Tier A 露光 / パターニング / 配線 / 量産
ASMC 2027SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference
今の状態
- 現在
- 論文募集中
- 段階
- 投稿受付前
- 投稿受付中
- 投稿終了
- 採否通知
- プログラム公開
- 開催中
- 終了
- 次
- 11月13日要旨締切あと29日
- 次の一手
- 要旨締切は11月13日です。募集要項を開く
- 日程
- 要旨締切
- 最終原稿締切
- 開催
近い学会との違い
どんな学会？
SEMIが開く半導体製造の国際技術会議で、デバイスメーカー、装置・材料企業、大学が製造の戦略と手法を発表する。全論文を技術委員会が査読し、選ばれた原稿はIEEE TSMに載る。
- 位置づけ
- Tier A サブ分野トップ級・地域主要国際会議 Tierの基準
- 向いている人
- リソグラフィ、配線、量産プロセスの技術者。テーマが合う研究の有力な発表先です。
- 主なテーマ
-
- APC
- advanced patterning
- metrology
- smart manufacturing
- yield enhancement
- wafer level packaging
- 発表者の所属
- 2026年 プログラムの筆頭著者の所属（105件） 企業91%大学7%研究機関2% 主な企業：GlobalFoundries、Micron Technology、IBM Research、Winbond Electronics、Infineon
公式情報の目次14項目
会期・会場
ASMC 2027は2027年6月14〜17日にHilton Albanyで開催されます。発表論文はASMC Technical Committeeが査読します。
詳しく（公式資料8項目）
以下の参加費、登録内容、併設行事、現地発表要件は2026年大会の履歴です。
- 2027 会期
- 2027年6月14〜17日 ASMC 2027公式イベントページ
- 2027 会場
- Hilton Albany, 40 Lodge St, Albany, NY 12207, United States ASMC 2027公式イベントページ
- 2026 参加登録費
- 「Registration Fee: $985 Members | $1,185 Non-members」「Students*: $100」 学生は18歳以上の現役学生が対象で、バッジ受取時に学生証提示を求める記載あり ASMC 2027公式イベントページ
- 2026 登録に含まれるもの
- 「All Keynotes, tutorial, panel discussion, technical and poster sessions」「All conference materials (conference proceedings, attendee list, and approved PDF presentations)」「Breakfast, Lunch, and networking breaks」「All Networking Events (Welcome Reception, Poster Session Reception, and Networking Happy Hour)」「Complimentary entry to the Women In Semiconductors (WiS) Program ($50 value)」「Complimentary registration to the SEMI Standards Meetings (Registration Required)」「Discount on SEMI U Workshop registration」「Discount room rate at Hilton Albany」 Registration Includes 箇条書き。冒頭に「(Airfare and hotel accommodations are not included)」と明記 ASMC 2027公式イベントページ
- 2026 開催形式（現地発表要件）
- 「If you cannot confirm that your paper will be presented in person, either by yourself, a co-author, or a qualified replacement speaker, your paper will not be published.」 ASMC 2026 Author Kit の AUTHOR INSTRUCTIONS。 ASMC 2027 Author Kit
- 2026 併設サミット
- Glass4Chips Summit 2026：「Join FuzeHub in partnership with SEMI and NY Creates on May 14–15, 2026 in Albany, NY」「Hosted at NY Creates (May 14) and the Hilton Albany (May 15)」 ASMC 2027公式イベントページ
- 2027 サイクル
- 2027年6月14〜17日 / Hilton Albany / abstract受付中 会期・会場・Call for Abstractsは公開済み。 ASMC 2027公式イベントページ
- 2025 会期・都市
- 「The 36th annual Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC) 2025 will be held May 5-8, 2025, in Albany, New York」 ASMC 2025 プレスリリース（SEMI, 2025-04-15）
投稿・締切
ASMC 2027は最大2ページ・1,000語のabstractを2026年11月13日までに提出します。採否通知は2027年1月25日の週、4〜6ページのnear-final draft manuscriptと発表資料は3月24日、IEEE Xplore準拠のfinal manuscriptと最終発表資料は5月26日締切です。
詳しく（公式資料7項目）
以下の2026年日程とBreaking Newsは前年の履歴です。
- 2027 締切一覧
- 採否通知：2027年1月25日の週 / draft deliverables：3月24日 / final manuscript・presentation：5月26日 ASMC 2027 Author Kit
- 2027 draft manuscript
- 4〜6ページ、完成予定内容の90〜100%を含む near-final draft manuscriptの要件。 ASMC 2027 Author Kit
- 2027 final manuscript
- IEEE Xplore準拠PDFのみ。締切2027年5月26日 ASMC 2027 Author Kit
- 2026 口頭発表の持ち時間
- 「Oral presentations are allotted a total of 20 minutes (16 minutes for presentation + 4 minutes for Q&A).」 スライドは事前に発表用PCへロードされる ASMC 2027 Author Kit
- 2026 ポスターの寸法規定
- 「The available size of the Posterboard / Frame is 8'w x 4'h (2.4m x 1.2m). Your poster should be a minimum ANSI E 44w" x 34"h (or ISO A0, 1.189m x 0.84m) or larger, to fit within the frame.」ポスターの印刷・掲示は発表者が担当 ASMC 2027 Author Kit
- 2026 Breaking News 区分の要件
- 1) 2026年参加者には価値があり2027年には価値が下がる perishable news であること 2) 参加者がすぐ採り入れうる即時価値があること 3) 過去研究の延長ではない unique な内容であること 4) 同年の要旨審査で不採択となった内容は対象外 5) ASMC Abstract Template を使用 6) ポスター発表となる 7) ASMC 2026 proceedings には掲載されない ASMC Breaking News Requirements（SEMI）
- 要旨の分量（2020サイクル）
- 「Provide an extended abstract of no more than two pages (including text, data, and supporting figures and/or tables) in MS Word or PDF format.」 ASMC 2020 Call for Abstracts（SEMI）
査読・選考
ASMCはprogram committee型の選考で、発表される論文はすべてASMC Technical Committeeによるpeer-reviewを通ると公式ページに明記されています。要旨審査の後、draft manuscriptもASMC Committeeのレビュー対象になるため、審査は要旨段階と原稿段階の2回に分かれます。
詳しく（公式資料6項目）
審査観点は2020年サイクルのCall for Abstractsページに文章で示されている。
- 査読の担い手
- 「All papers presented at the conference are peer-reviewed by the ASMC Technical Committee.」 ASMC 2027公式イベントページ
- 委員会の構成方針
- 「The ASMC Committee is composed of industry professionals representing the microelectronics supply chain.」 ASMC 2027公式イベントページ
- 2026 draft原稿もレビュー対象
- 「Authors to submit draft version of their manuscript and presentation Powerpoint slides via the ASMC submission site for ASMC Committee's review.」 ASMC 2026 Author Kit の Draft Manuscript and Presentation Due 行 ASMC 2027 Author Kit
- 審査観点（2020サイクルの明文）
- 「Peer-reviewed papers are selected based on a clear outline of the problem, analysis, solution/results, and conclusions.」 同文が同ページ内に2回掲載されている ASMC 2020 Call for Abstracts（SEMI）
- 推奨される著者構成（2020サイクル）
- 「Papers co-authored between customers, device manufacturers, equipment or materials suppliers, and/or academic institutions (including students) that demonstrate innovative, practical solutions for advancing semiconductor manufacturing are highly encouraged.」 ASMC 2020 Call for Abstracts ページ AUTHOR INSTRUCTIONS ASMC 2020 Call for Abstracts（SEMI）
- 不採択要旨の再投稿制限
- 「Work previously declined in current year abstract review is not eligible for consideration.」（Breaking News区分の条件） ASMC Breaking News Requirements（SEMI）
対象分野
投稿分類はAuthor Kitに「Call for Abstract Topics」として17分類が略号つきで掲載されています。前工程プロセス・計測・欠陥・歩留まりに加えて、factory automation、smart manufacturing、cybersecurity、sustainability、workforce developmentのようにfab運営側のテーマが分類として並ぶのがASMCの分類設計です。
主なトピック
- APC: Advanced Process ControlCall for Abstract Topics の1分類として掲載
- YE/YM: Yield Enhancement/Learning and MethodologiesCall for Abstract Topics の1分類。
- AM: Advanced Metrology / DI: Defect Inspection and Reduction計測と欠陥検査が別分類として並ぶ
- SM: Smart Manufacturing / DM: Big Data Management and Machine Learningデータ活用系が2分類に分かれて掲載
- AP/DFM: Advanced Patterning / Design for Manufacturability / Design-Technology Co-OptimizationパターニングとDFM・DTCOが1分類にまとめられている
- WLP: Wafer Level Packaging後工程側ではウェハレベルパッケージが分類として置かれている
- FA: Factory Automation / IE: Industrial Engineering / EO: Equipment Optimization工場運用・装置稼働に関する分類
- CIP: Cybersecurity and IP protection / MS: Manufacturing for Sustainability / WFD: Workforce Developmentセキュリティ・サステナビリティ・人材の3分類も投稿対象
詳しく（公式資料6項目）
募集対象は未発表かつ非商用の内容に限定されると明記されています。
- 2026 Call for Abstract Topics（17分類）
- AEPM: Advanced Equipment Processes and Materials / AM: Advanced Metrology / AP/DFM: Advanced Patterning / Design for Manufacturability / Design-Technology Co-Optimization / APC: Advanced Process Control / CFM: Contamination-Free Manufacturing / CIP: Cybersecurity and IP protection / DI: Defect Inspection and Reduction / DM: Big Data Management and Machine Learning / EO: Equipment Optimization / FA: Factory Automation / IE: Industrial Engineering / MS: Manufacturing for Sustainability / ND: Novel Devices / SM: Smart Manufacturing / WFD: Workforce Development / WLP: Wafer Level Packaging / YE/YM: Yield Enhancement/Learning and Methodologies ASMC 2026 Author Kit の Call For Abstract Topics 一覧。各分類の詳細説明は同ページからリンクされる「ASMC 2026 Call For Abstracts Brochure」および「View Full Topic Descriptions」のPDF側 ASMC 2027 Author Kit
- 2026 プレスリリースが挙げた重点領域
- 「advanced materials, big data management, process control, wafer-level processing, and yield optimization」 ASMC 2026 プログラム発表プレスリリース（SEMI, 2026-04-22）
- 2025 technical/poster session の対象
- Advanced Equipment Processes and Materials / Advanced Metrology / Advanced Process Control / Big Data Management and Machine Learning / Contamination Free Manufacturing / Defect Inspection and Reduction / Equipment Optimization / Factory Automation / Industrial and Factory Automation Design and Manufacturing Sustainability / Novel Devices and Advanced Patterning / Smart Manufacturing / Workforce Development / Yield Enhancement/Methodologies ASMC 2025 プレスリリース（SEMI, 2025-04-15）
- 明示された対象外（2026）
- 「Abstracts must be original, non-commercial work that has not been and will not be published anywhere else.」 商用色のある内容および他所での既発表・今後の発表予定がある内容は対象外 ASMC 2027 Author Kit
- 募集対象の記述（2020サイクル）
- 「Original, non-commercial, non-published works are being solicited in specific categories.」 ASMC 2020 Call for Abstracts ページ AUTHOR INSTRUCTIONS ASMC 2020 Call for Abstracts（SEMI）
- 2023 technical session の対象
- Advanced Equipment Processes and Materials / Advanced Metrology / Advanced Process Control / Advanced Semiconductor Technologies / Big Data, Automation and Analytics / Contamination Free Manufacturing / Defect Inspection / Equipment Optimization / Workforce Development / Yield Enhancement / Yield Methodologies ASMC 2023 プレスリリース（SEMI, 2023-04-04）
プログラム
2026年のプログラムは4月22日付のSEMIプレスリリースで公表され、keynote2件・industry market forecast・panel discussion・tutorialの構成と担当者名・日付が並んでいます。SEMI University、Women in Semiconductors、SEMI Standards Spring Meetingsなど、本会議と並行する partner program も同時に告知されます。
詳しく（公式資料7項目）
一方で、セッション単位の題目と登壇者を並べた一覧は、確認した公式ページからは取得できませんでした。
- 2026 keynote（5/12）
- 「Challenges and Opportunities for Semiconductor Manufacturing Equipment in the AI Age」Gert Leusink, Vice President, Technology at Tokyo Electron Limited 日付は Tuesday, May 12 ASMC 2026 プログラム発表プレスリリース（SEMI, 2026-04-22）
- 2026 keynote（5/13）
- 「The Use of AI in High Volume Manufacturing: From Concept to Application」Sujieth Vaasan, Vice President, Digital Manufacturing at GlobalFoundries 日付は Wednesday, May 13 ASMC 2026 プログラム発表プレスリリース（SEMI, 2026-04-22）
- 2026 panel discussion（5/13）
- 「Panel Discussion on Quantum Computing and Manufacturing Challenges」登壇者は Christy Tyberg（IBM Quantum）、Tim Rogers（IonQ）、Raja Katta（Rigetti Computing）、Gordon Harling（CMC Microsystems）、Vimal Kamineni（PsiQuantum）、モデレーターは Ekta Bhatia（NY Creates） 日付は Wednesday, May 13 ASMC 2026 プログラム発表プレスリリース（SEMI, 2026-04-22）
- 2026 industry market forecast（5/14）と tutorial（5/12）
- Industry Market Forecast: Robert Maire, President at Semiconductor Advisors（Thursday, May 14）/ Tutorial Presentation「From Hype to Implementation: Building the Core Pillars for AI in Semiconductors」Jonathan Holt, Senior Director of Product Management at PDF Solutions（Tuesday, May 12） ASMC 2026 プログラム発表プレスリリース（SEMI, 2026-04-22）
- 2026 規模（登壇者数）
- 「The premier, four-day technical conference will feature more than 100 speakers」 ASMC 2026 プログラム発表プレスリリース（SEMI, 2026-04-22）
- 2026 併設イベント
- SEMI University（Monday, May 11 と Thursday, May 14, 2026）/ Women in Semiconductors（Thursday, May 14, 2026）/ SEMI Standards Meetings（「register at no cost」）/ SCIS General Meeting（Thursday, May 14, 11:30am-1:00pm）/ Semiconductor Manufacturing Cybersecurity Consortium (SMCC) Hybrid General Meeting（Wednesday, May 13, 4-5 PM） Hybrid と明記されているのはSMCCの会合のみ ASMC 2027公式イベントページ
- 2025 規模
- 「more than 25 hours of programming, including technical and poster sessions, keynote talks, a panel discussion, a tutorial, and networking opportunities」「over 120 speakers」 ASMC 2025 プレスリリース（SEMI, 2025-04-15）
発表と委員会の顔ぶれ
2026年 プログラムの筆頭著者の所属（105件）
- 企業91.4%
- 大学6.7%
- 研究機関1.9%
企業
- GlobalFoundries41
- Micron Technology16
- IBM Research6
- Winbond Electronics5
- Infineon4
- Samsung4
- Lam Research2
- Macronix2
- Applied Materials1
- Applied Research & Photonics1
ほか2社
- ASML1
- Axcelis Technologies1
国・地域
- 米国41
- シンガポール30
- 台湾12
- インド5
- 韓国5
- マレーシア4
- カナダ2
- ベルギー2
- 日本2
- オランダ1
ほか1か国・地域
- ドイツ1
2026年 委員会の所属（70名）
- 企業92.9%
- 大学2.9%
- 研究機関1.4%
- 学会・団体1.4%
企業
- IBM Research9
- Intel6
- GlobalFoundries5
- onsemi3
- Texas Instruments3
- Tokyo Electron3
- Entegris2
- KLA2
- Lam Research2
- Micron Technology2
ほか2社
- Samsung2
- STMicroelectronics2
2026年 スポンサー・出展（19団体）
- 企業89.5%
- 研究機関5.3%
- 学会・団体5.3%
- Arcadis
- Applied Seals
- Axcelis Technologies
- GlobalFoundries
- IBM
- INFICON
- KLA
- Lam Research
- Nova
- NOVAIR
- NY CREATES
- Rigaku
ほか7団体
- SCREEN Semiconductor Solutions
- SilcoTek
- Tokyo Electron
- 3D InCites
- MEPTEC
- Semiconductor Digest
- Tech Briefs
委員会・展示
委員会はConference Co-Chairs、ASMC Steering Committee、ASMC Technical Committeeの3層で公開され、各人の所属機関名が併記されています。所属はIDM・ファウンドリ・装置・材料・EDA・自動化ベンダーが中心で、研究機関や大学の所属者も含まれます。
詳しく（公式資料6項目）
参加予定組織の一覧も組織名だけの列挙で、出席人数や取引関係にあたる情報は含まれません。
- 2026 Conference Co-Chairs
- Olaf Storbeck（Infineon）、Thirumalesh Bannuru, PhD（Consultant, Semiconductor Manufacturing） 2026年プレスリリース側では同じ2名の肩書きが「Lead Principal Thermal Processes at Infineon Technologies」「former Area Manager at Wolfspeed」と別表記になっている ASMC 2026 Conference Committee（SEMI）
- 2026 委員会の階層
- ASMC 2026 CONFERENCE CO-CHAIRS / ASMC STEERING COMMITTEE / ASMC TECHNICAL COMMITTEE の3区分で氏名と所属が掲載 ASMC 2026 Conference Committee（SEMI）
- 2026 Steering Committee の所属機関（重複を除く全16件・掲載順）
- IBM Research / Northrop Grumman / EMD Electronics / IEEE / Entegris / Linde / GE Aerospace Research / KLA / STMicroelectronics / TEL Technology Center America / Samsung Austin Semiconductor / Applied Materials / Intel / GlobalFoundries / EMSE / SPS-International 名簿は20名で、同一所属の重複を除くと16機関 ASMC 2026 Conference Committee（SEMI）
- 2026 Technical Committee の所属機関（重複を除く全30件・掲載順）
- GlobalFoundries / Intel / Lam Research / KLA / Fabmatics USA / IBM Research / Texas Instruments / imec / Power Integrations / Micron Technology / Wolfspeed / UAlbany-SUNY CNSE / onsemi / Siemens Industry Software / Synopsys / pSemi / Tokyo Electron America / STMicroelectronics / Silfex / Samsung Austin Semiconductor / Axcelis Technologies / Entegris / Inficon / PEER Group / UNISERS AG / NOVA Process Insight / Brooks Automation / ASML / Skywater Technology / ACMR 名簿は48名で、同一所属の重複を除くと30機関 ASMC 2026 Conference Committee（SEMI）
- 2026 参加予定組織の掲載
- 「Attend ASMC to connect with knowledge semiconductor experts, suppliers, academics, and industry peers from the following companies:」に続くアルファベット順の一覧に、Tokyo Electron Limited (TEL)、TEL US、SCREEN、KOKUSAI ELECTRIC、Hitachi High-Tech、JEOL、Rigaku Corporation、NuFlare Technology、SUMCO、ULVAC、Hamamatsu、Uyemura、Maruichi Stainless Tube、Air Water Mach、HIMERI RIKA、IER FUJIKURA といった組織名が掲載されている Look Who's Coming to ASMC 2026!（SEMI）
- 2026 参加予定組織のうち大学・公的機関の例
- Columbia University / Cornell University / Georgia Institute of Technology / MIT / Northeastern University / Rensselaer Polytechnic Institute / Rochester Institute of Technology / SUNY Polytechnic Institute / University at Albany - SUNY / Yonsei University / Indian Institute Of Technology Gandhinagar (IIT Gandhinagar) / Mines St Etienne / National Institute of Standards and Technology (NIST) / NY Creates / imec / Korea Electronics Technology Institute 「Look Who's Coming to ASMC 2026!」ページの掲載名。同ページは一覧の全体像として組織名だけを並べており、区分や所在国の注記はありません Look Who's Coming to ASMC 2026!（SEMI）
論文の公開
発表形式にかかわらずtechnical manuscriptはASMC 2026 proceedingsとしてIEEE Xploreに載ります。一方でBreaking News区分はポスター発表のみでproceedings非掲載と切り分けられているため、投稿区分の選択がそのまま収録可否になります。
詳しく（公式資料7項目）
加えて優れた論文はIEEE Transactions on Semiconductor Manufacturingの特集号に拡張版として招待される仕組みが公式ページに書かれています。口頭発表のPDFは登録参加者に共有される前提である点も、Author Kitに明記されています。
- 2026 proceedings の掲載先
- 「All technical manuscripts, regardless of presentation format, will be published in the ASMC 2026 proceedings on IEEE Xplore.」 ASMC 2026 Author Kit の AUTHOR INSTRUCTIONS ASMC 2027 Author Kit
- Breaking News の扱い
- 「Work will be presented as a poster presentation at the ASMC 2026 Conference」「Work will not be published in ASMC 2026 proceedings.」 ASMC Breaking News Requirements（SEMI）
- IEEE TSM 特集号
- 「select ASMC manuscripts are published in the ASMC Special Section of IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing」 ASMC 2027公式イベントページ
- 特集号の仕組み（2020サイクルの説明）
- 「ASMC, in partnership with the IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, annually prepares a special section recognizing some of the best papers from the conference. Select authors are invited to submit papers that are extended and enhanced versions of their conference papers.」 2018年大会の特集号が2019年11月号に掲載され、7本を収録した旨も同ページに記載 ASMC 2020 Call for Abstracts（SEMI）
- 掲載の前提となる登壇要件
- 現地での発表が確約できない場合は掲載されない（「your paper will not be published」） ASMC 2026 Author Kit の AUTHOR INSTRUCTIONS ASMC 2027 Author Kit
- 口頭発表PDFの共有範囲
- 「The PDF presentation will be shared with registered attendees. Be sure to remove any information or slides you do not wish to share.」 ASMC 2026 Author Kit の Final Presentation Due 行 Oral Presenters 欄 ASMC 2027 Author Kit
- proceedings受領の条件
- 「Conference registration is a requirement for participation and to receive the ASMC 2025 proceedings.」（ASMC 2026 Author Kit 上の表記のまま） ASMC 2027 Author Kit
沿革
SEMIのプレスリリースは各年の大会に序数を付けて告知しており、2023年が34th annual、2025年が36th annual、2026年が37th annualです。会場は2023年がサラトガスプリングス、2025年と2026年がアルバニーで、同じニューヨーク州内で移っています。
詳しく（公式資料6項目）
- 2026 回次
- 「its 37th annual Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC), taking place from May 11-14 in Albany, New York」 2026年4月22日付SEMIプレスリリース ASMC 2026 プログラム発表プレスリリース（SEMI, 2026-04-22）
- 2025 回次と会場
- 「The 36th annual Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC) 2025 will be held May 5-8, 2025, in Albany, New York」 2025年4月15日付SEMIプレスリリース ASMC 2025 プレスリリース（SEMI, 2025-04-15）
- 2023 回次と会場
- 「SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC 2023), May 1-4 in Saratoga Springs, New York」「the 34th annual ASMC will feature nearly 30 hours of technical and poster presentations by more than 85 industry experts」 2023年4月4日付SEMIプレスリリース ASMC 2023 プレスリリース（SEMI, 2023-04-04）
- 名称表記の変化（2020サイクル）
- 2020年サイクルのCall for Abstractsページは「SEMI and IEEE has closed this year's call for abstracts.」とSEMIとIEEEを併記し、同ページ本文では過去大会を「the 2018 SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference」と表記している ASMC 2020 Call for Abstracts（SEMI）
- 表彰制度
- ASMC 2026 Author Kit の BEST PAPER AWARD 欄に、2024年の Best Paper Award Winner（Sponsored by Entegris）として「Optimization of Area Selective Barrier on Different Metal Interconnects」Linda Wangoh, Andrew Simon, Matthew Shoudy（IBM Research）、Best Student Paper Award Winner として「Dynamic Time Warping Constraints for Semiconductor Processing」Rachel Owens, Fan-Keng Sun, Duane Boning（Massachusetts Institute of Technology）, Christopher Venditti, Daniel Blake, Jack Dillon（Analog Devices）を掲載 同欄には「(2025 Best Paper Award and Best Student Paper Award Winners will be announced in April 2026)」の注記がある。 ASMC 2027 Author Kit
- 過去の表彰協賛（2020サイクル）
- ASMC 2020 ENTEGRIS Best Paper Award / ASMC 2020 GLOBALFOUNDRIES Best Student Paper という名称で協賛企業名が冠されていた ASMC 2020 Call for Abstracts（SEMI）
近い学会との違い
ASMCの募集分類はプロセス・計測・欠陥に加えてfactory automation、industrial engineering、workforce developmentまで含み、量産ラインの運用側を投稿カテゴリとして正面から扱います。デバイス構造や回路の新規性を競う会議とは、投稿対象と審査観点の書き方が異なるため、同じ研究成果でも出し先の判断材料になります。
詳しく（公式資料3項目）
- ASMCが集める参加者像
- 「ASMC brings together manufacturers, equipment and materials suppliers, and academia to solve manufacturing challenges with innovative strategies and methodologies.」 ASMC 2027公式イベントページ
- 運用側テーマが投稿分類にある
- Call for Abstract Topics に FA: Factory Automation、IE: Industrial Engineering、SM: Smart Manufacturing、MS: Manufacturing for Sustainability、CIP: Cybersecurity and IP protection、WFD: Workforce Development が並ぶ ASMC 2027 Author Kit
- 発表内容に求められるもの
- 「Technical presentations at ASMC highlight industry innovations with specific results」 ASMC 2027公式イベントページ
参加・活用
学生は $100 の student pass が用意され、学生が著者・発表者となる論文はBest Student Paper Awardの対象になります。企業側は、委員会の所属機関一覧と参加予定組織一覧から、量産・歩留まり領域でどの組織がこの場に人を出しているかを名寄せできます。
詳しく（公式資料6項目）
発表者は登録が必須で、共著者や随行者は通常参加者として登録するよう明記されています。
- 想定参加者（WHO SHOULD ATTEND）
- Academia / Chief Technology Officers / Fab Managers / Equipment Manufacturers / IC Manufacturers / Materials Suppliers / Operations Managers / Process Engineers / Product Managers / Technical Experts ASMC 2027公式イベントページ
- 2026 学生の参加条件
- Students: $100。「Current students (18 and above) are invited to register for a student pass. Please plan to have your student ID available when picking up your badge onsite.」 ASMC 2027公式イベントページ
- 2026 発表者の登録区分
- 「Only those presenting at the conference should register as speakers. Co-authors, admins and colleagues etc. should register as regular conference attendees.」「Speakers who are current students can register as Student instead of Speaker.」 ASMC 2026 Author Kit の Conference Dates 行のNOTE ASMC 2027 Author Kit
- 投稿前の社内承認に関する注意
- 「We strongly recommend that authors receive management approval, including travel support, in advance of abstract submission.」「It is critical that you include in your timeline company approval cycles, which may be a longer process than the preparation of the actual manuscript and presentation.」 ASMC 2026 Author Kit の AUTHOR INSTRUCTIONS ASMC 2027 Author Kit
- 学生論文の表彰枠
- Best Student Paper Award が Best Paper Award と別枠で設けられ、2024年は Rachel Owens, Fan-Keng Sun, Duane Boning（Massachusetts Institute of Technology）ほかが受賞 ASMC 2027 Author Kit
- 学生共著の推奨（2020サイクル）
- 「Papers authored and presented by a student or student/professor are eligible for the 2020 ASMC Outstanding Student Paper competition」 ASMC 2020 Call for Abstracts（SEMI）
名称・主催
詳しく（公式資料6項目）
- 2026 正式名称
- 2026 37th Annual SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC) ASMC 2026 Programme At a Glance（Ex Ordo 投稿・プログラムサイト）
- SEMI公式ページの見出し表記
- ADVANCED SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CONFERENCE—ASMC ASMC 2027公式イベントページ
- 2026 主催と第N回
- 「SEMI, the industry association serving the global semiconductor and electronics design and manufacturing supply chain, today announced the program for its 37th annual Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC)」 2026年4月22日付SEMIプレスリリース本文 ASMC 2026 プログラム発表プレスリリース（SEMI, 2026-04-22）
- 2025 主催表記
- 「Hosted by SEMI, this premier technical conference will feature more than 25 hours of programming」 2025年4月15日付SEMIプレスリリース本文 ASMC 2025 プレスリリース（SEMI, 2025-04-15）
- 公式サイトによる位置づけの文言
- 「ASMC is the leading international technical conference for discussing solutions that improve the collective manufacturing expertise of the semiconductor industry.」 ASMC 2027公式イベントページ
- 2020サイクルでのIEEE併記
- 「SEMI and IEEE has closed this year's call for abstracts.」 ASMC 2020 Call for Abstracts（SEMI）
よくある質問
ASMC 2027はいつ・どこで開催されますか。
2027年6月14〜17日に米国New York州AlbanyのHilton Albany（40 Lodge St）で開催されます。2026年大会も同じホテルで開催されました。
投稿の締切はいつですか。次のサイクルはどうなりますか。
ASMC 2027のabstract締切は2026年11月13日です。最大2ページ・1,000語で、採否通知は2027年1月25日の週、draft deliverablesは3月24日、final manuscriptは5月26日締切です。
査読はありますか。どのように審査されますか。
あります。公式イベントページに「All papers presented at the conference are peer-reviewed by the ASMC Technical Committee.」と明記されており、要旨の採否に加えて draft manuscript も ASMC Committee のレビュー対象になります。審査観点は2020年サイクルのCall for Abstractsページに「a clear outline of the problem, analysis, solution/results, and conclusions」と書かれています。
採択率は公表されていますか。
公式に読める規模の表現はプレスリリース側の登壇者数と時間数だけで、2026年が「more than 100 speakers」、2025年が「over 120 speakers」「more than 25 hours of programming」です。
発表した論文はどこに載りますか。
「All technical manuscripts, regardless of presentation format, will be published in the ASMC 2026 proceedings on IEEE Xplore.」と Author Kit に記載されています。さらに公式イベントページには、選ばれた原稿が IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing の ASMC Special Section に掲載されると書かれています。Breaking News 区分はポスター発表のみで、proceedings には掲載されません。
どういう人が論文を出す会議ですか。
公式イベントページは対象者として Fab Managers、Process Engineers、Operations Managers、Equipment Manufacturers、IC Manufacturers、Materials Suppliers、Academia などを挙げています。委員会側も IBM Research、Intel、GlobalFoundries、Samsung Austin Semiconductor、Micron Technology、Applied Materials、Lam Research、KLA、ASML、Tokyo Electron America、Entegris、imec、UAlbany-SUNY CNSE といった所属で構成されています。2020年サイクルのページでは、顧客・デバイスメーカー・装置材料サプライヤー・大学の共著論文を強く推奨すると書かれています。
参加費はいくらですか。
ASMC 2026の Registration Fee は $985（SEMI会員）／$1,185（非会員）、学生は $100 と公式イベントページに記載されています。登録には keynote・tutorial・panel・technical/poster session、conference proceedings と attendee list、承認済みPDF資料、朝食昼食とネットワーキングイベント、Women In Semiconductors プログラム、SEMI Standards Meetings 登録が含まれます。航空券と宿泊は含まれません。
日本から参加・発表できますか。オンライン参加はできますか。
Author Kit は「If you cannot confirm that your paper will be presented in person ... your paper will not be published.」として現地での登壇を掲載の条件にしている。併設行事のうち Hybrid と明記されているのは SMCC General Meeting だけです。参加予定組織を掲載した「Look Who's Coming to ASMC 2026!」ページには Tokyo Electron Limited (TEL)、TEL US、SCREEN、KOKUSAI ELECTRIC、Hitachi High-Tech、JEOL、Rigaku Corporation、NuFlare Technology、SUMCO、ULVAC などの名前が並んでいますが、同ページは組織名の列挙のみ。
公式資料
- ASMC 2027公式イベントページ 公式サイト
- ASMC 2027 Author Kit 募集要項
- ASMC 2026 Conference Committee（SEMI） 委員会
- ASMC 2026 プログラム発表プレスリリース（SEMI, 2026-04-22） プログラム
- ASMC 2025 プレスリリース（SEMI, 2025-04-15） 主催学会
- ASMC 2023 プレスリリース（SEMI, 2023-04-04） 沿革
- ASMC Breaking News Requirements（SEMI） 募集要項
- ASMC 2020 Call for Abstracts（SEMI） 過去回