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Tier A 露光 / パターニング / 配線 / 量産

SPIE Metrology 2027SPIE Metrology, Inspection, and Process Control

今の状態

現在
投稿受付終了・採否通知待ち
段階
  1. 投稿受付前
  2. 投稿受付中
  3. 投稿終了
  4. 採否通知
  5. プログラム公開
  6. 開催中
  7. 終了
次
11月16日採否通知あと32日
次の一手
採否は11月16日に通知される予定です。公式サイト
日程
  1. 要旨締切
  2. 採否通知
  3. 最終原稿締切
  4. 開催

近い学会との違い

どんな学会？

SPIE Advanced Lithography + Patterningを構成する6会議の一つ。計測、検査、プロセス制御を主題に、検査装置と計測装置の研究も含む。

位置づけ
Tier A サブ分野トップ級・地域主要国際会議 Tierの基準
向いている人
リソグラフィ、配線、量産プロセスの技術者。テーマが合う研究の有力な発表先です。
主なテーマ
  • metrology
  • inspection
  • process control
  • defect review
  • overlay
  • AI inspection
発表者の所属
2026年 プログラムの筆頭著者の所属（172件） 主な企業：Samsung Electronics、KLA、Applied Materials、Hitachi High-Tech、Micron Technology
投稿形式
要旨・査読/投稿審査あり
公式情報の目次14項目

会期・会場

2027年は SPIE Advanced Lithography + Patterning の一部として2月21〜25日に San Jose（California, US）で開かれます。米国外からの渡航者には招へい状の早期申請が案内されています。

詳しく（公式資料4項目）

参加登録は2026年11月に始まります。

2027 会期
2027-02-21〜25 / San Jose, California, US SPIE Advanced Lithography + Patterning 2027 の会期 Advanced Lithography + Patterning Conferences
2027 参加登録の開始
2026年11月 Abstract Submission Guidelines
2027 海外からの参加
米国外からの渡航者に招へい状の早期申請を案内 SPIE Advanced Lithography + Patterning（イベントトップ）
2027 CFP
募集中・締切 9月9日 Advanced Lithography + Patterning Conferences

投稿・締切

アブストラクト締切は2026年9月9日、著者通知は11月16日、原稿締切は2027年2月3日です。この conference では2ページ以内の extended abstract PDF が必須です。

詳しく（公式資料7項目）

シンポジウム共通の日程では、原稿・ポスターPDFの受付が2026年12月21日に始まり、ポスターPDFは2027年1月27日、口頭発表スライドの事前アップロードは2月19日が締切です。

2027 締切一覧
アブストラクト 2026-09-09 / 著者通知 2026-11-16 / 原稿 2027-02-03 Metrology, Inspection, and Process Control XLI（Conference Details: Call for Papers / Chairs and Committees）
2027 extended abstract
必須（投稿手順 step 7、2ページ以内） Metrology, Inspection, and Process Control XLI（Conference Details: Call for Papers / Chairs and Committees）
2027 技術審査用アブストラクト
200〜300 words（テキストのみ） Abstract Submission Guidelines
2027 プログラム掲載用要約
50〜150 words（テキストのみ） Abstract Submission Guidelines
2027 原稿・ポスターPDFの受付開始
2026-12-21 Abstract Submission Guidelines
2027 ポスターPDF締切
2027-01-27 Abstract Submission Guidelines
2027 口頭発表スライドの事前アップロード締切
2027-02-19 Abstract Submission Guidelines

査読・選考

投稿は conference の chair と committee が審査し、technical merit と内容の適合性で評価します。commercial papers や新規の研究開発内容がない論文は発表に採択されません。

詳しく（公式資料6項目）

投稿・発表・原稿の商業的な内容は強く抑制され、口頭発表に選ばれる可能性が下がります。口頭とポスターの振り分けは chair が決めます。

2027 審査主体
conference chairs/committee による審査と承認 Abstract Submission Guidelines
2027 審査観点
technical merit と suitability of content Abstract Submission Guidelines
2027 不採択となる投稿
commercial papers、新規の研究開発内容がない論文、proprietary restrictions のある論文 Abstract Submission Guidelines
2027 口頭・ポスターの振り分け
chair の裁量で決定 Abstract Submission Guidelines
2027 extended abstract の扱い
審査目的のみに使用し、公開しない Metrology, Inspection, and Process Control XLI（Conference Details: Call for Papers / Chairs and Committees）
2027 商業的内容
強く抑制され、口頭発表に選ばれる可能性を下げる Metrology, Inspection, and Process Control XLI（Conference Details: Call for Papers / Chairs and Committees）

対象分野

募集トピックには、SEM（CD-SEM、XSEM、multi-beam SEM）と TEM などの粒子線顕微鏡、電子線装置の charging control、EPE（Edge Placement Error）と edge-to-edge overlay、advanced packaging の汚染・欠陥の検出と分類、欠陥検出・解析・制御への AI と機械学習が挙がっています。産業界、政府機関、研究機関、学術機関（学生を含む）からの投稿が募られています。

主なトピック

  • Metrology and Inspection TechniquesSEM（CD-SEM、XSEM、multi-beam SEM）と TEM などの粒子線顕微鏡
  • Critical components and technologies電子線装置の charging control など
  • Critical Dimension, Pattern Placement, and OverlayEdge Placement Error (EPE) と edge-to-edge overlay
  • Defect Detection, Characterization, Analysis, and Controladvanced packaging の汚染・欠陥の検出と分類、欠陥検出・解析・制御への AI と機械学習
詳しく（公式資料6項目）
2027 計測手法の例
SEM（CD-SEM、XSEM、multi-beam SEM）と TEM Metrology, Inspection, and Process Control XLI（Conference Details: Call for Papers / Chairs and Committees）
2027 装置要素の例
電子線装置の charging control Metrology, Inspection, and Process Control XLI（Conference Details: Call for Papers / Chairs and Committees）
2027 CD・重ね合わせの例
Edge Placement Error (EPE) / edge-to-edge overlay Metrology, Inspection, and Process Control XLI（Conference Details: Call for Papers / Chairs and Committees）
2027 欠陥検出の例
advanced packaging の汚染・欠陥の検出と分類 Metrology, Inspection, and Process Control XLI（Conference Details: Call for Papers / Chairs and Committees）
2027 AI の例
欠陥検出・解析・制御への AI と機械学習 Metrology, Inspection, and Process Control XLI（Conference Details: Call for Papers / Chairs and Committees）
2027 投稿者の範囲
産業・政府・研究・学術機関（学生を含む） Metrology, Inspection, and Process Control XLI（Conference Details: Call for Papers / Chairs and Committees）

プログラム

シンポジウム全体の application tracks として、AI / ML、sustainability、stochastics、advanced packaging、EPE/overlay が挙がっています。展示の出展分野の例には、フォトレジストや EUV などの specialty materials、E-beam lithography systems があります。

詳しく（公式資料6項目）

ポスターは1人あたり1セッションで2件までです。この conference の賞は、Diana Nyyssonen Memorial Best Paper Award（SPIE citation と honorarium）、Karel Urbánek Best Student Paper Award、Vladimir Ukraintsev Award for Collaborations in Metrology です。

2027 application tracks
AI / ML、sustainability、stochastics、advanced packaging、EPE/overlay Advanced Lithography + Patterning Conferences
2027 展示の出展分野（例）
Photoresist・EUV 等の specialty materials、E-beam lithography systems SPIE Advanced Lithography + Patterning（イベントトップ）
2027 ポスター発表の上限
1人あたり1セッションで2件まで Abstract Submission Guidelines
最優秀論文賞
Diana Nyyssonen Memorial Best Paper Award（SPIE citation と honorarium） Metrology, Inspection, and Process Control XLI（Conference Details: Call for Papers / Chairs and Committees）
学生論文賞
Karel Urbánek Best Student Paper Award Metrology, Inspection, and Process Control XLI（Conference Details: Call for Papers / Chairs and Committees）
共同研究の賞
Vladimir Ukraintsev Award for Collaborations in Metrology Metrology, Inspection, and Process Control XLI（Conference Details: Call for Papers / Chairs and Committees）

発表と委員会の顔ぶれ

2026年 プログラムの筆頭著者の所属（172件）

プログラム

  • 企業64.5%
  • 大学8.7%
  • 研究機関12.8%

企業

  1. Samsung Electronics18
  2. KLA11
  3. Applied Materials9
  4. Hitachi High-Tech8
  5. Micron Technology6
  6. Lam Research5
  7. SK hynix4
  8. ASML3
  9. Hitachi3
  10. Intel Corp.3
ほか32社
  1. Nearfield Instruments3
  2. Bruker Technologies Ltd.2
  3. Fractilia, LLC2
  4. Gauss Labs2
  5. Nanya Technology2
  6. Nova2
  7. POLLEN Metrology2
  8. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company2
  9. AMAG nanometro1
  10. Applied Materials France1
  11. Bienne Technology, Inc.1
  12. Carl Zeiss SMT GmbH1
  13. ESOL, Inc.1
  14. GlobalFoundries1
  15. ICSPI Corp.1
  16. Macronix International Co. Ltd.1
  17. Nanosurf, Inc.1
  18. NTT ADVANCED TECHNOLOGY CORPORATION1
  19. NuFlare Technology, Inc.1
  20. NVIDIA Corp.1
  21. Park Systems, Inc.1
  22. PDF Solutions Inc1
  23. Raith GmbH1
  24. Research Instruments Corporation1
  25. Seagate Technology LLC1
  26. STMicroelectronics1
  27. Synopsys1
  28. Thermo Fisher Scientific Inc.1
  29. ThirdAI Automation, Inc.1
  30. Tokyo Electron1
  31. Toray Research Center, Inc.1
  32. Western Digital1

国・地域

  1. 米国54
  2. 韓国34
  3. 日本21
  4. イスラエル15
  5. オランダ9
  6. 台湾9
  7. ドイツ7
  8. フランス7
  9. ベルギー6
  10. ギリシャ3
ほか5か国・地域
  1. シンガポール3
  2. インド1
  3. カナダ1
  4. スウェーデン1
  5. 中国1

2026年 委員会の所属（22件）

委員会名簿

  • 企業59.1%
  • 研究機関27.3%

企業

  1. Applied Materials3
  2. Hitachi High-Tech2
  3. Samsung Electronics2
  4. ASML1
  5. KLA1
  6. Micron Technology1
  7. Onto Innovation1
  8. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company1
  9. Tokyo Electron1

スポンサー・出展（7団体）

スポンサー一覧

企業71.4%

  • Applied Materials, Inc.
  • EMD Electronics
  • Pozzetta, Inc.
  • Qnity Electronics, Inc.
  • Synopsys, Inc.
  • optics.org
  • Semiconductor Digest

委員会・展示

2027年の Conference Chair は Applied Materials（France）の Nivea G. Schuch、Co-Chair は ASML Netherlands の Hugo Cramer です。Program Committee には NIST の Bryan M. Barnes らが載り、日本の所属では Tokyo Electron の Masafumi Asano と Hitachi High-Tech の Maki Tanaka が載っています。

詳しく（公式資料7項目）

シンポジウム全体の chair は Canon Nanotechnologies の John Robinson です。

2027 Conference Chair
Nivea G. Schuch（Applied Materials, France） Metrology, Inspection, and Process Control XLI（Conference Details: Call for Papers / Chairs and Committees）
2027 Conference Co-Chair
Hugo Cramer（ASML Netherlands B.V., Netherlands） Metrology, Inspection, and Process Control XLI（Conference Details: Call for Papers / Chairs and Committees）
2027 Program Committee（日本の所属の例）
Masafumi Asano（Tokyo Electron Ltd.） Metrology, Inspection, and Process Control XLI（Conference Details: Call for Papers / Chairs and Committees）
2027 Program Committee（日本の所属の例）
Maki Tanaka（Hitachi High-Tech Corp.） Metrology, Inspection, and Process Control XLI（Conference Details: Call for Papers / Chairs and Committees）
2027 Program Committee（研究機関の例）
Bryan M. Barnes（NIST） Metrology, Inspection, and Process Control XLI（Conference Details: Call for Papers / Chairs and Committees）
2027 Symposium Chair
John Robinson（Canon Nanotechnologies, Inc., United States） Advanced Lithography + Patterning Conferences
2027 Symposium Co-chair
Eric Panning（GenChip, United States） Advanced Lithography + Patterning Conferences

論文の公開

発表と原稿は SPIE Digital Library の Conference Proceedings に掲載され、正式公開は会期後です。著者は著作権を保持し、論文は Ei Compendex、Inspec、Scopus、Web of Science などに索引されます。

詳しく（公式資料6項目）

参加登録には SPIE Digital Library の50件分のダウンロードが含まれます。

2027 proceedings 掲載先
SPIE Digital Library の Conference Proceedings Advanced Lithography + Patterning Conferences
2027 公開時期
原稿・発表・ポスターは会期後に正式公開 Abstract Submission Guidelines
2027 索引データベース
ADS、Ei Compendex、CrossRef、Google Scholar、Inspec、Scopus、Web of Science Abstract Submission Guidelines
2027 著作権
著者が保持（SPIE には出版ライセンスを付与） Abstract Submission Guidelines
2027 口頭発表の収録
会場での発表（スライドと音声）を記録し proceedings に掲載 Abstract Submission Guidelines
2027 参加登録の特典
SPIE Digital Library の 50 件ダウンロード Advanced Lithography + Patterning Conferences

沿革

2027年版の巻次は XLI です。公式ページは、半導体製造の計測のほぼすべてが CD、overlay、膜厚の3分類に収まっていた時代は過ぎ、stochastics や contour metrology へ広がっていると説明しています。

詳しく（公式資料1項目）
対象の変化（公式の説明）
CD・overlay・膜厚の3分類から、stochastics や contour metrology へ Metrology, Inspection, and Process Control XLI（Conference Details: Call for Papers / Chairs and Committees）

近い学会との違い

SPIE Advanced Lithography + Patterning は6つの conference で構成されています。Optical and EUV Nanolithography、DTCO and Computational Patterning、Metrology, Inspection, and Process Control、Novel Patterning Technologies、Advances in Patterning Materials and Processes、Advanced Etch Technology and Process Integration for Nanopatterning があり、投稿者はアブストラクトの内容にもっとも近い conference を1つ選びます。

詳しく（公式資料3項目）
2027 シンポジウム内の conference（前半）
Optical and EUV Nanolithography / DTCO and Computational Patterning / Metrology, Inspection, and Process Control Advanced Lithography + Patterning Conferences
2027 シンポジウム内の conference（後半）
Novel Patterning Technologies / Advances in Patterning Materials and Processes / Advanced Etch Technology and Process Integration for Nanopatterning Advanced Lithography + Patterning Conferences
2027 投稿先の選び方
もっとも近い conference を1つ選んで投稿 Abstract Submission Guidelines

参加・活用

学生が無料で参加する方法、Student Grant（2026年11月29日締切）、旅費助成と Nick Cobb Memorial Scholarship が案内されています。18歳未満の学生著者は、認定教育機関に所属していることが条件です。

詳しく（公式資料5項目）

過去年の proceedings は SPIE Digital Library で閲覧できます。

2027 学生の参加
学生が無料で参加する方法を案内 SPIE Advanced Lithography + Patterning（イベントトップ）
2027 Student Grant 申請締切
2026-11-29 Abstract Submission Guidelines
2027 18歳未満の学生著者
認定教育機関への所属が条件 Abstract Submission Guidelines
過去の proceedings
SPIE Digital Library で過去年の proceedings を閲覧可能 SPIE Advanced Lithography + Patterning（イベントトップ）
学生向け支援
旅費助成と Nick Cobb Memorial Scholarship への応募を案内 Metrology, Inspection, and Process Control XLI（Conference Details: Call for Papers / Chairs and Committees）

名称・主催

詳しく（公式資料4項目）
2027 正式名称
Metrology, Inspection, and Process Control XLI Metrology, Inspection, and Process Control XLI（Conference Details: Call for Papers / Chairs and Committees）
2027 conference 番号
AL103 Metrology, Inspection, and Process Control XLI（Conference Details: Call for Papers / Chairs and Committees）
公式の自己紹介
patterning 関連の計測・検査・プロセス制御の leading forum Metrology, Inspection, and Process Control XLI（Conference Details: Call for Papers / Chairs and Committees）
2027 シンポジウム
SPIE Advanced Lithography + Patterning 2027 SPIE Advanced Lithography + Patterning（イベントトップ）

よくある質問

Metrology, Inspection, and Process Control はどの会議の一部ですか？

SPIE Advanced Lithography + Patterning を構成する conference で、2027年版は Conference AL103 です。2027年のシンポジウムは2月21〜25日に San Jose で開かれます。

extended abstract は必要ですか？

この conference では2ページ以内の extended abstract PDF が必須です。審査だけに使われ、公開されません。

製品紹介の発表はできますか？

投稿・発表・原稿の商業的な内容は強く抑制され、口頭発表に選ばれる可能性が下がると書かれています。commercial papers は発表に採択されません。

どんな賞がありますか？

Diana Nyyssonen Memorial Best Paper Award、Karel Urbánek Best Student Paper Award、Vladimir Ukraintsev Award for Collaborations in Metrology の3つです。

計測装置メーカー以外の研究も対象ですか？

産業界、政府機関、研究機関、学術機関（学生を含む）からの投稿を募っています。

論文はどこで読めますか？

発表と原稿は SPIE Digital Library の Conference Proceedings に掲載され、会期後に正式公開されます。過去年の proceedings も SPIE Digital Library で読めます。

公式資料

  1. Metrology, Inspection, and Process Control XLI（Conference Details: Call for Papers / Chairs and Committees） 募集要項
  2. Advanced Lithography + Patterning Conferences プログラム
  3. SPIE Advanced Lithography + Patterning（イベントトップ） 公式サイト
  4. Abstract Submission Guidelines 募集要項
  5. 公式ページ（spiecareercenter.org）