切
  2. Late News締切
  3. 採否通知
  4. 論文締切
  5. 開催

近い学会との違い

  • ASMCAAPC、advanced patterning、metrology、smart manufacturing
  • SPIE MetrologyAmetrology、inspection、process control、defect review
  • ICMTSAtest structures、process characterization、memory、reliability
  • 3DICA3D integration、monolithic 3D、heterogeneous integration、stack architecture
  • ECTCShybrid bonding、chiplet、substrate、thermal

どんな学会？

1992年に日本で始まった半導体製造の国際シンポジウムで、米国のASMCに相当する。ファブ管理、歩留まり、クリーン化、実装の研究を選び、最優秀論文をIEEE TSMの特集へ推薦する。

位置づけ
Tier A サブ分野トップ級・地域主要国際会議 Tierの基準
向いている人
トランジスタ構造、プロセスインテグレーション、新材料の研究開発者、リソグラフィ、配線、量産プロセスの技術者。テーマが合う研究の有力な発表先です。
主なテーマ
  • fab operations
  • manufacturing
  • yield
  • process control
  • equipment
  • production technology
発表者の所属
2026年 講演者・筆頭著者の所属（8件） 主な企業：ASML、Cadence Design Systems Japan、Dassault Systemes、PDF Solutions, Inc.、Rapidus Inc.
投稿形式
要旨＋論文・査読/投稿審査あり
主催
SEMI
開始年
1992年
公式情報の目次13項目

会期・会場

ISSM 2026は2026年12月7日〜8日に、東京都墨田区横網のKFC（Kokusai Fashion Center）Hallで開かれます。KFC Hallは2022年・2024年の大会でも会場でした。

詳しく（公式資料4項目）

プログラムの日程表は11月初めに公開される予定です。

2026 会期
2026-12-07〜12-08 ISSM 2026 HOME
2026 会場
KFC (Kokusai Fashion Center) Hall / 東京都墨田区横網 ISSM 2026 HOME
2026 プログラム日程表
11月初めに公開予定 ISSM 2026 Accepted Authors Guideline
2024 会期・会場
第30回 ISSM 2024 / 2024-12-09〜12-10 / KFC Hall, Tokyo ISSM Past Symposium

投稿・締切

通常投稿は図表・参考文献込み2ページのabstractをPDFで出し、2026年は締切が8月21日まで延長されました。2026年のLate Newsは1ページで、9月11日締切でした。

詳しく（公式資料7項目）

採択通知は10月7日に送付され、採択後は通常投稿・Late Newsとも4ページ（A4）以内のfull paperをIEEE書式で11月16日までに提出します。著者登録は10月21日、発表資料（口頭10枚以内・ポスター4枚以内）は11月30日が締切です。

2026 通常投稿の書式
2ページ（図表・参考文献込み）・PDF ISSM 2026 Call for papers
2026 通常投稿締切（延長後）
2026-08-21 ISSM 2026 Call for papers
2026 Late News 締切
2026-09-11（1ページ） ISSM 2026 Call for papers
2026 採択通知
2026-10-07に送付 ISSM 2026 HOME
2026 Full paper（camera-ready）
A4・4ページ以内、IEEE書式、2026-11-16締切 ISSM 2026 Accepted Authors Guideline
2026 著者登録締切
2026-10-21 ISSM 2026 Accepted Authors Guideline
2026 発表資料締切
2026-11-30（口頭10枚以内・ポスター4枚以内） ISSM 2026 Accepted Authors Guideline

査読・選考

投稿は2ページのabstractで選考され、2026年は10月7日に全著者へ選考結果が送られました。通常投稿で採択された論文は口頭・ポスターのどちらでもBest Paper Awardの対象で、Late Newsは原則として対象外です。

詳しく（公式資料3項目）

発表スライドはガイドラインに沿っているかが事前にチェックされます。

Best Paper Award の対象
通常投稿で採択された口頭・ポスター論文 ISSM 2026 Call for papers
Late News と Best Paper
原則として対象外 ISSM 2026 Call for papers
発表スライドの確認
ガイドライン適合をチェックし、必要なら更新を依頼 ISSM 2026 Accepted Authors Guideline

対象分野

Areas of InterestはFab Management、Process Integration、3D・Chiplets Packaging & Advanced Packagingの3群で、Factory Design、Yield Enhancement and Methodology、Ultraclean Technology and Contamination Controlなどの項目が並びます。2026年のHighlighted ThemesにはAutonomous Fab control by Big Data ScienceとSubstrate Surface Cleaning Technologyが挙げられています。

主なトピック

  • Yield Enhancement and MethodologyProcess Integration群の項目で、歩留まり改善の手法が対象です。
  • Ultraclean Technology and Contamination Control汚染制御の項目で、2026年は基板表面洗浄技術も重点テーマです。
  • 3D Integration, Chiplets PackagingAreas of Interestの1群で、3D integration、chiplets packaging、advanced packaging technologyを扱います。
詳しく（公式資料7項目）

投稿では商業的な内容をできるだけ避けるよう求められています。

Areas of Interest（Fab Management）
Factory Design (FD) ほか ISSM 2026 Call for papers
Areas of Interest（Process Integration）
Yield Enhancement and Methodology (YE) ISSM 2026 Call for papers
Areas of Interest（Process Integration）
Ultraclean Technology and Contamination Control (UC) ISSM 2026 Call for papers
Areas of Interest（Packaging）
3D Integration, Chiplets Packaging and Advanced Packaging Technology (TP) ISSM 2026 Call for papers
2026 Highlighted Theme
Autonomous Fab control by Big Data Science ISSM 2026 Call for papers
2026 Highlighted Theme
Substrate Surface Cleaning Technology（INEの協力） ISSM 2026 Call for papers
投稿内容の注意
商業的な内容は可能な限り避ける ISSM 2026 Call for papers

プログラム

2026年のKeynote Speakersには、National Cheng Kung University（台湾）のheterogeneous integration、ASMLのリソグラフィ装置ロードマップ、Dassault SystèmesのSTCOなどの講演が並びます。imecの登壇者も掲載されています。

詳しく（公式資料6項目）

Tutorialには、AISTの300mmパイロットラインでのGAAFET製造工程と、静岡大学のpost-CMP洗浄における液体交換の流体力学が入っています。

2026 Keynote
Trends in Heterogeneous Integration and Its Applications（Jun Mizuno, National Cheng Kung University） ISSM 2026 Keynote Speakers
2026 Keynote
Lithography Tool Roadmaps in the Age of AI（Junya Matsunami, ASML） ISSM 2026 Keynote Speakers
2026 Keynote
From Materials to AI Factories: System Technology Co-Optimization for Japan’s Next Semiconductor Era（Dassault Systèmes） ISSM 2026 Keynote Speakers
2026 Keynote 登壇者（imec）
Steven Scheer ISSM 2026 Keynote Speakers
2026 Tutorial
Fluid Mechanics of Liquid Exchange on Wafers and the Role of PVA Brushes in Post-CMP Cleaning（静岡大学） ISSM 2026 Tutorial Speakers
2026 Tutorial（AIST）
300mm R&Dパイロットラインを使ったGAAFET製造工程の解説 ISSM 2026 Tutorial Speakers

発表と委員会の顔ぶれ

2026年 講演者・筆頭著者の所属（8件）

プログラム

  • 企業62.5%
  • 大学25%
  • 研究機関12.5%

企業

  1. ASML1
  2. Cadence Design Systems Japan1
  3. Dassault Systemes1
  4. PDF Solutions, Inc.1
  5. Rapidus Inc.1

国・地域

  1. 日本4
  2. 米国2
  3. ベルギー1
  4. 台湾1

2026年 委員会の所属（64件）

委員会名簿

  • 企業76.6%
  • 大学17.2%
  • 学会・団体6.3%

企業

  1. Tower Partners Semiconductor Co., Ltd. (TPSCo)4
  2. Kioxia Corporation3
  3. Rapidus Corporation3
  4. Tokyo Electron Ltd.3
  5. Hitachi High-Tech Corporation2
  6. Mitsubishi Electric Corporation2
  7. Renesas Electronics Corporation2
  8. Rohm Co., Ltd.2
  9. SCREEN Holdings Co., Ltd.2
  10. Sony Semiconductor Solutions Corporation2
ほか23社
  1. TOSHIBA ELECTRONIC DEVICES & STORAGE Corporation2
  2. Advanced Interface Technology Corporation1
  3. Applied Materials Japan, Inc1
  4. ATONARP INC.1
  5. Dura Systems, Inc.1
  6. GlobalWafers Co., Ltd.1
  7. Hattori Consulting1
  8. Ikkando1
  9. INFICON Co., Ltd1
  10. JS Foundry Co., Ltd1
  11. KLA-Tencor Japan Ltd.1
  12. namotech Co., Ltd.1
  13. Nuvoton Technology Corporation Japan1
  14. Office Miyake1
  15. Omron Corporation1
  16. ORGANO Corporation1
  17. PDF Solutions1
  18. Sony Semiconductor Manufacturing Corporation1
  19. SUMCO Corporation1
  20. Tekscend Photomask Corporation1
  21. Texas Instruments Japan Limited1
  22. Toshiba Nanoanalysis Corporation1
  23. United Semiconductor Japan Co., Ltd.1

2026年 スポンサー・出展（21社）

スポンサー一覧

企業100%

プラチナ
  • OMRON Corporation
ゴールド
  • Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
シルバー
  • Sony Semiconductor Solutions Corporation
  • Tokyo Electron Limited
ブロンズ
  • Applied Materials Japan, Inc.
  • Creative Technology Corporation
  • Dura Systems Co., Ltd.
  • FUJIMI INCORPORATED
  • Global Net Corp.
  • GlobalWafers Japan Co.,Ltd.
  • KLA Corporation
  • Nuvoton Technology Corporation Japan
ほか9社
  • PDF Solutions Japan KK
  • ROHM Co.,Ltd.
  • SUMCO CORPORATION
  • Tama Chemicals Co., Ltd.
  • Tokyo Diamond Tools Mfg. Co., Ltd.
  • Toray Industries, Inc.
  • Tower Partners Semiconductor Co., Ltd.
  • SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd.
  • ORGANO CORPORATION

委員会・展示

Executive CommitteeのChairpersonは東芝デバイス＆ストレージの所属者で、委員にはRapidusの所属者が入っています。Program CommitteeのChairpersonはKioxiaの所属者で、IISc Bangalore、IIT Bombay、IIT Gandhinagar、Kyung Hee Universityなど日本国外の所属者も含みます。

詳しく（公式資料8項目）

2026年のSponsor ListではToshiba Electronic Devices & StorageがGold Sponsor、Entegris・INFICON・Sony Semiconductor Solutions・Tokyo ElectronがSilver Sponsorとして掲載されています。Bronze SponsorにはApplied Materials Japan、ASML、KLA、SUMCO、TOKYO OHKA KOGYOなどが並びます。

2026 Executive Committee Chairperson
Hiroaki Kato, TOSHIBA ELECTRONIC DEVICES & STORAGE Corporation ISSM 2026 Committee
2026 Program Committee Chairperson
Minoru Inomoto, Kioxia Corporation ISSM 2026 Committee
2026 Executive Committee 委員（例）
Hiroshi Akahori, Rapidus Corporation ISSM 2026 Committee
2026 Program Committee（インド）
IISc Bangalore / IIT Bombay / IIT Gandhinagar ISSM 2026 Committee
2026 Program Committee（韓国）
Kyung Hee University ISSM 2026 Committee
2026 Gold Sponsor（掲載）
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation ISSM 2026 Sponsor List
2026 Silver Sponsor（掲載）
Entegris / INFICON / Sony Semiconductor Solutions / Tokyo Electron ISSM 2026 Sponsor List
2026 Bronze Sponsor（掲載・一部）
Applied Materials Japan, ASML, KLA, SUMCO, TOKYO OHKA KOGYO ほか ISSM 2026 Sponsor List

論文の公開

full paperはISSM 2026のオンラインproceedingsとIEEE Xploreの両方に掲載されます。オンラインproceedingsは2026年12月7日に登録者限定で公開され、IEEE Xploreへの収録は2027年1月下旬の見込みです。

詳しく（公式資料5項目）

Best Paperに選ばれた論文は翌年のIEEE TSMのISSM特集に掲載される機会があります。発表スライドは会場PCに入れて投影し、公開しません。

掲載先
ISSM 2026 online proceedings および IEEE Xplore ISSM 2026 Accepted Authors Guideline
2026 オンラインproceedingsの公開範囲
2026-12-07に登録者のみへ公開 ISSM 2026 Accepted Authors Guideline
2026 IEEE Xplore 収録見込み
2027年1月下旬 ISSM 2026 Call for papers
IEEE TSM 特集への推薦
Best Paperは翌年のTSM「ISSM special session」に掲載の機会 ISSM 2026 HOME
発表スライドの扱い
会場PCに入れて投影し、公開しない ISSM 2026 Accepted Authors Guideline

沿革

過去大会一覧によると第1回は1992年5月にホテルニューオータニ（東京）で開かれ、米国ではAustin（1995年）やSanta Clara（2007年）でも開かれました。2019年は台湾（Hsin Chu）のe-Manufacturing & Design Collaboration SymposiumとISSMの合同開催です。

詳しく（公式資料6項目）

2020年は第28回がVirtual Symposiumとして、2022年は第29回がKFC Hall（東京）で開かれました。

第1回
ISSM 1992 / The Hotel New Otani, Tokyo / 1992-05-14〜15 ISSM Past Symposium
1995 米国開催
ISSM 1995 / Austin, Texas, USA ISSM Past Symposium
2007 米国開催
ISSM 2007 / Marriott Hotel, Santa Clara ISSM Past Symposium
2019 台湾での合同開催
e-Manufacturing & Design Collaboration Symposium -A Joint Symposium with ISSM 2019（Hsin Chu） ISSM Past Symposium
2020 開催形式
第28回 ISSM2020 Virtual Symposium ISSM Past Symposium
2022 会期・会場
第29回 ISSM 2022 / KFC Hall, Tokyo / 2022-12-12〜13 ISSM Past Symposium

参加・活用

学生は参加費が無料で、proceedingsは学生特別価格3,300円で購入できます。一般の2日間登録は早期44,000円（2026年11月24日まで）、以降55,000円です。

詳しく（公式資料4項目）

企業はスポンサーと展示ブースで参加でき、展示スペースは先着順で、9月17日以降の申込は別室になる場合があります。

2026 学生参加費
無料（proceedingsは学生3,300円） ISSM 2026 Registration
2026 一般参加費（早期）
2日間 44,000円（2026-11-24まで） ISSM 2026 Registration
2026 展示ブース
先着順、9月17日以降の申込は別室の可能性 ISSM 2026 Sponsor Outline
2026 スポンサー申込締切
2026年10月末 ISSM 2026 Sponsor Outline

名称・主催

詳しく（公式資料5項目）
正式名称
International Symposium on Semiconductor Manufacturing (ISSM) ISSM 2026 HOME
開始
1992年、日本 ISSM 2026 HOME
2026 Organizing Committee Chairperson
Shozo Saito, Nippon Electronic Device Industry Association (NEDIA) ISSM 2026 Committee
使命（公式表記）
研究開発と製造現場の技術者のネットワークで製造技術のブレークスルーを生むこと ISSM Past Symposium
開催日数
2日間 ISSM 2026 HOME

よくある質問

ISSM 2026はいつ、どこで開かれますか？

2026年12月7日〜8日に、東京都墨田区横網のKFC（Kokusai Fashion Center）Hallで開かれます。

投稿には何ページ必要ですか？

通常投稿は図表・参考文献込み2ページ、Late Newsは1ページのabstractをPDFで出します。採択後はどちらもA4・4ページ以内のfull paperを2026年11月16日までに提出します。

ISSMの論文はIEEE Xploreに載りますか？

full paperはISSM 2026のオンラインproceedingsとIEEE Xploreの両方に掲載されます。IEEE Xploreへの収録は2027年1月下旬の見込みです。

Best Paperに選ばれるとどうなりますか？

翌年のIEEE Transactions on Semiconductor ManufacturingのISSM特集に掲載される機会があります。対象は通常投稿で採択された口頭・ポスター論文です。

学生の参加費はいくらですか？

学生は参加費無料です。proceedingsは学生特別価格3,300円で購入できます。

ISSMはいつから開かれていますか？

1992年5月にホテルニューオータニ（東京）で開かれたISSM 1992が第1回です。

公式資料

  1. ISSM 2026 HOME 公式サイト
  2. ISSM 2026 Call for papers 募集要項
  3. ISSM 2026 Accepted Authors Guideline 募集要項
  4. ISSM 2026 Committee 委員会
  5. ISSM Past Symposium 沿革
  6. ISSM 2026 Keynote Speakers プログラム
  7. ISSM 2026 Tutorial Speakers プログラム
  8. ISSM 2026 Sponsor List スポンサー・展示
ほか3件
  1. ISSM 2026 Sponsor Outline スポンサー・展示
  2. ISSM 2026 Registration 参加登録
  3. 公式ページ（issm.semiconportal.net）