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Tier A 実装 / 先端パッケージ / 3D集積

EMPC 2027European Microelectronics & Packaging Conference

今の状態

現在
論文募集中
段階
  1. 投稿受付前
  2. 投稿受付中
  3. 投稿終了
  4. 採否通知
  5. プログラム公開
  6. 開催中
  7. 終了
次
2027年1月25日要旨締切あと102日
次の一手
要旨締切は1月25日です。募集要項を開く
日程
  1. 投稿受付開始
  2. 要旨締切
  3. 最終原稿締切
  4. 開催

近い学会との違い

  • ESTCAsystem integration、assembly、interconnection、reliability
  • ECTCShybrid bonding、chiplet、substrate、thermal
  • IMAPS SymposiumAheterogeneous integration、bonding、thermal materials、MEMS/sensors
  • EPTCAchiplet、bonding、thermal、photonics
  • ICEP2027Ahybrid bonding、chiplet packaging、materials and processes、thermal

どんな学会？

IMAPS Europeが主催する欧州の実装会議で、IEEE EPSと組み、偶数年のESTCと交互に奇数年に開く。材料、プロセス、設計、信頼性の独自の成果を要旨で募る。

位置づけ
Tier A サブ分野トップ級・地域主要国際会議 Tierの基準
向いている人
先端パッケージ、3D集積、実装の技術者、メモリ、信頼性、故障解析の技術者。テーマが合う研究の有力な発表先です。
主なテーマ
  • advanced packaging
  • interconnect
  • assembly
  • reliability
  • manufacturing
  • IMAPS Europe
発表者の所属
2025年 講演者の所属（15件） 主な企業：STMicroelectronics、Unimicron Technology Corporation、Ajinomoto Fine-Techno USA Corporation、ASE Inc.、Bosch
投稿形式
要旨・プログラム委員会が選考
主催
IMAPS Europe
公式情報の目次14項目

会期・会場

EMPC 2027は2027年9月14〜16日にIngolstadtで開催され、前日の9月13日にshort coursesが予定されています。投稿日程も公開され、abstract締切は2027年1月25日、paper締切は5月31日です。

詳しく（公式資料8項目）

2025年Grenoble大会の会場・運用は履歴として以下に残します。

2027 会期
September 14th to 16th, 2027 IMAPS EuropeのEMPC 2027告知ページ本文「will take place in Ingolstadt from September 14th to 16th, 2027」。 IMAPS Europe – EMPC 2027
2027 short courses
本会議前日の September 13th に開催予定と記載 「In addition, short courses will be offered on the day before, September 13th.」 IMAPS Europe – EMPC 2027
2027 開催地
Ingolstadt, Germany IMAPS Europe – EMPC 2027
2027 投稿情報
abstract受付開始：2026年10月1日 / 締切：2027年1月25日 / paper締切：2027年5月31日 EMPC 2027 Submissions
2025 会期
16 - 18 September 2025 EMPC 2025 公式サイト トップ
2025 会場
World Trade Center Grenoble（5 Place Robert Schuman, 38000 Grenoble, France） Grenoble中央駅（Gare de Grenoble）から徒歩2分と案内されている。 EMPC 2025 – Venue
2025 Professional Development Courses 実施日
September 15th, 2025（本会議前日） EMPC 2025 – Short Courses
2021 の開催形式
第23回（2021年9月13〜16日）はオンライン開催。当初はGothenburg, Swedenでの開催予定だった IMAPS Europeの公式レビュー記事。Zoomベースのデジタルプラットフォームで実施と記載。 IMAPS Europe – EMPC®2021 Review

投稿・締切

EMPC 2027は、original・未発表・非機密・非商用のabstractを最大500語で提出し、図2点まで任意で添付できます。受付開始は2026年10月1日、abstract締切は2027年1月25日、paper締切は5月31日です。

詳しく（公式資料12項目）

採択論文は仕様を満たす場合にIEEE Xploreへ収録され、IMAPSourceでも公開されます。以下の5〜8ページ規定と2025年の日程は前回大会の履歴です。

2025 abstract 締切（初回）
January 27, 2025 CfP PDF 1ページ目に「DEADLINE for abstract submission is January 27, 2025」と大書されている。 EMPC 2025 – Call for Papers (PDF)
2025 abstract 延長締切と採否通知
延長締切 February 10, 2025 ／ Author notification April 11, 2025 初回締切から2週間の延長が実施された。 EMPC 2025 – Submissions
2025 full paper 締切
June 16, 2025（延長後の full paper submission 締切として掲載） EMPC 2025 – Submissions
2025 full paper のページ数・形式
5 to 8 pages、PDFのみ。IEEE PDF eXpress（Conference ID: 63132X）を通してからConfToolにアップロード Word等の形式は受け付けない旨と、IEEE形式適合の事前チェック工程が書かれている。 EMPC 2025 – Submissions
2025 abstract の語数（CfP PDF表記）
「Maximum abstract length: 300-500 words」。図（キャプション付き）と参考文献は語数に含めない CfP PDF 1ページ目のAbstract Submission欄。 EMPC 2025 – Call for Papers (PDF)
2025 abstract の語数（IMAPS Europe告知ページ表記）
「abstracts with a maximum length of 400-800 words are welcome until January 27, 2025」 IMAPS Europe – EMPC 2025 告知ページ
2025 投稿システムと発表区分
投稿・アップロードはConfTool（www.conftool.org/empc2025）。発表は oral presentation と poster presentation の2形式 EMPC 2025 – Submissions
2025 short course 提案の締切
March 10, 2025（延長後）。審査は「within 2 weeks after that」、確定スライドは開催2週間前まで Half-Day（4時間）とFull-Day（8時間）から選択。 EMPC 2025 – Call for Short Courses
2025 登壇者の登録義務
「For every accepted paper one person from the group of authors will have to register at the author rate.」 EMPC 2025 – Submissions
2027 abstract形式・締切
最大500語、図2点まで任意 / 2027年1月25日締切 original・未発表・非機密・非商用の内容。 EMPC 2027 Submissions
2027 paper締切
2027年5月31日 EMPC 2027 Submissions
2027 proceedings
仕様を満たす採択論文はIEEE Xploreへ収録、IMAPSourceでopen source公開 EMPC 2027 Submissions

査読・選考

IMAPS Europeの公式報告記事は、EMPCを含むIMAPS Europe会議の投稿がinternational refereeのパネルで評価されると明記しています。口頭かポスターかの振り分けもrefereeが判断すると書かれ、両者は同等の扱いとされています。

詳しく（公式資料6項目）

投稿判断の材料としては使えません。

査読体制の公式記述（2019年公式報告記事）
「All submissions to IMAPS Europe conferences are evaluated by panels of international referees having technical expertise spanning the topics of EMPC.」 IMAPS Europeの「EMPC 2019 – the flagship conference of IMAPS Europe」記事。 IMAPS Europe – EMPC 2019 the flagship conference of IMAPS Europe
口頭／ポスターの振り分け（2019年公式報告記事）
「Submissions are judged by the referees to be best suited to be presented as either oral lectures or orally presented posters.」 IMAPS Europe – EMPC 2019 the flagship conference of IMAPS Europe
口頭とポスターの位置づけ（2019年公式報告記事）
「Equal value is given whether the presentation is by slides or posters.」 ポスターセッションはIMAPS Europeが20年以上運用してきたと記載されている。 IMAPS Europe – EMPC 2019 the flagship conference of IMAPS Europe
2023 の表彰区分
Best Paper、Highly Commended Paper、Best Poster、Highly Commended Poster IMAPS Europeの第24回開催報告記事。 IMAPS Europe – The 24th EMPC, an event to remember!
2021 の表彰
Best Paper Award 2件（Al-Xボンドワイヤの腐食挙動評価、誘電分析によるエポキシ樹脂のインライン硬化モニタリング）。受賞者には次回EMPC（Cambridge, UK、2023年9月11〜14日）への無償参加が付与 IMAPS Europe – EMPC®2021 Review
2025 short course 提案の審査資料
Course Title、講師連絡先、Half-Day/Full-Dayの別、Extended Course Description（400-800 words）、対象聴衆（50語以内）、Instructor Biography（150語以内）、講師写真 技術発表とは別系統の審査。 EMPC 2025 – Call for Short Courses

対象分野

2025年のCall for Papersは5つの大分類の下に細目トピックを列挙しており、後工程の要素技術だけでなく市場・ビジネス・教育まで投稿区分に含めています。Power Electronics / Medical Electronics / Green Electronics and Sustainability は「Specialised Topics」として独立した枠が置かれています。

主なトピック

  • Advanced Packaging and System-IntegrationSystem in Package、IC Packaging（chiplets、WLP、2.5D/3D-IC、interposer）、Interconnection Technologies、Optoelectronics を含む2025年の投稿区分。
  • Power ElectronicsSpecialised Topics内の区分。wide-bandgap材料、Si/GaN/SiCパッケージング、Ag・Cu焼結、SiCウェーハソーイング、試験と信頼性。
  • Green Electronics and SustainabilitySpecialised Topics内の区分。持続可能な製造、材料回収・リサイクル、Product Carbon Footprint を明示。
  • Design, Modelling and Reliabilityphysics-of-failure modelling、virtual qualification、model order reduction、加速寿命試験、prognostics などを含む。
  • Smart manufacturingMaterials and Processes内の区分で、AI-enabled technologies、Additive Manufacturing、assembly factory automation を挙げる。
  • Markets and Business Aspects5G/6G、IoT、量子、自動車・EV、航空宇宙、防衛といった市場側と、コスト・サプライチェーン・知財・obsolescence を扱う投稿区分。
  • Chiplet / heterogeneous integration（2025 keynote）Fraunhofer IZMとDeca Technologiesのkeynoteがchiplet統合を、CEA-Letiが3D & heterogeneous integrationのSTCOを扱った。
  • Co-packaged optics / panel level packaging（2025 short course）CEA LETIによる電子・光子融合、Fraunhofer IZMによるwafer to panel level packaging、Unimicronによるchiplet・heterogeneous integration・co-packaged optics向けの先端基板が講義対象。
詳しく（公式資料8項目）

投稿内容には未発表・非機密・非商業という条件が明記されているため、製品紹介目的の発表は入り口で外れます。short courseの提案側にも「unbiased educational treatment」が求められ、製品・サービスの宣伝は不適切とされています。

2025 トラック大分類
Advanced Packaging and System-Integration ／ Specialised Topics ／ Materials and Processes ／ Design, Modelling and Reliability ／ Markets and Developments の5分類 CfP PDF 2ページ目「EMPC 2025 – CONFERENCE TOPICS」。 EMPC 2025 – Call for Papers (PDF)
2025 Advanced Packaging and System-Integration の細目
System in Package ／ IC Packaging（heterogeneous integration, chiplets, WLP, 2.5D/3D-IC, interposers ほか）／ Interconnection Technologies（bumping technologies, TSVs, RDLs, 3D printable interconnects ほか）／ Optoelectronics（co-packaged optics, hybrid and heterogeneous photonics integration ほか） EMPC 2025 – Call for Papers (PDF)
2025 Specialised Topics の細目
Power Electronics（Si, GaN, SiC packaging, Ag and Cu sintering, SiC wafer sawing ほか）／ Medical Electronics ／ Green Electronics and Sustainability（Product Carbon Footprint, 材料回収・リサイクルを含む） EMPC 2025 – Call for Papers (PDF)
2025 Materials and Processes の細目
Materials ／ Substrate Technologies ／ Assembly & Manufacturing ／ Emerging Technologies（MEMS and NEMS, packaging for extreme harsh environments ほか）／ Smart manufacturing（AI-enabled technologies, Additive Manufacturing, assembly factory automation） EMPC 2025 – Call for Papers (PDF)
2025 Design, Modelling and Reliability の細目
Design, Modelling and Simulation（physics-of-failure modelling, virtual qualification, model order reduction ほか）／ Inspection and Test（AI for test, standards を含む）／ Quality and Reliability（counterfeits, prognostics, lifetime models ほか） EMPC 2025 – Call for Papers (PDF)
2025 Markets and Developments の細目
Markets（5G/6G, IoT, quantum technologies, automotive, EVs, aerospace, defence and security ほか）／ Business Aspects（cost and cycle time reduction, markets and supply chains, intellectual property, obsolescence ほか）／ Education for Electronics 技術発表以外の区分も投稿対象に含まれる。 EMPC 2025 – Call for Papers (PDF)
2025 プログラム方針
「The conference program will focus on industrial needs and trends and on academic long-term solutions.」 対象として researchers, innovators, technologists, business and marketing managers を挙げている。 EMPC 2025 – Call for Papers (PDF)
2025 投稿内容の除外条件
「The content must be original (previously unpublished), non-confidential and non-commercial.」 EMPC 2025 – Call for Papers (PDF)

プログラム

2025年サイクルは、前日のProfessional Development CoursesとIEEE EPS Distinguished Lectureに続いて本会議3日という構成でした。keynoteは3日間で7件公表されており、企業側はASE、STMicroelectronics、X Display Company、Bosch、Deca Technologies、研究機関側はCEA-LetiとFraunhofer IZMという内訳です。

詳しく（公式資料9項目）

公式サイトのProgramページはkeynote・short course・併設イベントへの導線のみ。

2025 keynote（9月16日）
Ingu Yin Chang（Executive Vice President, ASE Inc.）「Propelling AI forward through Advanced Packaging Creativity」／ Laurent Herard（Group VP – Head of Back End Manufacturing & Technology R&D, STMicroelectronics）「The Interconnect 'Panelization'」／ Dr. Chris Bower（CTO and co-founder, X Display Company (XDC), Inc.）「Mass Transfer: How the Push for MicroLED Displays Opens New Paths to Heterogeneous Integration」 時刻はそれぞれ9:10-9:55、9:55-10:40、15:40-16:25。 EMPC 2025 – Keynote Speakers
2025 keynote（9月17日）
Dr. Uwe Hansen（VP Power Component Development, Bosch）「Recent trends in automotive power module designs and technology for traction inverters」／ Sébastien Dauvé（CEO, CEA-Leti）「System Technology Co-optimization for Advanced 3D & Heterogeneous Integration」 時刻は8:45-9:30と9:30-10:15。 EMPC 2025 – Keynote Speakers
2025 keynote（9月18日）
Prof. Dr.-Ing. Ulrike Ganesh（Managing Director, Fraunhofer IZM）「Advanced Packaging – The Key Technology for Chiplet Integration」／ Craig Bishop（Chief Technology Officer, Deca Technologies）「Charting a Path for the Chiplet Era and Beyond」 時刻は8:45-9:30と14:00-14:45。 EMPC 2025 – Keynote Speakers
2025 IEEE EPS Distinguished Lecture
John Lau（Unimicron Technology Corporation）「Recent Advances and Trends in Packaging」、Monday, September 15, 2025 17:00-18:00、Amphitheatre Cu-Cu hybrid bonding、build-up基板やfan-out EMCに埋め込むbridge、HBM vs. cHBM、CoWoS vs. CoPoS、3.3D/3.5D IC integrationを扱うと記載。 EMPC 2025 – IEEE EPS Distinguished Lecture
2025 short course（9月15日、午前 9:00-13:00）
「Advanced Substrates for Chiplets, Heterogeneous Integration, and Co-Packaged Optics」（John Lau, Unimicron Technology Corporation）／「Microelectronics packaging basics in practice!」（Valerie Volant, STMicroelectronics、演習付き・定員12名） 後者は材料・IC設計・エレクトロニクスの学生および実装チームと協働する非専門者向けと明記。 EMPC 2025 – Short Courses
2025 short course（9月15日、午後 14:00-18:00）
「Electronic/Photonic Convergence Using Advanced Packaging: A Status」（Stéphane Bernabé, CEA LETI）／「From Wafer to Panel Level Packaging」（Tanja Braun & Markus Wöhrmann, Fraunhofer IZM）／「Fundamentals and Advanced Packaging Applications of Substrates and Interposers」（Ivan Ndip, Fraunhofer IZM／Brandenburg University of Technology & Habib Hichri, Ajinomoto Fine-Techno USA Corporation） 最後の講座はUCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）specificationsと、ガラス・シリコン・有機の基板技術を扱うと記載。 EMPC 2025 – Short Courses
2025 発表枠の運用
口頭は1件25分（発表20分＋質疑5分、スライドはPPT/PPTX/PDFの16:9）。ポスターセッションはSeptember 17に2枠（11:00-12:15、13:35-15:15）で、掲示はA0（84.1 x 118.9 cm, portrait style）・最小フォントサイズ18 ポスター印刷サービスは€30 net（申込期限9月4日）。 EMPC 2025 – Submissions
2025 併設ワークショップ
「Pre-Brokerage for Lab to Fab Accelerator Projects on Advanced Packaging」（Chips Joint Undertaking (Chips JU) と EPoSS 主催）、September 18, 2025 15:30-17:30、World Trade Center Grenoble にて現地（onsite）開催 Advanced Packaging関連の2件の公募（two upcoming calls）の趣旨説明と、コンソーシアム形成の場と記載。 EMPC 2025 – Side Event（Pre-Brokerage Workshop）
2025 conference dinner
September 17, 2025、Château Sassenage（Grenoble郊外、Vercors山麓の城）。城の見学18:00-19:00、アペリティフと音楽18:15-19:30、ディナー19:30-22:15 World Trade Centerからのバスは往路17:30／17:45／18:00の3便（所要30分）、復路22:15／22:30／22:45の3便（所要20分）。 EMPC 2025 – Conference Dinner

発表と委員会の顔ぶれ

2025年 講演者の所属（15件）

プログラム

  • 企業60%
  • 研究機関40%

企業

  1. STMicroelectronics2
  2. Unimicron Technology Corporation2
  3. Ajinomoto Fine-Techno USA Corporation1
  4. ASE Inc.1
  5. Bosch1
  6. Deca Technologies1
  7. X Display Company1

2025年 委員会の所属（45件）

委員会名簿

  • 企業48.9%
  • 大学26.7%
  • 研究機関13.3%
  • 学会・団体6.7%

企業

  1. VALEO5
  2. STMicroelectronics2
  3. AIRBUS DEFENCE AND SPACE1
  4. ASE1
  5. ASE Group1
  6. ASSEMBLINNOV1
  7. ATTAC1
  8. Electron Mec srl1
  9. Forensic Eyes1
  10. GESTLABS S.r.l1
ほか7社
  1. JCET1
  2. Microtronic Microelectronic Vertriebs GmbH1
  3. MODULEUS1
  4. Murata1
  5. SERMA MICROELECTRONICS1
  6. ST Microelectronics1
  7. VALEO LIGHT1

2025年 スポンサー・出展（52団体）

出展者一覧

  • 企業89.3%
  • 研究機関3.6%
  • 学会・団体3.6%
ゴールド
  • ASE
ブロンズ
  • DELO
  • SET Corporation
  • Electron Mec
  • STMicroelectronics
  • ACB
  • Accelonix
  • AEMtec
  • ALTER TECHNOLOGY
  • AMADYNE
  • BESI
  • CAPLINQ
ほか40団体
  • CDS Electronique
  • CEA-Leti
  • Chimie Tech Services
  • DESIRE4EU
  • Dyconex
  • Egide
  • Elematec
  • ELMCA
  • Eurofins MASER Engineering
  • Finetech
  • Fraunhofer IZM
  • GS Swiss
  • HEF
  • Hybrid SA
  • IEEE Electronics Packaging Society
  • IMAPS
  • Inpack
  • ISP System
  • IST Group
  • i-Tronics
  • Kyocera
  • MB Electronique
  • Metronelec
  • Micronor
  • Microworld
  • MST
  • Murata
  • Nanotec
  • Ontos Plasma
  • PacTech
  • Plasmatreat
  • Protavic
  • Roartis
  • SERMA Microelectronics
  • Synergie CAD
  • TAIPRO
  • Teledyne e2v
  • Unitemp
  • Valtronic
  • Yole Group

委員会・展示

2025年のsteering committeeは開催国フランスのIMAPSチャプター関係者と英独の実務者で構成され、Conference ChairはMurata、Technical Chairは大学という産学の組み合わせでした。Technical Committeeの委員一覧に印字された所属先の所在国は欧州各国が中心ですが、日本・中国・韓国・インドの機関も含まれます。

詳しく（公式資料9項目）
2025 Conference Chair
Jean-Marc Yannou（Murata, France） EMPC 2025 – Steering & Technical Committees
2025 Technical Chair
Stoyan Stoyanov（University of Greenwich, UK） CfP PDFでは「Dr Stoyan Stoyanov, University of Greenwich, London, UK」と表記。 EMPC 2025 – Steering & Technical Committees
2025 Steering Committee のその他メンバー
Alexandre Val（Arrangements Chair, IMAPS-France）／ Pascal Couderc（IMAPS-France）／ Reynald Deroche（IMAPS-France）／ Nihal Sinnadurai（ATTAC, UK）／ Ernst Eggelaar（Microtronic Microelectronic Vertriebs GmbH, Germany） EMPC 2025 – Steering & Technical Committees
2025 Technical Committee の所属国
公式一覧に印字された所属先の所在国は France, United Kingdom, Germany, Italy, The Netherlands, Austria, Bulgaria, Romania, Hungary, India, Japan, China, South Korea EMPC 2025 – Steering & Technical Committees
2025 Technical Committee の日本からの委員
Hiroshi Nishikawa（Osaka University, Japan） 日本所属の委員はこの1名が掲載されている。 EMPC 2025 – Steering & Technical Committees
2025 Technical Committee の産学構成
企業側は STMicroelectronics, VALEO, ASE Group, JCET, SERMA MICROELECTRONICS, Electron Mec, AIRBUS DEFENCE AND SPACE ほか。研究機関・大学側は Fraunhofer IZM, CEA-Leti, Silicon Austria Labs, University of Greenwich, TU Ilmenau, Budapest University of Technology and Economics, POLITEHNICA Bucharest, IIT Kharagpur, Osaka University, Southeast University, Dong-Eui University ほか 自動車系（VALEO）の委員が複数名含まれる。 EMPC 2025 – Steering & Technical Committees
2025 sponsor
Gold Sponsor: ASE ／ Bronze Sponsors: DELO, SET, Electron MEC, ST EMPC 2025 – Exhibitors and Sponsors
2025 exhibitor
出展組織の一覧が掲載され、ACB Global, Accelonix, BESI, CEA-LETI, Dyconex, Finetech, Fraunhofer IZM, IEEE EPS, IMAPS, Kyocera, Murata, Ontos Plasma, PacTech, Plasmatreat, SERMA, Teledyne E2V, Yole Intelligence などを含む EMPC 2025 – Exhibitors and Sponsors
IMAPS Europe の規模
欧州13チャプター、個人会員約1,500名、一部チャプターには法人会員 IMAPS全体はAmerica・Europe・Asiaの3つの地域群で構成されると記載。 IMAPS Europe – About IMAPS

論文の公開

公式Submissionsページは、論文の電子版が会期中に配布され、会期後にIMAPS SourceとIEEE Xploreの双方で利用可能になると書いています。過去回では第24回（2023年）分がIMAPSourceに号として立ち、IMAPS Europeが公開告知を出しています。

詳しく（公式資料5項目）

参加費にproceedingsが含まれる点も明記されています。

2025 論文の公開先
「An electronic version of the papers will be distributed at the event; and will also be available through IMAPS Source and IEEE Xplore after the conference.」 会期中配布と会期後の収録が分けて書かれている。 EMPC 2025 – Submissions
IMAPSourceのEMPCセクション
「EMPC Conference Proceedings (IMAPS Europe)」というセクションが置かれている IMAPSource Proceedings – EMPC Conference Proceedings (IMAPS Europe)
2023 proceedings の号表記
「Vol. 2023, Issue EMPC, 2023 | Published by IMAPSource Proceedings」 IMAPSource Proceedings – EMPC 2023 issue
2023 proceedings の公開告知
第24回EMPCのproceedingsがオンライン公開されたことをIMAPS Europeが告知し、IMAPSourceの該当号（imapsource.org/issue/8870）へリンクしている 「The 24th European Microelectronics & Packaging Conference – The proceedings are now online!」記事。同記事は会議の内訳として keynote 5、short course 4、20セッションで口頭69件、ポスター18件を併記している。 IMAPS Europe – The 24th EMPC, the proceedings are now online!
2025 参加費に含まれる範囲
参加費は「the conference proceedings」を含む Registrationページの「Fees cover access to all sessions, the exhibition, the welcome reception, the conference dinner (except for students) and the conference proceedings.」 EMPC 2025 – Registration

沿革

公式報告記事から、第22回=2019年Pisa、第23回=2021年オンライン、第24回=2023年Cambridge、第25回=2025年Grenobleという対応が確認できます。第24回の会場については、IMAPS EuropeのEMPC 2023告知ページがHinxtonのGenome Centreと書いています。

詳しく（公式資料8項目）

ホストは各国のIMAPSチャプターが持ち回り、2027年はドイツのIngolstadtです。

第22回（2019）
Pisa（IMAPS Italyがホスト）。参加377名（技術会議・展示合計）に加えProfessional Development Courses参加31名。口頭発表112件（ポスター発表を含む）＋keynote 6件。展示ブース40、出展者88名・50社、大学・研究機関のR&D展示5件 IMAPS Europeの「EMPC 2019 – the flagship conference of IMAPS Europe」記事。 IMAPS Europe – EMPC 2019 the flagship conference of IMAPS Europe
第23回（2021）
9月13〜16日、オンライン開催（当初Gothenburg, Sweden予定）。22カ国・4大陸から170名が登録、21のタイムゾーンにまたがる。3日間で71編を16の技術セッションで発表、keynote 5件 全発表は録画され10月初旬までプラットフォーム上で視聴可能と記載。 IMAPS Europe – EMPC®2021 Review
第24回（2023）
9月11〜14日、Cambridge, UK。IMAPS-UKがホスト、260名超が参加。keynote 5件、short course 4件、20セッションで口頭69件、ポスター18件 「The 24th European Microelectronics & Packaging Conference – an event to remember!」記事。 IMAPS Europe – The 24th EMPC, an event to remember!
第24回（2023）の会場表記
Genome Centre, Hinxton（Cambridge近郊）, United Kingdom、2023年9月11〜14日 IMAPS Europe – EMPC 2023 告知ページ
第25回（2025）
9月16〜18日、World Trade Center, Grenoble, France EMPC 2025 公式サイト トップ
次回（2027）
9月14〜16日、Ingolstadt, Germany IMAPS EuropeのEMPC 2027ページ。 IMAPS Europe – EMPC 2027
ESTCとの交互開催
EMPCは奇数年、ESTC（IEEE-EPSとの共催）は偶数年に開催され、どちらも9月 欧州チャプターのflagship会議として説明されている。 IMAPS Europe – About IMAPS
ポスターセッションの運用歴（2019年公式報告記事）
IMAPS Europeがポスターセッションを「for more than 20 years」運用してきたと記載 EMPC 2019の公式報告記事。 IMAPS Europe – EMPC 2019 the flagship conference of IMAPS Europe

近い学会との違い

IMAPS Europe自身が、EMPCとESTCを欧州チャプターのflagship会議として並記し、奇数年・偶数年で交互に開催すると説明しています。両者は参加者に相互アクセスを提供するとも書かれているため、欧州の実装コミュニティを追う場合は毎年どちらかが対象になります。

詳しく（公式資料5項目）

IMAPS本体の年次シンポジウム（International Symposium on Microelectronics）は米国開催で、IMAPS Europeのイベント一覧にも掲載されています。

ESTC の位置づけ
ESTC（European System-Integration Technology Conference）はIEEE-EPSとの共同イベントで偶数年（2014, 2016, 2018 …）に開催 EMPCと同じく9月開催。 IMAPS Europe – About IMAPS
EMPCとESTCの相互アクセス
「the flagship event being the EMPC, which is held every odd year interleaved with ESTC every even year with mutual access to both events」 IMAPS Europe – トップページ
ESTC 2026 の会期
11th IEEE Electronics System-Integration Technology Conference、2026年9月9〜11日、Helsinki, Finland EMPC 2027の前年に当たる。 IMAPS Europe – Events
IMAPS Symposium 2026
2026年9月28日〜10月1日、Encore Boston Harbor（Boston, Massachusetts, USA） IMAPS Europe – Events
IMAPS Europe圏のその他のイベント
THERMAL 2027（2027年3月17〜18日, La Rochelle, France）、POWER 2026（2026年11月26日, Tours, France）、47th IMAPS Poland & 18th COE Conference（2026年9月20〜23日, Bukowina Tatrzańska, Poland）、IMAPS Fall Conference（2026年10月15〜16日, Hochschule München）、IMAPS Flash Conference（2026年10月22〜23日, Tomas Bata University in Zlin） EMPC・ESTC以外に、各国チャプター主催やテーマ別のワークショップが同じ一覧に並記されている。 IMAPS Europe – Events

参加・活用

学生（BachelorおよびMaster）向けの登録料はEarly Bird €170／Standard €200で、Regular attendeesの€800／€880より低く設定されており、投稿を伴わない聴講でも費用の見積もりが立てられます。展示のみのDay Passが€80で用意されているため、発表を出さずに展示だけを見る場合の費用も公表値から把握できます。

詳しく（公式資料9項目）
2025 参加費（Authors）
Early Bird €500 ／ Standard €550 価格はnet表記。 EMPC 2025 – Registration
2025 参加費（会員・一般）
IMAPS/IEEE members: Early Bird €700 ／ Standard €770。Regular attendees: Early Bird €800 ／ Standard €880 Sponsorsは€500/€550、Additional exhibitorsは€600/€660。 EMPC 2025 – Registration
2025 参加費（学生）
Early Bird €170 ／ Standard €200。対象は「Bachelor and Master students」 学生はconference dinnerが参加費に含まれない。 EMPC 2025 – Registration
2025 展示のみのDay Pass
「Exhibition Only Day Pass for 16, 17 or 18 September 2025」€80（Early Bird・Standard同額） EMPC 2025 – Registration
2025 Professional Development Courses 受講料
Half-day €170（early）／€200（standard）、Full-day €340（early）／€400（standard） 本会議参加とは別料金。 EMPC 2025 – Registration
2025 参加費に含まれるもの
「Fees cover access to all sessions, the exhibition, the welcome reception, the conference dinner (except for students) and the conference proceedings.」 EMPC 2025 – Registration
2025 早期割引の期限と税
「The early bird phase has been extended until July 1, 2025.」。「The prices are net amounts. Companies outside France are not subject to VAT. French companies have to pay 20 % VAT.」 EMPC 2025 – Registration
2025 登録の現況
「Registration is closed.」 EMPC 2025 – Registration
2025 short course 講師への条件
Half-Day PDC €600、Full-Day PDC €1,000。最少受講者数は4名、受講者が少ない場合は開催3週間前まで中止の可能性あり、講師の旅費・滞在費は自己負担 大学・研究機関からの講師登壇を検討する際の条件。 EMPC 2025 – Call for Short Courses

名称・主催

詳しく（公式資料8項目）
2025 正式名称（公式サイト表記）
The 25th European Microelectronics & Packaging Conference (EMPC 2025) EMPC 2025 公式サイト トップ
2025 正式名称（Call for Papers PDF表記）
The 25th European Microelectronics & Packaging Conference and Exhibition CfP PDF 1ページ目の表題。Webサイト表記には「and Exhibition」が付かない。 EMPC 2025 – Call for Papers (PDF)
所有・sponsor関係（2025 CfP表記）
owned and sponsored by IMAPS-Europe / co-sponsored by IEEE-EPS CfP PDFの「EMPC 2025 CONFERENCE THE PLACE TO BE」欄の記載。 EMPC 2025 – Call for Papers (PDF)
2025 開催母体
Organised by: IMAPS France（17 rue de l'Amiral Hamelin, 75016 Paris, France） 連絡先は[email protected]。 EMPC 2025 – Call for Papers (PDF)
2025 事務局
mcc Agentur für Kommunikation GmbH（Berlin, Germany）／ [email protected] ／ +49 30-61 28 86 11 投稿プロセスの問い合わせ窓口として指定されている。 EMPC 2025 – Call for Papers (PDF)
開催頻度
EMPCは奇数年（2015, 2017, 2019 …）、ESTCは偶数年（2014, 2016, 2018 …）に開催され、いずれも9月 IMAPS Europeのaboutページに、欧州チャプターのflagship会議として並記されている。 IMAPS Europe – About IMAPS
公式の自己記述（2025 CfP表記）
「the premier international conference for microelectronics packaging」 会議自身による位置づけの記述であり、第三者による評価や順位づけではない。 EMPC 2025 – Call for Papers (PDF)
略称の表記
EMPC（2021年の公式レビュー記事では EMPC® と登録商標記号付きで表記） IMAPS Europeの「EMPC®2021 Review」記事タイトル。 IMAPS Europe – EMPC®2021 Review

よくある質問

EMPCはいつ・どこで開催されますか。

次回のEMPC 2027は2027年9月14〜16日にドイツのIngolstadtで開催されると、IMAPS Europeの公式イベントページに書かれています。前日の9月13日にはshort coursesが予定されています。直近の第25回（EMPC 2025）は2025年9月16〜18日、フランスGrenobleのWorld Trade Centerで開催されました。

投稿締切はいつですか。2027年の日程は出ていますか。

EMPC 2027はabstract受付を2026年10月1日に開始し、締切は2027年1月25日、paper締切は5月31日です。abstractは最大500語で、図2点まで任意です。

査読はありますか。どのように口頭とポスターが決まりますか。

IMAPS Europeの2019年（第22回）の公式報告記事は「All submissions to IMAPS Europe conferences are evaluated by panels of international referees having technical expertise spanning the topics of EMPC.」と書いています。口頭かポスターかもrefereeが判断し、「Equal value is given whether the presentation is by slides or posters.」とされています。

採択率はどのくらいですか。

規模感の参考として、第24回（2023年）は20セッションで口頭69件とポスター18件、第23回（2021年）は16セッションで71編、第22回（2019年）は口頭112件（ポスター発表を含む）とkeynote 6件が公式報告に記載されています。

論文はどこに掲載されますか。IEEE Xploreに載りますか。

EMPC 2025のSubmissionsページは「An electronic version of the papers will be distributed at the event; and will also be available through IMAPS Source and IEEE Xplore after the conference.」と書いています。過去回では第24回（2023年）分がIMAPSource Proceedingsに「Vol. 2023, Issue EMPC, 2023」として立ち、IMAPS Europeが公開を告知しています。

誰が発表していますか。企業と大学のどちらが中心ですか。

2025年のkeynoteは、ASE、STMicroelectronics、X Display Company、Bosch、Deca Technologiesという企業側と、CEA-Leti、Fraunhofer IZMという研究機関から計7件が公表されています。Technical Committeeも、STMicroelectronics・VALEO・ASE Group・JCETなどの企業と、University of Greenwich・TU Ilmenau・Fraunhofer IZM・CEA-Letiなどの大学・研究機関の双方から構成されています。

参加費はいくらですか。

2025年サイクルの公表値は、Authors €500（early）／€550（standard）、IMAPS/IEEE members €700／€770、Regular attendees €800／€880、学生（BachelorおよびMaster）€170／€200です。展示のみのDay Passは€80、Professional Development Coursesは半日€170／€200、終日€340／€400でした。

日本から参加・投稿する場合に確認しておくことはありますか。

2025年のTechnical Committeeには日本所属としてHiroshi Nishikawa（Osaka University, Japan）が掲載されています。参加費については、価格がnet表記で、フランス国外の企業はVAT対象外、フランス企業のみ20% VATが加算されると書かれています。

EMPCとESTCはどう違いますか。

IMAPS Europeのaboutページは、EMPCを奇数年（2015, 2017, 2019 …）、ESTC（European System-Integration Technology Conference、IEEE-EPSとの共同イベント）を偶数年（2014, 2016, 2018 …）に開催する会議として並記しています。どちらも9月開催で、トップページには両イベントが「mutual access」を提供すると書かれています。ESTC 2026は2026年9月9〜11日にHelsinkiで開催予定です。

公式資料

  1. IMAPS Europe – EMPC 2027 公式サイト
  2. IMAPS Europe – Events 公式サイト
  3. IMAPS Europe – トップページ 主催学会
  4. IMAPS Europe – About IMAPS 主催学会
  5. IMAPS Europe – EMPC 2025 告知ページ 公式サイト
  6. IMAPS Europe – EMPC 2023 告知ページ 過去回
  7. IMAPS Europe – EMPC 2019 the flagship conference of IMAPS Europe 沿革
  8. IMAPS Europe – EMPC®2021 Review 沿革
ほか20件
  1. IMAPS Europe – The 24th EMPC, an event to remember! 沿革
  2. IMAPS Europe – The 24th EMPC, the proceedings are now online! 論文集
  3. EMPC 2025 公式サイト トップ 公式サイト
  4. EMPC 2025 – Call for Papers (PDF) 募集要項
  5. EMPC 2025 – Submissions 募集要項
  6. EMPC 2025 – Steering & Technical Committees 委員会
  7. EMPC 2025 – Program プログラム
  8. EMPC 2025 – Keynote Speakers プログラム
  9. EMPC 2025 – Short Courses プログラム
  10. EMPC 2025 – Call for Short Courses 募集要項
  11. EMPC 2025 – IEEE EPS Distinguished Lecture プログラム
  12. EMPC 2025 – Side Event（Pre-Brokerage Workshop） プログラム
  13. EMPC 2025 – Conference Dinner プログラム
  14. EMPC 2025 – Registration 参加登録
  15. EMPC 2025 – Venue 会場
  16. EMPC 2025 – Exhibitors and Sponsors スポンサー・展示
  17. IMAPSource Proceedings – EMPC 2023 issue 論文集
  18. IMAPSource Proceedings – EMPC Conference Proceedings (IMAPS Europe) 論文集
  19. EMPC 2027 Submissions 募集要項
  20. 公式ページ（estc-conference.net）